债券付息安排 - 公司发布关于“24中金G1”债券的付息公告，债券代码为240632.SH [1] - 本期债券票面利率为2.39%，每手债券面值1000.00元，对应派发利息为23.90元 [1] - 债券的付息日与实际付息日均为2026年3月4日 [1]

债券付息信息 - 本期付息债券为“24中金G1”，债券代码240632 SH [1] - 债券票面利率为2 39%，每手债券面值1000 00元，派发利息23 90元 [1] - 债券付息日为2026年3月4日，实际付息日与付息日相同 [1]

债券发行核心信息 - 中国国际金融股份有限公司(中金公司)面向专业机构投资者公开发行2024年公司债券(第一期)(品种三) [1] - 本期债券票面利率(计息年利率)确定为2.70% [1] - 每手债券面值为1,000.00元，派发利息为27.00元(含税) [1] 债券具体条款 - 本期债券代码为240636.SH，债券简称为24中金G3 [1] - 债券付息日为2026年3月4日 [1]

债券付息安排 - 中金公司发行的“24 中金 G2”债券将于2026年3月4日支付利息 [1] - 该期债券的票面利率（计息年利率）为2.44% [1] - 每手债券面值为1000.00元，派发利息为24.40元（含税） [1] 债券发行信息 - 该债券为2024年面向专业机构投资者公开发行的公司债券（第一期）（品种二） [1] - 债券简称为“24 中金 G2” [1]

债券付息安排 - 中国国际金融股份有限公司发行的“24中金G1”公司债券将于2026年3月4日支付利息 [1] - 本次付息涵盖的计息期间为2025年3月4日至2026年3月3日 [1] 债券核心条款 - 该期债券的票面利率（计息年利率）为2.39% [1] - 债券每手面值为1,000.00元，对应派发利息金额为23.90元（含税） [1]

债券信息 - 公司2024年面向专业机构投资者公开发行公司债券（第一期）（品种三）2026年付息[3] - 债券代码为240636.SH，简称24中金G3[6] 计息与付息 - 本年度计息期限为2025年3月4日至2026年3月3日[6] - 债券票面利率为2.70%，每手债券面值1000元，派息27元（含税）[6] - 债权登记日为2026年3月3日，付息日为2026年3月4日[6]

债券信息 - 公司2024年面向专业机构投资者公开发行公司债券（第一期）（品种二）2026年付息[3] - 债券代码为240635.SH，简称24中金G2[6] 计息与付息 - 本年度计息期限为2025年3月4日至2026年3月3日[6] - 债券票面利率为2.44%，每手债券面值1000元，派息24.40元（含税）[6] - 债权登记日为2026年3月3日，付息日和实际付息日为2026年3月4日[6]

债券信息 - 2024年面向专业机构投资者公开发行公司债券（第一期）（品种一）2026年付息[3] - 债券代码为240632.SH，简称为24中金G1[6] 计息与付息 - 本年度计息期限为2025年3月4日至2026年3月3日[6] - 票面利率2.39%，每手面值1000元，派息23.9元（含税）[6] - 债权登记日2026年3月3日，付息日和实际付息日为3月4日[6] 时间信息 - 公告日期为2026年2月25日[3]

公司股价与融资融券交易情况 - 2月24日公司股价下跌0.12% 成交额5.29亿元 [1] - 2月24日公司获融资买入1.07亿元 融资净买入4368.41万元 融资余额29.23亿元 占流通市值2.88% 超过近一年80%分位水平 [1] - 2月24日公司融券余量11.77万股 融券余额407.83万元 同样超过近一年80%分位水平 [1] 公司基本情况 - 公司成立于1995年7月31日 于2020年11月2日上市 [2] - 公司主营业务涵盖投资银行 股本销售及交易 固定收益 财富管理 投资管理及私募股权等六大分部 [2] - 公司主营业务收入构成：财富管理32.58% 股票业务25.78% 固定收益13.38% 投资银行11.26% 资产管理4.21% 私募股权3.91% 其他8.87% [2] 公司财务与股东数据 - 2025年1-9月公司实现营业收入207.61亿元 同比增长54.36% 归母净利润65.67亿元 同比增长129.75% [3] - 截至9月30日 公司A股股东户数为11.89万户 较上期减少4.10% 人均流通股24662股 较上期增加4.28% [3] - 公司A股上市后累计派现53.58亿元 近三年累计派现30.41亿元 [3] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日 香港中央结算有限公司为第三大流通股东 持股1.23亿股 较上期增加5142.50万股 [4] - 国泰中证全指证券公司ETF(512880)为第四大流通股东 持股3020.98万股 较上期增加1216.67万股 [4] - 华宝中证全指证券公司ETF(512000)为第六大流通股东 持股1960.47万股 较上期增加562.95万股 [4] - 华泰柏瑞沪深300ETF(510300)为第五大流通股东 持股1991.63万股 较上期减少86.94万股 易方达沪深300ETF(510310)为第七大流通股东 持股1439.15万股 较上期减少46.04万股 [4] - 华夏沪深300ETF(510330)为新进第八大流通股东 持股1074.00万股 [4]

