公司业务与产品应用 - 公司产品铋材料业务应用场景多元 涵盖电子元器件 光伏电池 生物医药 热电制冷以及核工业等领域 [1] - 公司表示后续将持续关注各行业的技术与市场动态 积极探寻业务拓展机会 [1]

公司法定代表人变更 - 公司于2025年10月15日召开第十二届董事会临时会议，选举董事余舒婷女士担任公司法定代表人 [1] - 余舒婷女士出生于1985年7月，拥有中山大学管理学学士学位，现任公司副董事长兼副总裁 [1] - 余舒婷女士曾任中国出口信用保险公司广州业务处部门经理及先导科技集团副总经理兼半导体事业部负责人 [1] 2025年第二次临时股东大会 - 公司于2025年10月15日在上海市徐汇区龙华路2696号龙华万科T4办公楼2F会议室召开2025年第二次临时股东大会 [3] - 会议由董事长朱世会先生主持，公司全部9名董事、5名监事及董事会秘书均出席会议 [4][5] - 本次股东大会的召集和召开程序符合相关法律法规及公司章程的规定，表决结果合法有效 [9] 股东大会审议议案 - 议案一《关于拟变更公司名称、经营范围并修订〈公司章程〉的议案》获得通过，为特别决议议案 [6][7] - 议案二《关于取消监事会及修订〈公司章程〉的议案》获得通过，为特别决议议案 [6][7] - 议案三包含修订《股东会议事规则》、《董事会议事规则》等七项管理制度，所有子议案均获通过 [6][7] - 议案四《关于补选公司第十二届董事会独立董事的议案》为累积投票议案，获得通过 [7] - 全部议案均对中小投资者进行了单独计票 [8]

公司治理变动 - 万业企业于2025年10月15日召开第十二届董事会临时会议 [2] - 会议审议通过关于选举公司法定代表人的议案 [2] - 选举公司董事余舒婷女士担任公司法定代表人 [2]

证券代码：600641 证券简称：万业企业 公告编号：临 2025-062 上海万业企业股份有限公司 关于变更法定代表人的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 上海万业企业股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 10 月 15 日召开公司第十二届董事会临时会议，审议通过《关于选举 公司法定代表人的议案》，根据《公司法》《公司章程》等有关规定， 同意选举公司董事（代表公司执行事务的董事）余舒婷女士（简历 详见附件）担任公司法定代表人，任期至公司第十二届董事会任期 届满之日止。 特此公告。 上海万业企业股份有限公司董事会 2025 年 10 月 16 日 附件 余舒婷女士简历 余舒婷女士，1985 年 7 月出生，中国国籍，无境外永久居留权， 中山大学管理学学士。曾任中国出口信用保险公司广州业务处部门 经理；先导科技集团副总经理及半导体事业部负责人。现任上海万 业企业股份有限公司副董事长兼副总裁。 公司将按照相关规定，尽快完成法定代表人的工商变更手续， 具体以市场监管部门的登记为准。 ...

国浩律师（上海）事务所 法律意见书 致：上海万业企业股份有限公司 上海万业企业股份有限公司（以下简称"公司"）2025 年第二次临时股东大会 （以下简称"本次股东大会"）现场会议定于 2025 年 10 月 15 日 14：00 在上海市 徐汇区龙华路 2696 号龙华万科 T4 办公楼 2F 会议室召开，国浩律师（上海）事 务所（以下简称"本所"）接受公司的委托，指派本所律师出席会议，并依据《中 华人民共和国证券法》、《中华人民共和国公司法》和《上海万业企业股份有限 公司章程》（以下简称《公司章程》）出具本法律意见书。 本所律师已经按照有关法律、法规的规定对本次股东大会召集、召开程序是 否合法及是否符合《公司章程》、股东大会召集人资格的合法有效性、出席会议 人员资格的合法有效性和股东大会表决程序、表决结果等发表法律意见。法律意 见书中不存在虚假、严重误导性陈述及重大遗漏，否则愿意承担相应的法律责任。 本所律师是根据对事实的了解和对法律的理解发表法律意见。 本法律意见书依据国家有关法律、法规的规定而出具。 本所律师同意将本法律意见书作为公司本次股东大会的必备文件公告，并依 法对本所出具的法律意见承担责任。 本 ...

证券代码：600641 证券简称：万业企业 公告编号：临 2025-061 上海万业企业股份有限公司 2025年第二次临时股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 本次会议是否有否决议案：无 一、 会议召开和出席情况 (一) 股东大会召开的时间：2025 年 10 月 15 日 (二) 股东大会召开的地点：上海市徐汇区龙华路 2696 号龙华万 科 T4 办公楼 2F 会议室 (三) 出席会议的普通股股东和恢复表决权的优先股股东及其持 有股份情况： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 599 | | --- | --- | | 2、出席会议的股东所持有表决权的股份总数（股） | 341,084,591 | | 3、出席会议的股东所持有表决权股份数占公司有表决权股 | 37.4377 | | 份总数（已扣除已回购股份）的比例（%） | | (四) 表决方式是否符合《公司法》及《公司章程》的规定，大 会主持情况等。 公司董事会召集本次会议，董事长朱世会先生主持会议，本次会 议的召集、召开 ...

