募集资金发行情况 - 2019年首次公开发行2100万股，每股26.97元，募资总额5.6637亿元，净额5.0574410378亿元[2] - 2021年度向特定对象发行804.5699万股，每股124.29元，募资总额9.9999992871亿元，净额9.9008483504亿元[2] 2019年募资使用情况 - 2024年上半年累计使用1035万元，支付手续费215元，利息收入337.26元，6月30日余额5062.45元[4] - 截至2024年6月30日，对高端晶圆处理设备产业化项目投入2.4813362156亿元，研发中心项目投入1.391824亿元[4] - 截至2024年6月30日，使用闲置资金永久补充流动资金7660万元，暂时补充流动资金2.44亿元，节余募集资金补流928.465048万元，超募资金回购股份1035万元[4] - 截至2024年6月30日，理财收益1157.966395万元，利息收入扣除手续费净额1023.196676万元，归还暂时补充流动资金2亿元[4] - 截至2024年6月30日，实际投入相关项目募集资金38731.60万元[12] - 2019年用17020611.81元募集资金置换预先投入自筹资金，2020年12月31日置换完毕[13] - 截至2024年6月30日，闲置募集资金现金管理余额为0元[16] 2021年募资使用情况 - 2024年上半年累计使用2911.640753万元，支付手续费485.59元，利息收入61.657657万元，理财收益285.497261元，6月30日余额2.8168875425亿元[4][5][6] - 截至2024年6月30日，对临港研发及产业化项目投入4.2908440984亿元，高端晶圆处理设备产业化项目（二期）投入347.749724万元，补充流动资金项目投入3.0281204744亿元[6] - 截至2024年6月30日，用于现金管理的暂时闲置资金1000万元，理财收益2137.322914万元，利息收入扣除手续费净额568.955092万元[6] - 截至2024年6月30日，实际投入相关项目募集资金73537.40万元[12] - 2021年用31738839.36元募集资金置换预先投入自筹资金，2022年12月31日置换完毕[14] - 截至2024年6月30日，闲置募集资金现金管理余额为1000万元，预期年化收益率2.57%[18][20] 超募资金使用情况 - 2020年和2021年分别使用3830万元超募资金永久补充流动资金[20][21] - 截至2024年6月30日，累计使用超募资金永久性补充流动资金7660万元[23] - 2024年拟用1000 - 2000万元超募资金回购股份，截至6月30日转出1035万元，已回购102607股，支付10008325.19元[30] 闲置募集资金补充流动资金情况 - 2020年同意使用不超8000万元闲置募集资金暂时补充流动资金，2021年6月30日全部归还[24] - 2021年同意使用不超15000万元闲置募集资金暂时补充流动资金，实际使用6000万元，2022年6月30日全部归还[25] - 2022年同意使用不超5800万元闲置募集资金暂时补充流动资金，实际使用5000万元，2023年8月24日全部归还[26] - 2023年同意使用不超5400万元闲置募集资金暂时补充流动资金，实际使用5400万元，截至2024年6月30日余额4400万元[27] 项目实施变更情况 - 2020年将“高端晶圆处理设备产业化项目”实施地点变更[28] - 2021年将“高端晶圆处理设备研发中心项目”和“高端晶圆处理设备产业化项目”达到预定可使用状态时间调整[29] - 2023年将“高端晶圆处理设备产业化项目（二期）项目”实施地点变更[30] 项目投入及效益情况 - 高端晶圆处理设备产业化项目承诺投资23860.73万元，截至期末累计投入24813.36万元，投入进度103.99%，2024年实现效益260.75万元[35] - 高端晶圆处理设备研发中心项目承诺投资13918.24万元，截至期末累计投入13918.24万元，投入进度100%[35] - 上海临港研发及产业化项目承诺投资47000万元，截至期末累计投入42908.45万元，投入进度91.29%[46] - 高端晶圆处理设备产业化项目（二期）承诺投资23000万元，截至期末累计投入347.75万元，投入进度1.51%[46] - 补充流动资金承诺投资29999.99万元，截至期末累计投入30281.20万元，投入进度100.94%[46] 其他情况 - 截至2024年6月30日，中信银行沈阳和平支行和中国建设银行沈阳城内支行账户已销户，招商银行沈阳浑南西路支行账户余额5062.45元[9] - 2022年6月27日董事会同意用25000万元募集资金向全资子公司增资用于“上海临港研发及产业化项目”[10] - 截至2024年6月30日，募集资金存储余额为281688754.25元[11] - 2022 - 2024年分别获批使用不超70000万元、50000万元、30000万元闲置募集资金进行现金管理[16][17] - “高端晶圆处理设备产业化项目”和“高端晶圆处理设备研发中心项目”结项，节余募集资金928.47万元[41] - 公司因新地块土地性质调整等问题，2023年9月取得土地成交确认书，10月签署土地出让合同，2024年1月办妥土地使用权证书，项目未取得建设工程规划许可证[48] - 截至2024年6月30日，暂未使用闲置募集资金暂时补充流动资金[48]

