股东股份变动 - 公司股东芯华控股于2025年11月25日发生股份变动 [1] - 本次股份变动比例触及1%的整数倍 [1] - 公司于2025年11月25日收到股东出具的《关于股份变动触及1%整数倍的告知函》 [1]

股权变动 - 2025年11月25日芯华控股大宗交易减持135.5万股，占总股本1.00%[6] - 减持后芯华控股持股比例从27.47%降至26.47%[2][6] - 减持前持股3723.6420万股，减持后为3588.1420万股[6] 变动说明 - 属履行减持计划，不触及要约收购，不影响治理经营[7] - 不涉及披露权益变动报告书，未违反法规承诺[7] 后续情况 - 截至公告披露日，减持计划未实施完毕[8]

基金产品表现 - 中证1000增强ETF（561590）11月24日开盘下跌0.48%报1.250元 [1] - 该基金自2022年11月23日成立以来总回报为25.46% [1] - 近一个月基金回报为-5.95% [1] 持仓股票表现 - 重仓股中涨幅最大的是大金重工开盘上涨5.67% [1] - 香农芯创开盘上涨1.91%聚辰股份开盘上涨1.57% [1] - 经纬恒润开盘上涨0.61%安集科技开盘上涨0.97%中熔电气开盘上涨0.83% [1] - 虹软科技开盘上涨0.70%炬芯科技开盘上涨0.33%金雷股份开盘上涨0.56% [1] - 华峰测控是重仓股中唯一下跌个股开盘下跌0.18% [1] 基金基本信息 - 基金业绩比较基准为中证1000指数收益率 [1] - 基金管理人为华泰柏瑞基金管理有限公司 [1] - 基金经理为笪篁和柳军 [1]

基金产品表现 - 中证1000增强ETF（561590）11月18日开盘价报1.327元，较前日下跌0.23% [1] - 该基金自2022年11月23日成立以来累计回报率达33.02% [1] - 该基金近一个月回报率为2.02% [1] 持仓个股表现 - 前十大重仓股中聚辰股份开盘下跌0.90%，经纬恒润下跌1.05%，炬芯科技下跌1.06%，香农芯创下跌1.13% [1] - 前十大重仓股中大金重工开盘上涨0.87%，华峰测控上涨0.97% [1] - 前十大重仓股中安集科技下跌0.87%，中熔电气下跌0.38%，虹软科技下跌0.11%，金雷股份下跌0.56% [1] 基金基本信息 - 中证1000增强ETF（561590）的业绩比较基准为中证1000指数收益率 [1] - 该基金管理人为华泰柏瑞基金管理有限公司 [1] - 该基金的基金经理为笪篁和柳军 [1]

行业核心驱动因素 - 中国半导体产业处于“国产替代”与“AI技术革命”双轮驱动的历史性交汇点 [3][6] - AI不仅是可观的需求增量，更是重构产业格局的催化剂，未来两年是行业发展的关键窗口期 [6] - 在AIGC和下游消费类需求向好的加持下，半导体行业将继续向好发展，国产化进程有望进一步提速 [5][6] 行业近期表现与事件 - 半导体（申万）指数年内累计涨幅达40.63%，大幅跑赢上证指数，板块A股市值合计达5.76万亿元，相比去年底增长1.86万亿元 [5] - 第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）将于11月23日至25日在北京举办，构建覆盖半导体全产业链的交流合作平台 [4] 机构关注的高增长潜力股 - 根据5家及以上机构一致预测，有29只半导体股票2026年、2027年净利润增速均有望超20% [7] - 机构评级数量最多的公司为海光信息（31家）、豪威集团（25家）、澜起科技（20家） [7] - 部分公司业绩表现强劲，如豪威集团前三季度净利润32.1亿元，同比增长35.15% [7] 机构预测的高增长与上涨空间个股 - 甬矽电子获得7家机构预测，今后两年净利润增速均值达98.01%，距离目标价上涨空间为61.50% [2] - 敏芯股份获得7家机构预测，今后两年净利润增速均值达136.53%，距离目标价上涨空间为55.79% [2] - 炬芯科技获得7家机构预测，今后两年净利润增速均值为53.92%，距离目标价上涨空间为57.17% [2] - 臻错科技获得6家机构预测，今后两年净利润增速均值高达270.26%，距离目标价上涨空间为45.96% [2] - 以最新收盘价与机构一致预测目标价相比，有18股上涨空间超过10% [8]

发行方案核心条款 - 发行证券种类为可转换为公司股票的可转换公司债券，将在上海证券交易所科创板上市 [2] - 拟发行数量不超过7,494,751张，每张面值100元人民币，按面值发行，募集资金总额不超过人民币74,947.51万元 [2][3] - 可转债期限为自发行之日起六年 [2] - 票面利率及初始转股价格将由股东大会授权董事会及其授权人士在发行前根据国家政策、市场状况与保荐机构协商确定 [2] 募集资金用途 - 扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目 [3] - 该项目投资总额为75,888.00万元，拟投入募集资金额为74,947.51万元 [4] 发行与配售安排 - 发行对象为持有中国证券登记结算有限责任公司上海分公司证券账户的符合法律规定的投资者 [3] - 本次可转债可向公司原股东优先配售 [4] - 公司将聘请资信评级机构出具资信评级报告，且本次可转债不提供担保 [4] - 发行保荐机构为中国国际金融股份有限公司，保荐代表人为高楚寒、贾义真 [4]

