债券信息 - 公司2024年面向专业机构投资者公开发行公司债券（第一期）（品种三）2026年付息[3] - 债券代码为240636.SH，简称24中金G3[6] 计息与付息 - 本年度计息期限为2025年3月4日至2026年3月3日[6] - 债券票面利率为2.70%，每手债券面值1000元，派息27元（含税）[6] - 债权登记日为2026年3月3日，付息日为2026年3月4日[6]

债券信息 - 公司2024年面向专业机构投资者公开发行公司债券（第一期）（品种二）2026年付息[3] - 债券代码为240635.SH，简称24中金G2[6] 计息与付息 - 本年度计息期限为2025年3月4日至2026年3月3日[6] - 债券票面利率为2.44%，每手债券面值1000元，派息24.40元（含税）[6] - 债权登记日为2026年3月3日，付息日和实际付息日为2026年3月4日[6]

债券信息 - 2024年面向专业机构投资者公开发行公司债券（第一期）（品种一）2026年付息[3] - 债券代码为240632.SH，简称为24中金G1[6] 计息与付息 - 本年度计息期限为2025年3月4日至2026年3月3日[6] - 票面利率2.39%，每手面值1000元，派息23.9元（含税）[6] - 债权登记日2026年3月3日，付息日和实际付息日为3月4日[6] 时间信息 - 公告日期为2026年2月25日[3]

公司股价与融资融券交易情况 - 2月24日公司股价下跌0.12% 成交额5.29亿元 [1] - 2月24日公司获融资买入1.07亿元 融资净买入4368.41万元 融资余额29.23亿元 占流通市值2.88% 超过近一年80%分位水平 [1] - 2月24日公司融券余量11.77万股 融券余额407.83万元 同样超过近一年80%分位水平 [1] 公司基本情况 - 公司成立于1995年7月31日 于2020年11月2日上市 [2] - 公司主营业务涵盖投资银行 股本销售及交易 固定收益 财富管理 投资管理及私募股权等六大分部 [2] - 公司主营业务收入构成：财富管理32.58% 股票业务25.78% 固定收益13.38% 投资银行11.26% 资产管理4.21% 私募股权3.91% 其他8.87% [2] 公司财务与股东数据 - 2025年1-9月公司实现营业收入207.61亿元 同比增长54.36% 归母净利润65.67亿元 同比增长129.75% [3] - 截至9月30日 公司A股股东户数为11.89万户 较上期减少4.10% 人均流通股24662股 较上期增加4.28% [3] - 公司A股上市后累计派现53.58亿元 近三年累计派现30.41亿元 [3] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日 香港中央结算有限公司为第三大流通股东 持股1.23亿股 较上期增加5142.50万股 [4] - 国泰中证全指证券公司ETF(512880)为第四大流通股东 持股3020.98万股 较上期增加1216.67万股 [4] - 华宝中证全指证券公司ETF(512000)为第六大流通股东 持股1960.47万股 较上期增加562.95万股 [4] - 华泰柏瑞沪深300ETF(510300)为第五大流通股东 持股1991.63万股 较上期减少86.94万股 易方达沪深300ETF(510310)为第七大流通股东 持股1439.15万股 较上期减少46.04万股 [4] - 华夏沪深300ETF(510330)为新进第八大流通股东 持股1074.00万股 [4]

