报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [8][11] 报告的核心观点 - 景旺电子2024年实现营业收入126.59亿元，同比增长17.68%；归母净利润11.69亿元，同比增长24.86%；毛利率和净利率分别为22.73%和9.16%，同比-0.44pct和+0.69pct 2025年一季度，实现营业收入33.43亿元，同比增长21.90%；归母净利润3.25亿元，同比增长2.18%；毛利率和净利率分别为20.78%和9.87%，同比-3.83pct和-1.70pct [2][5] - 公司拥抱AI新态势，在数据中心领域，全球云厂商资本开支高增长，AI服务器等创新驱动高速材料及高端HDI PCB产品供不应求2024年公司在AI服务器领域有突破，部分产品批量出货，在高阶HDI等新兴应用领域有前沿优势；在高速通信领域实现800G光模块批量出货，具备1.6T光模块量产能力，为多家光模块头部客户供货 [11] - 公司深耕汽车电子，积极布局智能驾驶汽车智能驾驶是人工智能落地优秀场景，公司积累大量优质汽车客户近年来，智能驾驶、智能座舱类高阶产品增速高，车载HDI等产品客户端份额提升随着高级别智能驾驶落地和AI车端渗透率提升，公司多地基地产能有序释放，汽车业务增长空间广阔具体产品如激光雷达板等稳定量产，HLC、HDI产品获更多客户认可，超额完成销售目标 [11] - 维持“买入”评级公司提升产品技术水平，在多类产品积累技术实力，推进汽车与数通领域布局展望后市，围绕智能网联车辆等需求开发部署产品，争取项目机会，客户合作进展稳步推进数通和汽车双轮驱动有望打开公司第二增长极，带动业绩增长预计2025 - 2027年公司归母净利润分别为15.41亿元、20.23亿元、24.08亿元，对应当前股价PE分别为16.62倍、12.65倍、10.63倍 [11] 财务报表及预测指标 利润表（百万元） - 2024 - 2027E营业总收入分别为12659、14938、17926、21511 [18] - 2024 - 2027E营业成本分别为9782、11428、13659、16348 [18] - 2024 - 2027E毛利分别为2878、3510、4266、5163，占营业收入比例均约24% [18] 资产负债表（百万元） - 2024 - 2027E货币资金分别为2184、2082、2420、2835 [18] - 2024 - 2027E应收账款分别为4158、4957、5940、7121 [18] - 2024 - 2027E存货分别为1742、1967、2363、2837 [18] 现金流量表（百万元） - 2024 - 2027E经营活动现金流净额分别为2290、952、1636、1962 [18] - 2024 - 2027E投资活动现金流净额分别为 - 2003、 - 44、 - 7、 - 9 [18] - 2024 - 2027E筹资活动现金流净额分别为 - 465、 - 1020、 - 1292、 - 1537 [18] 基本指标 - 2024 - 2027E每股收益分别为1.34、1.65、2.17、2.58 [18] - 2024 - 2027E每股经营现金流分别为2.46、1.02、1.75、2.10 [18] - 2024 - 2027E市盈率分别为20.78、16.62、12.65、10.63 [18]

