（中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号） 国泰君安证券股份有限公司 关于锦州神工半导体股份有限公司 以简易程序向特定对象发行股票 之 二〇二三年九月 上市保荐书 保荐人（主承销商） 3-2-1 国泰君安证券股份有限公司 关于锦州神工半导体股份有限公司 以简易程序向特定对象发行股票之上市保荐书 上海证券交易所： 国泰君安证券股份有限公司（以下简称"国泰君安"或"保荐机构"、"保 荐人"）接受锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"神工股份"、"发行人" 或"公司"）委托，担任神工股份本次以简易程序向特定对象发行股票（以下简 称"本次发行"）的保荐人。 根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民共和国 证券法》（以下简称"《证券法》"）、《证券发行上市保荐业务管理办法》（以下简 称"《保荐管理办法》"）、《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称"《注册 管理办法》"）、《上海证券交易所发行上市审核规则适用指引第 2 号——上市保荐 书内容与格式》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律、行政法规 和中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）、上海证券交易所（以下 简称 ...

国泰君安证券股份有限公司 关于锦州神工半导体股份有限公司 以简易程序向特定对象发行股票 之 发行保荐书 保荐机构（主承销商） 二〇二三年九月 关于锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票之发行保荐书 国泰君安证券股份有限公司 关于锦州神工半导体股份有限公司 以简易程序向特定对象发行股票 之 发行保荐书 国泰君安证券股份有限公司（以下简称"国泰君安"或"保荐机构"、"保 荐人"）接受锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"神工股份"、"发行人" 或"公司"）委托，担任神工股份本次以简易程序向特定对象发行股票（以下 简称"本次发行"）的保荐机构。 根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民共 和国证券法》（以下简称"《证券法》"）、《证券发行上市保荐业务管理办法》 （以下简称"《保荐管理办法》"）、《上市公司证券发行注册管理办法》（以下 简称"《注册管理办法》"）、《发行证券的公司信息披露内容与格式准则第 27 号 ——发行保荐书和发行保荐工作报告》、《保荐人尽职调查工作准则》等法律法 规和中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）、上海证券交易所（以 下简称"上交所"） ...

中国证券监督管理委员会 证监许可〔2023〕2051 号 关于同意锦州神工半导体股份有限公司 向特定对象发行股票注册的批复 锦州神工半导体股份有限公司: 三、你公司应当在本批复作出十个工作日内完成发行缴款。 四、自同意注册之日起至本次发行结束前,你公司如发生重 大事项， 应及时报告上连证券交易所并按有关规定处理。 中国证券监督管理委员会收到上海证券交易所报送的关于你 公司向特定对象发行股票的审核意见及你公司注册申请文件。根 据《中华人民共和国证券法》《中华人民共和国公司法》《国务院 办公厅关于贯彻实施修订后的证券法有关工作的通知》(国办发 〔2020〕5号)和《上市公司证券发行注册管理办法》(证监会令 第 206号)等有关规定,经审阅上海证券交易所审核意见及你公 司注册申请文件,现批复如下: 一、同意你公司向特定对象发行股票的注册申请。 二、你公司本次发行应严格按照报送上海证券交易所的申报 文件和发行方案实施。 ...

