会议召开情况 - 公司于2025年8月27日以现场方式召开第四届监事会第六次会议 全体3名监事均出席 其中1名以通讯方式参与 [1] - 会议通知于2025年8月24日通过电子邮件送达 会议召集及召开程序符合《公司法》及《公司章程》规定 [1] 半年度报告审议 - 监事会确认2025年半年度报告编制程序符合法律法规及内部规章制度要求 [1] - 报告内容公允反映公司2025年上半年财务状况及经营成果 且未发现违反保密规定的行为 [1] - 监事会保证半年度报告信息披露真实、准确、完整 无虚假记载或重大遗漏 [1] 募集资金使用安排 - 部分募投项目结项后 节余募集资金将临时补充流动资金 不影响原项目建设实施 [2] - 该举措有利于提高募集资金使用效率 解决短期流动资金需求 符合法规要求且未损害股东利益 [2] 子公司担保事项 - 公司为全资子公司提供担保是基于其业务发展需求 担保风险总体可控 [2] - 决策程序符合法律法规及公司制度 未损害公司及全体股东利益 [2] 公司治理结构变更 - 取消监事会后其职权由董事会审计委员会行使 同步修订《公司章程》 [3] - 变更依据为《公司法》及《上市公司章程指引》等最新法规 旨在完善法人治理结构 [3] 股票期权管理 - 因2022年股票期权激励计划首个行权期到期未行权 注销22.9万份股票期权 [4] - 注销行为符合激励计划规定 未对公司财务状况、经营成果及激励计划实施产生重大影响 [4]

股东大会基本信息 - 股东大会将于2025年9月12日15:00在广州市黄埔区东枝路28号公司会议室召开 [1][4] - 会议采用现场投票与上海证券交易所网络投票系统相结合的表决方式 [1] - 网络投票时间为2025年9月12日9:15-15:00 其中交易系统投票时段为9:15-9:25及9:30-11:30和13:00-15:00 [1] 审议议案内容 - 审议《使用募集资金临时补充流动资金的议案》属于非累积投票议案 [2][3] - 审议《修订公司章程并办理工商变更登记的议案》属于非累积投票议案 [2][3] - 审议《治理制度的议案》属于非累积投票议案 [2][3] - 所有议案均已通过第四届董事会第七次会议审议 相关公告同步披露于上海证券交易所网站 [3] 股东参与方式 - A股股东股权登记日为2025年9月8日 登记在册股东可现场或委托代理人参会 [3][5] - 现场登记时间为2025年9月9日9:00-11:30及14:00-17:00 需携带营业执照复印件加盖公章/股票账户卡/身份证等材料 [5] - 融资融券及沪股通投资者投票需按《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号》执行 [2] 投票规则与注意事项 - 同一表决权重复投票时以第一次投票结果为准 [3] - 股东需对所有议案完成表决后方可提交投票结果 [3] - 本次会议不涉及公开征集股东投票权及关联股东回避表决情形 [2][3]

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股2000万股[1] - 募集资金总额为人民币10.79亿元[1] - 扣除发行费用后募集资金净额为人民币9.79亿元[1] - 募集资金已于2019年7月18日全部到位[2] - 天健会计师事务所出具验资报告确认资金到账情况[2] - 公司开设专项账户对募集资金实行专户存储[2] 募投项目投入情况 - 截至2025年6月30日累计投入募集资金6.19亿元[2] - 挠性覆铜板项目第一期2022年投产[2] - 项目第二期2024年7月达到可使用状态[2] - 已实现32.5万平方米/月产能[2] - 屏蔽膜生产项目2022年建成[2] - 2023年2月达到量产状态并已结项[2] - 研发中心建设项目拟结项[2] - 补充营运资金项目正常进行[2] 研发中心建设项目结项情况 - 项目拟投资总额2.02亿元[4] - 累计实际支付募集资金1.01亿元[4] - 已签订合同待支付金额5.75万元[4] - 利息及理财收入扣除手续费后净额2594.97万元[4] - 募集资金预计剩余金额1.27亿元[4] - 项目已达到可使用状态[4] - 促进了屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔等产品开发迭代[4] - 可剥离极薄电解铜箔项目通过下游测试认证[4] - 持续获得小批量订单[4] - 液晶体聚合物基板、导电胶膜等项目因市场空间有限减少投入[4] 募集资金结余原因 - 公司加强成本费用控制降低总支出[5] - 