公司基本信息 - 深圳市景旺电子股份有限公司上市地点为上海证券交易所，股票代码603228[2] 股东信息 - 景鸿永泰注册资本2000万元人民币，黄小芬和奕兆投资各持股50%[13] - 智创投资已发行股本为1港元，卓军持股100%[12] - 奕兆投资注册资本1000万元人民币[12] - 刘绍柏为公司董事长，直接持股638,405股，占总股本0.07%[15][21] - 黄小芬为公司董事，直接持股557,140股，占比0.06%[16][21] - 卓军为公司董事，是香港永久居民[17] 股份变动 - 截至报告书签署日，一致行动人合计直接及间接持股588,657,775股，占总股本65.54%[21] - 本次权益变动前，信息披露义务人合计持股425,639,424股，占2020年1月6日总股本70.66%[29] - 本次权益变动后，信息披露义务人合计持股588,657,775股，占报告书签署日总股本65.54%[29] - 2020年3月20日，公司授予636.28万股限制性股票，总股本增至608,734,410股，持股比例降至69.92%[32] - 2020年4月27 - 5月13日，景鸿永泰和智创投资分别减持3,011,768股和3,011,778股，占比均降0.50%[32] - 2020年5月12日，公司回购注销363,177股限制性股票，总股本减至608,371,233股[33] - 2020年5月27日，公司实施2019年年度权益分派，总股本由608,371,233股增至851,719,726股，持股比例不变[35] - 2020年6月23日，公司回购注销30.3832万股限制性股票，总股本减至851,415,894股，持股比例由68.97%升至69.00%[35] - 2020年12月22日，公司完成2019年限制性股票激励计划预留授予登记，授予206.78万股，总股本增至853,483,694股，持股比例由69.00%降至68.83%[36] - 2021年3月1日至4月28日，公司回购注销25.5360万股限制性股票，景20转债转股1,710股，总股本变为853,230,044股，持股比例由68.83%升至68.85%[37] - 2021年5月21 - 25日，刘绍柏增持638,405股，黄小芬增持557,140股，占比均增0.07%[32] - 2021年5月21 - 25日，公司实际控制人增持1,195,545股，持股比例由68.85%升至68.99%[37] - 2021年6月1日至2024年7月8日，公司累计回购注销11,360,716股限制性股票，景20、景23转债累计转股20,666,508股，总股本变为862,535,836股，持股比例由68.99%降至68.25%[38] - 2024年7月9 - 16日，公司完成2024年激励计划限制性股票首次授予登记，授予1,202.41万股，景20、景23转债累计转股23,621,953股，总股本增至898,181,889股，持股比例由68.25%降至65.54%[39] - 本次权益变动数量为163,018,351股，变动比例为 -5.12%[71] - 权益变动时间为2020年1月7日 - 2024年7月16日[71] - 景鸿永泰、智创投资分别通过集中竞价交易累计减持3,011,768股、3,011,778股[71] - 刘绍柏、黄小芬通过上交所集中竞价交易系统分别增持638,405股、557,140股[71] - 公司总股本由602,371,610股变更为898,181,889股[71] 债券发行 - 景20转债于2020年8月24日公开发行，发行总额178,000万元，期限6年[10][36] - 景23转债于2023年4月4日公开发行，发行总额115,400万元，期限6年[10][38] 未来展望 - 截至报告书签署日，信息披露义务人未来12个月暂无增减持明确计划[27]

债券发行 - 2020年8月24日发行1780万张可转换公司债券，总额17.8亿元，期限6年[4] - 票面利率第一年0.4%，第二年0.6%，第三年1.0%，第四年1.5%，第五年1.8%，第六年2.0%[4] 转股价格 - “景20转债”初始转股价格35.28元/股，最新22.58元/股[5] 赎回情况 - 2024年6月24日至7月16日触发“景20转债”有条件赎回条款[3][13] - 2024年7月16日决定行使提前赎回权[3][14] 投资者选择 - 可按22.58元/股转股，也可在二级市场交易[19] - 不转股或交易将被强制赎回，可能面临较大投资损失[3][19] 后续安排 - 尽快披露《关于实施"景 20 转债"赎回暨摘牌的公告》[19]

| 证券代码：603228 | 证券简称：景旺电子 | 公告编号:2024-067 | | --- | --- | --- | | 债券代码：113602 | 债券简称：景 20 | 转债 | | 债券代码：113669 | 债券简称：景 23 | 转债 | 深圳市景旺电子股份有限公司 第四届董事会第二十二次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及指 定信息披露媒体上的《景旺电子关于提前赎回"景 20 转债"的公告》（公告编号： 2024-068）。 特此公告。 深圳市景旺电子股份有限公司董事会 2024 年 7 月 17 日 公司股票存在连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价不低于当 期转股价格的 130%的情形，已经触发公司《公开发行可转换公司债券募集说明 书》的有条件赎回条款。结合当前市场及公司实际情况，同意公司行使"景 20 转 债"的提前赎回权利，按照债券面值加当期应计利息的价格对赎回登记 ...

