募集资金情况 - 公司首次公开发行股票募集资金总额16.43亿元，净额15.12亿元，2020年2月13日到账[2] - 截至2024年9月30日，募集资金存储余额为5.02亿元[7] - 2020 - 2024年9月30日，公司对暂时闲置募集资金进行现金管理[15] - 截至2024年9月30日，闲置募集资金购买投资产品期末余额为478598778元[21] - 截止2024年9月30日，募集资金余额为43916.19万元[24] - 截止2024年9月30日，募集资金账户存款余额50229.67万元[24] - 二者差异6313.49万元为闲置募集资金理财收益等净额[24] - 募集资金总额151225.86万元，截至2024年9月30日累计使用107309.67万元[28] 项目投资情况 - 集成电路先进测试设备产业化基地建设项目实际投资6.76亿元，承诺8.06亿元，差异 - 1.30亿元[10] - 科研创新项目实际投资1.79亿元，募集前承诺2.44亿元，差异 - 0.65亿元；募集后承诺5.32亿元，差异 - 3.53亿元[13] - 公司拟用超募资金2.88亿元增加科研创新项目投资，调整后为5.32亿元[13] - 2020 - 2024年1 - 9月各年度使用募集资金分别为17287.25万元、50082.10万元、12929.59万元、20217.59万元、6793.14万元[28] - 集成电路先进测试设备产业化基地建设项目募集前承诺65589.68万元，募集后承诺80589.68万元，实际67639.27万元[28] - 科研创新项目募集前承诺24410.32万元，募集后承诺53206.46万元，实际17910.65万元[28] - 补充流动资金项目承诺投资10000.00万元，实际投资10000.00万元[29] 项目结余及效益情况 - 2024年9月30日，集成电路先进测试设备产业化基地建设项目结余1190.66万元[25] - 2024年9月30日，科研创新项目结余35295.80万元[25] - 集成电路先进测试设备产业化基地建设项目结余11759.75万元永久补充流动资金[29] - 集成电路先进测试设备产业化基地建设项目截止日产能利用率为98.44%[32] - 该项目承诺效益20570.00万元，2021 - 2024年1 - 9月实际效益分别为建设期、52629.04万元、25165.23万元、21309.37万元，累计99103.63万元[32] - 集成电路先进测试设备产业化基地建设项目达到预计效益[32] 其他情况 - 2020年3月公司置换先期投入2952.95万元[14] - 2022年6月子公司北京盛态思软件有限公司两个募集资金账户注销，监管协议终止[4] - 公司前次募集资金不存在变更用途情况[9]

融资计划 - 公司拟发行可转债募资不超10亿元[5] 项目投资 - 基于自研ASIC芯片测试系统研发创新项目总投资75888万元，拟用募资75888万元[6][19] - 高端SoC测试系统制造中心建设项目投资25361万元，拟用募资24112万元[6][20][33] 市场数据 - 2023 - 2027年中国大陆成熟制程产能全球占比将从31%升至39%[7] - 2024年全球半导体设备市场规模有望同比增长6.5%，达到1130亿美元，2025年将同比增长7.1%至约1210亿美元，2026年将进一步增长至1390亿美元[21] 用户数据 - 截至2024年12月31日，公司全球装机量突破7500台[15] 研发费用 - 2021 - 2024年1 - 9月，公司研发费用分别为9404.41万元、11780.92万元、13198.02万元和12087.93万元，占营业收入比例分别为10.71%、11.00%、19.10%和19.46%[28] 财务影响 - 可转债募集资金到位后，公司货币资金、总资产和总负债规模将相应增加[36] - 可转债转股前，公司使用募集资金财务成本低，利息偿付风险小，转股后资产负债率将逐步降低[36] - 发行募集资金到位后，短期内可能摊薄净资产收益率、每股收益等财务指标，长期盈利能力将显著增强[36] 人才策略 - 公司制定内部培训计划，与高校和科研机构合作培养人才，还引进高端人才[18] 生产策略 - 公司采用“销售预测 + 订单”安排生产计划，按核心工序自主生产、成熟工序委托外协组织生产[31] 市场拓展 - 公司已获得大量国内外知名半导体厂商的供应商认证，建立了完善的境内外营销服务网络[32] 资金使用 - 本次发行募集资金使用符合国家产业政策和公司整体发展战略[37] - 募集资金到位后将提升研发实力，推动产品技术升级迭代[37] - 募集资金投资项目具有可行性和必要性，符合公司及全体股东利益[37]