部分研发方向因市场空间有限未继续追加投入[5] - 通过自研设备和采购国内设备替代进口设备[5] - 原计划购置的超高频溅射机等国外设备价格较高[5] - 现金管理取得一定收益[5] 结余资金使用计划 - 结余资金继续存放于募集资金专用账户[5] - 公司将积极挖掘具有强盈利能力和良好前景的新项目[5] - 拟使用不超过1.2亿元临时补充流动资金[6] - 资金用于业务拓展和日常经营等主营业务[6] - 使用期限自股东大会通过之日起不超过12个月[6] - 到期及时归还专用账户[6] 审议程序 - 2025年8月27日召开第四届董事会第七次会议[6] - 第四届监事会第六次会议审议通过相关议案[6] - 同意研发中心建设项目结项[6] - 同意使用结余资金临时补充流动资金[6]

本次注销的批准与授权 - 2022年股票期权激励计划已通过董事会、监事会及股东大会审议批准 [6] - 公司于2025年8月27日召开第四届董事会第七次会议审议通过注销部分股票期权的议案 [7] - 本次注销符合《上市公司股权激励管理办法》及公司《2022年激励计划》规定 [7][9] 本次注销的具体情况 - 首次授予股票期权第一期可行权有效期为2023年7月14日至2025年7月10日 [9] - 原可行权股票期权数量为85.4万份 [9] - 截至2025年7月10日有22.9万份未行权期权被注销 [9] 信息披露要求 - 公司需按照监管规定履行本次注销相关的信息披露义务 [10] 法律结论 - 本次注销已取得必要授权和批准程序 [7][9] - 注销操作符合《管理办法》及公司激励计划规定 [9][11]

股本变更 - 2024年4月17日至2025年7月11日公司完成股份登记总数为225,344股[2] - 公司总股本由80,666,656股变更为80,892,000股，注册资本由80,666,656元变更为80,892,000元[2] 章程修订 - 公司拟修订《公司章程》，将“股东大会”表述统一改为“股东会”，删除“监事”“监事会”相关表述，修订后公司注册资本表述为人民币8,089.2万元[3][4][9] 股东权益与责任 - 股东可按股份份额获股利等利益分配，有权要求董事会30日内执行收回收益规定，可在60日内请求法院撤销违规的股东会、董事会决议[12][13] - 连续180日以上单独或合计持有公司1％以上股份的股东可请求审计委员会等诉讼，审计委员会等收到请求30日内未诉讼，股东可自行起诉[13] - 持有公司5%以上有表决权股份的股东质押股份，应自事实发生当日书面报告公司[14] 股东会与股东大会 - 年度股东大会和年度股东会每年召开1次，应于上一会计年度结束后的6个月内举行，出现特定情形需在2个月内召开临时会议[16][17] - 单独或合计持有公司3%以上股份的股东可在股东大会召开10日前提临时提案，单独或合计持有公司1%以上股份的股东可在股东会召开10日前提临时提案[18][19] 董事会 - 董事会由9名董事组成，其中3名独立董事，1名职工董事，设董事长1人，由全体董事过半数选举产生[27] - 董事会可制订公司年度财务预算、决算、利润分配和弥补亏损等方案，在股东会授权范围内决定公司多项交易事项[28] 交易审议 - 交易涉及资产总额占公司最近一期经审计总资产10%以上等多种情况需董事会审议披露[29] - 与关联自然人成交金额30万元以上等关联交易需董事会审议披露，与关联人交易金额占公司最近一期经审计总资产或市值1%以上且超3000万元需提供评估或审计报告并提交股东会审议[32] 利润分配 - 公司分配当年税后利润时，应提取利润的10%列入法定公积金，法定公积金累计额达注册资本50%以上可不再提取[42] - 公司每年以现金方式累计分配的利润不少于当年实现可分配利润的10%，不同发展阶段和资金支出安排有不同现金分红比例要求[43][44] 其他事项 - 公司实行内部审计制度，内部审计机构负责公司内部控制评价的具体组织实施工作[45][46] - 公司解聘或不再续聘会计师事务所提前10天或20天通知，合并、分立、减资均需10日内通知债权人，30日内公告[47]

业绩数据 - 本期末总资产17.88亿元，较上年度末降0.69%[10] - 本期末净资产13.38亿元，较上年度末降2.60%[10] - 本期营收1.72亿元，较上年同期增16.06%[10] 盈利情况 - 本期利润总额 -2009.17万元，上年同期 -2209.72万元[10] - 本期净利润 -2385.79万元，上年同期 -2195.52万元[10] 其他数据 - 本期研发投入占比17.36%，较上年同期降5.04个百分点[10] - 截至期末股东总数5491户[12]

