募集资金情况 - 公司首次公开发行15,296,297股，发行价每股107.41元，募集资金总额1,642,975,260.77元，净额1,512,258,582.96元于2020年2月13日到账[12] - 截至2024年9月30日，募集资金存储期末余额合计502,296,737.10元[17] - 募集资金总额151,225.86万元，截止2024年9月30日累计使用107,309.67万元[43] 项目投资情况 - 集成电路先进测试设备产业化基地建设项目，截止2024年9月30日实际投资67,639.27万元，承诺80,589.68万元，差异 - 12,950.41万元[20] - 科研创新项目截止2024年9月30日实际投资17,910.65万元，募集后承诺53,206.46万元，差异 - 35,295.81万元[23] - 补充流动资金项目承诺投资10,000.00万元，实际投资10,000.00万元，差额0.00万元[43] 资金使用安排 - 2020 - 2024年1 - 9月各年度使用募集资金分别为17,287.25万元、50,082.10万元、12,929.59万元、20,217.59万元、6,793.14万元[43] - 公司拟使用超募资金28,796.14万元增加科研创新项目投资金额[23] 资金管理情况 - 公司对募集资金实行专户存储，与银行和保荐机构签订监管协议[14] - 2021 - 2024年分别同意使用不超12亿、10亿、8亿、6亿闲置募集资金现金管理[27][28][29][30] - 截至2024年9月30日，闲置募集资金购买投资产品期末余额478,598,778元[31] 项目效益情况 - 集成电路先进测试设备产业化基地建设项目截止日产能利用率98.44%[48] - 该项目承诺效益20,570.00万元，截止日累计实现效益99,103.63万元，达预计效益[48]

股东分红规划 - 制定未来三年（2025 - 2027）股东分红回报规划[1] - 至少每三年重新审阅一次股东回报规划[9] 分红比例 - 现金分红每年不少于可分配利润的10%[4] - 成熟期无重大支出，分红比例最低80%[7] - 成熟期有重大支出，分红比例最低40%[8] - 成长期有重大支出，分红比例最低20%[8] 特殊情况界定 - 重大投资等支出超净资产30%且超3000万元属特殊情况[5] - 重大投资等支出超总资产20%属特殊情况[5] - 研发投入超净资产10%属特殊情况[5] 信息披露 - 在年报、半年报中详细披露利润分配和分红政策情况[10]

会议召集 - 董事会或受托管理人应在提议30日内召开会议，15日前发通知[10] - 10%以上未偿还债券面值持有人可书面提议召开会议[10][12] - 未履职时10%以上持有人有权发通知[12] 会议安排变更 - 因不可抗力变更安排，召集人应提前5个交易日公告[13] 会议通知 - 召集人应在指定网站和媒体公告通知[13] 债权登记日 - 不得早于会议前10日，不得晚于会议前3日[14] 临时议案 - 10%以上持有人可提临时议案，提前10日提交[17] - 召集人收到后5日内发补充通知[17] 授权委托 - 授权委托书应提前24小时送交召集人[19] 会议主持 - 董事长等未履职，由表决权最多持有人担任主席[22] 人员出席 - 10%以上持有人等要求，公司应派人员出席[22] 表决权 - 每张100元债券一票表决权[25] - 5%以上股权股东及其关联方无表决权[26] 决议生效 - 须经二分之一以上有表决权持有人同意[29] 决议公告 - 召集人应在2个交易日内公告决议[30] 文件保管 - 会议记录等资料由董事会保管10年[32] 规则生效 - 经股东大会审议通过，自可转债发行日生效[36]