政策历程 - 印制电路板(PCB)被誉为"电子产品之母"，行业从"十二五"规划注重基础材料自给和技术水平提升，到"十三五"规划推动产业集群和技术创新，再到"十四五"规划聚焦高性能PCB产品及新型材料研发，发展路径呈现高端化、规模化、绿色化趋势 [1] 国家层面政策 支持类政策 - 2024年《精细化工产业创新实施方案》提出提升电子化学品等关键产品供给能力 [4] - 2024年《吸引外资行动方案》明确支持集成电路等外资项目享受政策红利 [4] - 2023年《产业结构调整目录》将高密度互连板、刚挠结合板等列入鼓励类目录 [4] - 2021年《基础电子元器件行动计划》重点发展高频高速PCB、IC载板等产品 [7] 技术攻关方向 - 突破封装基板、HDI板、特种PCB等技术瓶颈，发展激光钻孔等先进工艺 [8] - 面向5G通信需求开发高频多层板，针对汽车电子发展挠性板及刚挠结合板 [8] - 推动覆铜板材料国产化，开发高导热基板、陶瓷基板等新型材料 [8] 省市层面布局 重点区域规划 - 广东：2026年目标PCB产业规模达800亿元，聚焦HDI板、IC载板等高端产品 [11] - 江西：实施产业链现代化行动，强化PCB在移动终端、汽车电子等场景应用 [11] - 重庆：构建电子元器件配套体系，发展车规级芯片相关PCB产品 [12] 技术突破重点 - 湖北发展5G通信用改性PTFE树脂等覆铜板基础材料 [11] - 山西攻关高精度铜箔、覆铜板工艺等共性技术 [12] - 湖南将PCB纳入首套件电子元器件支持范围，涵盖刚性/挠性板等类型 [11] 产业链发展目标 - 形成覆盖原材料（覆铜板、电子玻纤布）-高端PCB（HDI、高频板）-终端应用（5G、汽车电子）的完整产业链 [8][11] - 提升国产化率，突破高性能覆铜板等关键材料对外依赖 [6][8]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[1] 报告的核心观点 - 景旺电子 2024 年营收利润稳步增长，2025Q1 营收同比增长但部分指标有波动 公司积极布局产能，有望受益于智能驾驶和 AI 应用发展 虽 2025Q1 毛利率承压，但在多领域有技术突破和业务进展 预计 2025 - 2027 年营收和归母净利润持续增长，维持“买入”评级 [4][5][10] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩情况 - 2024 年实现营收 126.59 亿元，同比+17.68%；归母净利润 11.69 亿元，同比+24.86%；扣非归母净利润 10.54 亿元，同比+18.11%；毛利率 22.73%，同比 - 0.44pct，净利率 9.16%，同比+0.69pct [4] - 2024Q4 实现营收 35.81 亿元，同比+19.16%，环比+11.54%；归母净利润 2.65 亿元，同比+12.16%，环比+6.75%；扣非归母净利润 2.26 亿元，同比+10.73%，环比 - 4.78%；毛利率 20.11%，同比 0.70pct，净利率 7.37%，同比 - 0.03pct [4] - 2025Q1 实现营收 33.43 亿元，同比+21.90%，环比 - 6.65%；归母净利润 3.25 亿元，同比+2.18%，环比+22.76%；扣非归母净利润 2.32 亿元，同比 - 17.56%，环比+2.52%；毛利率 20.78%，同比 - 3.83pct，净利率 9.87%，同比 - 1.70pct [5] 市场数据 - 2025 年 4 月 29 日当前价格 27.45 元，52 周价格区间 22.45 - 41.60 元，总市值 25605.91 百万，流通市值 25281.52 百万，总股本 93282.00 万股，流通股本 92100.27 万股，日均成交额 525.64 百万，近一月换手 1.88% [7] 投资要点 - 产销两旺，2024 年生产印制电路板 1106.26 万平米，同比+16.43%，销售 1076.14 万平米，同比+12.85% 公司在江西吉水、信丰、珠海金湾基地有序布局产能，有望受益于智能驾驶和 AI 应用发展 [7] - 费用率变化稳定，2025Q1 毛利率承压或因成本短期上行 2024 年销售/管理/研发/财务费用率分别为 1.94%/4.39%/5.98%/0.16%，同比分别+0.15/-0.16/+0.40/-0.63pct；2025Q1 分别为 1.89%/4.41%/6.04%/-0.24%，同比分别+0.18/-0.31/+0.59/-1.30pct 2025Q1 电子布等原材料价格上调，LME 铜价格涨幅 11.4% [7] - 拥抱 AI 新态势，2024 年在 AI 服务器领域有突破性进展，部分产品批量出货，在高速 FPC、超高层 PTFE 等产品有前沿优势；在高速通信领域实现 800G 光模块批量出货，具备 1.6T 光模块量产能力；汽车电子领域，智能驾驶、智能座舱类高阶产品增速高，车载 HDI、高多层等产品客户端份额提升 [7][8] - 研发投入持续加码，高频高速通信领域多个高速 PCB 产品量产，多个产品取得重大技术突破并开展技术预研 2024 年通过多个头部服务器客户审核 智能驾驶领域超额完成年度销售目标，多个项目加速导入和小批量生产 低轨卫星和商业航天领域导入多家新客户，完成多款高难度产品打样制作 [10] 盈利预测 - 预计 2025 - 2027 年公司营业收入分别为 147.51/173.69/198.30 亿元，同比增速分别为 17%/18%/14%，归母净利润分别为 15.02/19.59/22.43 亿元，同比增速分别为 28%/30%/14% 对应 PE 分别为 17/13/11 倍 [10]