收入和利润（同比环比） - 营业收入7883.48万元，同比下降70.02%[25][27] - 归属于上市公司股东的净利润为-2369.94万元，同比下降126.13%[25][27] - 公司2023年上半年营业收入7883.48万元，同比减少70.02%[61] - 归属于上市公司股东净利润-2369.94万元同比减少126.13%[78] - 营业总收入同比下降70.0%至7883.5万元，对比去年同期2.63亿元[150] - 净利润亏损2339.2万元，对比去年同期盈利9070.2万元[151] - 净利润亏损12,628,505.78元，同比下降113.3%[155] 成本和费用（同比环比） - 营业成本5554.22万元同比减少52.63%[80] - 销售费用215.21万元同比增加10.56%[80] - 管理费用2609.41万元同比增加27.71%[80] - 研发费用1360.80万元同比减少43.50%[80] - 研发费用同比下降43.5%至1360.8万元，对比去年同期2408.4万元[150] - 管理费用同比上升27.7%至2609.4万元，对比去年同期2043.2万元[150] - 财务费用为负565.3万元，主要因利息收入612.97万元超过利息支出[150][151] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为3787.73万元，同比下降58.88%[25][27] - 经营活动现金流量净额3787.73万元同比减少58.88%[80] - 筹资活动现金流量净额-694.59万元同比减少107.32%[80] - 经营活动现金流量净额37,877,267.51元，同比下降58.9%[157][158] - 销售商品提供劳务收到现金105,557,176.86元，同比下降59.4%[157] - 投资活动现金流量净额流出78,803,095.58元，同比改善3.0%[158] - 筹资活动现金流量净额流出6,945,866.58元，去年同期为流入94,913,800元[158] - 经营活动产生的现金流量净额同比下降64.5%，从119,686,012.21元降至42,527,339.14元[160] - 销售商品、提供劳务收到的现金同比下降67.9%，从278,584,139.28元降至89,544,387.21元[160] - 投资活动产生的现金流量净额从-47,068,459.29元改善至-3,390,038.49元[161] - 购建固定资产、无形资产支付的现金同比下降64.1%，从144,199,389.18元降至51,742,614.22元[160] - 支付给职工及为职工支付的现金同比下降46.1%，从22,678,029.80元降至12,218,874.12元[160] - 期末现金及现金等价物余额498,959,943.06元，同比下降6.3%[159] - 期末现金及现金等价物余额为479,861,284.79元，较期初增长4.8%[161] 资产和负债状况 - 总资产17.22亿元，较上年度末下降2.14%[25] - 归属于上市公司股东的净资产15.34亿元，较上年度末下降2.47%[25] - 货币资金6.13亿元占总资产35.60%较上年末减少1.80%[82] - 交易性金融资产2209万元同比减少59.85%[82] - 应收票据期末余额750万元，较期初增长53.54%[83] - 应收账款期末余额6574.2万元，较期初下降33.15%[83] - 存货期末余额1.7亿元，较期初下降9.01%[83] - 固定资产期末余额4.47亿元，较期初增长10.53%[83] - 在建工程期末余额1.997亿元，较期初增长15.79%[83] - 长期待摊费用期末余额4291.36万元，较期初增长43.24%[83] - 递延所得税资产期末余额2317.04万元，较期初增长72.28%[83] - 境外资产规模2738.48万元，占总资产比例1.59%[84] - 金融衍生工具投资期末余额2209万元，较期初减少59.85%[89] - 货币资金为6.13亿元人民币，较2022年底的6.24亿元人民币略有下降[142] - 交易性金融资产为2209万元人民币，较2022年底的5501.67万元人民币减少59.8%[142] - 应收账款为6574.2万元人民币，较2022年底的9834.42万元人民币下降33.1%[142] - 存货为1.7亿元人民币，较2022年底的1.86亿元人民币减少8.9%[142] - 固定资产为4.47亿元人民币，较2022年底的4.04亿元人民币增长10.5%[142] - 在建工程增加至199.74百万元，较期初172.51百万元增长15.8%[143] - 使用权资产减少至6.47百万元，较期初8.24百万元下降21.5%[143] - 长期待摊费用增加至42.91百万元，较期初29.96百万元增长43.2%[143] - 递延所得税资产增加至23.17百万元，较期初13.45百万元增长72.3%[143] - 其他非流动资产减少至56.40百万元，较期初98.75百万元下降42.9%[143] - 