会议时间 - 2025年第二次临时股东大会召开时间为2025年9月12日15点[3] - 网络投票起止时间为2025年9月12日[3] - 股权登记日为2025年9月8日[10] - 登记时间为2025年9月9日9:00 - 11:30、14:00 - 17:00[15] 会议地点 - 股东大会地点在广州市黄埔区东枝路28号公司会议室[3] - 登记地点为广州方邦电子股份有限公司董事会办公室[15] 投票时间 - 交易系统投票平台投票时间为9:15 - 9:25、9:30 - 11:30、13:00 - 15:00[5] - 互联网投票平台投票时间为9:15 - 15:00[5] 会议审议 - 会议审议《关于首次公开发行股票部分募投项目结项及使用募集资金临时补充流动资金的议案》等三项[7] 会议联系 - 会议联系人是王作凯、赵璇，电话020 - 82512686[15] - 邮箱为dm@fbflex.com，传真020 - 32203005[15]

会议相关 - 2025年8月27日召开第四届董事会第七次会议，8位董事全出席[2] - 审议通过《2025年半年度报告及摘要的议案》[3] - 同意2025年9月12日召开第二次临时股东大会，现场和网络结合[8] 项目情况 - “研发中心建设项目”原计划募资20,206.00万元，截至6月30日投入10,092.45万元，进度49.95%，拟结项[3][4] 公司决策 - 拟为珠海达创电子提供不超1亿元担保额度[5] - 注销22.9万份股票期权[7]

股票期权授予 - 2022年8月6日向68名激励对象首次授予192万份股票期权，行权价34元/份[4] - 2023年5月26日审议向激励对象授予预留股票期权的议案[4] 行权相关 - 2023年6月16日审议通过首次授予第一个行权期行权条件成就议案，可行权期2023年7月14日 - 2025年7月10日，可行权85.4万份[7] 期权注销 - 截至2025年7月11日，注销22.9万份股票期权[7] 会议审议 - 2022年5月27日审议多项激励计划相关议案[1] - 2022年6月13日股东大会审议通过多项激励计划相关议案[3] - 2022年7月11日审议调整首次授予激励对象名单及授予权益数量等议案[3] - 2024年6月24日审议调整行权价格等议案[5] - 2025年6月13日审议注销部分股票期权等议案[6] 激励对象公示 - 2022年5月28日至6月6日对激励对象进行公示[2]

财务数据关键指标变化：收入与利润 - 营业收入同比增长16.06%至1.72亿元[19] - 公司2025年半年度营业总收入为1.723亿元人民币，同比增长16.1%[149] - 公司2025年半年度营业收入172,341,872.07元，同比增长16.06%[83][84] - 归属于上市公司股东的净亏损为2385.79万元[19] - 公司2025年半年度归属于母公司股东的净亏损为2385.8万元人民币[150] - 归属于母公司所有者的净利润为-2385.79万元，同比下降8.67%[50] - 扣除非经常性损益后的净亏损为3178.51万元[19] - 基本每股收益为-0.30元/股[20] - 公司2025年半年度基本每股收益为-0.30元/股[151] - 加权平均净资产收益率为-1.75%[20] - 公司净利润为-11.59亿元，同比亏损扩大130.2%[154] 财务数据关键指标变化：成本与费用 - 公司2025年半年度营业总成本为1.839亿元人民币，同比增长7.8%[149] - 公司2025年半年度营业成本为1.152亿元人民币，同比增长13.5%[149] - 研发投入占营业收入比例同比下降5.04个百分点至17.36%[20] - 研发投入总额为29,917,066.21元，同比降低10.04%[63][65] - 研发投入总额占营业收入比例为17.36%，同比下降5.04个百分点[65] - 公司2025年半年度研发费用为2991.7万元人民币，同比下降10.0%[150] - 研发费用同比下降10.04%[84][86] - 销售费用同比增长21.80%[84][86] - 信用减值损失达-1343.67万元，同比扩大200.3%[154] - 资产减值损失为-3667.34万元，同比扩大557.5%[154] - 所得税费用同比增加478.41万元[50] 财务数据关键指标变化：现金流 - 经营活动产生的现金流量净额同比下降54.35%至542.49万元[19] - 经营活动产生的现金流量净额同比下降54.35%[84] - 投资活动产生的现金流量净额同比下降34.48%[84] - 