可转债发行 - 拟发行数量不超10,000,000张，发行总额不超100,000.00万元，每张面值100元，期限六年[14][15][16][17] - 每年付息一次，到期归还本金和最后一年利息，转股期自发行结束日满六个月后首个交易日至到期日[20][25] - 转股价格向下修正需公司股票连续三十个交易日中十五个交易日收盘价低于当期转股价格85%[29] - 有条件赎回需转股期内公司股票连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价格不低于当期转股价格130%[34] - 有条件回售为最后两个计息年度内公司股票收盘价连续三十个交易日低于当期转股价格70%[38] - 募集资金总额不超10亿元，净额用于两个项目，投资总额10.1249亿元，拟投入10亿元[48][49][50] 财务数据 - 2024年9月30日流动资产28.200423亿元，非流动资产8.570586亿元，资产总计36.77101亿元[57] - 2024年9月30日流动负债20,675.83，较2023年末增长约87.95%；非流动负债3,385.65，增长约38.97%；负债合计24,061.49，增长约79.07%[60] - 2024年1 - 9月营业总收入62,119.86万元，较2023年度下降约10.08%；营业总成本38,592.56万元，下降约13.79%[62][63] - 2024年1 - 9月营业利润22,896.73万元，较2023年度下降约13.69%；净利润21,309.37万元，下降约15.32%[63] - 2024年1 - 9月经营活动现金流量净额1,751.04万元，较2023年度下降约94.55%；投资活动现金流量净额9,408.23万元，由负转正；筹资活动现金流量净额 - 9,027.09万元，亏损收窄约12.09%[66] - 2024年1 - 9月归属于母公司所有者每股净资产25.41元，每股经营活动现金净流量0.13元，每股净现金流量0.16元，净利润21309.37万元，研发费用占比19.46%[74] - 2024年1 - 9月基本每股收益（扣非前）1.43元/股，扣非前加权平均净资产收益率6.27%；扣非后1.50元/股，扣非后加权平均净资产收益率6.57%[76] 市场扩张和并购 - 2024年4月1日公司以30.90万元现金购买AccoTEST Technology Japan株式会社100%股权[69] - 2024年1 - 9月盛态思软件（天津）有限责任公司清算注销，不再纳入合并范围[70] - 2023年新设全资子公司ACCOTEST ELECTRONICS (MALAYSIA) SDN.BHD.，2022年新设ACCOTEST TECHNOLOGY (USA),INC，2021年新设北京华峰装备技术有限公司和Accotest Technology (Malaysia) Sdn.Bhd.，均纳入合并范围[71][72][73] 分红情况 - 2021 - 2023年现金分红分别为131,856,821.1元、127,503,027.4元、75,707,009.84元[104][105][106] - 2021 - 2023年现金分红占净利润比例分别为30.05%、24.23%、30.08%[108] - 最近三年累计现金分配合计33,506.69万元，年均可分配利润40,557.20万元，累计现金分配利润占比82.62%[108] - 公司拟提交2025 - 2027年股东分红回报规划至2025年第一次临时股东大会审议[109]

证券代码：688200 证券简称：华峰测控 公告编号：2025-008 北京华峰测控技术股份有限公司 关于召开 2025 年第一次临时股东大会的通知 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、 召开会议的基本情况 （一） 股东大会类型和届次 2025 年第一次临时股东大会 召开日期时间：2025 年 2 月 28 日 14 点 30 分 网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统 网络投票起止时间：自 2025 年 2 月 28 日 股东大会召开日期：2025年2月28日 本次股东大会涉及每一特别表决权股份享有的表决权数量应当与每一 普通股份的表决权数量相同的议案 本次股东大会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票 系统 （二） 股东大会召集人：董事会 （三） 投票方式：本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结 合的方式 （四） 现场会议召开的日期、时间和地点 召开地点：北京市海淀区丰豪东路 9 号院 5 号楼 （五） 网络投票的系统、起止日期和投票时间。 至 2025 ...

新策略 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券[1] 合规情况 - 公司最近五年不存在被证券监管部门和交易所处罚的情形[1] - 公司最近五年不存在被证券监管部门和交易所采取监管措施的情形[2]

新策略 - 公司2025年1月24日召开会议审议通过修改《公司章程》议案[1] - 修改后的《公司章程》新增可转换公司债券相关规定[2] - 修改后的《公司章程》于当日在上海证券交易所网站披露[3]

业绩数据 - 2023年归属于母公司股东的净利润为2.5165229629亿元，扣非后为2.5310858147亿元[3] - 假设2024年、2025年扣非前后归母净利润分别较上一年度增长10%，2024年归母净利润为276,817,525.92元，2025年为304,499,278.51元[7] - 2024年基本每股收益为2.05元/股，2025年为2.25元/股[7] 用户数据 - 全球装机量已突破7,500台[17] 未来展望 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额预计不超10亿元[3] - 假设可转换公司债券于2025年6月底完成发行[3] - 本次可转债发行完成后、转股前，极端情况可能摊薄基本每股收益；转股后会对每股收益产生摊薄作用[9] 新产品和新技术研发 - 本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金用于基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目、高端SoC测试系统制造中心建设项目[12] - 公司在模拟、混合、功率和SoC领域突破多项关键核心技术，现有技术储备能满足投资项目需要[17] 市场扩张和并购 - 公司制定市场开发和差异化竞争策略，拓展国内外客户，现有市场储备能支撑新增产能消化[18] 其他新策略 - 公司制定内部培训计划，与高校和科研机构合作培养人才，通过多种渠道引进高端人才[16] - 公司将完善治理结构，提升经营和管理效率[23] - 公司已制定利润分配政策和股东回报机制，将推动利润分配和现金分红[24] - 控股股东、实际控制人承诺不越权干预、不侵占公司利益，履行填补回报措施[24] - 董事、高级管理人员承诺不输送利益、约束职务消费等，薪酬和股权激励与填补回报措施挂钩[26]

