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方邦股份(688020):业绩承压结构改善,AI开启铜箔全新空间
财通证券· 2025-08-31 12:05
投资评级 - 维持增持评级 [2] 核心观点 - 2025年上半年实现营收1.72亿元,同比增长16.06%,归母净利润亏损0.24亿元,同比亏损扩大8.67%,毛利率33.16%,同比提升1.48个百分点 [7] - 屏蔽膜业务销量同比增加6.65%但收入略降,铜箔业务收入3832万元同比增长6%,RTF铜箔出货190.18吨同比增长21倍,收入增长约1479万元 [7] - 新产品取得进展:可剥铜获小批量订单,电阻薄膜通过客户认证,AI服务器PET铜箔获客户认可,柔性屏蔽罩进入主流手机供应链 [7] - AI推动高端HDI板升级、SLP增长和CoWoP预期加强,为铜箔业务带来新成长机遇 [7] - 预计2025-2027年归母净利润0.22/0.79/1.69亿元,EPS为0.27/0.98/2.09元,对应PE为253.28/70.51/32.99倍 [7] 财务预测 - 预计2025年营业收入566百万元(+64.2%),2026年816百万元(+44.2%),2027年1017百万元(+24.7%) [6] - 预计2025年归母净利润22百万元(扭亏),2026年79百万元(+259.2%),2027年169百万元(+113.7%) [6] - 毛利率预计从2025年40.6%提升至2027年46.0%,ROE从2025年1.6%提升至2027年10.8% [8] - 2025年PE 253.3倍,2026年降至70.5倍,2027年进一步降至33.0倍 [6] 业务表现 - 2Q2025单季度营收0.84亿元(+3.15%),归母净利润亏损0.25亿元(同比亏损扩大226.30%) [7] - FCCL业务大幅增长372%,但因新进市场单价低及折旧影响亏损增加 [7] - 理财收益减少477万元,所得税费用同比增加478万元 [7]
方邦股份20250828
2025-08-28 23:15
公司业务与财务表现 * 公司2025年上半年收入同比增长16% 但净利润亏损约2300万元[4] * 公司主动控制普通铜箔出货量以减少亏损 同时中高端RTF铜箔出货量同比增长超两倍[6] * 脑心通板业务上半年实现近3.7倍增长 采用自研自产原材料[8] * 薄膜电阻产品已量产 订单稳定增长 因关税问题打破美国Omega垄断 国内客户加速导入[18] * 今年预计亏损缩减至一两千万元 明年有望实现扭亏为盈 净利润率预计达20%-30%[27] 屏蔽膜业务 * 2025年上半年屏蔽膜业务小幅增长 预计下半年受益于韩国客户新款旗舰手机采用[2] * 屏蔽膜业务每年收入约两个多亿人民币 下半年三星订单预计带来几千万收入增量[19] * 北美大客户技术测试已完成 预计明年或后年进入 该市场屏蔽膜需求占全球约40%[20] * 若能获得北美市场一半订单 业务体量将翻倍至接近五个亿 毛利率有望提升至60%以上[20] 铜箔业务 * RTF铜箔属于中高端产品 过去依赖进口 公司已实现技术突破[7] * RTF铜箔上半年产量约200吨 下半年预计增加至四五百吨 加工费约3万元/吨[25] * 公司计划将FMC业务中的原材料逐步替换为自制RTF和PTPI涂料以降低成本[25] * 去年和前年铜箔业务因普通铜箔产能过剩每年亏损达8000多万[21] 可博同产品 * 可博同产品逐步稳定并通过多家头部载板厂及终端认证 已有小批量订单[11] * 全球可博同市场主要由日本三井垄断 每月出货量约四五百万平米 每平米单价约10美元[11] * 总体市场规模约50亿人民币 新技术如cover p技术和CPO光模块有望扩大需求[11] * 公司自2019年起持续投入研发 总计约6亿元 其中约2亿元投向可不同项目[16] FCT业务与市场布局 * FCT业务采取自研自产原材料策略 已开发出铜箔搭配国外PI材料的FPCR[9] * Apple CCL市场年体量约200-300亿元人民币 公司希望三到五年内成为国内头部企业[9] * 今年FCT业务预计出货量达60万平米左右 销售额约五六千万元[25] 技术优势与产能建设 * HVIP可剥离铜箔核心指标涂抹表面粗糙度最低做到0.7微米 厚度仅2微米且无针孔[22] * 公司在低粗糙度情况下保持高剥离力 通过增加单位面积内致密铜牙数量实现[22] * 珠海投建5000吨(约3000万平米)产能 完全具备生产能力[14] * 可剥铜业务已迎来上量拐点 目前产能仍有空余[24] 新兴业务与市场机会 * 高速铜缆屏蔽用铜箔已通过测试 将在一两个月内收到订单 每月几十吨[17] * 