新策略 - 2025年1月24日公司会议审议通过向不特定对象发行可转债议案[2] - 2025年1月25日发行预案及文件在上交所网站披露[2] - 发行预案生效完成待股东大会审议、上交所审核及证监会注册[2]

证券代码：688200 证券简称：华峰测控 北京华峰测控技术股份有限公司 第一节 本次发行证券及其品种选择的必要性 一、本次发行证券选择的品种 本次发行证券的种类为可转换为公司股票的可转换公司债券。该可转债及未 来转换的公司股票将在上海证券交易所科创板上市。 二、本次发行选择可转换公司债券的必要性 本次向不特定对象发行可转债募集资金投资项目均经过公司谨慎论证，项目 的实施有利于进一步提升公司的核心竞争力，增强公司的可持续发展能力，具体分 析详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）同日披露的《北京华峰测控技术股 份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集资金使用可行性分析报告》。 1 Beijing Huafeng Test & Control Technology Co.,Ltd. （北京市海淀区丰豪东路 9 号院 5 号楼 1 至 5 层 101,102,103） 向不特定对象发行可转换公司债券的 论证分析报告 二〇二五年一月 北京华峰测控技术股份有限公司（以下简称"华峰测控"或"公司"）系上海证券 交易所科创板上市公司。为满足公司业务发展的资金需求，增加公司资本实力，提 升盈利能力，根据《 ...

募资情况 - 公司首次公开发行15,296,297股，发行价每股107.41元，募集资金总额1,642,975,260.77元[1] - 扣除承销费和其他发行费用后，实际募集资金净额为1,512,258,582.96元[1] - 截至2024年9月30日，募集资金总额151,225.86万元，已累计使用107,309.67万元[4] 资金使用 - 2020 - 2024年9月各年使用募集资金金额分别为17,287.25万元、50,082.10万元、12,929.59万元、20,217.59万元、6,793.14万元[4] 项目投资 - 集成电路先进测试设备产业化基地建设项目承诺投资80,589.68万元，实际投资67,639.27万元[4] - 科研创新项目承诺投资53,206.46万元，实际投资17,910.65万元[4] - 补充流动资金项目承诺和实际投资均为10,000.00万元[4] 项目调整 - “集成电路先进测试设备产业化基地建设项目”节余11,759.75万元用于补充流动资金[4] - 2022年2月25日调整该项目达到预定可使用状态时间至2023年[5] 业务与行业 - 公司主营半导体自动化测试系统研发、生产和销售，产品用于集成电路测试[7] - 公司所属行业为战略性新兴产业，属科创板“半导体和集成电路”领域[7]

新产品和新技术研发 - 公司2023年推出面向SoC测试领域的全新一代测试系统-STS8600[2] - 公司启动研发测试系统的ASIC芯片可提升在国内外市场的核心竞争力[11] - 自研ASIC芯片和相关测试系统有助于保障公司产业链安全稳定[12] - 2021 - 2024年1 - 9月，公司研发费用分别为9404.41万元、11780.92万元、13198.02万元和12087.93万元，占营业收入比例分别为10.71%、11.00%、19.10%和19.46%[25] 资金募集与项目投资 - 公司本次发行可转债募集资金总额不超过100,000万元[4] - 基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目投资75,888.00万元，拟使用募集资金75,888.00万元[5][6] - 高端SoC测试系统制造中心建设项目投资25,361.00万元，拟使用募集资金24,112.00万元[5][18] 市场数据与趋势 - 2023 - 2027年间中国大陆成熟制程产能在全球的占比将从31%上升至39%[8] - 2024年全球半导体设备市场规模有望同比增长6.5%，达到1130亿美元，2025年预计同比增长7.1%至约1210亿美元，2026年将进一步增长至1390亿美元[19] 用户数据 - 截至2024年12月31日，全球装机量突破7500台[15] 未来展望与策略 - 本次募集资金投资项目将提升公司产品测试能力和保障供应链安全，丰富产品线，增强产品竞争力[33] - “基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目”实施后，公司研发将具备测试系统核心ASIC相关能力，构建供应链，打造国产化测试系统[34] - “高端SoC测试系统制造中心建设项目”实施后，将新增高端SoC测试系统生产能力，满足客户需求，加快科技创新成果转化[34] - 公司认为本次募集资金投向属于科技创新领域，符合未来发展战略，有助于提高科技创新能力[36] - 本次募集资金投向符合《上市公司证券发行注册管理办法》等有关规定要求[36]