会议信息 - 公司于2024年8月29日召开第二届监事会第二十三次会议[2] - 会议通知于2024年8月19日送达全体监事[2] - 会议应出席监事3人，实际到会3人[2] 审议事项 - 审议通过《关于公司2024年半年度报告及摘要的议案》，3票同意[3][4] - 审议通过《关于审议<2024年半年度募集资金存放与使用情况专项报告>的议案》，3票同意[5]

公司概况 - 公司主营业务为半导体设备的研发、生产和销售[1] - 公司设有董事会秘书和证券事务代表负责信息披露和投资者关系[1] - 公司联系地址为辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号[1] - 公司联系电话为024-86688037[1] - 公司联系传真为86-24-23826200[1] - 公司电子信箱为688037@kingsemi.com[1] - 半导体行业是国民经济的战略性、基础性和先导性产业[1] - 中国大陆已成为全球最大的半导体设备市场，未来四年将保持每年300亿美元以上的投资规模[2] - 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售[3][89][124] 经营业绩 - 公司营业收入同比持平，主要受存量订单结构、生产交付及验收周期等因素影响[20] - 归属于上市公司股东的净利润同比下降43.88%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降65.52%，主要是研发投入增加和管理费用、销售费用增加[21] - 经营活动产生的现金流量净额同比由负转正增加49,718.71万元，主要是销售回款增加和采购付款减少[21] - 基本每股收益、稀释每股收益同比下降44.44%，扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降65.79%，主要是净利润阶段性下降和总股数增加[21] - 2024年上半年公司新签订单12.19亿元，同比增长约30%，其中前道涂胶显影、后道先进封装及小尺寸等领域订单增长较快[21] - 截至2024年6月底，公司在手订单超过26亿元，创历史新高[21] - 报告期内公司获得50,724,027.05元政府补助[24] - 报告期内公司剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的净利润为110,879,887.72元，同比下降22.97%[26] - 报告期内公司剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为70,517,393.08元，同比下降37.05%[26] 产品及技术 - 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品涵盖前道涂胶显影、前道清洗、后道先进封装等多个领域[3] - 公司前道涂胶显影设备已完成在28nm及以上工艺节点的全覆盖，并正在有序研发验证更高工艺等级[4,5] - 公司前道化学清洗机具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等优势，已获得国内领先逻辑客户的验证性订单[6,7] - 公司前道物理清洗机可广泛应用于28nm及以上工艺制程的晶圆制造领域[8,9] - 公司后道涂胶显影设备和单片湿法设备可应用于先进封装技术及来料清洗、TSV深孔清洗等工艺[10] - 公司在前道涂胶显影技术、前道化学清洗技术等多项技术上持续取得创新与突破[45] - 公司新一代超高产能架构涂胶显影机FTEX研发取得良好进展,可匹配未来更先进的光刻机产能提升需求[45] - 公司化学清洗机在化学液高精度槽混技术、喷嘴动态扫描喷液技术、化学液循环精确控温技术等多项核心技术上持续取得进步和突破,已达到国际先进水平[45] - 公司新推出的Deflux Clean清洗机应用控压稳定的正反转ADS清洗技术及变速IPA清洗技术,可实现高精度无残留清洗,同时应用高效能药液回收利用技术[45] - 公司在先进封装领域不断扩充产品矩阵,新推出的临时键合机和解键合机整体已达到国际先进水平[43][44] - 公司持续丰富产品线布局，涉及前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块[58] - 公司已成功掌握多项核心技术并形成完善的自主知识产权，截至2024年6月30日共获得308项专利授权[62] 研发及创新 - 公司拥有优秀的研发技术团队和核心管理团队，团队人员稳定且具有丰富的行业经验[59][60][61] - 公司高度重视新技术、新产品和新工艺的研发工作，报告期内研发投入占营业收入的16.87%[62] - 公司是国家集成电路产业技术创新联盟及集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事单位[64] - 公司先后主持制定了两项行业标准[64] - 公司技术中心被认定为"国家企业技术中心"[64] - 公司先后获得多项殊荣和荣誉[64][65] - 公司2019年和2022年被认定为国家级专精特新"小巨人"企业,2024年被认定为国家级制造业"单项冠军"企业[48] - 公司2024年2月获得"工业互联网平台+云端研发试点示范"荣誉,标志着公司两化融合管理水平达到国家级示范标准[48] 市场地位 - 公司前道涂胶显影设备和前道物理清洗机在国内市场占据领先地位[70][71] - 公司战略性新产品前道化学清洗机 KS-CM300/200 于 2024 年 3 月正式发布，获得下游客户广泛关注[72] - 公司前道物理清洗设备已成为客户主力量产机型，公司将借此经验力争在前道化学清洗赛道实现跨越式发展[72] - 公司后道涂胶显影机、单片式湿法设备获得国内多家客户批量重复性订单，部分技术已达到国际领先

