会议情况 - 第三届监事会第十八次会议于2025年12月11日召开，3名监事实到[2] 议案审议 - 审议通过延长可转债股东大会决议有效期议案，延至2027年2月28日[3] - 延长决议有效期议案表决3票同意[4] - 审议通过使用部分闲置募集资金现金管理议案[6] - 使用闲置募集资金议案表决3票同意[6]

股份转让 - 出让方拟转让1,355,333股，占总股本1.00%[3][6][7] - 截至2025年12月12日，出让方持股16,157,525股，占比11.92%[4] - 拟转让股份占出让方所持股份8.39%[7] 转让规则 - 询价转让价格下限不低于20日前20个交易日均价70%[7] - 按价格、数量、时间优先原则或最低报价确定转让价格[7][8] 受让方与风险 - 受让方为具备能力的机构投资者[3][8] - 转让计划可能因股份冻结、市场变化受影响[9][10]

融资决策 - 2025年2月28日股东大会通过向不特定对象发行可转债事项[1] - 原发行方案有效期至2026年2月28日[1] 方案延期 - 2025年12月11日拟延长发行方案有效期至2027年2月28日[2] - 延长事项待股东大会审议[2]

募集资金情况 - 2020年首次公开发行股票，募集资金总额164,297.53万元，净额151,225.86万元，超募51,225.86万元[1][11] - 募集资金投资项目总额143,796.14万元，含产业化基地等三项[5] 项目投入进度 - 截至2025年6月30日，产业化基地投入79,692.30万元，进度98.70%[6][11] - 科研创新项目投入36,018.55万元，进度67.70%[6][11] - 补充流动资金投入10,000.00万元，进度100.00%[6][11] 资金使用与收益 - 最近12个月，定期存款投入57,800.00万元，收回49,000.00万元，收益489.01万元[16] - 最近12个月内单日最高投入38,359.88万元，占净资产10.74%，净利润114.88%[16] - 募集资金总投资40,000.00万元，截至2025年11月30日已用17,559.88万元[16] 现金管理决策 - 拟用不超4亿元闲置募集资金现金管理，授权12个月[8][9][24] - 闲置资金拟购不超12个月、保本金融产品[12] - 现金管理收益优先补足募投不足及补充流动资金[14] 会议与审批 - 2025年12月11日董事会审议通过现金管理议案[23][24] - 监事会、保荐机构认为现金管理符合规定[24][25]

中信证券股份有限公司 关于北京华峰测控技术股份有限公司股东 向特定机构投资者询价转让股份 相关资格的核查意见 广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座 1 中信证券股份有限公司（以下简称"中信证券"）受北京华峰测控技术股份 有限公司（以下简称"华峰测控"）股东中国时代远望科技有限公司委托，组织 实施本次华峰测控首发前股东向特定机构投资者询价转让（以下简称"本次询价 转让"）。 根据《关于在上海证券交易所设立科创板并试点注册制的实施意见》《科创 板上市公司持续监管办法（试行）》《上海证券交易所科创板股票上市规则（2025 年 4 月修订）》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 4 号——询价 转让和配售（2025 年 3 月修订）》（以下简称"《询价转让和配售指引》"）等 相关规定，中信证券对参与本次询价转让股东的相关资格进行核查，并出具本核 查意见。 一、本次询价转让的委托 中信证券已收到出让方关于本次询价转让的委托，委托中信证券组织实施本 次询价转让。 二、关于参与本次询价转让股东相关资格的核查情况 （一）核查过程 根据相关法规要求，中信证券对出让方的相关资格进行了核查。出让方已出 ...

董事会会议 - 2025年12月11日召开第三届董事会第十九次会议，通过增选独立董事及调整委员会委员议案[1] 人员变动 - 提名高滨为第三届董事会独立董事候选人，任期至第三届董事会任期届满[1] - 高滨将代替夏克金担任第三届董事会提名委员会委员，任期至届满[2] 委员会成员 - 战略委员会孙镪任主任委员，成员有孙镪、蔡琳、徐捷爽[2] - 审计委员会叶陈刚任主任委员，成员有叶陈刚、夏克金、董庆刚[2] - 提名委员会高滨任主任委员，成员有高滨、叶陈刚、蔡琳[3][4] - 薪酬与考核委员会夏克金任主任委员，成员有夏克金、叶陈刚、孙镪[4] 高滨履历 - 1985 年出生，2008 年北大物理系本科毕业，2013 年获北大微电子学博士学位[7] - 2013 - 2015 年北大博士后，2015 - 2017 年清华微电子所助理教授等[7]