筹资活动产生的现金流量净额同比上升167.42%[84] - 经营活动产生的现金流量净额为542.49万元，同比下降54.4%[157] - 投资活动产生的现金流量净额为4698.22万元，同比下降34.5%[157] - 销售商品、提供劳务收到的现金为1.8亿元，同比增长11.5%[156] - 取得投资收益收到的现金为519.67万元，同比下降45.7%[157] - 支付给职工及为职工支付的现金为4672.1万元，同比增长16.8%[156] - 收到税费返还577.3万元，同比下降96.4%[156] - 销售商品、提供劳务收到的现金同比增长75.6%，达到1.492亿元（2024年同期：8500万元）[159] - 经营活动现金流量净额亏损收窄62.1%，从-4220万元改善至-1599万元[159] - 投资活动现金流量净额大幅增长173.6%，从1865万元增至5104万元[159] - 筹资活动现金流入同比增长40.8%，达到1.287亿元（2024年同期：9139万元）[159][160] 财务数据关键指标变化：资产与负债 - 总资产较上年度末下降0.69%至17.88亿元[19] - 归属于上市公司股东的净资产同比下降2.60%至13.38亿元[19] - 公司总资产从1,800.12亿元略降至1,787.66亿元，减少12.46亿元或0.7%[142][145] - 公司负债合计为4.122亿元人民币，较期初增长10.8%[147] - 公司所有者权益合计为15.333亿元人民币，较期初下降1.5%[147] - 公司未分配利润为3.089亿元人民币，较期初下降7.9%[147] - 货币资金大幅增加至1.51亿元，占总资产比例8.45%，同比增长120.78%[88] - 交易性金融资产减少至7570万元，占总资产比例4.23%，同比下降37.04%[88] - 应收账款从2024年末的1.38亿元人民币降至2025年6月末的1.29亿元人民币，下降6.5%[141] - 存货从2024年末的8536.83万元人民币降至2025年6月末的8388.41万元人民币，下降1.7%[141] - 其他流动资产从2024年末的3.56亿元人民币增至2025年6月末的3.62亿元人民币，增长1.6%[141] - 流动资产总额从2024年末的8.30亿元人民币增至2025年6月末的8.75亿元人民币，增长5.4%[141] - 债权投资从2024年末的1.11亿元人民币降至2025年6月末的9082.31万元人民币，下降18.4%[141] - 固定资产从2024年末的7.72亿元人民币降至2025年6月末的7.37亿元人民币，下降4.6%[141] - 货币资金大幅增加至13.39亿元，较期初5.69亿元增长135.3%[145] - 短期借款从2.10亿元增至2.58亿元，增长23.0%[142] - 交易性金融资产从12.02亿元降至7.50亿元，减少37.6%[145] - 应收账款从15.74亿元略降至15.53亿元，减少1.3%[145] - 未分配利润从15.28亿元降至11.40亿元，减少25.4%[143] - 合同负债从954.83万元降至53.61万元，大幅减少94.4%[142] - 在建工程从321.41万元降至292.13万元，减少9.1%[142] - 使用权资产从527.32万元降至355.71万元，减少32.5%[142] - 母公司短期借款从10.21亿元增至16.35亿元，增长60.1%[146] - 合同负债大幅减少至5.36万元，占总资产比例0.00%，同比下降99.44%[89] - 应交税费增加至343.14万元，占总资产比例0.19%，同比增长176.35%[89] - 使用权资产减少至355.71万元，占总资产比例0.20%，同比下降32.54%[88] - 长期待摊费用增加至54.18万元，占总资产比例0.03%，同比增长210.86%[88] - 其他非流动资产增加至140.18万元，占总资产比例0.08%，同比增长149.88%[88] - 应付票据减少至12.59万元，占总资产比例0.01%，同比下降93.71%[88] - 租赁负债减少至83.76万元，占总资产比例0.05%，同比下降60.50%[89] - 期末现金及现金等价物余额为1.51亿元，同比减少55.2%[157] - 期末现金及现金等价物余额为1.339亿元，较期初增长135.2%[160] - 以公允价值计量的金融资产中其他类投资期末数为7570万元[91] 各条业务线表现：产品与销售 - 公司主营产品包括电磁屏蔽膜、挠性覆铜板（FCCL）和超薄铜箔（厚度在9μm以下）[11] - 