公司上市审核结果 - 盛合晶微半导体有限公司于2026年2月24日通过上海证券交易所上市审核委员会审议，首发符合发行、上市和信息披露要求 [1] - 这是2026年过会的第22家企业，其中上交所和深交所合计过会7家，北交所过会15家 [1] 公司业务与行业定位 - 公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，业务起步于先进的12英寸中段硅片加工 [1] - 公司提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务 [1] - 公司致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律的异构集成方式实现高算力、高带宽、低功耗等全面性能提升 [1] 公司股权结构与发行计划 - 最近两年内，公司无控股股东且无实际控制人，股权结构分散 [2] - 截至招股说明书签署日，第一大股东无锡产发基金持股比例为10.89%，第二大股东招银系股东合计控制股权比例为9.95%，第三大股东厚望系股东合计持股6.76%，第四大股东深圳远致一号持股6.14%，第五大股东中金系股东合计持股5.33% [2] - 公司拟在科创板上市，拟公开发行股票不低于17,858.98万股且不超过53,576.93万股（行使超额配售选择权前），发行后公开发行股数占发行后总股数比例不低于10%且不超过25% [2] - 本次发行可采用超额配售选择权，采用超额配售选择权发行股票数量不超过首次公开发行股票数量的15% [2] 募集资金用途 - 公司拟募集资金48.00亿元，用于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目 [2] 上市委问询关注点 - 上市委会议现场问询要求公司代表结合2.5D业务的技术来源，三种技术路线的应用领域、发展趋势、市场空间，以及新客户开拓情况，说明与主要客户的业务稳定性及业绩可持续性 [3] 保荐机构项目情况 - 公司保荐机构为中金公司，保荐代表人为王竹亭、李扬 [1] - 这是中金公司2026年保荐成功的第4单IPO项目 [1] - 中金公司2026年其他已过会项目包括：1月21日过会的常州百瑞吉生物医药股份有限公司、2月5日过会的山东春光科技集团股份有限公司、2月12日过会的河南嘉晨智能控制股份有限公司 [1] 2026年IPO过会市场概况（部分列举） - 2026年上交所及深交所过会企业包括：杭州高特电子设备股份有限公司（保荐机构：中信证券）、苏州联讯仪器股份有限公司（中信证券）、天海汽车电子集团股份有限公司（招商证券）、芜湖埃泰克汽车电子股份有限公司（华泰联合）、无锡理奇智能装备股份有限公司（国泰海通）、广东春光集团装备股份有限公司（中金公司）、盛合晶微半导体有限公司（中金公司） [5] - 2026年北交所过会企业包括：舟山晨光电机股份有限公司（国金证券）、广东邦泽创科电器股份有限公司（东莞证券）、明光瑞尔竞达科技股份有限公司（开源证券）、中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司（招商证券）、常州百瑞吉生物医药股份有限公司（中金公司）、弥富科技（浙江）股份有限公司（中信建投）、深圳市拓普泰克技术股份有限公司（广发证券）、浙江恒道科技股份有限公司（国泰海通）、鹤壁海昌智能科技股份有限公司（国金证券）、昆山鸿仕达智能科技股份有限公司（东吴证券）、安徽新富新能源科技股份有限公司（中信证券）、广东华汇智能装备股份有限公司（国泰海通）、常州市龙鑫智能装备股份有限公司（中信建投）、河南嘉晨智能控制股份有限公司（中金公司）、振宏重工（江苏）股份有限公司（国泰海通） [7]