北京华峰测控技术股份有限公司 公司章程 二〇二五年一月 | | 目录 2 | | --- | --- | | 第一章 | 总则 1 | | 第二章 | 经营宗旨和经营范围 2 | | 第三章 | 股份 2 | | 第一节 | 股份发行 2 | | 第二节 | 股份增减和回购 3 | | 第三节 | 股份转让 5 | | 第四章 | 股东和股东大会 5 | | 第一节 | 股东 5 | | 第二节 | 股东大会的一般规定 8 | | 第三节 | 股东大会的召集 11 | | 第四节 | 股东大会的提案与通知 12 | | 第五节 | 股东大会的召开 13 | | 第六节 | 股东大会的表决和决议 16 | | 第五章 | 董事会 20 | | 第一节 | 董事 20 | | 第二节 | 董事会 23 | | 第三节 | 独立董事 27 | | 第四节 | 董事会专门委员会 28 | | 第六章 | 总经理及其他高级管理人员 29 | | 第七章 | 监事会 30 | | 第一节 | 监事 30 | | 第二节 | 监事会 31 | | 第八章 | 财务会计制度、利润分配和审计 32 | | 第一节 | 财务会计 ...

公司评级 - 报告给予华峰测控（688200 SH）"买入"评级 当前股价为106 26元 合理价值为132 33元 [3] 核心观点 - 华峰测控是国内半导体测试设备龙头 深耕行业三十余载 产品全球累计装机量突破7000台 成为国内最大的半导体测试系统本土供应商 [8] - 半导体测试市场前景广阔 2023年全球测试设备市场约为63 2亿美元 其中测试机市场约40亿美元 国产测试设备企业逐步打破国外垄断 [8] - SoC测试机有望成为新的增长极 2023年公司推出面向SoC测试领域的全新一代测试系统STS8600 拥有更多测试通道数和更高测试频率 [8] 盈利预测 - 预计2024-2026年营业收入分别为9 17 11 54 13 84亿元 同比增长32 8% 25 8% 20 0% [2] - 预计2024-2026年归母净利润分别为3 41 4 48 5 60亿元 同比增长35 5% 31 4% 25 1% [2] - 预计2024-2026年EPS分别为2 52 3 31 4 14元/股 [2] 公司概况 - 华峰测控成立于1993年 是国内最早进入半导体测试设备行业的企业之一 产品主要用于模拟 混合 功率类集成电路的测试 [15] - 公司主要产品包括STS8200 STS8300 STS8600系列测试系统 分别应用于模拟和功率集成电路测试 混合信号和电源管理类测试 SoC芯片测试 [87] - 公司股权结构稳定 实际控制人孙镪 蔡琳 徐捷爽和周鹏合计控制公司27 49%的股权 [22] 行业分析 - 2023年全球半导体行业收入为5192 8亿美元 预计中长期全球半导体市场有望持续上行 [39] - 2023年全球半导体设备市场规模为1062 5亿美元 中国大陆市场份额占比34 4% 为全球最大半导体设备市场 [40] - 2023年全球测试设备市场规模约为63 2亿美元 约占半导体设备价值量的6 3% 其中测试机 分选机和探针台的价值量分别约为63% 17%和15% [48][53] 竞争格局 - 全球半导体测试机呈现双寡头格局 泰瑞达和爱德万占据较大市场份额 中国测试机市场中 主要国产厂商为华峰测控和长川科技 [56] - 华峰测控在模拟及数模混合测试机领域打破国外厂商垄断 成为国内前三大半导体封测厂商模拟测试领域的主力测试平台供应商 [62] 增长潜力 - SoC测试机价值量占比最高 达到60% 2022年全球市场规模约45 5亿美元 是测试设备中技术壁垒较高的设备 [71] - 第三代半导体材料SiC GaN具有更优越性能 下游新能源车 光伏产业需求驱动 全球市场份额将快速扩大 [75][80] - 公司已掌握第三代化合物半导体测试核心技术 并实现批量销售 未来将受益于氮化镓 功率模块和电源管理等新兴应用带来的增量需求 [85]