公司融资动态 - 华峰测控公开发行可转债申请审核状态变更为审核通过 [1] - 公司拟向不特定对象发行可转债 预计募集资金10.00亿元 [1] - 本次发行保荐机构为中国国际金融股份有限公司 [1]

财务业绩表现 - 2025年前三季度营收9.39亿元，同比增长51.21%，归母净利润3.87亿元，同比增长81.57% [1] - 2025年第三季度单季营收4.05亿元，同比增长67.21%，环比增长20.21%，归母净利润1.91亿元，同比增长89.99%，环比增长42.80% [1] - 2025年前三季度毛利率达74.3%，净利率达41.2%，其中第三季度单季净利率达47.2%，创两年新高 [2] 业务驱动因素 - 全球半导体行业在人工智能浪潮驱动下延续复苏态势，步入新一轮增长周期 [2] - 公司在模拟及混合信号测试领域拥有技术优势，与行业优质客户深化合作，产品保持良好更新迭代 [2] - 公司坚持国内市场与国际市场双轮驱动战略，积极开拓越南、印度等新兴市场并取得初步成效 [2] 研发投入与产品进展 - 2025年前三季度研发投入达1.82亿元，同比增长50.4%，占营收比重达19.4% [3] - 公司于2023年推出面向SoC及高端数字芯片测试的新一代平台STS8600，在测试通道数、频率及并行处理能力上实现关键突破 [3] - STS8600测试机目前正与客户进行验证工作，进展顺利，并有望于2025年取得订单“0-1”的突破 [3] 订单与增长前景 - 自2024年以来公司订单持续增长，全球累计装机量已突破8000台 [2] - 2025年以来公司订单同比大幅增长，2025年第三季度末存货环比继续增长，合同负债保持高位，在手订单饱满 [3] - 预计后续随着新品持续放量，订单将进一步提升，营收和利润也将继续保持高增长 [3]

投资评级 - 投资评级为“买入”，并予以维持 [9] 核心观点 - 公司2025年第三季度业绩表现超预期，营收与利润均实现高速增长，单季度净利率创下两年新高 [2][6][13] - 半导体行业在人工智能驱动下持续复苏，公司凭借技术优势深化客户合作，全球累计装机量已突破8000台，订单饱满 [13] - 公司加大研发投入，新一代SoC测试机STS8600验证进展顺利，有望在2025年实现订单“0-1”的突破，受益于国产算力芯片发展 [13] - 基于行业高景气度与新产品放量预期，预测公司2025年、2026年归母净利润分别为5.1亿元、6.3亿元，对应市盈率分别为47倍、39倍 [13] 财务业绩表现 - **2025年前三季度业绩**：实现营业收入9.39亿元，同比增长51.21%；归母净利润3.87亿元，同比增长81.57%；扣非归母净利润3.44亿元，同比增长53.99% [2][6] - **2025年第三季度单季业绩**：实现营业收入4.05亿元，同比增长67.21%，环比增长20.21%；归母净利润1.91亿元，同比增长89.99%，环比增长42.80%；扣非归母净利润1.69亿元，同比增长75.54%，环比增长36.25% [2][6] - **盈利能力**：2025年前三季度毛利率为74.3%，净利率为41.2%；2025年第三季度单季度净利率达到47.2%，创两年新高 [13] - **财务预测**：预计2025年归母净利润为5.08亿元，每股收益（EPS）为3.75元；预计2026年归母净利润为6.25亿元，每股收益为4.61元 [18] 业务运营与战略 - **市场拓展**：坚持国内与国际市场双轮驱动，在巩固欧洲、日本、韩国等传统海外市场基础上，积极开拓越南、印度等新兴市场 [13] - **研发投入**：2025年前三季度研发投入达1.82亿元，同比增长50.4%，占营业收入比重为19.4% [13] - **订单情况**：2025年以来订单同比大幅增长，2025年第三季度末存货环比继续增长，合同负债保持高位，在手订单饱满 [13] 产品与技术进展 - **SoC测试机进展**：新一代SoC及高端数字芯片测试平台STS8600在测试通道数、频率及并行处理能力上实现关键突破，目前正与客户进行验证，进展顺利 [13] - **自研芯片**：公司拟发行可转债募资用于自研ASIC芯片，旨在进一步提升STS8600测试机的性能 [13] 行业前景 - 全球半导体行业在人工智能浪潮驱动下，延续自2024年以来的复苏态势，步入新一轮增长周期 [13] - 国产算力芯片快速发展，测试端目前主要依赖海外设备，公司的STS8600平台提供了国产替代方案 [13]

公司融资进展 - 上海证券交易所上市审核委员会于2025年11月13日召开2025年第53次审议会议 [1] - 会议审议通过公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请 [1] - 公司本次发行可转换公司债券的申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求 [1]