担保情况 - 为安徽万导向厦门国际银行上海分行、大连银行上海分行申请授信分别提供不超7000万、10000万担保[4] - 截至公告日，公司及控股子公司已实际提供担保余额为17000万元[4] - 本次担保后，安徽万导及其下属子公司担保余额为1.7亿元，剩余可用担保额度为14.3亿元[7] - 公司与厦门国际银行上海分行担保额度不超7000万，保证方式为连带责任保证[5] - 公司与大连银行上海分行担保额度不超10000万，保证方式为与安徽万导共同还款[5] - 截至公告日公司及其控股子公司对外担保总额为16亿元[15] - 对外担保总额占公司2024年度经审计净资产的18.38%[15] 财务数据 - 安徽万导最新一期资产负债率为96.45%[8] - 公司2024年度经审计资产总额39714.92万元，负债总额34715.17万元，净资产4999.75万元[9] - 公司2025年度1 - 3月未经审计资产总额199303.42万元，负债总额192222.82万元，净资产7080.59万元[9] - 公司2024年度营业收入0.00万元，利润总额 -0.33万元，净利润 -0.25万元[9] - 公司2025年度1 - 3月营业收入8082.51万元，利润总额2292.36万元，净利润2217.46万元[9] 审批情况 - 2025年4月24日审计委员会审议通过2025年度担保额度预计议案[13] - 2025年4月24日董事会、监事会审议通过2025年度担保额度预计议案[14] - 2025年5月16日股东大会审议通过《关于2025年度担保额度预计的议案》[14] 其他 - 安徽万导注册资本为5000万元，公司持有其100%的股权[7] - 担保均为对合并报表范围内子公司提供，无对控股子公司以外公司担保[15] - 公司及子公司无对合并报表范围外主体担保、无逾期对外担保及涉及诉讼担保[15]

业绩说明会信息 - 2025年6月3日9:00 - 10:00举行2024年度暨2025年第一季度业绩说明会[3][5] - 地点为上海证券交易所上证路演中心，网址https://roadshow.sseinfo.com/[3][5] - 方式为上证路演中心网络互动[3][5] 投资者参与 - 2025年5月26日至5月30日16:00前可提问[3][6] - 2025年6月3日9:00 - 10:00可登录上证路演中心参与[5] 其他 - 2025年4月26日发布2024年年度报告和2025年第一季度报告[3] - 联系人是资本市场中心，电话021 - 50367718，邮箱wyqy@600641.com.cn[8]

公司发展里程碑 - 国产低能大束流离子注入机12英寸晶圆产品片过货量突破500万片[1] - 实现从样机研发、产线验证到规模量产的跨越式发展[1] - 支撑10余条国内主流12英寸集成电路产线安全量产[1] - 覆盖先进逻辑、先进存储、CIS及功率芯片四大核心领域[1] 技术突破与产业化 - 攻克电性能关键工艺及28纳米工艺全覆盖[1] - 取得先进制程产业化突破[1] - 关键部件实现国产化[1] - 从一年几千片提升至每月50万片产能[5] 行业地位与市场影响 - 离子注入机是芯片制造三大关键装备之一[1] - 开发难度仅次于光刻机[1] - 低能大束流离子注入机市场规模最大且产业化难度极高[1] - 打破国际企业垄断并实现规模化替代[1] 管理层战略规划 - 500万片过货量体现持续服务客户安全生产的能力[3] - 聚焦"硬卡替"环节加快核心技术攻坚[3] - 系统性能力跃升体现在研发、生产、供应链等全方位[5] - 从"可用"迈向"好用"的产品力提升[5] 技术团队成果 - 在国内头部12英寸产线实现真正产品生产[8] - 标志从研发阶段进入安全稳定量产阶段[8] - 核心科技支撑中国集成电路产业发展[8]

股东大会召开情况 - 股东大会于2025年5月16日在上海市徐汇区龙华路2696号龙华万科T4办公楼2F会议室召开 [1] - 出席会议的普通股股东和恢复表决权的优先股股东持有表决权股份总数的比例为37.3496% [1] - 会议由董事长朱世会主持，召集和召开程序符合《公司法》及《公司章程》规定 [1] 议案审议结果 - 所有非累积投票议案均获得通过，A股股东同意比例均在94.9665%至98.5674%之间 [1][2] - 议案11为关联交易相关议案，关联方先导科技集团等已回避表决 [2] - 议案8获得有效表决权股份总数的三分之二以上通过 [2] 股东表决细节 - 最高同意比例议案为98.5674%（A股335,407,175票），最低同意比例议案为94.9665%（A股108,654,475票） [1][2] - 反对票比例最高达4.0227%（A股4,602,527票），弃权票比例最高为1.0108%（A股1,156,420票） [2] 法律程序合规性 - 律师方杰、吕程确认会议程序符合法律法规及《公司章程》，表决结果合法有效 [3]