一、投资评级 - 华峰测控投资评级为买入维持[3] 二、核心观点 - 2024Q1 - Q3公司营收6.21亿元同比+19.75%归母净利润2.13亿元同比+8.14%扣非净利润2.23亿元同比+15.72%2024Q3营收2.42亿元同比+76.42%归母净利润1.01亿元同比+181.16%扣非净利润0.96亿元同比+161.48%业绩超预期[4] - 验收加快利润率提升驱动业绩超预期2024Q3毛利率达77.69%为2023Q1以来最高单季度毛利率2024Q3扣非后净利率达39.7%同比大幅提升随着二级市场转暖投资收益提升24Q3净利率达41.55%预计2024Q4营收规模将进一步扩大净利率有望进一步提升[5] - 订单持续增长未来业绩有支撑2023Q4以来行业景气度持续提升公司订单持续修复目前维持在高景气水平2024Q3末存货与合同负债均再度环比提升印证在手订单饱满预计后续随着新品持续放量和海外拓展订单将进一步提升支撑未来业绩增长[5] - SoC测试机验证顺利自8600发布以来与客户进行密集技术交流目前正在进行验证工作进展顺利有望于2025年将机台交付至客户端验证并取得订单[6] - 海外验证项目持续增加今年6月初马来西亚槟城工厂正式启用7月美国子公司于美国硅谷正式开业7月首台在马来西亚槟城工厂生产制造的测试机STS8300完成交付海外客户持续增加虽然今年以来海外订单增速低于国内但与全球多个头部客户开展众多合作测试项目验证测试中的芯片品种数量快速增加静待未来需求爆发[7] - 预计2024 - 25年公司归母净利润约3.5、5.0亿元对应PE分别为49、34倍[7] 三、财务相关 - 2023A - 2026E营业总收入分别为691、946、1231、1475百万元营业成本分别为190、233、285、349百万元毛利分别为501、713、946、1126百万元[13] - 2023A - 2026E销售费用分别为114、139、173、185百万元管理费用分别为55、62、70、67百万元研发费用分别为132、162、192、214百万元财务费用分别为-51、-40、-37、-30百万元[13] - 2023A - 2026E归属于母公司所有者的净利润分别为252、348、500、629百万元EPS分别为1.86、2.57、3.69、4.65元[13] - 2023A - 2026E经营活动现金流净额分别为321、585、284、852百万元投资活动现金流净额分别为-253、-112、-61、-59百万元筹资活动现金流净额分别为-103、-46、0、0百万元[13] - 2023A - 2026E市盈率分别为68.39、49.47、34.43、27.38市净率分别为5.17、4.74、4.17、3.62 EV/EBITDA分别为63.23、33.66、24.21、18.23总资产收益率分别为7.3%、8.9%、11.4%、12.2%净资产收益率分别为7.6%、9.6%、12.1%、13.2%净利率分别为36.4%、36.8%、40.6%、42.6%资产负债率分别为3.9%、7.3%、6.0%、7.7%总资产周转率分别为0.20、0.26、0.30、0.31[13]

报告公司投资评级 - 公司维持"增持"评级 [5] 报告的核心观点 公司业绩表现 - 受益下游需求复苏,公司Q3业绩延续增长,2024Q1-Q3营收和利润双升 [2] - 公司Q3单季盈利能力显著好转,毛利率和净利率处于全年高位 [3] 公司技术创新 - 公司坚持在产品技术创新和研发方面保持高强度投入,推出新一代测试系统STS8600 [4] - 公司不断迭代和创新核心技术,并做好专利保护工作 [4] 公司全球化布局 - 公司积极推进全球化战略布局,在日本、美国和马来西亚设立子公司和销售服务网点 [4] - 公司首台STS8300在马来西亚完成装机 [4] 盈利预测与估值 - 考虑到封测行业景气复苏,预测公司2024-2026年归母净利润为3.4/4.6/5.4亿元 [5] - 当前市值对应动态PE分别为45/34/29X [5]