公司业绩预告 - 华峰测控预计2025年度归属于母公司所有者的净利润将增加15，500万元到26，000万元[2] - 公司预计2025年度净利润同比增长46%到78%[2]

公司2025年度业绩预告 - 预计2025年度营业收入将增加3.7亿元到5.08亿元，同比增长41%到56% [1] - 预计2025年度归属于母公司所有者的净利润将增加1.55亿元到2.6亿元，同比增长46%到78% [1] - 预计2025年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润将增加1.05亿元到2.1亿元，同比增长31%到62% [1] 业绩增长驱动因素 - 全球半导体行业显著回暖 [1] - AI及高性能计算需求爆发 [1] - 国产替代加速，带来广阔市场空间 [1]

公司2025年度业绩预告核心数据 - 预计2025年度营业收入将增加人民币3.7亿元到5.08亿元，同比增长41%到56% [1] - 预计2025年度归属于母公司所有者的净利润将增加人民币1.55亿元到2.6亿元，同比增长46%到78% [1] - 预计2025年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润将增加人民币1.05亿元到2.1亿元，同比增长31%到62% [1] 驱动业绩增长的主要因素 - 全球半导体行业在报告期内显著回暖 [1] - AI及高性能计算需求爆发 [1] - 国产替代进程加速，为公司带来广阔市场空间 [1]

财务数据关键指标变化：2025年预计收入与利润 - 预计2025年年度营业收入将增加37,000万元至50,800万元，同比增长41%至56%[3][5] - 预计2025年年度归属于母公司所有者的净利润将增加15,500万元至26,000万元，同比增长46%至78%[3][5] - 预计2025年年度扣除非经常性损益的净利润将增加10,500万元至21,000万元，同比增长31%至62%[3][7] 财务数据关键指标变化：2024年同期基准数据 - 2024年同期（上年）营业收入为90,535万元[9] - 2024年同期（上年）归属于母公司所有者的净利润为33,391万元[10] - 2024年同期（上年）扣除非经常性损益的净利润为34,005万元[11] 管理层讨论和指引：业绩增长驱动因素 - 业绩增长主因是全球半导体行业回暖、AI及高性能计算需求爆发以及国产替代加速[12] - 公司通过拓展高端市场、提升产品市占率与客户覆盖度实现了收入与利润的强劲增长[12] 其他重要内容：业绩预告说明 - 本期业绩预告数据为初步测算，未经注册会计师审计[8][13] - 具体准确的财务数据以公司正式披露的经审计后的2025年年度报告为准[14]

公司业绩表现 - 预计2025年全年归属于上市公司股东的净利润为48,891万元至59,391万元，同比预增46.00%至78.00% [1] - 预计2025年全年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为44,505万元至55,005万元，同比预增31.00%至62.00% [1] - 公司实现了营业收入与净利润的强劲增长，盈利能力显著增强 [1] 行业与市场环境 - 报告期内，全球半导体行业显著回暖 [1] - AI及高性能计算需求爆发，叠加国产替代加速，带来广阔市场空间 [1] 公司战略与运营 - 公司紧抓机遇，发挥技术优势，重点拓展高端市场 [1] - 公司持续提升核心产品市占率与客户覆盖度 [1]

公司业绩预测 - 预计2025年年度营业收入较上年增加3.7亿元到5.08亿元，同比增长41%到56% [1] - 预计2025年年度归属于母公司所有者的净利润增加1.55亿元到2.6亿元，同比增长46%到78% [1] - 预计2025年年度扣除非经常性损益的净利润增加1.05亿元到2.1亿元，同比增长31%到62% [1] - 公司上年（基准年）营业收入为9.05亿元，净利润为3.34亿元 [1] 业绩驱动因素 - 业绩增长主要得益于全球半导体行业回暖 [1] - 业绩增长亦受益于公司积极拓展高端市场 [1] 数据说明 - 公告数据为初步测算结果，未经审计 [1] - 具体准确的财务数据将以公司正式披露的年度报告为准 [1]

公司业绩预告 - 公司发布2025年度业绩预告，预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润与上年同期相比，将增加15,500万元到26,000万元，同比增长46%到78% [1]