担保情况 - 为珠海景旺担保1亿元，已实际担保余额28亿元（不含本次）[3] - 2024年度为子公司担保最高额度不超33.3亿元[5] - 截至公告披露日，实际担保金额32.6亿元，占比37.14%[14] - 已获审批未使用担保金额28.7亿元，占比32.70%[14] 珠海景旺财务 - 截至2023年底，资产38.874352亿元，负债14.776773亿元，净利润 - 2.344465亿元[8][9] - 截至2024年3月，资产38.08834亿元，负债14.403139亿元，1 - 3月净利润 - 0.412378亿元[9] 其他 - 珠海景旺注册资本30亿元，公司持股100%[8] - 与民生银行珠海分行担保合同最高债权本金额1亿元及相关款项[10] - 本次担保为不可撤销连带责任保证，期限三年[11] - 本次担保通过董事会和股东大会审议[4][13]

股票期权授予 - 2024年6月13日向467名激励对象首次授予667.79万份股票期权，授予价15.32元/份[3][4][5][7][8][9] - 2024年7月11日完成期权授予登记工作[14] 期权参数 - 有效期最长不超60个月，等待期为12、24、36个月[11][12] - 三个行权期行权比例分别为40%、30%、30%[13] 数据占比 - 获授期权数量占激励计划总量29.81%，占股本总额0.79%[14] 相关指标 - 首次授予日收盘价25.53元/股，不同有效期历史波动率不同[15] - 无风险利率分别为1.50%、2.10%、2.75%，股息率为0[16] 费用摊销 - 首次授予期权需摊销总费用7251.56万元，2024 - 2027年分别摊销[16]

激励计划授予情况 - 2024年6月13日为授予日，首次授予限制性股票1214.05万股，授予价格9.39元/股[4] - 因5名激励对象放弃，授予人数调整为414人，授予数量调整为1202.41万股[6] - 限制性股票首次授予登记日为2024年7月9日[5] 激励对象获授情况 - 董事邓利、副总裁董晓军各获授12.07万股，占0.54%[12] - 财务总监孙君磊、董事会秘书黄恬各获授10.00万股，占0.45%[12] - 410名核心人员共获授1158.27万股，占51.71%[12] 激励计划关键数据 - 有效期最长不超过60个月，限售期为12、24、36个月，解除限售比例40%、30%、30%[13][15] - 截至2024年6月21日，收到投资款112906299元，含注册资本12024100元，资本公积100882199元[17] - 截至2024年7月8日公司股份总数862535836股，授予后增至874559936股[20] 激励计划费用情况 - 首次授予限制性股票需摊销总费用为19406.90万元[27] - 2024 - 2027年需摊销费用分别为6937.97万元、8344.97万元、3250.66万元、873.31万元[27] 激励计划其他情况 - 激励计划所筹资金用于补充公司流动资金[23] - 激励对象离职、考核不达标会减少实际行权/授予数量及股份支付费用[25] - 激励计划成本费用摊销影响净利润，考虑正向作用将提升业绩[25]

业绩总结 - 2020年8月24日公开发行1780万张可转换公司债券，总额17.8亿元，期限6年[3] - 可转换公司债券票面利率第一年至第六年分别为0.4%、0.6%、1.0%、1.5%、1.8%、2.0%[3] 未来展望 - 未来连续十八个交易日内有五个交易日公司股票收盘价不低于29.36元/股，将触发“景20转债”赎回条款[6] 数据相关 - “景20转债”初始转股价格35.28元/股，最新22.58元/股[3] - 2024年6月24日至7月9日，公司股票十个交易日收盘价不低于29.36元/股[6]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：PCB 行业 - **公司**：景旺电子 纪要提到的核心观点和论据 景旺电子公司情况 - **业务与下游应用**：下游包括汽车电子、风控、消费电子、数通等领域，按硬板和软板可进一步划分，如硬板用于智能传感，软板用于娱乐系统、自动驾驶系统等；消费电子中硬板多用于高阶手机主板，数据中心主要涉及交换机、服务器存储等，通信包括有线和无线领域 [3][4][6] - **发展历程**：成立于 1993 年，是 PCB 行业老玩家，有三条产品线；2002 年引入冠捷三阳，2004 年成立 FPC 事业部，2006 年完成深圳 FPC 工厂建设，后续在龙川、江西、珠海新增产能投放，目前有五个生产基地、11 个工厂 [7] - **股权结构**：股权高度集中，黄总、刘总、左总直接和间接持有公司接近 70%股权 [8] - **营收与利润**：营收稳健，除 2023 年收入略有增长外，其他年份表现尚可；2014 - 2023 年净利润趋势较好，近几年业绩平稳；2023 年营收 107.6 亿，同比增长 2%，利润九个多亿，略有下滑；2024 年上半年同比增速超 50%，环比改善 [9][10] - **费用率与盈利性**：当前费用率较高，因市场开拓销售费用增加、发行转债有财务费用且产能处于爬升阶段，后续有望随规模扩大改善；毛利在 20 - 25%，净利润约 10%，盈利性较稳健；软板业务毛利有下滑趋势，2023 年约 20%，后续有望回升 [11][12] - **工厂布局**：为满足海外客户订单，筹划在泰国建厂，已设立子公司，规划生产汽车、通信、计算机和服务器产品；深圳做 FPC，龙川做轮板和软硬结合板，江西做 4468 层通用版和传统 PDD，珠海做高阶 HDI、NAA 等产品，珠海富山工厂做动力电池软板业务 [29] PCB 行业情况 - **行业现状与成长驱动**：处于逐步复苏过程，成长依赖汽车、数据中心（AI 拉动）等紧急赛道 [13] - **产业链与产品分类**：上游是电解铜、玻纤布、因数值等，中游是 CCL、TCL 制成 PCB，下游包括通讯、消费、汽车、航空航天等；产品分为刚性板和柔性板，刚性板可进一步细分，不同产品对应不同下游应用 [14][15][16] - **产值与市场结构**：2017 - 2022 年 PCB 产值复合增速约 9.5%，市场规模约七百多亿美金；下游主要应用于通讯、计算机、消费电子和汽车；多层板占比接近 40%，其他依次为工装基板 18%、柔性 17%、SDI 15%、单双面 12% [17] - **行业发展趋势**：全球 PCB 产业向中国大陆转移，当前受地缘政治影响，海外客户要求厂商加快在东南亚产能布局，迎来第三次产能转移窗口；大陆产品从低端向高端演变，技术逐步改善；未来将从野蛮生长向高阶产品聚焦，政策引导方向可能在工装基板领域 [18][19][20] - **自身发展要求**：迎合电子产品轻薄短小、高频高速趋势，对 PCB 提出高密度化和高性能化要求，高密度化需大量使用 HBI，高性能化对材料要求更高 [21] - **下游增速**：服务器和汽车未来复合增速相对较高，分别为七个多点和六个多点，是后续有增量的方向 [22] 汽车领域 - **市场增长因素**：汽车享受电动化和智能化发展，PCB 在汽车电子成本中占比大幅提升；新能源车快速渗透，全球从 2017 年一百多万辆到 2022 年千万辆，中国增长约 53%，有利于汽车 PCB 增长 [23][25] - **应用场景与要求**：传统汽车用于安全性能选项控制、中控、雷达等，新能源汽车用于三电系统和智能化设备；汽车 PCB 在工作温度、环境、寿命和耐久度上要求高于风控和消费类产业 [24][26] - **成本占比与产品需求**：普通轿车汽车电子成本占比约十几个点，电动轿车可达 60 多个点；软板和硬板用量明显提升，DMS 被软板替代，自动驾驶需大量传感器和 HDI 产品 [27] - **市场容量与产品趋势**：2022 年汽车 PCB 市场容量不到 100 亿美金，预计 2026 年达 140 亿美金；2023 - 2026 年软板、HDI、共同版射频板等有较多提升 [30] 数通领域（AI 服务器） - **需求增长原因**：AI 服务器发展离不开 AI 大模型和国产 