独立董事提名 - 公司董事会提名高滨为第三届董事会独立董事候选人[1] - 提名人声明时间为2025年12月11日[10] 候选人资格 - 候选人通过第三届董事会提名委员会资格审查[8] - 多项条件符合独立董事任职要求[5][7]

募集资金情况 - 首次公开发行股票募集资金总额164,297.53万元，净额151,225.86万元[8] - 截至2025年6月30日，超募资金总额51,225.86万元[8] 项目投入进度 - 集成电路先进测试设备产业化基地建设项目投入进度98.7%[8] - 科研创新项目投入进度67.7%[8] - 补充流动资金投入进度100%[8] - 节余募集资金补充流动资金投入进度100%[8] 现金管理情况 - 公司拟用不超4亿闲置募集资金现金管理，期限12个月[3][6][15][21][22] 资金使用数据 - 最近12个月定期投入57,800.00万元，收回49,000.00万元，收益489.01万元，未收回8,800.00万元[14] - 七天通知存款投入8,759.88万元，未收回8,759.88万元[14] - 12个月内单日最高投入38,359.88万元，占净资产10.74%，占净利润114.88%[14] - 截至2025年11月30日，总投资额度40,000.00万元，已用17,559.88万元，未用22,440.12万元[14] 决策相关 - 监事会同意使用不超4亿闲置募集资金现金管理，事项通过审议，符合规定[1][21][22] - 保荐机构对该事项无异议[1] 公告信息 - 公告发布时间为2025年12月13日[25]

公司财务决策 - 华峰测控于2025年12月11日召开董事会，审议通过了关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案 [1] - 公司计划使用最高不超过4.00亿元人民币的暂时闲置募集资金进行现金管理 [1] - 现金管理将投资于安全性高、流动性好的保本型投资产品，包括但不限于保本型理财产品、结构性存款、大额存单等 [1] 资金使用安排与授权 - 该现金管理授权期限自董事会审议通过之日起12个月内有效 [1] - 资金在额度范围内可滚动使用 [1] - 公司表示该事项不会影响募集资金投资项目进度和公司正常生产经营 [1] - 资金使用前提是保证不影响募集资金投资项目实施并确保募集资金安全 [1]