加工费比常规铜箔高出数倍 未来每月订单量可能达上百吨 年需求超1000吨[17] * 光模块SLP技术已在推行实施 对可复隆是重要利好[12] * CLP和call SP技术市场规模约50亿元 未来可能扩展至100亿甚至200亿元[13] 客户合作与市场拓展 * ABF窄板市场由日本Ibiden和星星等寡头垄断 公司分两个梯队推进客户导入[15] * 第一梯队包括群策和南亚等全球头部窄板厂 今年四季度至明年将增加订单[15] * 第二梯队包括正南、新生、月亚、银华等国内企业[15] * 与鹏鼎、美维等内载板客户关系密切 这些客户具备成熟技术方案[24] 业绩贡献预期 * 薄膜电阻今年预计贡献净利润100万元左右 明年可能达上千万[26] * 可剥铜明年预计销售额达几千万元 一旦突破将迅速增长至数亿元[26] * 今年四季度及明年是积累客户口碑的重要阶段 为未来快速增长奠定基础[26] * 公司各项核心产品如可剥铜、CPO、COB等均取得重要进展[27]
方邦股份: 华泰联合证券有限责任公司关于广州方邦电子股份有限公司首次公开发行股票部分募投项目结项并使用募集资金临补充流动资金的核查意见
证券之星· 2025-08-27 18:29
募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股2000万股[1] - 募集资金总额为人民币10.79亿元[1] - 扣除发行费用后募集资金净额为人民币9.79亿元[1] - 募集资金已于2019年7月18日全部到位[2] - 天健会计师事务所出具验资报告确认资金到账情况[2] - 公司开设专项账户对募集资金实行专户存储[2] 募投项目投入情况 - 截至2025年6月30日累计投入募集资金6.19亿元[2] - 挠性覆铜板项目第一期2022年投产[2] - 项目第二期2024年7月达到可使用状态[2] - 已实现32.5万平方米/月产能[2] - 屏蔽膜生产项目2022年建成[2] - 2023年2月达到量产状态并已结项[2] - 研发中心建设项目拟结项[2] - 补充营运资金项目正常进行[2] 研发中心建设项目结项情况 - 项目拟投资总额2.02亿元[4] - 累计实际支付募集资金1.01亿元[4] - 已签订合同待支付金额5.75万元[4] - 利息及理财收入扣除手续费后净额2594.97万元[4] - 募集资金预计剩余金额1.27亿元[4] - 项目已达到可使用状态[4] - 促进了屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔等产品开发迭代[4] - 可剥离极薄电解铜箔项目通过下游测试认证[4] - 持续获得小批量订单[4] - 液晶体聚合物基板、导电胶膜等项目因市场空间有限减少投入[4] 募集资金结余原因 - 公司加强成本费用控制降低总支出[5] - 部分研发方向因市场空间有限未继续追加投入[5] - 通过自研设备和采购国内设备替代进口设备[5] - 原计划购置的超高频溅射机等国外设备价格较高[5] - 现金管理取得一定收益[5] 结余资金使用计划 - 结余资金继续存放于募集资金专用账户[5] - 公司将积极挖掘具有强盈利能力和良好前景的新项目[5] - 拟使用不超过1.2亿元临时补充流动资金[6] - 资金用于业务拓展和日常经营等主营业务[6] - 使用期限自股东大会通过之日起不超过12个月[6] - 到期及时归还专用账户[6] 审议程序 - 2025年8月27日召开第四届董事会第七次会议[6] - 第四届监事会第六次会议审议通过相关议案[6] - 同意研发中心建设项目结项[6] - 同意使用结余资金临时补充流动资金[6]
方邦股份: 2025年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告
证券之星· 2025-08-18 00:11
募集资金基本情况 - 公司2019年通过IPO发行2000万股A股,发行价53.88元/股,募集资金总额10.776亿元,扣除发行费用后净额为9.7904亿元[2] - 截至2025年6月30日,累计使用募集资金6.1866亿元,累计利息收益1.0495亿元,募集资金余额为4.6532亿元[2][3] - 募集资金主要投向挠性覆铜板生产基地(3.1076亿元)、屏蔽膜生产基地(1.3251亿元)、研发中心(2.0206亿元)及补充营运资金(0.9252亿元)[10][11] 募集资金管理情况 - 设立3个募集资金专户、2个结构性存款账户、12个大额存单账户及2个定存账户,余额合计4.6532亿元[4] - 与招商银行、华夏银行、工商银行等签订三方监管协议,严格执行《募集资金管理制度》[3] - 