股票上市与股本变动 - 本次股票上市股数为535,050股，上市流通日期为2024年9月3日[2] - 公司股本总数变动前为200,324,558股，变动后为200,859,608股[13] 限制性股票激励 - 2023年限制性股票激励计划首次授予部分可归属激励对象156人，可归属数量53.5050万股[8][9] - 截至2024年8月20日，收到156名激励对象认购款18,373,617元[15] - 本次归属新增股份于2024年8月29日完成登记[15] 业绩数据 - 公司2024年1 - 6月归属于上市公司股东的净利润为76138824.05元[16] - 公司2024年1 - 6月基本每股收益为0.55元/股[16]

报告评级 1) 报告给予芯源微"买入"评级(首次覆盖) [1] 报告核心观点 1) 芯源微是国内涂胶显影设备龙头,目前已成功推出多种型号涂胶显影设备,并陆续获得多个前道大客户订单及应用 [6][7][75][76][77][78] 2) 公司浸没式涂胶显影机台已顺利实现验收,并发布第三代高产能机型,可全面覆盖国内28nm及以上所有光刻工艺节点 [82][83] 3) 公司积极布局化学清洗设备,2023年发布前道单片式化学清洗机,成长空间大幅提升 [114][115] 4) 公司先进封装设备已广泛应用于行业内知名客户,临时键合及解键合设备进入小批量销售阶段 [122][123] 5) 公司2024-2026年预计收入和净利润将保持较快增长,给予"买入"评级 [126][127][128] 涂胶显影设备国产替代 1) 涂胶显影设备是光刻工序的核心设备,与光刻机性能要求高度匹配 [48][49][50] 2) 涂胶显影设备结构复杂,工艺流程长,需要与客户端光刻机联机验证,存在较高技术壁垒 [52][53] 3) 日本政府加大对华半导体设备出口管制,涂胶显影设备国产替代有望加速 [70][71] 4) 公司是国内涂胶显影设备国产替代先锋,已成功推出多款机型并获得客户订单 [6][7][75][76][77][78] 半导体湿法设备市场 1) 随着技术节点进步和芯片结构复杂化,清洗设备对产品良率影响加大,市场需求有望持续提升 [99][100] 2) 我们预测2025年中国大陆半导体清洗设备市场空间将达24亿美元 [104][105][107] 3) 公司物理清洗设备国内领先,近年积极布局前道化学清洗设备 [114][115] 先进封装设备 1) Chiplet技术兴起带动临时键合及解键合设备需求快速增长 [120][121] 2) 公司临时键合及解键合设备已进入小批量销售阶段 [122][123] 3) 公司先进封装设备已广泛应用于行业内知名客户 [122]