核心观点 - AI驱动全球半导体产业进入新一轮大周期，中国大陆半导体产业同步受益，叠加政策引导和进口受限，国内集成电路产业链有望实现从上游设备到下游设计的全链条自主可控 [6] - 报告看好国产半导体设备领域的投资机会，认为先进逻辑扩产需求、存储周期上行与自主可控政策将形成共振，设备环节深度受益 [8] 需求端：AI引领全新半导体产业周期 - **全球AI投资高速增长**：IDC数据显示，2024年全球人工智能（AI）IT总投资规模为3,159亿美元，预计到2029年将增至12,619亿美元，五年复合增长率（CAGR）为31.9% [14] - **生成式AI市场增长迅猛**：IDC预测全球生成式AI市场五年复合增长率或达56.3%，到2029年市场规模将达6,071亿美元，占AI市场总投资规模的48.1% [14] - **全球半导体市场持续扩张**：WSTS数据显示2024年全球半导体销售额同比增长19.7%至6,305亿美元，预计2025年将突破7,000亿美元，同比增长11.2% [18] - **AI驱动特定领域高增长**：在AI推动下，预计2030年全球半导体市场规模将突破1万亿美元，其中服务器、数据中心和存储领域的市场规模2024-2030年复合增速达到18%，领先其他领域 [18] - **数据中心资本开支催生设备需求**：LAM预计未来5年全球数据中心累计2.5万亿美元的资本开支将催生2,000亿美元的半导体设备需求 [18] - **中国智能算力规模快速增长**：IDC测算显示，2025年中国智能算力规模预计将达到1,037.3 EFLOPS，到2028年将达到2,781.9 EFLOPS，2023-2028年五年复合增长率预计为46.2%，远高于通用算力18.8%的增速 [14] 供给端：中国半导体产业链的海外依赖与自主可控 - **设计端依赖度下降**：TrendForce数据显示，2024年中国AI服务器市场外购芯片比例约63%，预计2025年会下降至约42%，而中国本土芯片供应商（如华为）占比预计将提升至40% [22] - **制造端自给率不足**：以2025年第二季度为统计窗口，中国大陆三家主要代工厂商（中芯国际、华虹集团、合肥晶合）的合计市占率约8.4%，而同期中国大陆半导体销售额全球占比为28.74%，显示出自给率不足，尤其在先进节点 [22] - **设备端国产化率低**：2025年上半年，国内主要半导体设备公司的半导体业务销售额合计约354亿元人民币，而同期中国大陆半导体设备销售额约1,513亿元人民币，综合国产化率不足25% [23] - **外围摩擦加剧**：美国政府通过限制高端算力芯片出口、限制设计公司流片、限制高端半导体设备进口以及对设备公司实施关键零部件管制等措施，遏制中国人工智能及半导体产业发展 [28][30] - **政策强力引导自主可控**：大基金三期持续“补链强链”，其子基金国投集新已投资拓荆键科；《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》将集成电路放在科技领域首位，强调全链条推动关键核心技术攻关 [29] 国产AI芯片带动本土先进逻辑扩产需求 - **中期代工需求测算**：报告测算了2028年国内智能算力、智能驾驶AI芯片和华为手机SOC芯片产生的先进逻辑（7nm及以下）代工需求，合计有望达到7.12万片/月 [32] - **智能算力芯片需求**：基于2028年国内需要500万颗等效H20算力芯片的假设，测算出其月度晶圆消耗量需求为2.1万片 [34][35] - **智能驾驶芯片需求**：基于2028年国内智能驾驶（L2+/L2++）芯片需求量为2,530万颗的假设，测算出其月度晶圆消耗量需求为4.2万片 [38][40] - **华为手机SOC芯片需求**：基于2028年华为手机销量4,750万台的假设，测算出其月度晶圆消耗量需求为0.8万片 [42][43] - **先进制程产能存在供需缺口**：截至2025年7月，国内14nm及以下的先进制程产能约为3.25万片/月，7nm及以下产能预计更少，与测算的7.12万片/月需求相比存在明显缺口 [45] - **设备投资需求可观**：按照7nm节点每万片月产能设备投资额23亿美元计算，为满足上述需求，国内至少需要89亿美元的半导体设备投资 [45] AI驱动全球存储周期，看好国产存储厂商扩产 - **存储进入新一轮涨价周期**：2024年在AI驱动下存储行业开启新一轮涨价周期，Trendforce预计2024年第四季度通用DRAM价格涨幅为18-23% [50] - **需求端结构性增长强劲**：CFM闪存预计2025-2026年，全球DRAM位元需求量增速将分别达到17-19%和20%，全球NAND位元需求量增速将分别达到18%和20% [58] - **供给端大厂控产**：国际存储大厂将重点放在制程升级和HBM产能扩充上，主动控制通用产能，TrendForce预计2026年DRAM行业资本开支增速为14%，NAND行业资本支出增速约为5% [53][55] - **国产DRAM厂商（长鑫存储）有望成为扩产主力**：在海外大厂转产释出空间的背景下，长鑫存储产能扩张较快，TrendForce预测到2025年底其月产能有望达到30万片，占据全球DRAM总产能的约15% [61][82] - **国产NAND厂商（长江存储）技术追平且扩产激进**：长江存储已实现267L 3D NAND TLC产品量产，技术处世界第一梯队，预计其产能将从2025年的15万片/月（12英寸当量）增长至2026年的20万片/月，伴随三期项目成立，有望重塑全球NAND产能格局 [68][71][82] - **历史周期显示设备股受益**：复盘2012年由智能手机驱动的存储周期，高存储收入敞口的设备公司LAM实现了144%的涨幅，跑赢行业 [72] 扩产景气与自主可控共振，半导体设备深度受益 - **全球先进产能持续扩张**：SEMI预计全球7nm及以下先进工艺产能将从2024年的每月85万片晶圆增长到2028年的143.3万片，复合年增长率约为14% [76] - **全球设备开支结构**：预计2026年逻辑/代工、DRAM、NAND领域的设备资本开支将分别达到691亿美元、233亿美元和150亿美元 [76] - **中国大陆设备市场领跑全球**：SEMI数据显示，2025年全球半导体设备市场规模预计为1,225亿美元，其中中国大陆预计为389亿美元，占比31%；预计2026至2028年间，中国大陆在300mm晶圆厂设备上的投资总额将达940亿美元，继续领先全球 [81] - **国内主要晶圆厂积极扩产**：中芯国际、华虹公司、长鑫存储、长江存储等国内主要FAB厂均有明确的先进产能扩建规划 [82] - **细分设备国产化率差异大，替代空间广阔**：以2024年收入口径测算，光刻、量测检测、涂胶显影和离子注入设备的国产化率仅为个位数，而氧化退火设备国产化率已达89.8%，刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等环节国产化率在20%-30%左右 [88]