2019-2025年期间多次董事会决议通过闲置募集资金现金管理方案,额度从9亿元逐年递减至4.5亿元,累计理财投资5.2873亿元,获取收益397万元[7][8] 募集资金使用进展 - 屏蔽膜生产基地项目已于2023年2月量产并结项,节余资金1216万元永久补充流动资金[8][11] - 挠性覆铜板项目因下游需求放缓和自研原材料周期长,终止后续产能建设,剩余资金3.0068亿元暂存专户[10][11] - 研发中心项目进度49.95%,持续推动屏蔽膜、挠性覆铜板等产品技术迭代[11] 资金使用调整情况 - 累计使用自有资金6340.61万元支付募投项目后以募集资金置换[6] - 无超募资金补充流动资金或变更用途的情况[8] - 募集资金存放与使用未出现违规情形,信息披露符合监管要求[10]
方邦股份: 关于2022年股票期权激励计划首次授予第二个行权期自主行权实施公告
证券之星· 2025-07-23 00:16
股票期权激励计划实施情况 - 公司2022年股票期权激励计划首次授予第二个行权期可行权数量为64万份,占公司目前总股本的0.79% [1][11] - 行权价格为33.6273元/份,行权股票来源为向激励对象定向发行公司A股普通股 [1][12] - 实际可行权期为2025年7月28日至2027年7月9日,行权所得股票可于行权日后的第二个交易日上市交易 [1][12] 激励计划批准及调整情况 - 公司2022年股票期权激励计划首次授予激励对象人数从68名调整为56名,授予股票期权数量从192万份调整为170.80万份 [4] - 预留授予激励对象人数从18名调整为15名,授予股票期权数量从48万份调整为44.7万份 [4][5] - 因激励对象离职及未达行权条件,公司累计注销股票期权37.9万份 [4][5][6] 行权条件达成情况 - 公司2023年营业收入达6亿元,除屏蔽膜和锂电铜箔以外的其他产品营业收入达1.67亿元,满足业绩考核目标A(100%行权系数) [8] - 43名激励对象个人考核评级均为优秀/良好,个人层面行权比例均为100% [8][10] - 公司未出现财务报告否定意见、重大违法违规等情形,符合行权条件 [7][9] 可行权对象及安排 - 本次可行权激励对象共43名,包括中层管理人员及核心骨干39人 [12] - 董事、高级管理人员及核心技术人员本次可行权数量占其获授期权数量的50% [12] - 公司采用Black-Scholes模型计算期权公允价值,相关费用已在等待期内摊销 [12][14] 监管机构意见 - 监事会确认激励对象行权资格合法有效,行权条件已成就 [14] - 独立财务顾问认为本次行权符合《上市公司股权激励管理办法》等法规要求 [15] - 法律意见书认定第二个行权期条件已成就,程序合法合规 [15]
方邦股份: 上海荣正企业咨询服务(集团)股份有限公司关于公司2022年股票期权激励计划首次授予第二个行权期行权条件成就相关事项之独立财务顾问报告
证券之星· 2025-06-15 18:17
公司股票期权激励计划 - 公司2022年股票期权激励计划首次授予第二个行权期行权条件已达成 行权期为自授予之日起36个月后的首个交易日至60个月内的最后一个交易日 可行权比例为获授股票期权总数的50% [8][9] - 首次授予股票期权的授予日为2022年7月11日 等待期将于2025年7月10日届满 本次行权有效日期为2025年7月11日-2027年7月9日 [8][13] - 本次可行权数量为64万份 行权价格为33.6273元/份 涉及43名激励对象 [13] 行权条件达成情况 - 公司层面业绩考核目标A(行权系数100%)要求2023年营业收入不低于6亿元或除屏蔽膜和锂电铜箔以外的其他产品营业收入不低于6000万元 实际2023年除屏蔽膜和锂电铜箔以外的其他产品营业收入达1.67亿元 满足100%行权条件 [11][12] - 激励对象个人层面考核评级为"优秀/良好"或"合格"的可行权比例为100% 43名激励对象本期考核评级均为100% [12] - 13名已离职或即将离职的激励对象所涉21.4万份股票期权将由公司注销 [13] 激励计划审批程序 - 公司第三届董事会第四次会议审议通过了2022年股票期权激励计划相关议案 独立董事发表独立意见 监事会出具核查意见 [5] - 2022年6月8日公司披露监事会关于激励对象名单的审核意见及公示情况说明 [5] - 2022年7月11日完成首次授予 向68名激励对象授予192万份股票期权 行权价格34元/份 [7] 激励对象构成 - 本次可行权激励对象包括董事、高级管理人员、核心技术人员及中层管理人员和核心骨干 [14] - 中层管理人员及核心骨干39人获授92万份 本次可行权46万份 占获授数量的50% [15] - 行权方式为自主行权 已聘请华泰证券作为自主行权主办券商 [14]