公司上市审核结果 - 盛合晶微半导体有限公司于2026年2月24日通过上海证券交易所上市审核委员会审议，首发符合发行、上市和信息披露要求 [1] - 这是2026年过会的第22家企业，其中上交所和深交所合计过会7家，北交所过会15家 [1] 公司业务与行业定位 - 公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，业务起步于先进的12英寸中段硅片加工 [1] - 公司提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务 [1] - 公司致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律的异构集成方式实现高算力、高带宽、低功耗等全面性能提升 [1] 公司股权结构与发行计划 - 最近两年内，公司无控股股东且无实际控制人，股权结构分散 [2] - 截至招股说明书签署日，第一大股东无锡产发基金持股比例为10.89%，第二大股东招银系股东合计控制股权比例为9.95%，第三大股东厚望系股东合计持股6.76%，第四大股东深圳远致一号持股6.14%，第五大股东中金系股东合计持股5.33% [2] - 公司拟在科创板上市，拟公开发行股票不低于17,858.98万股且不超过53,576.93万股（行使超额配售选择权前），发行后公开发行股数占发行后总股数比例不低于10%且不超过25% [2] - 本次发行可采用超额配售选择权，采用超额配售选择权发行股票数量不超过首次公开发行股票数量的15% [2] 募集资金用途 - 公司拟募集资金48.00亿元，用于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目 [2] 上市委问询关注点 - 上市委会议现场问询要求公司代表结合2.5D业务的技术来源，三种技术路线的应用领域、发展趋势、市场空间，以及新客户开拓情况，说明与主要客户的业务稳定性及业绩可持续性 [3] 保荐机构项目情况 - 公司保荐机构为中金公司，保荐代表人为王竹亭、李扬 [1] - 这是中金公司2026年保荐成功的第4单IPO项目 [1] - 中金公司2026年其他已过会项目包括：1月21日过会的常州百瑞吉生物医药股份有限公司、2月5日过会的山东春光科技集团股份有限公司、2月12日过会的河南嘉晨智能控制股份有限公司 [1] 2026年IPO过会市场概况（部分列举） - 2026年上交所及深交所过会企业包括：杭州高特电子设备股份有限公司（保荐机构：中信证券）、苏州联讯仪器股份有限公司（中信证券）、天海汽车电子集团股份有限公司（招商证券）、芜湖埃泰克汽车电子股份有限公司（华泰联合）、无锡理奇智能装备股份有限公司（国泰海通）、广东春光集团装备股份有限公司（中金公司）、盛合晶微半导体有限公司（中金公司） [5] - 2026年北交所过会企业包括：舟山晨光电机股份有限公司（国金证券）、广东邦泽创科电器股份有限公司（东莞证券）、明光瑞尔竞达科技股份有限公司（开源证券）、中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司（招商证券）、常州百瑞吉生物医药股份有限公司（中金公司）、弥富科技（浙江）股份有限公司（中信建投）、深圳市拓普泰克技术股份有限公司（广发证券）、浙江恒道科技股份有限公司（国泰海通）、鹤壁海昌智能科技股份有限公司（国金证券）、昆山鸿仕达智能科技股份有限公司（东吴证券）、安徽新富新能源科技股份有限公司（中信证券）、广东华汇智能装备股份有限公司（国泰海通）、常州市龙鑫智能装备股份有限公司（中信建投）、河南嘉晨智能控制股份有限公司（中金公司）、振宏重工（江苏）股份有限公司（国泰海通） [7]

行业整体复苏与规模增长 - 2025年券商投行业务全面复苏，A股股权融资规模突破万亿元，同比增长超270% [1] - 市场集中度向头部聚拢，股权承销金额前五的券商合计占据超74%的市场份额，形成稳固第一梯队 [1] - 2026年开年业务开局稳健，截至2月24日，券商A股股权承销总额已达625.89亿元，承销家数为74家 [6] 头部券商竞争格局 - 中信证券以2467.04亿元的总承销金额稳居行业榜首 [2] - 完成合并的国泰海通证券以1475.92亿元的总承销金额跃居行业第二 [2] - 中金公司与中银证券总承销金额分别达1180.40亿元和1175.92亿元，差距不足5亿元 [2] - 中信建投以966.91亿元位列总承销金额第五 [2] - 在IPO承销市场，中信证券以248.70亿元领跑，国泰海通、中信建投、华泰证券、中金公司构成第一梯队 [2] 细分业务表现 - 在并购重组业务中，中金公司以4761.25亿元的交易金额位居榜首，中信证券以4473.72亿元紧随其后 [3] - 在港股市场，中国国际金融（国际）有限公司以647.80亿港元的募资规模领跑，中信证券（国际）、华泰金融控股（香港）有限公司分列第二、三位 [3] - 2025年全市场披露重大资产重组超过170单，市场活跃度显著提升 [6] 政策与监管环境 - 监管层深化注册制改革，坚持“扶优限劣”，推动投行聚焦科技创新和服务实体经济 [1] - “科创板八条”、“并购六条”等政策持续发力，注册制改革向纵深推进 [4] - 监管层强化分类监管，对优质机构优化风控指标并适度打开资本空间，对中小及外资券商探索差异化监管，对问题券商依法从严监管 [4] - 2026年证监会系统工作会议提出持续深化资本市场投融资综合改革，同时强调严肃查处过度炒作等违法违规行为 [5] 市场结构与产业导向 - 2025年新上市公司主要集中在战略性新兴产业，信息技术、新材料、高端装备制造等硬科技领域企业成为上市主力军 [4] - 从上市板块分布看，科创板、创业板、北交所企业数量合计占比近七成 [4] - 行业正加速从“通道驱动”向“专业驱动”转型 [5] 未来核心增长点 - 硬科技、并购重组、绿色金融被普遍视为2026年券商投行业务的三大核心增长点 [6] - 硬科技领域是IPO核心赛道，注册制深化改革下，科创板第五套标准适用范围扩大，未盈利科技企业上市通道拓宽 [6] - 在政策鼓励下，跨市场并购及产业链整合将成为并购重组市场亮点 [6] - 随着“双碳”目标推进，新能源、节能环保领域的债券融资及REITs产品将成为投行债权业务重要增长点 [7] - 港股市场中“A股+H股”联动效应凸显，内资券商竞争力持续提升 [7] 行业转型与发展趋势 - 头部券商正从传统通道服务商向综合金融服务商跨越，通过“三投联动”模式深耕产业客户 [7] - 中小券商则聚焦细分领域，打造特色化、专业化的精品投行 [7] - 行业竞争将更考验投行的价值发现能力、风控能力、产业视角及全生命周期服务能力 [7]