报告公司投资评级 - 维持“买入 - A”投资评级，给予 25 年 20 倍 PE，对应六个月目标价 32.69 元 [4][6] 报告的核心观点 - 景旺电子 2024 年实现营业收入 126.59 亿元，同比增长 17.68%，归母净利润 11.69 亿元，同比增长 24.86%；2025 年一季度实现营业收入 33.43 亿元，同比增长 21.9%，归母净利润 3.25 亿元，同比增长 2.18% [1] - 公司大力拓展新兴市场，加速新客户、新市场开拓，加强新产品、新技术迭代，实现经营业绩稳中有升，在数据中心、高速通信、汽车电子、消费电子等领域均有进展 [2] - 公司加大研发投入，产品不断升级，新增多项专利，部分获美国专利授权，在多个高端领域得到应用，且在高频高速通信、智驾、低轨卫星和商业航天等领域取得成果 [3] - 预计公司 2025 - 2027 年收入分别为 151.28 亿元、181.54 亿元、217.84 亿元，归母净利润分别为 15.27 亿元、19.86 亿元、24.05 亿元 [4] 根据相关目录分别进行总结 经营业绩 - 2024 年营业收入 126.59 亿元，同比增长 17.68%，归母净利润 11.69 亿元，同比增长 24.86%；2025 年一季度营业收入 33.43 亿元，同比增长 21.9%，归母净利润 3.25 亿元，同比增长 2.18% [1] 市场拓展 - 大力拓展智能驾驶、AI 服务器、AI 算力智能硬件等新兴市场，加速新客户、新市场开拓 [2] - 数据中心领域，AI 服务器端部分产品批量出货，高速 FPC、超高层 PTFE 等产品有前沿优势；高速通信领域实现 800G 光模块批量出货，具备 1.6T 光模块量产能力；汽车电子领域，智能驾驶、智能座舱类高阶产品增速高，车载 HDI、高多层等产品客户端份额提升；消费电子领域，智能硬件订单大幅增长 [2] 研发与产品升级 - 2024 年公司及子公司新增 30 项发明专利、9 项实用新型专利，2 项专利获美国专利授权，应用于毫米波雷达、低轨卫星通信、AI 算力等高端领域 [3] - 高频高速通信领域，多种高速 PCB 产品量产，部分产品取得重大技术突破，并开展技术预研；智驾领域超额完成年度销售目标；低轨卫星和商业航天领域，导入多家新客户，完成百款以上高难度产品打样制作 [3] 财务预测 - 预计 2025 - 2027 年收入分别为 151.28 亿元、181.54 亿元、217.84 亿元，归母净利润分别为 15.27 亿元、19.86 亿元、24.05 亿元 [4] - 给出 2023A - 2027E 年主营收入、净利润、每股收益、市盈率、市净率、净利润率、净资产收益率等财务指标预测 [10] - 给出 2023A - 2027E 年利润表、资产负债表、现金流量表相关项目及成长性、利润率、运营效率、投资回报率、费用率、偿债能力、分红指标、业绩和估值指标等预测 [11]

| 证券代码：603228 | 证券简称：景旺电子 | | 公告编号：2025-031 | | --- | --- | --- | --- | | 债券代码：113669 | 债券简称：景 23 | 转债 | | 深圳市景旺电子股份有限公司 关于预计2025年度对外捐赠的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、对外捐赠审议程序 深圳市景旺电子股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 4 月 28 日召 开第四届董事会第二十八次会议审议通过了《关于确认 2024 年度对外捐赠及预 计 2025 年度对外捐赠情况的议案》，2024 年度公司累计对外捐赠 298.00 万元， 均用于乡村振兴、社会公益、慈善事业等，同意公司及合并报表范围内的子公司 2025 年度对社会公益、慈善事业、乡村振兴等在内的各类对外捐赠额度累计不 超过人民币 500.00 万元。本次对外捐赠额度预计事项不涉及关联交易，根据《上 海证券交易所股票上市规则》《公司章程》《公司对外捐赠管理制度》的相关规定， 本次对预计外捐赠额度在董事会审 ...