资产总计下降至1,721.99百万元，较期初1,759.66百万元减少2.1%[143][144] - 货币资金小幅增加至502.17百万元，较期初498.83百万元增长0.7%[146] - 应收账款减少至60.61百万元，较期初83.92百万元下降27.8%[146] - 存货减少至158.74百万元，较期初174.16百万元下降8.8%[146] - 母公司未分配利润下降至379.85百万元，较期初419.55百万元减少9.5%[144] - 所有者权益合计下降1.6%至15.12亿元，对比期初15.37亿元[148] - 负债总额下降12.2%至1.04亿元，对比期初1.18亿元[148] - 未分配利润下降6.5%至4.13亿元，对比期初4.41亿元[148] - 公司2023年半年度归属于母公司所有者权益期末余额为1,584,516,501.76元[173] - 公司2023年半年度未分配利润为379,849,662.63元[173] - 公司2023年半年度资本公积为931,125,212.60元[173] - 公司2023年半年度盈余公积为66,423,429.43元[173] - 公司实收资本（或股本）保持稳定为160,000,000元[180][181][182] - 资本公积从期初869,047,840.55元增加至期末872,370,132.45元，增长3,322,291.90元（增幅0.38%）[180] - 未分配利润从期初441,415,826.33元减少至期末412,787,320.55元，下降28,628,505.78元（降幅6.49%）[180] - 所有者权益合计从期初1,536,887,096.31元减少至期末1,511,652,365.71元，下降25,234,730.60元（降幅1.64%）[180] - 2022年同期未分配利润为355,985,759.28元，2023年同期未分配利润412,787,320.55元，同比增长16.80%[181][180] - 2022年同期所有者权益合计为1,430,294,602.21元，2023年同期所有者权益合计1,511,652,365.71元，同比增长5.69%[181][180] - 盈余公积保持稳定为66,423,429.43元[180] 研发投入与成果 - 研发投入占营业收入比例为17.26%，同比增加8.10个百分点[26] - 研发投入占营业收入比例为17.26%，同比上升88.43%[46] - 研发投入总额为1360.8万元，同比下降43.50%[46][47] - 本期新增专利申请14项，其中发明专利5项[44] - 累计获得专利72项，其中发明专利26项，实用新型专利66项[44] - 研发人员数量为89人占总员工比例23.99%[54] - 研发人员薪酬总额为475.03万元平均薪酬5.34万元[54] - 研发投入总额为4,860.00万元[51] - 公司掌握22英寸及以下尺寸晶体全部技术工艺[57] - 研发取得硅部件精密刻蚀洗净技术可提高洗净程度减少颗粒度并隔离金属离子[37] - 开发硅片表面颗粒清洗技术通过清洗液配比优化减少表面微腐蚀并有效清除颗粒污染物[39] - 无磁场大直径单晶硅制造技术无需强磁场系统降低单位成本[39] - 固液共存界面控制技术大幅提高晶体制造效率和良品率[39] - 热场尺寸优化工艺将晶体直径与热场直径比提高到0.6-0.7技术水平[39] - 多晶硅投料优化工艺实现原材料与回收料配比投入并提升单位炉次投料量[39] - 公司开发热系统封闭技术降低石墨部件气流损耗保证晶体结晶生长环境稳定性[40] - 公司通过晶体生长稳态化控制技术保持均匀原子排列速度获得更高品质晶体[40] - 公司多段晶体电阻率区间控制技术使同批次晶体呈现多种电阻率分布[40] - 公司硅片表面微观线性损伤控制技术通过工艺改良减少抛光划痕提高良品率[40] - 公司低酸量硅片清洗技术改良清洗配方降低酸使用量并减少制造成本[40] - 公司线切割过程控制技术优化张力砂浆配比等参数有效控制硅片翘曲度[40] - 公司直拉法晶格间应力释放技术对8英寸晶体内晶格间应力进行有效释放降低晶体缺陷[40] - 公司热处理衍生缺陷控制技术通过控制氧浓度等工艺控制氧化合物析出[40] - 公司8英寸晶体电阻控制技术精准控制长晶参数提升晶体电阻率均匀性[40] - 公司抛光硅片表面雾化控制技术结合清洗工艺控制颗粒粘附边缘崩塌问题提升表面平坦度[40] - 8英寸硅片研磨TTV控制工艺研究项目累计投入129.83万元，占预计总投资规模300万元的43.28%[50] - 基于碱腐蚀的硅片平坦度研究项目累计投入150.95万元，占预计总投资规模500万元的30.19%[50] - 氩气退火工艺开发项目累计投入462.61万元，占预计总投资规模2000万元的23.13%[50] - 硅部件安装孔加工工艺研究项目累计投入89.05万元，占预计总投资规模100万元的89.05%[50] - 硅部件非标曲面及台阶面抛光工艺研发项目累计投入161.77万元，占预计总投资规模300万元的53.92%[50] 