文章核心观点 - 光伏行业“反内卷”持续推进，有望重塑供需结构，推动产业链报价筑底回暖，行业盈利有望修复 [1][5] - 白银价格持续上涨，低银、无银技术（如银包铜、铜浆、BC技术）成为降本关键，渗透率有望快速提升，技术领先的龙头企业将受益 [1][2][22][23] - 光储平价在核心市场加速展开，新应用场景（如太空光伏、钙钛矿）打开远期需求空间，行业需求在短暂放缓后有望重回高增长 [1][3][29][32] - 辅材环节（浆料、胶膜、玻璃）在主链压力传导下已承压多年，随着行业回暖及企业多元布局第二增长极，盈利有望迎来修复 [1][3][36][39][41] - 投资机会主要围绕三个方向：低银无银技术领先的组件龙头、光储协同发展的公司、以及配套设备及新业务拓展领先的龙头企业 [1][4][46] 全球及区域市场需求分析 - **全球需求**：预计2025-2026年全球光伏新增装机分别约为600GW、610GW，同比增速约为13.21%、1.67%，增速因核心市场需求趋稳而放缓，但光储平价将推动需求重回高速增长 [3] - **中国需求**：受136号文影响，2025年5月光伏新增装机达92.92GW，同比增长388.03%，环比增长105.48%，政策落地后需求明显放缓，2026年装机可能负增长，但光储平价将支撑长期需求 [6] - **美国需求**：ITC补贴退坡节点提前，刺激短期抢装，2025年第三季度美国新增太阳能装机容量达11.7GW，环比增长49%，前三季度累计超30GW，本土组件产能加速释放，但中上游产能缺口仍大 [8] - **欧盟需求**：多国补贴退坡及电网瓶颈导致需求放缓，预计2023-2025年欧盟装机为63.81GW、65.69GW、65.10GW，增速分别为50.73%、2.80%、-0.75%，光储协同发展是打开长期需求的关键，预计电化学储能累积装机将从2024年末的35GW增至2030年末的163GW [11][12] - **中东和北非需求**：2024年新增装机约14.5GW，预计2025-2027年将保持高速增长，本土供应链建设推进，2025年支架产能已率先落地 [14] 产业链供给与价格分析 - **供给过剩与“反内卷”**：2024年以来光伏产能严重过剩，行业报价持续走低，企业持续亏损，2025年年中起“反内卷”会议密集召开，推动资本开支削减和产能管控，预计2026年供需结构将改善 [5] - **硅料环节**：行业自律推动报价从低迷修复至52元/kg，2025年第四季度企业陆续减产以挺价，报价有望稳重回升 [15] - **组件环节**：2025年上半年行业前三、前五、前十企业出货量分别约为115.20GW、171.72GW、228.33GW，前五出货规模同比增长3.57%，银价上涨压力下，降本节奏（如低银技术）将加速行业格局演变 [18] 技术迭代与降本关键 - **白银成本压力**：2025年12月23日伦敦银现货价达69.74美元/金衡盎司，同比上涨约135.53%，银浆成本在组件中占比约27.27%，且可能进一步提升，降低银浆耗量成为降本关键 [23] - **低银/无银技术路径**：TOPCon电池加速应用银包铜方案（如帝科股份的方案），高铜、纯铜方案产业化也在加速，BC技术（背接触）是另一重要方向 [25] - **BC技术进展**：隆基绿能2025年底BC产能达50GW，全年BC组件出货有望达20GW，占其组件总出货比重有望达25%，2025年上半年其BC出货约8-9GW，爱旭股份2025年ABC组件出货有望突破18GW [20][27] - **钙钛矿技术**：GW级别产能规划持续落地，如极电光能1GW产线已于2025年2月投产，京东方500MW产线于2024年12月投产，头部厂商产品质保已达25年 [32][33] 新应用场景拓展 - **太空光伏**：2024年全球航天发射263次，同比增长约18%，其中SpaceX发射138次，占一半以上，短期低轨卫星太阳能翼需求确定性强，远期算力卫星、空间太阳能站等场景将打开需求空间 [29] - **光储协同**：储能需求加速释放是推动光伏长期增长的关键，特别是在欧洲和美国市场 [3][12] 辅材环节盈利修复 - **电池片浆料**：龙头企业净利润在2025年承压下滑，随着低银无银技术导入，布局银包铜、铜浆的企业有望享受新技术红利，同时企业通过收购等方式开拓第二增长极（如半导体领域） [36] - **光伏胶膜**：2025年第三季度因上游树脂报价上涨及“反内卷”预期，盈利迎来修复，龙头企业如福斯特积极发展电子材料等多元业务，助力盈利修复 [39] - **光伏玻璃**：受益于主链“反内卷”及行业自律减产，2025年第三季度盈利迎来修复，2026年行业自律有望继续支撑报价与盈利 [41] 市场竞争格局 - **组件出货排名**：2025年上半年，晶科能源、隆基绿能、晶澳科技、天合光能、通威股份出货量位居前列，其中隆基绿能凭借BC技术，上半年电池组件出货约39.57GW，同比增长26.42% [20][21] - **技术引领格局变化**：BC等新技术有望改变竞争格局，专业化BC电池片供应商开始出现，如英发睿能 [27] 受益标的与投资方向 - **方向一：低银无银技术领先的组件龙头**：如隆基绿能、晶科能源、爱旭股份、通威股份，有望凭借成本优势穿越周期 [4][46] - **方向二：光储协同发展的公司**：如天合光能、晶科能源、隆基绿能、晶澳科技，盈利有望率先恢复 [4][46] - **方向三：配套设备及新业务拓展领先的企业**：如帝科股份、聚和材料、福斯特，盈利有望持续修复 [4][46]