会议信息 - 2024年年度股东大会现场会议于2025年5月16日14:00召开[1][3] - 董事会于2025年4月26日、5月10日分别发布通知和资料公告[2] 投票信息 - 网络投票系统时间9:15 - 9:25、9:30 - 11:30、13:00 - 15:00，互联网投票9:15 - 15:00[3] 出席情况 - 526名股东代表340,81,922股，占比37.3496%出席[5] 表决情况 - 股东大会以记名投票表决，程序符合章程规定[6] - 议案审议通过，表决结果合法有效[7]

会议出席情况 - 出席会议的股东和代理人人数为526人[4] - 出席会议股东所持表决权股份总数为340,281,922股，占比37.3496%[4] 议案表决情况 - 2024年多项议案A股同意票数比例大多超98%，如年度董事会工作报告同意票比例98.5577%[10] - 2025年度董事监事高管薪酬等议案A股同意票比例超97%[12] - 增加2025年度日常关联交易额度预计议案A股同意票比例94.9665%[13] - 2024年度利润分配等议案5%以下股东同意票比例79%以上[13]

股权交易 - 信息披露义务人协议转让获取宏天元基金全部份额，交易价款24.9732亿元[4] - 交易完成后间接控制万业企业24.27%股份表决权[4] - 2024年11月28日万业企业筹划实控人变更事项停牌[12] - 2024年11月29日公告详式权益变动报告书等并复牌[12] - 2024年12月3日宏天元合伙份额转让工商变更登记完成[13] - 2024年12月4日公告间接控股股东签署协议暨实控人拟变更进展[12] 合规情况 - 持续督导期内公司规范运作，无违反治理和内控规定情形[15] - 信息披露义务人依法行使股东权益，无违法违规行为[16] - 信息披露义务人无违反规范关联交易和避免同业竞争承诺情形[18] - 信息披露义务人及实控人承诺收购完成后与公司保持资产等方面独立[23] - 信息披露义务人未对公司进行重大资产等处置或重组[25] - 上市公司无违规为信息披露义务人及其关联方提供担保或借款情形[37] - 信息披露义务人无未履行其他约定义务情况[38][39] 业务调整 - 先导科技承诺12个月内整合铋金属业务及资产解决同业竞争问题[21] - 持续督导期内公司主营业务新增铋金属业务[24] 人事变动 - 2024年12月4日总裁李勇军、首席财务官邵伟宏因工作调整辞职[26] - 2024年12月3日聘任朱世会为总裁等[27] - 2024 - 2025年完成董事会换届，提名朱世会等为候选人[28] - 2024 - 2025年完成监事会换届，提名金维召等为候选人[29] - 2025年1月13日选举朱世会为董事长等[30] 其他情况 - 持续督导期内未对公司章程等作重大调整[32][33][34][35] - 信息披露义务人及上市公司就收购及时履行披露义务[39]

公司经营与财务表现 - 2024年公司营业收入5.81亿元同比下降39.72%，归母净利润1.08亿元同比下降28.85%，扣非净利润亏损0.55亿元主要因半导体业务战略投入期亏损及房地产业务收尾[33][37] - 半导体设备子公司凯世通2024年新增订单总金额近14亿元，已交付40余台离子注入机，低能大束流/超低温/高能机型客户分别达11/7/2家[7][8][9] - 研发投入持续加码，研发人员从157人增至213人增长35.67%，2024年研发费用1.84亿元占预算106.36%[15][38] 半导体设备业务进展 - 凯世通完成CIS低能大束流离子注入机首台验收，突破金属污染控制关键技术，实现国产CIS离子注入机重要突破[8] - 布局SiC化合物半导体设备，研发高温离子注入机应对新能源汽车等领域需求，与苏州第三代半导体创新中心建立战略合作[9][16] - 上海金桥基地扩建后达年产百余台产能，筹建检测中心提升国产化测试能力，供应链新增70余家国内供应商[13] 铋材料战略布局 - 通过子公司安徽万导切入铋材料深加工，2025年计划完成安徽五河/湖北荆州基地产能扩张，产品涵盖铋系合金/氧化物/化合物等[22][23] - 受益于商务部铋材料出口管制政策，公司作为先导科技旗下唯一铋材料平台，将整合全球市占率领先的铋产业链资源[23][26] - 2025年铋业务预计贡献主要营收，1-3月已发生关联采购5285万元占同类业务1.89%[50] 行业趋势与战略规划 - SEMI预测2025年全球半导体设备销售额达1215亿美元增长7.7%，中国未来三年晶圆厂设备投资超1000亿美元[19][21] - 公司采取"外延并购+产业整合"双轮驱动，依托先导科技集团在材料/零部件领域优势，构建国产供应链安全体系[25][26] - 重点攻关离子注入"卡脖子"机型，开发SOI氢离子注入机等特色工艺设备，提升国产设备工艺覆盖率[27]