业务表现与市场状况 - 半导体行业周期下行导致下游客户订单大幅减少[27][32] - 硅片业务处于市场开拓期，存货计提减值准备导致亏损[27][33] - 全球半导体市场2023年预计同比下滑10.3%，2024年预计增长11.8%[32] - 硅零部件产品收入显著提升并已大幅超过2022年全年水平[34] - 下游集成电路制造厂商产能利用率下滑且资本开支放缓[34] - 计划年内全面实现向国内头部存储类集成电路制造厂商批量化规模化供货[34] - 轻掺低缺陷硅片产品进入国内主流集成电路制造厂认证阶段争取年内通过认证并形成小批量订单[35] - 多晶硅材料生产良率提升15%[51] - 16英寸以上大直径硅材料产能超过下游厂商自有产能[58] - 硅零部件产品已进入北方华创和中微公司等国内厂商[56] - 半导体大尺寸硅片已定期供货日本集成电路制造厂商[56] - 公司具备从晶体生长到硅电极成品的完整制造能力[59] - 半导体大尺寸硅片项目产能处于50000片/月的爬坡阶段[61] - 公司募投项目规划年产180万片硅片，一期50000片/月设备已达规模化生产状态[65] - 二期100000片/月设备正陆续进场安装调试[65] - 全球半导体制造设备销售额预计下滑至874亿美元，同比减少18.60%[60] - 公司硅零部件产品已进入长江存储、福建晋华等供应链，十余个料号通过认证[63] - 8英寸测试片已成为国内数家集成电路制造厂商合格供应商[64] - 公司主要客户集中分布在日本、韩国等国家和地区[67] - 高纯度多晶硅采购渠道单一，主要终端供应商为瓦克化学[68] 公司治理与股东信息 - 公司2023年上半年报告未经审计[9] - 公司不存在控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[9] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[9] - 公司全体董事出席董事会会议[7] - 公司报告期指2023年1月1日至2023年6月30日[18] - 公司注册地址及办公地址为辽宁省锦州市太和区中信路46号甲[20] - 公司董事会秘书及联系人为袁欣[21] - 公司电子信箱为info@thinkon-cn.com[20][21] - 公司网址为www.thinkon-cn.com[20] - 公司股东包括更多亮照明有限公司、矽康半导体科技(上海)有限公司等[16] - 公司于2021年被国家工信部认定为国家级专精特新"小巨人"企业[42] - 30-40岁研发人员占比最高达56.18%[54] - 控股子公司福建精工半导体净利润144.2万元[91] - 公司主营业务为半导体级硅制品生产销售[101] - 公司经营不涉及重污染行业及环境污染情形[101] - 实际控制人及关联方股份锁定期为上市之日起36个月[107] - 董事、监事及高管任职期间每年转让股份不超过25%[107] - 董事王革承诺上市后12个月内不转让或委托他人管理所持股份[109] - 董事王革承诺任职期间每年转让股份不超过所持总数的25%[109] - 董事王革承诺离职后半年内不转让所持股份[109] - 董事王革承诺锁定期满后两年内减持价格不低于发行价[109] - 公司股票连续20个交易日收盘价低于发行价将触发锁定期自动延长6个月[109] - 核心技术人员秦朗承诺上市后36个月内及离职后6个月内不转让股份[109] - 核心技术人员秦朗承诺限售期满后4年内每年转让不超过上市时所持首发前股份总数的25%[109] - 股东矽康承诺限售期满后24个月内每12个月减持不超过所持股份的25%[110] - 股东矽康承诺减持价格不低于发行价[110] - 北京创投基金承诺限售期满后24个月内累计减持可能达到所持股份的100%[110] - 股东承诺自公司股票上市之日起36个月内不谋求公司控制权，亦不争夺控制权[111] - 股东承诺通过集中竞价减持将提前15个交易日披露计划，其他方式提前3个交易日通知[111] - 公司及股东承诺上市后36个月内履行稳定股价预案[112] - 公司及董监高承诺长期履行欺诈发行上市股份购回和赔偿义务[112] - 公司及董监高承诺长期履行填补被摊薄即期回报措施[112] - 持股5%以上股东及董监高承诺长期避免同业竞争[112] - 股东及董监高承诺长期规范关联交易[113] - 股东及董事承诺长期履行社会保险和住房公积金义务[113] - 报告期内无控股股东非经营性资金占用情况[115] - 报告期内无重大诉讼及仲裁事项[115] - 公司首次公开发行限售股份76,641,847股于2023年2月21日上市流通，占变动前总股本47.90%[129][128] - 限售股份变动后，有限售条件股份数量从76,641,847股减少至0股，占比从47.90%降至0.00%[128] - 无限售条件流通股份数量从83,358,153股增加至160,000,000股，占比从52.10%升至100.00%[128] - 其他内资持股（含境内非国有法人）全部解除限售，数量为39,638,287股，原占比24.77%[128] - 外资持股（含境外法人持股）全部解除限售，数量为37,003,560股，原占比23.13%[128] - 股东更多亮照有限公司解除限售37,003,560股，占公司总股本23.13%[131][133] - 股东矽康半导体科技（上海）有限公司解除限售35,550,301股，占公司总股本22.22%[131][133] - 股东宁波梅山保税港区晶励投资解除限售2,873,733股，占公司总股本1.80%[131][133] - 股东宁波梅山保税港区旭捷投资解除限售1,214,253股，占公司总股本0.76%[131] - 报告期末普通股股东总数为13,222户[132] - 易方达基金社保17042组合持有203.71万股，