公司人事变动 - 万业企业于2025年10月15日召开第十二届董事会临时会议 [1] - 会议审议通过《关于选举公司法定代表人的议案》 [1] - 选举公司董事余舒婷女士担任公司法定代表人 [1] 任命细节 - 余舒婷女士为代表公司执行事务的董事 [1] - 任期至公司第十二届董事会任期届满之日止 [1] - 公司将尽快完成法定代表人的工商变更手续 [1]

公司将按照相关规定，尽快完成法定代表人的工商变更手续，具体以市场监管部门的登记为准。 格隆汇10月15日丨万业企业(600641.SH)公布，公司于2025年10月15日召开公司第十二届董事会临时会 议，审议通过《关于选举公司法定代表人的议案》，根据《公司法》《公司章程》等有关规定，同意选 举公司董事（代表公司执行事务的董事）余舒婷女士担任公司法定代表人，任期至公司第十二届董事会 任期届满之日止。 ...

一、股份解除质押情况 ■ 二、股东累计质押股份情况 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： ● 截至2025年10月10日，上海万业企业股份有限公司（以下简称"公司"）第二大股东三林万业（上海） 企业集团有限公司（以下简称"三林万业"）持有公司66,615,821股股份，占公司总股本的7.16%。截至本 公告披露日，三林万业累计质押6,336万股股份，占其持有公司股份总数的95.11%，占公司总股本的 6.81%。 公司于近日收到持有公司66,615,821股股份（占公司总股本的7.16%）的公司第二大股东三林万业的知 会函，获悉其将所持有本公司的部分股份办理了解除质押登记手续，现将有关情况公告如下： ■ 特此公告。 上海万业企业股份有限公司董事会 2025年10月14日 截至2025年10月10日，三林万业累计质押股份情况如下： ...

半导体设备行业概述 - 半导体设备处于产业链上游，支撑芯片设计、晶圆制造和封装测试等中游环节 [6][9] - 全球半导体设备销售额呈现周期性波动，2024年达1171亿美元，同比增长10%，预计2025年增至1280亿美元 [10][15] - 设备投资占集成电路制造资本支出的70%-80%，其中芯片制造环节设备占比达80% [12][13] - 中国大陆连续五年成为全球最大半导体设备市场，2024年销售额495.5亿美元，同比增长35%，占全球份额42% [15][18] - 前道晶圆制造设备占半导体设备总市场规模90%，薄膜沉积设备占晶圆制造设备22%，2024年全球规模约231.86亿美元 [18][19] 国产半导体设备发展驱动因素 - 国家政策推动自主可控，大基金三期支持设备国产替代，2024年国产设备验证周期从24个月缩短至14个月，本土设备商份额从2020年7%提升至2024年10% [23] - AI浪潮带动先进制程需求，2025年全球生成式AI支出预计达6440亿美元，76%同比增长，推动中国大陆晶圆厂扩张 [25] - 半导体产业并购升温，政策支持跨界整合，如北方华创收购芯源微17.9%股份，提升产业集中度 [26] 半导体设备市场空间及相关需求 - 全球前道涂胶显影设备市场空间2025年预计45亿美元，中国大陆达18亿美元，其中KrF及以下节点设备占9.4亿美元 [28][30] - 后道封装设备占半导体设备价值量5%，2025年全球封装设备市场规模预计417亿元，固晶机、划片机、键合机占比分别为30%、28%、23% [33][38] - 半导体测试设备需求快速增长，2024年全球市场规模75.4亿美元，2026年预计达97.7亿美元，AI计算测试设备2024年规模23亿美元 [41][47] - HBM产品迭代增加测试需求，SK海力士推出HBM4，堆叠层数提升至12层，测试环节复杂度上升 [45][48] - AI服务器推动测试设备需求，如英伟达NVL72系统需ICT、FCT等测试，设备供应商重要性凸显 [53][55] 半导体设备国产替代 - 美系设备厂商对中国大陆销售依赖度高，2024财年应用材料、泛林集团、科天对中国销售占比分别达37%、42%、43%，替代空间超200亿美元 [63][66] - 国产设备在刻蚀、清洗、薄膜沉积等领域覆盖率突出，但光刻机、量测设备、离子注入机等环节国产化率仍低于20% [69][73] - 涂胶显影设备国产化率低，东京电子全球市占率90%，芯源微实现28nm及以上节点替代，ArF浸没式设备获5家客户订单 [74][77] - 2024年主要半导体设备上市公司研发费用总计100.5亿元，同比增长42.5%，加速高端产品突破 [78] 半导体设备技术突破及相关进展 - 光刻机领域，上海微电子量产90nm设备，推进28nm研发，2023年国产化率仅2.5% [82] - ALD设备国产替代突破，拓荆科技装机量国内第一，2025Q2收入超2024全年，微导纳米、北方华创等加速布局 [83][84] - 离子注入设备填补空白，北方华创发布Sirius MC313，目标覆盖逻辑、存储等全领域 [85] - 多家公司披露进展：微导纳米ALD/CVD产品获重复订单，精智达HBM测试设备验证顺利，华峰测控切入高算力SoC测试 [81] 半导体设备相关公司 - 北方华创2025年上半年刻蚀设备收入超50亿元，薄膜沉积设备收入超65亿元，并购芯源微完善光刻工序布局 [88] - 中微公司2025H1营收49.61亿元，同比增长43.88%，刻蚀设备销售37.81亿元，推出六款新产品覆盖刻蚀和薄膜沉积 [90][93] - 万业企业离子注入机实现规模量产，低能大束流设备晶圆片产量突破500万片，国产化率不足10% [96][97] - 芯源微前道涂胶显影设备获头部客户订单，化学清洗机打破国外垄断，临时键合机进入放量阶段 [98][101]