PPT 发展，人工智能需求扩张会带来更多 PCB 需求，且对 PCB 要求更高 [31] - **发展方向与市场格局**：服务器朝高速、高性能、大容量方向发展，高端服务器用高密度、高速板子，高阶市场格局好，盈利性高 [33] - **HDI 情况**：原本用于消费电子，现受 AI 拉动增长；生产一般通过陶瓷基板，投资芯片频率越高，零件技术级别越高；相比传统 PCB，HDI 程度更高、厚度更薄、线宽线距更密，制造工艺多使用半加乘法或减乘法；成本在 PCB 密度超八成后比传统压合制造低；下游应用中应用终端占 60%，电脑约 15%，其他消费电子约 11 - 12%，消费者回暖对板块有拉动作用 [34][35][36][37] - **GB200 影响**：GB200 板卡面积变大，可能使用 HPI 技术，若 2025 年放量，对行业有明显拉动，单卡 HDI 用量也会提升 [40] 景旺电子发展前景 - **公司优势与进展**：在硬板和软板汽车领域享受行业成长性，在英伟达 GB200 产品有新突破，已成为 AMD 应邀供应商，有望在红旗显卡和 AI 领域深入合作 [43][42] - **未来发展预期**：在汽车和 AI 主赛道有明显进展，传统消费产品回暖，未来成长值得期待 [43] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 汽车 PCB 不同应用的价格，如 VCU 约 1000 元/平米，MCU 约 1000 元/平米，BMS 为 1500 - 2000 元/平米，比消费电子产品售价高约一倍以上 [28] - GB200 的组成和性能，由两颗 B200GPU 和一颗 Grace CPU 组成，监管数量两千多亿，计算性能提升，风控下降 [38] - 景旺电子珠海 HLC 工厂在 HDI 方面的能力，可做 40 层小马八高速材料，最高层数平均 12 层以上，HDI 线距达 0.03 毫米 [41]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [2] 报告的核心观点 - 公司近年来提升产品技术水平，在高阶HDI、高多层PCB和多层FPC类等产品积累技术实力，推进汽车与数通领域布局，坚持发展高阶 数通和汽车双轮驱动有望打开公司第二增长极，带动业绩增长 预计2024 - 2026年公司归母净利润分别为12.49亿元、15.57亿元、18.68亿元，对应当前股价PE分别为20.03倍、16.06倍、13.39倍 [2] 根据相关目录分别进行总结 事件描述 - 公司发布2024年半年度业绩预增公告 预计2024H1归母净利润6.38 - 7.02亿元，同比增长57.9% - 73.7%；扣非归母净利润5.81 - 6.39亿元，同比增长44.3% - 58.7% 单季度看，24Q2预计归母净利3.20 - 3.84亿元，同比增长51.6% - 81.8%、环比增长0.6% - 20.7%；扣非归母净利3.00 - 3.58亿元，同比58.0% - 88.6%、环比增长6.9% - 27.5% [12][20] 事件评论 - 汽车和数通领域延续一季度高景气，稼动率增长 公司提升业务开拓效率，业务增长，产能稼动率保持较高水平；高端产品开发和重点客户导入取得进展，高技术、高附加值工厂业务推进，产量产值提升；持续提升研发投入强度，运营效能提升，控本增效成效明显，收入和利润大幅提升 [22] 财务报表及预测指标 |报表类型|指标|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |利润表（百万元）|营业总收入|10757|12789|14632|16752| |利润表（百万元）|营业成本|8265|9881|11215|12727| |利润表（百万元）|毛利|2492|2908|3418|4026| |利润表（百万元）|％营业收入|23%|23%|23%|24%| |利润表（百万元）|营业税金及附加|72|80|94|107| |利润表（百万元）|％营业收入|1%|1%|1%|1%| |利润表（