**涉及行业与公司** * **行业**：半导体设备行业[1][2] * **提及公司**：金海通、华峰测控、精测电子、强一股份、长川科技、精智达、微导纳米、迈为股份[3][4] **核心观点与论据** **行业整体观点** * 半导体设备行业迎来资本开支高峰期，机构坚定看好[1][2] * 存储芯片供需紧张、供不应求的局面可能会持续一段时间，影响企业级和消费级固态硬盘供应[1][2] * 驱动因素包括人工智能需求激增[1][2]以及下游算力芯片放量[3] **各公司具体观点与论据** **金海通** * 专攻平移式分选机，受益于9000系列三温分选机推出，汽车电子收入增长明显[3] * 布局AI芯片高端分选机，具备精准温控功能，预计随着下游算力芯片放量将有较大订单突破[3] * 2026年预计收入超过14亿元，利润超过5亿元，属于设备中估值较低品种[3] **华峰测控** * 8600型号GPU测试机在测试通道数、频率及并行处理能力上国内领先[3] * 小批量量产验证已完成，在国内外多家客户进行演示，近期订单落地可能性大[3] * 预计2026年8600型号测试机将获得较大量级订单突破[3] * 公司因未涉及存储业务，前期涨幅较小[3] **精测电子** * 2025年公司订单增长明显，尤其在合肥方面订单获得较大突破，2026年有望延续[3] * 在北京先进制程客户方面亦有较大进展[3] * 在膜厚、OCD、电子束等领域国内领先[3] * 明场检测设备方面，14纳米制程今年有望验收，更先进制程今年有望实现突破[3] **强一股份** * 逻辑芯片探针卡方面，已切入B客户、H客户等头部算力芯片客户，有望随国产卡放量[3] * 存储探针卡方面，已完成面向HBM、NOR Flash、DRAM的2.5D MEMS探针卡产品交付或初步验证[3] * 叠加海外探针卡紧缺，2026年确定性较高，业绩有望持续超预期[3] **长川科技** * 深度绑定H客户，存储测试机将迎来放量元年，布局CP、FT等测试，今年相关收入有望达到15亿元以上[4] * GPU测试机在H系的算力芯片测试机中占据相当份额，同时为平头哥（阿里）独供[4] * 订单排产饱满，近年增长确定性很高[4] * 公司享受“存储+商业航天+国产算力”三重增长动力，且均为产业链核心环节[4] **精智达** * 高速FT测试机领域国内领先，在客户端积极验证，近期有望出结果[4] * 今年在两存（DRAM和NAND Flash）带动下，订单/收入有望实现翻倍式高增长[4] * SOC测试机样机有望于今年推出[4] **微导纳米** * 目前客户以两存（DRAM和NAND Flash）为主[4] * High-K、TIN、无定形碳等成熟设备持续放量，带动公司2025年新签订单翻倍[4] * 预计2026年成熟产品在新的客户放量，叠加新产品通过验证后放量，订单有望上修[4] **迈为股份** * 半导体设备以刻蚀和ALD为主，2025年获得约8亿元前道设备订单，其中存储相关约占三分之二[4] * 2026年前道设备订单目标20亿元，整个泛半导体订单目标约40亿元[4] * 随着新产品放量及下游客户扩产加速，2026年半导体订单展望乐观，有望继续超预期[4] **其他重要内容** * 机构新增推荐金海通[1][2] * 具体细节欢迎交流的提示[4]