挠性覆铜板（FCCL）分为三层结构（3L-FCCL）和两层结构（2L-FCCL）[11] - 公司主要产品为电磁屏蔽膜、电子铜箔和挠性覆铜板[25] - 电磁屏蔽膜产品应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等终端品牌[26] - 带载体可剥离超薄铜箔线宽线距细至10/10μm-40/40μm满足mSAP制程要求[26] - 屏蔽膜销量同比增长6.65%，销售额8635.05万元，但销售单价略有下降[50] - 电子铜箔销量同比增长2.04%，销售额3831.89万元，同比增长6.04%[50] - RTF铜箔销售量190.18吨，同比大幅增长2122%，销售额增加1479.54万元[50] - 采用自产铜箔的FCCL销量大幅增长371.67%，但业务仍处于亏损状态[50] - 带载体可剥离超薄铜箔持续获得小批量订单并向手机芯片封装等场景渗透[52] - 电阻薄膜产品已通过部分客户验证并持续获得批量订单[52] - 使用自产铜箔生产的FCCL产品已形成规模销售[52] - 使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的FCCL产品处于测试认证阶段[52] - 高速铜缆电磁屏蔽用铜箔关键指标优于竞品正在进行性能优化[52] 各条业务线表现：产能与项目 - 挠性覆铜板（FCCL）第二期产线月产能达到32.5万平方米[52] - 挠性覆铜板项目第一期产能达10万平方米/月[114] - 挠性覆铜板项目已实现产能32.5万平方米/月，终止后续产能建设[118] - 屏蔽膜生产基地建设项目于2022年12月达到预定可使用状态，2023年2月达量产，已结项[115] - 研发中心建设项目于2022年第三季度达到预定可使用状态[115] - 在研项目预计总投资规模为4.25亿元人民币，本期投入2603.32万元，累计投入2.53亿元[67][68] - 高性能定制化电磁屏蔽膜项目总投资9000万元，本期投入801.64万元，累计投入6483.97万元，处于量产阶段[67] - 高频信号传输用极薄柔性基板项目总投资9000万元，本期投入143.99万元，累计投入7087万元，已实现FCCL量产出货[67] - 极薄电解铜箔项目总投资9000万元，本期投入660.53万元，累计投入5845.24万元，已获小批量订单[67] 研发与技术能力 - 研发投入2991.71万元，新申请国内专利44项（发明专利41项，实用新型3项）[51] - 电阻薄膜技术可降低无源元件占用印刷电路板面积[11] - 公司电磁屏蔽膜屏蔽效能≥60dB，接地电阻≤200mΩ[36] - 公司挠性覆铜板剥离强度≥10N/cm，尺寸稳定性≤±0.08%[36] - 公司带载体可剥离超薄铜箔厚度1.5-6μm，粗糙度0.5-2.0μm，剥离强度≥6N/cm[36] - 带载体可剥离超薄铜箔需满足厚度≤3μm、表面轮廓Rz≤1.5μm的技术要求[47] - 研发人员占员工总数比例为22.56%[58] - 报告期内新申请国内发明专利41项和实用新型专利3项共44项[58] - 累计获得国内发明专利授权134项实用新型专利授权187项[58] - 累计获得韩国发明专利14项美国发明专利15项日本发明专利12项[58] - 研发人员数量为125人，占员工总人数的22.56%[63] - 新申请国内发明专利和实用新型专利共44项，其中发明专利41项，实用新型专利3项[63] - 累计获得国内发明专利授权134项，实用新型专利授权187项[63] - 精密涂布技术使产品涂布良率高达99%以上[62] - 聚酰亚胺表面改性技术将剥离强度提高至1.0kg/cm，高于行业标准的0.7kg/cm[61] - 胶粘剂合成技术可耐受340摄氏度高温20秒不分层不起泡[62] - 精密涂布厚度精度控制在目标厚度±0.4微米[62] - 累计获得美国发明专利15项，日本发明专利12项，韩国发明专利14项[63] - 研发人员数量125人，占总人数比例22.56%，较上年同期27.74%下降[70] - 研发人员薪酬合计1104.25万元，平均薪酬8.83万元，同比增长6.39%[70] - 研发人员学历构成：博士6人(4.8%)，硕士11人(8.8%)，本科31人(24.8%)[70] - 年龄结构：30岁以下58人(46.4%)，30-40岁51人(40.8%)[70] 市场趋势与行业前景 - 2024年全球PCB市场产值达736亿美元同比增长5.8%[31] - 预计2027年全球PCB产值将达983.88亿美元2022-2027年复合增长率3.8%[31] - 