会议与议案 - 第三届董事会第八次会议于2025年1月24日召开，应到董事6名，实到6名[1] - 《关于公司符合向不特定对象发行可转换公司债券条件的议案》等多项议案表决结果为6票同意，0票反对，0票弃权，需提交2025年第一次临时股东大会审议[2][20][23][25][29][33][34][35][37][42][43][45][47][49][51][54][56][58][60][62][64][66][68][74][79] 可转债发行 - 拟发行数量不超过10,000,000张，发行总额不超过100,000.00万元，每张面值100元，按面值发行[4][5][7] - 期限为自发行之日起六年，每年付息一次，到期归还本金和支付最后一年利息[8][10] - 转股期自发行结束之日满六个月后的第一个交易日起至到期日止[16] - 初始转股价格不低于《募集说明书》公告日前二十个交易日公司股票交易均价和前一个交易日公司股票交易均价，且不得向上修正[17] - 当公司发生派送股票股利等情况时，将按相应公式进行转股价格调整[18] - 持有人转股数量计算方式为Q = V / P，不足一股的余额在转股当日后的五个交易日内现金兑付[24] - 到期赎回时，公司将在可转债期满后五个交易日内以票面面值上浮一定比例赎回全部未转股可转债，上浮比率由股东大会授权董事会协商确定[26] - 有条件赎回条款下，若公司股票连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价格不低于当期转股价格的130%，公司有权赎回；未转股余额不足3000万元时，董事会也有权赎回[27][28] - 附加回售条款规定，若募集资金运用与承诺相比出现重大变化被认定改变用途，持有人享有一次回售权[30] - 有条件回售条款下，在可转债最后两个计息年度内，公司股票收盘价在任何连续三十个交易日低于当期转股价格的70%时，持有人有权回售[31] - 本次可转债可向原股东优先配售，优先配售数量发行前协商确定并公告[36] - 给予原股东优先配售后余额及原股东放弃认购部分，通过网下对机构投资者发售及/或网上发行，认购不足由保荐机构包销[37] - 单独或合计持有本次可转债总额10%以上未偿还债券面值的债券持有人可书面提议召开债券持有人会议[40][41] - 本次可转债不提供担保[47] - 发行的募集资金将存放于公司董事会决定的专项账户[49] - 公司本次可转债方案的有效期为十二个月，自发行方案经股东大会审议通过之日起计算[51] 资金用途 - 发行可转债募集资金总额不超过100,000.00万元，净额用于项目，不足自筹解决[43] - 基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目投资总额75,888.00万元，拟投入募集资金额75,888.00万元[44] - 高端SoC测试系统制造中心建设项目投资总额25,361.00万元，拟投入募集资金额24,112.00万元[44]

可转债发行 - 拟发行总额不超过100,000.00万元，数量不超过10,000,000张，每张面值100元，按面值发行[6][5][7] - 期限为自发行之日起六年，每年付息一次，到期归还本金和支付最后一年利息[8][11] - 转股期自发行结束之日满六个月后的第一个交易日起至到期日止[17] - 初始转股价格不低于相关均价且不得向上修正[18] - 当满足条件时董事会有权提出转股价格向下修正方案，修正须经出席会议股东所持表决权的三分之二以上通过[22][23] - 到期赎回时以票面面值上浮一定比例赎回全部未转股可转债，上浮比率发行前协商确定[27] - 有条件赎回、回售及附加回售条款[28][29][31][32] - 转股数量计算方式及不足一股的余额处理[25] - 转股年度因可转债转股增加的股票与原股票权益相同[34] - 单独或合计持有本次可转债总额10%以上未偿还债券面值的债券持有人可提议召开债券持有人会议[41][42] - 本次可转债方案有效期为十二个月，自发行方案经股东大会审议通过之日起计算[51] - 本次可转债不提供担保，将存放于专项账户，公司聘请资信评级机构出具资信评级报告[47][49][45] 项目投资 - 本次发行可转债募集资金净额用于两个项目，投资总额10.1249亿元，拟投入募集资金10亿元[43] - 基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目投资7.5888亿元，拟投入募集资金7.5888亿元[43] - 高端SoC测试系统制造中心建设项目投资2.5361亿元，拟投入募集资金2.4112亿元[43] 会议审议 - 第三届监事会第八次会议审议相关议案，表决结果均为3票同意，0票反对，0票弃权[2][4][5][6][7][8][10][16][17][21] - 相关议案尚需提交公司2025年第一次临时股东大会审议[2][4][5][6][7][8][9][10][16][17][21] 股东回报 - 为2025 - 2027年股东制定分红回报规划[61]