业绩总结 - 2024年营业收入58,142.60万元，较2023年减少39.72%[76] - 2024年归属于上市公司股东的净利润10,753.94万元，较2023年减少28.85%[76] - 2024年末公司资产总额99.97亿元，相比上期末减少5.57%[77] - 2024年末负债总额12.93亿元，相比上期末下降27.33%[81] - 2024年末资产负债率为12.93%，较上年减少3.88个百分点[81] - 2024年末所有者权益总额87.04亿元，相比上期末下降1.17%[86] - 2024年度预算收入9.29亿元，实际完成年度预算的62.59%[89] - 2024年销售等三项费用实际占年度预算108.18%，研发费用占106.64%[89] - 2024年末合并现金及现金等价物余额较上年末减少0.55亿元[90] - 2025年度预计营业收入22.97亿元，三项费用预算6.45亿元，研发费用2.81亿元[95] - 2024年度公司合并净利润1.08亿元，母公司净利润1.27亿元[99] - 公司拟派发现金红利3940.39万元，占净利润约36.64%[99] - 2024年股份回购和现金分红合计占净利润269.12％[101] - 2024年末短期借款较2023年末下降65.96%[84] 用户数据 - 2024年凯世通获3家头部客户批量重复订单，新增2家新客户订单[23] - 截至报告期末，低能等三类离子注入机客户分别突破11、7、2家[23] - 2020年至今，凯世通累计签60台订单，金额近14亿，交付40余台[24] 未来展望 - 2025年全球半导体设备销售额预计同比增长7.7%，2026年增长14.8%[42] - 2025 - 2027年全球300mm晶圆厂设备投资预计达4000亿美元[43] - 2025年公司计划完成产能扩张，全年产能预计逐季爬坡[47] - 公司预计2025年完成安徽五河、湖北荆州生产基地产能扩张[49] - 公司将全力推进房地产库存去化[49] - 公司将围绕集成电路装备材料战略进行外延并购与内生发展[50] 新产品和新技术研发 - 截至2024年12月31日，公司累计申请专利332项，已授权281项[35] - 报告期内，公司研发人员人数增长率为35.67%[36] 市场扩张和并购 - 报告期内公司开发新供应商70余家[34] - 2025年1月公司开展铋的深加工及化合物产品业务[46] 其他新策略 - 2025年度公司及其子公司拟为全资子公司等提供担保，总额度不超16亿元[112] - 2025年拟增加日常关联交易预计金额67626万元，增加后为102626万元[123][124] - 公司将拓宽采购渠道、加快产线建设，降低对关联方的需求程度[136] - 公司会加强与关联方沟通，保证关联交易公平公正公开[136]

股东减持计划 - 大股东三林万业减持前持有公司股份79,366,621股 占总股本比例8.53% [2] - 减持计划原定时间区间为2025年2月7日至2025年5月7日 实际于2025年4月30日提前终止 [5] - 减持计划实施结果与披露一致 且达到最低减持数量要求 [7] 控股股东股份质押 - 控股股东浦科投资持有公司股份225,868,500股 占总股本24.27% [8] - 截至公告日累计质押1亿股 占其持股比例44.27% 占总股本10.75% [8] - 质押股份未用于重大资产重组担保 且不会对公司经营及控制权产生实质性影响 [8][9] 股东持股结构 - 三林万业所持股份通过协议转让、集中竞价交易及资本公积金转增（10转2）方式取得 [2][3] - 浦科投资与三林万业无一致行动人关系 [4]