百万元）|销售费用|192|230|256|293| |利润表（百万元）|％营业收入|2%|2%|2%|2%| |利润表（百万元）|管理费用|489|576|644|720| |利润表（百万元）|％营业收入|5%|5%|4%|4%| |利润表（百万元）|研发费用|601|703|776|888| |利润表（百万元）|％营业收入|6%|6%|5%|5%| |利润表（百万元）|财务费用|85|0|0|0| |利润表（百万元）|％营业收入|1%|0%|0%|0%| |利润表（百万元）|加：资产减值损失|-66|-5|-6|-7| |利润表（百万元）|信用减值损失|-7|0|0|0| |利润表（百万元）|公允价值变动收益|-47|0|0|0| |利润表（百万元）|投资收益|-5|0|0|0| |利润表（百万元）|营业利润|1052|1409|1757|2105| |利润表（百万元）|％营业收入|10%|11%|12%|13%| |利润表（百万元）|营业外收支|-5|0|0|0| |利润表（百万元）|利润总额|1048|1409|1757|2105| |利润表（百万元）|％营业收入|10%|11%|12%|13%| |利润表（百万元）|所得税费用|137|172|218|262| |利润表（百万元）|净利润|911|1237|1539|1842| |利润表（百万元）|归属于母公司所有者的净利润|936|1249|1557|1868| |利润表（百万元）|少数股东损益|-25|-12|-18|-26| |利润表（百万元）|EPS（元）|1.11|1.46|1.82|2.18| |资产负债表（百万元）|货币资金|2288|2153|2103|2363| |资产负债表（百万元）|交易性金融资产|250|250|250|250| |资产负债表（百万元）|应收账款|3613|4263|4892|5599| |资产负债表（百万元）|存货|1364|1696|1894|2153| |资产负债表（百万元）|预付账款|9|12|13|15| |资产负债表（百万元）|其他流动资产|1203|1349|1539|1774| |资产负债表（百万元）|流动资产合计|8727|9723|10691|12154| |资产负债表（百万元）|长期股权投资|87|130|181|235| |资产负债表（百万元）|投资性房地产|0|0|0|0| |资产负债表（百万元）|固定资产合计|6982|7589|7938|8153| |资产负债表（百万元）|无形资产|273|282|291|299| |资产负债表（百万元）|商誉|0|0|0|0| |资产负债表（百万元）|递延所得税资产|224|235|235|235| |资产负债表（百万元）|其他非流动资产|937|1002|1040|1089| |资产负债表（百万元）|资产总计|17231|18962|20374|22165| |资产负债表（百万元）|短期贷款|3|-40|-99|-175| |资产负债表（百万元）|应付款项|2736|3340|3724|4249| |资产负债表（百万元）|预收账款|0|0|0|0| |资产负债表（百万元）|应付职工薪酬|242|282|321|365| |资产负债表（百万元）|应交税费|172|170|203|235| |资产负债表（百万元）|其他流动负债|1679|2128|2306|2568| |资产负债表（百万元）|流动负债合计|4832|5881|6455|7243| |资产负债表（百万元）|长期借款|417|417|417|417| |资产负债表（百万元）|应付债券|2640|2640|2640|2640| |资产负债表（百万元）|递延所得税负债|134|133|133|133| |资产负债表（百万元）|其他非流动负债|237|239|239|239| |资产负债表（百万元）|负债合计|8261|9310|9884|10672| |资产负债表（百万元）|归属于母公司所有者权益|8777|9471|10328|11356| |资产负债表（百万元）|少数股东权益|193|181|162|137| |资产负债