| 证券代码：603228 | 证券简称：景旺电子 | | 公告编号：2025-035 | | --- | --- | --- | --- | | 债券代码：113669 | 债券简称：景 23 | 转债 | | 深圳市景旺电子股份有限公司 关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 投资种类：安全性较高、流动性较好、风险较低的保本型理财产品。 现金管理额度：单笔金额或任意时点累计金额不超过人民币 30,000 万元 的闲置募集资金，其中使用"景 20 转债"闲置募集资金不超过 5,000 万元，使 用"景 23 转债"闲置募集资金不超过 25,000 万元。 履行的审议程序：经公司第四届董事会第二十八次会议、第四届监事会 第十八次会议审议通过，本议案无需提交股东大会审议。 特别风险提示：公司购买的是安全性较高、流动性较好，风险较低的保 本型理财产品，总体风险可控，但由于金融市场受宏观经济、财政及货币政策的 影响较大，仍存在一定风险。 一、本次募集资金基本情况 经 ...

| 证券代码：603228 | 证券简称：景旺电子 | 公告编号：2025-037 | | --- | --- | --- | | 债券代码：113669 | 债券简称：景 23 转债 | | 深圳市景旺电子股份有限公司 关于召开2024年年度股东大会的通知 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 (五) 网络投票的系统、起止日期和投票时间。 网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统 一、 召开会议的基本情况 (一) 股东大会类型和届次 2024年年度股东大会 (二) 股东大会召集人：董事会 (三) 投票方式：本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结 合的方式 (四) 现场会议召开的日期、时间和地点 召开的日期时间：2025 年 5 月 20 日 14 点 00 分 召开地点：深圳市光明区凤凰街道东坑社区光源三路 158 号景旺电子大厦会 议室 重要内容提示： 网络投票起止时间：自2025 年 5 月 20 日 至2025 年 5 月 20 日 股东大会召开日期：2025年5月20日 本次股东大会采 ...

| 证券代码：603228 | 证券简称：景旺电子 | | 公告编号：2025-027 | | --- | --- | --- | --- | | 债券代码：113669 | 债券简称：景 23 | 转债 | | 深圳市景旺电子股份有限公司 第四届监事会第十八次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 深圳市景旺电子股份有限公司（以下简称"公司"）第四届监事会第十八次 会议之通知、议案材料于 2025 年 4 月 18 日通过邮件及电话的方式送达了公司全 体监事。本次会议于 2025 年 4 月 28 日以现场会议的方式召开，会议由监事会主 席江伟荣先生主持。会议应出席监事 3 名，实际出席监事 3 名。本次会议的召开 符合有关法律法规和《公司章程》的相关规定，会议决议合法有效。 二、监事会会议审议情况 （一）审议通过了《公司 2024 年度监事会工作报告》。 经核查，监事会认为：《公司 2024 年度监事会工作报告》内容真实、准确、 完整的反映了报告期内监事会的工作情况。 表决结果 ...

| 证券代码：603228 | 证券简称：景旺电子 | | 公告编号:2025-026 | | --- | --- | --- | --- | | 债券代码：113669 | 债券简称：景 23 | 转债 | | 深圳市景旺电子股份有限公司 第四届董事会第二十八次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 深圳市景旺电子股份有限公司（以下简称"公司"）第四届董事会第二十八 次会议之通知、议案内容于 2025 年 4 月 18 日通过书面、电话及电子邮件的方式 告知了公司全体董事。本次会议于 2025 年 4 月 28 日以现场结合通讯表决的方式 召开，会议由董事长刘绍柏先生主持。会议应出席董事 9 名，实际出席董事 9 名。本次会议的召开符合有关法律法规和《公司章程》的规定，会议决议合法有 效。 二、董事会会议审议情况 （一）审议通过了《公司 2024 年度总经理工作报告》。 表决结果：同意 9 票，反对 0 票，弃权 0 票。 （二）审议通过了《公司 2024 年度董事会工作报告》。 ...

一、利润分配预案内容 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 （一）利润分配预案的具体内容 经天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）审计，深圳市景旺电子股份有限 公司（以下简称"公司"）2024 年度合并报表实现归属于上市公司股东的净利润 1,169,026,275.73 元，母公司实现净利润 642,514,930.69 元。根据《公司法》及《公 司章程》的有关规定，以母公司 2024 年度净利润数为基数提取 10%的法定盈余 公积金 64,251,493.07 元后，连同上年末的未分配利润 640,115,673.25 元，扣减 2024 年已实施的 2023 年度利润分配 420,937,043.50 元，截至 2024 年 12 月 31 日，母公司可供分配利润为 797,442,067.37 元。 | 证券代码：603228 | 证券简称：景旺电子 | | 公告编号：2025-028 | | --- | --- | --- | --- | | 债券代码：113669 | 债券简称：景 23 | 转债 | | 深 ...