证券代码：688037 证券简称：芯源微 告编号：2024-057 沈阳芯源微电子设备股份有限公司关于 归还暂时用于补充流动资金的闲置募集资金的公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称"公司"）于 2023 年 8 月 28 日召开第二届董事会第十六次会议、第二届监事会第十五次会议，审议通过了《关 于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司使用不超过人民 币 5,400.00 万元闲置募集资金暂时补充流动资金，单次补充流动资金时间不得超 过 12 个月，以满足公司后续发展的实际需求。具体内容详见公司 2023 年 8 月 29 日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《沈阳芯源微电子设备股 份有限公司关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的公告》（公告编号： 2023-062）。 根据上述决议，公司在规定期限内实际使用了人民币 5,400.00 万元闲置募集 资金暂时补充流动资金，并对资金进行了合理的安排与使用，没有影响募集资金 投资项 ...

激励计划审议 - 2023年7月28日审议通过激励计划相关议案[1] - 2023年8月14日股东大会审议通过激励计划相关议案[4] - 2024年5月21日审议通过授予预留部分限制性股票议案[5] - 2024年8月15日审议通过调整激励计划授予价格及数量等议案[5] 激励对象调整 - 3名激励对象离职，2.90万股限制性股票作废，首次授予对象由160人调为157人[6] 其他情况 - 作废部分限制性股票对财务和经营无实质性影响[7] - 监事会同意作废处理部分2023年限制性股票[8] - 律师认为相关事项合规[9]

限制性股票授予情况 - 授予158万股限制性股票，占2023年股本总额1.15%[3] - 首次授予126万股，占0.92%；预留32万股，占0.23%[3] - 授予价格为34.34元/股（调整后）[3] - 首次授予激励对象160人[4] - 2023年8月14日首次授予126万股，授予价格34.34元/股，授予人数160人[16][17] - 2024年5月21日授予32万股预留部分，授予价格34.34元/股，授予人数37人[15][17] 归属情况 - 首次授予的限制性股票第一个归属期可归属数量53.94万股[15][19] - 首次授予的限制性股票第一个归属期为2024年8月15日至2025年8月14日[21] - 157名符合归属任职期限要求[22] - 本次归属授予日为2023年8月14日[25] - 本次归属数量为53.94万股[25] - 本次归属人数为157人[26] - 高级管理人员等可归属数量占已获授予总量比例均为30%[28] - 179.80万股中可归属数量为53.94万股，占比30%[28] 考核与比例 - 首次授予考核年度为2023 - 2026年，每年考核一次[7] - 激励对象绩效考核优秀、良好归属比例100%，合格80%，不合格0[11] - 2023年公司营收1,716,969,907.58元，较2022年增长23.98%，公司层面归属比例100%[22] - 157名激励对象考核评价结果为“良好”或“优秀”，个人层面归属比例100%[23] 审议情况 - 2023年7月28日，董事会和监事会审议通过激励计划相关议案[11][12] - 2024年8月15日董事会审议通过首次授予部分第一个归属期符合归属条件议案[15][19] - 董事会表决8票同意，0票反对，1票弃权，0票回避[19] - 监事会同意157名激励对象归属53.94万股[24] 其他 - 本次限制性股票归属不会对公司财务状况和经营成果产生重大影响[32] - 律师认为首次授予部分第一个归属期归属条件已成就，相关归属安排符合规定[33]

激励计划 - 2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期激励对象157名[1] - 157名激励对象对应限制性股票归属数量53.94万股[1]

激励计划调整 - 2023年限制性股票激励计划授予价格（含预留）由50元/股调整为34.34元/股[3] - 首次授予部分已授予尚未归属数量由126万股调整为182.70万股[3] - 预留授予部分已授予尚未归属数量由32万股调整为46.40万股[4] 股票处理与归属 - 公司同意作废处理部分2023年限制性股票[5] - 首次授予部分第一个归属期，157名激励对象可归属53.94万股限制性股票[6] 议案表决 - 《关于调整2023年限制性股票激励计划授予价格及授予数量的议案》2票同意，0票反对，1票弃权[4] - 《关于作废部分已授予尚未归属的限制性股票的议案》2票同意，0票反对，1票弃权[5] - 《关于2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》2票同意，0票反对，1票弃权[7]