表（百万元）|股东权益|8970|9652|10491|11493| |资产负债表（百万元）|负债及股东权益|17231|18962|20374|22165| |现金流量表（百万元）|经营活动现金流净额|2115|2090|2119|2558| |现金流量表（百万元）|取得投资收益收回现金|0|0|0|0| |现金流量表（百万元）|长期股权投资|-87|-43|-51|-54| |现金流量表（百万元）|资本性支出|-1447|-1487|-1360|-1329| |现金流量表（百万元）|其他|-340|-74|0|0| |现金流量表（百万元）|投资活动现金流净额|-1874|-1604|-1410|-1383| |现金流量表（百万元）|债券融资|0|0|0|0| |现金流量表（百万元）|股权融资|0|0|0|0| |现金流量表（百万元）|银行贷款增加（减少）|1336|-44|-59|-76| |现金流量表（百万元）|筹资成本|-471|-561|-700|-840| |现金流量表（百万元）|其他|-428|-22|0|0| |现金流量表（百万元）|筹资活动现金流净额|436|-627|-759|-916| |现金流量表（百万元）|现金净流量（不含汇率变动影响）|693|-134|-50|260| |基本指标|每股收益|1.11|1.46|1.82|2.18| |基本指标|每股经营现金流|2.51|2.44|2.48|2.99| |基本指标|市盈率|20.32|20.03|16.06|13.39| |基本指标|市净率|2.16|2.64|2.42|2.20| |基本指标|EV/EBITDA|10.14|11.49|9.66|8.21| |基本指标|总资产收益率|5.4%|6.6%|7.6%|8.4%| |基本指标|净资产收益率|10.7%|13.2%|15.1%|16.4%| |基本指标|净利率|8.7%|9.8%|10.6%|11.2%| |基本指标|资产负债率|47.9%|49.1%|48.5%|48.1%| |基本指标|总资产周转率|0.66|0.71|0.74|0.79| [34] 技术优势 - 技术为驱，高端数通产品注入成长动能 公司已开发出高多层PCB、高阶HDI、多层FPC、刚挠结合PCB等中高端产品的批量生产技术，是国内少数产品类型覆盖刚性、柔性和金属基电路板的厂商 珠海高多层工厂具备40层、M8高速材料量产能力，珠海类载板工厂储备了16层任意阶HDI、线宽线距0.03mm/0.03mm的批量生产技术 随着在高多层PCB和高阶HDI领域持续深耕，预计高端数通产品占比有望持续提升 [40]

报告评级 1) 报告公司投资评级: 买入 [8] 报告核心观点 1) 景旺电子成立于1993年,主要从事印制电路板的研发、生产及销售,产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板等 [2][4] 2) PCB行业整体呈现稳步向上趋势,2017-2022年全球PCB产值CAGR达到5%左右,行业将向高密度化、高性能化方向发展 [5][55] 3) 汽车电子PCB对可靠性要求极高,需要经过长时间严格的试验和验证,随着自动驾驶等级和新能源车渗透率提升,车用PCB将向多层、高阶HDI、高频高速等方向升级 [64][79][82] 4) 当前AI产业发展迅速,AI服务器和高速网络系统的旺盛需求推动对大尺寸、高速高多层PCB的需求,HDI类产品需求将不断上升 [112][133] 公司业务分析 1) 公司重视产能建设,目前在国内已拥有5大生产基地共11个工厂,是印制电路板行业内的重要品牌之一 [101][102][103] 2) 公司持续推进技术创新,已开发出高多层PCB、高阶HDI等中高端产品的批量生产技术,成为AMD受邀供应商 [159][162] 3) 公司业务集中,95%收入来自PCB业务,毛利率呈现下降趋势,未来随着产能逐步释放有望回升 [28] 风险提示 1) 技术创新不及预期 [167] 2) 下游需求增长不及预期 [168] 3) 盈利预测假设不成立或不及预期 [169]