报告行业投资评级 - 行业投资评级为“增持” [3] 报告的核心观点 - 证券行业正步入估值与业绩双修复的黄金窗口期，并购重组是重要主线，行业资源将向优质头部券商集中，头部券商与优质重组标的有中长期配置价值，中小券商需差异化发展 [2] - 保险行业2025年呈现“利润回升、业务稳增、偿付稳健”态势，投资收益是盈利回暖核心驱动力，“报行合一”政策降低渠道成本，但板块估值修复需观察资产端表现 [8][9] 根据相关目录分别进行总结 一、 券商周度数据跟踪 - **经纪业务**：本周（2026.2.9-2026.2.13）A股日均成交额21111亿元，环比下降12.28%；日均换手率3.28%，环比下降0.31个百分点，市场活跃度下降 [13] - **投行业务**：截至2026年2月13日，年内股权融资规模达1672.22亿元，其中IPO 148亿元，增发1455亿元；2026年1月券商直接融资规模1390.59亿元，同比增长53.57%，环比增长97.76%；截至同期，券商累计主承债券规模18419.78亿元，2026年1月债券承销规模12080.27亿元，同比增长12.56%，环比增长45.38% [15] 二、 保险周度数据跟踪 - **资产端**：截至2025年11月末，保险行业总资产413.145亿元，环比增长1.64%，同比增长15.06%；其中人身险公司总资产363.937亿元，占比88.09% [29] - **负债端**：2025年12月，全行业实现原保险保费收入61194.18亿元，同比增长7.43%；其中财产险保费收入14702.74亿元，同比增长2.60%；人身险保费收入46491.44亿元，同比增长9.05% [29] 三、 行业动态 - **券商行业动态**：上交所发布《2026年为市场办实事项目清单》并推出优化再融资一揽子举措 [35][36]；西南证券披露60亿元定增预案，为优化再融资措施后首家披露大额定增的上市券商 [2] - **券商公司公告**：中信证券公告华夏基金2025年总资产222.46亿元，净利润23.96亿元，管理资产规模30144.84亿元 [37]；华泰证券完成发行H股可转换债券 [38]；中金公司为子公司发行中期票据新增14亿美元担保，担保总额达44.23亿美元 [38]；东北证券获准设立香港子公司，投资5亿港元 [39]；东吴证券获准向香港子公司增资20亿港元 [40] - **保险行业动态**：金融监管总局等召开金融消费者和投资者保护监管联席会议 [41][42]；2025年险企净利润大幅增长，资产端因权益仓位提升增厚收益，负债端因“报行合一”使渠道平均佣金水平降低30% [8]

交易所公告与基金做市安排 - 上海证券交易所发布公告，同意中国国际金融股份有限公司为广发中证国新港股通央企红利交易型开放式指数证券投资基金提供主做市服务 [1] - 该做市服务旨在促进基金的市场流动性和平稳运行 [1] - 提供主做市服务的起始日期为2026年02月25日 [1] 相关基金产品信息 - 涉及基金为广发中证国新港股通央企红利交易型开放式指数证券投资基金 [1] - 该基金的简称是“红利香港” [1] - 该基金的基金代码为520900 [1] 监管依据 - 此次做市安排是根据《上海证券交易所基金自律监管规则适用指引第2号——上市基金做市业务》等相关规定执行 [1]

债券发行与转售情况 - 公司发行了"23中金G2"债券，该债券为中国国际金融股份有限公司2023年面向专业投资者公开发行公司债券(第一期)(品种二) [1] - 本期债券拟转售债券金额为30亿元人民币 [1] - 公司最终完成转售债券金额30亿元人民币，注销未转售债券金额0.00元 [1]

债券发行与转售 - 公司发行了“23中金G2”债券，该债券为中国国际金融股份有限公司2023年面向专业投资者公开发行公司债券(第一期)(品种二) [1] - 本期债券拟转售的债券金额为30亿元人民币 [1] - 公司最终完成转售的债券金额为30亿元人民币，未转售债券金额为0.00元 [1]