预计2027年中国PCB产值将达511.33亿美元2022-2027年复合增长率3.3%[31] - 全球FPC产值预计2028年达151.17亿美元，2023-2028年复合增长率4.4%[32] - 全球HDI产值预计2028年达142.26亿美元，2023-2028年复合增长率6.2%[32] - 全球封装基板产值预计2028年达190.65亿美元，2023-2028年复合增长率8.8%[32] - 2024年全球AI手机出货量占比预计达16%，2028年激增至54%，年复合增长率63%[41] - 折叠手机和AI手机要求电磁屏蔽膜更薄、更耐弯折并需具备散热功能[41] - 新能源汽车智能化推动FPC单车用量预计超100片，带动电磁屏蔽需求[42] - 全球FPC近10年复合增长率约3.3%，2028年产值预计151.17亿美元[43] - 全球标准铜箔出货量预计2025年达73万吨，2020-2025年复合增长率约7.4%[48] 管理层讨论和指引：业绩与风险 - 公司归母净利润出现较大亏损，主因智能手机销售放缓及铜箔业务竞争加剧[71] - 电磁屏蔽膜毛利率呈逐年下滑趋势，受智能手机行业成本控制影响[75] - 公司理财收益同比减少476.75万元[50] - 公司已披露经营过程中可能面临的各种风险及应对措施[4] - 公司前瞻性陈述不构成对投资者的实质承诺[6] 管理层讨论和指引：募集资金使用 - 首次公开发行股票募集资金净额为97,903.96万元[113] - 截至报告期末累计投入募集资金总额61,866.35万元[113] - 募集资金累计投入进度为63.19%[113] - 本年度投入募集资金金额877.40万元[113] - 变更用途的募集资金总额30,068.08万元[113] - 终止建设的挠性覆铜板项目原计划总投资55,194.63万元[114] - 该项目已实际投入29,676.26万元[114] - 项目实际投入进度为53.77%[114] - 项目终止后产生节余资金30,068.08万元[114] - 屏蔽膜项目未达预期收益因销售单价下降及广州新基地固定费用偏高[119] - 挠性覆铜板项目受下游需求放缓及自研原材料周期长影响未达预期[118] - 研发中心建设项目实际投资20,206.00千元，占计划投资额49.95%，节余12,702.77千元[115] - 补充流动资金项目实际投资9,252.05千元，超计划完成100.68%[115] - 截至2025年6月30日，公司使用自有资金支付募投项目并以募集资金置换累计金额为6340.61万元[122] - 公司使用闲置募集资金进行现金管理的有效审议额度为45000万元[124] - 截至报告期末，公司现金管理余额为40165.4万元，未超出授权额度[124] 公司治理与股东信息 - 公司2025年半年度报告未经审计[5] - 报告期指2025年1月1日至2025年6月30日[11] - 公司采用人民币元及万元作为财务报告单位[11] - 公司不存在非经营性资金占用及违规对外担保情况[7] - 董事会决议未通过本报告期利润分配预案[6] - 半年度无利润分配或资本公积金转增预案 每10股送红股0股 每10股派息0元 每10股转增0股[100] - 2022年股票期权激励计划首次授予第二个行权期行权条件已成就[101] - 2022年股票期权激励计划与2024年限制性股票激励计划相关权益价格已调整[101] - 公司纳入环境信息依法披露企业名单数量为1个[102] - 珠海达创电子有限公司为环境信息依法披露企业[103] - 公司实际控制人及控股股东承诺若存在欺诈发行将回购全部新股[105] - 公司全体董事监事高级管理人员承诺对招股说明书虚假陈述承担赔偿责任[105] - 公司承诺维护全体股东权益 不以不公平条件向其他方输送利益[105] - 公司承诺每年以现金方式分配的利润不少于母公司报表口径当年实现的可供分配利润的10%[107] - 公司控股股东及实际控制人承诺不进行同业竞争业务[107] - 公司全体董事、监事及高级管理人员承诺其薪酬制度与填补回报措施执行情况挂钩[106] - 公司关联交易遵循市场化定价原则并依法签订协议[107] - 公司控股股东承诺不越权干预经营管理且不侵占公司利益[106] - 公司若违反现金分红承诺则相关年度分红暂不分配且股份不得转让[107] - 公司承诺若违反关联交易承诺将承担全额赔偿责任[108] - 报告期内公司无重大诉讼及仲裁事项[110] - 报告期内公司无控股股东非经营性资金占用及违规担保情况[109] - 报告期内公司关联交易无未披露临时公告事项[110] -