行业投资评级 - 推荐（维持）[1] 报告核心观点 - 半导体测试设备行业正处于“价值重估+需求放量+国产替代加速”三重共振的关键阶段 [5] - AI算力、先进封装与汽车电子“三轮驱动”，开启测试设备量价齐升的窗口期 [4] - 全球市场呈现美日寡头垄断格局，而国产设备正从验证导入迈向规模化放量，步入替代加速期 [4][5] 行业定位与结构 - 测试设备是集成电路产业链的核心装备，贯穿晶圆制造（CP）与封装（FT）全流程，承担剔除早期失效和最终把关的重任 [4] - 在后道产线设备投资中，测试设备价值量占比最高，根据SEMI数据，2025年预计占比达63.6% [4][20] - 测试系统由测试机（ATE）、探针台（Prober）与分选机（Handler）三大核心构成，其中测试机是“大脑”，价值量占比最高，2024年约占中国测试设备市场总规模的62.3% [4][22] 测试机细分市场分析 - 测试机依据被测芯片功能分为模拟、SoC、存储及射频四大核心赛道，技术难度和价格呈金字塔结构 [27] - SoC测试机市场份额最大且技术壁垒极高，2024年在中国测试机市场中占比达63.14%，设备单价跨度约20万–150万美元 [31][32][34] - 存储测试机是价值量最高、国产化率最低的“深水区”之一，单价约100万–300万美元，技术核心在于极致的并行测试能力 [31] - 模拟及分立器件测试机国产化率已较高，而SoC和存储测试机的国产化率分别仅为约10%和8%，形成清晰的结构性替代空间 [4][105] 探针台与分选机市场 - 探针台在晶圆测试中承担精密定位，高端设备定位精度可达≤1μm，MEMS探针卡已成为主流，2024年市场份额达69.77% [35][36] - 分选机负责成品芯片的自动拾取与温控分类，平移式与转塔式是主流形态，2024年全球市场占比分别为47.36%和43.34% [47][49] - 探针台与分选机环节已率先体现国产化进展，市占率持续提升 [4] 核心驱动力：AI算力 - AI GPU晶体管数量指数级增长（如NVIDIA B200达约2080亿晶体管），导致测试向量深度膨胀，单芯片测试时间成倍延长，直接驱动测试机台需求“量增” [4][61][63] - 高算力芯片功耗密度激增（如Blackwell Ultra GPU达1400W），对测试设备的主动热管理及信号完整性提出极端要求，推升单机价值量 [4][66] - 高算力芯片在整体制造成本中的测试占比有望从传统的约2%提升至10%以上 [57] 核心驱动力：先进封装 - 全球先进封装市场步入高景气通道，2024年市场规模约450亿美元，占全球封装市场的55%，预计2030年将增长至约800亿美元 [67][68] - Chiplet架构使得已知合格芯片（KGD）测试成为刚需，测试节点由封测向晶圆环节前移，拉动高精度探针台和高端测试机新增需求 [4][69] - 异构集成推动系统级测试（SLT）需求成为ATE之外的流程新增量，以覆盖AI/HPC芯片在真实负载下的系统交互风险 [4][70] 核心驱动力：汽车电子 - 汽车电动化与智能化显著提升单车芯片用量，智能汽车芯片数量突破3000颗，较传统燃油车（600-700颗）大幅增长 [82][84] - 车规级芯片（AEC-Q100）需进行-40°C~150°C的三温循环测试，使得单芯片测试耗时翻倍，刚性放大对三温探针台与三温分选机的需求 [4][85] - 2024年中国新能源汽车销量近1287万台，渗透率达40.9%，为测试设备提供了长期、稳健的需求底盘 [75][78] 全球竞争格局 - 测试机（ATE）市场由泰瑞达与爱德万构成双寡头，合计市占率超90%，其中爱德万2024年SoC/存储测试机市占率分别达56%和63% [4][86][90][92] - 探针台市场长期由日系厂商主导，东京电子与东京精密合计市场份额约占60%，在12英寸先进制程中壁垒显著 [4][91][94] - 分选机市场集中度相对较低，科休（含收购的Xcerra）为全球龙头，份额约37%，为追赶者提供了切入空间 [96][98] 巨头成长路径借鉴 - 复盘爱德万并购历程，其通过收购惠瑞捷（Verigy）确立SoC双寡头地位，后续通过系列并购将版图延伸至SLT测试、主动散热及高性能耗材，构建“设备+耗材+应用”的平台化闭环 [4][100][104] - 行业正从单一设备竞争向测试单元（Test Cell）整体解决方案演进，“平台化”与“垂直整合”成为巨头共同选择 [99] 国产替代机遇与进展 - 外部供应链约束与内生技术突破共振，国产测试设备步入从验证向量产转化的关键阶段 [4] - 中国大陆探针台国产化加速，龙头矽电股份市占率从2019年的13.0%提升至2023年的23.3% [110][112] - 分选机国产化率进入加速上行阶段，由2022年的30%提升至2024年的35%以上 [111][114] - 中国是全球最大的半导体消费市场，SEMI预计2025/26年中国晶圆厂设备支出为380/360亿美元，为国产设备提供了充足的验证与迭代场景 [60][115] 投资建议与关注标的 - 报告建议关注在SoC/存储测试平台、高端分选机及12英寸探针台等核心环节具备突破能力的本土厂商 [4][7] - 相关标的包括：长川科技（平台型厂商）、华峰测控（模拟测试龙头）、精智达（DRAM测试全链条）、矽电股份（探针台龙头）、联动科技（功率测试向SoC延伸）、强一股份（MEMS探针卡）[4][7][119][121][125][127][129]