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2023-057 锦州神工半导体股份有限公司 关于参加 2023 年半年度半导体行业集体业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示： （http://roadshow.sseinfo.com/）参与本次业绩说明会互动交流。 投资者可于 2023 年 9 月 1 日(星期五)16:00 前通过邮件、电话、传真等 形式将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在 2023 年半年度半导体 行业专场集体业绩说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。 锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2023 年 8 月 26 日 发布公司 2023 年半年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2023 年半年度经营成果、财务状况、发展理念，公司参与了由上交所主办的 2023 年 半年度半导体行业集体业绩说明会，此次活动以网络文字互动的方式举行，投 资者可登录上海证券交易所上证路演中心（http://roadshow.sseinf ...

公司 2023 年半年度报告及其摘要的内容详见与本公告同日刊登在上海证券 交易所网站上的《锦州神工半导体股份有限公司 2023 年半年度报告》及《锦州 神工半导体股份有限公司 2023 年半年度报告摘要》。 证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2023-052 锦州神工半导体股份有限公司 第二届监事会第十四次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）第二届监事会第十四次 会议于 2023 年 8 月 25 日通过现场的方式召开。会议已于 2023 年 8 月 15 日通知。 会议应到监事 3 人，实到监事 3 人。会议由监事会主席哲凯召集和主持，本次会 议的召集、召开和表决程序符合《中华人民共和国公司法》和《公司章程》的有 关规定，会议合法有效。 二、监事会会议审议情况 （一）审议通过《关于公司 2023 年半年度报告及其摘要的议案》 经审议，我们作为公司监事认为： 1、公司严格按照各项法律、法规、规章等的要求规范运 ...

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2023-053 锦州神工半导体股份有限公司 2023 年半年度募集资金存放与实际使用 情况的专项报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、募集资金基本情况 （一）扣除发行费用后的实际募集资金金额、资金到账时间 | 目 项 | 金额（元） | | --- | --- | | 募集资金净额 | 774,869,433.99 | | 减：期初累计已使用募集资金的金额 | 614,991,499.58 | | 减：本期已使用募集资金的金额 | 48,092,589.72 | | 减：募集资金结余利息补充流动资金的金额 | 1,654,855.96 | | 加：募集资金专项账户银行利息收入 | 48,503,983.32 | | 募集资金专户余额 | 158,634,472.05 | 二、募集资金管理情况 （一）募集资金管理情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意锦州神工半导体股份有限公司首次公 开发行股票的批复》（证监许可 2020[100]号）核准，公司采用 ...

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2023-054 锦州神工半导体股份有限公司 关于使用闲置募集资金进行现金管理的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）于2023年8月25日召开 第二届董事会第十四次会议及第二届监事会第十四次会议，审议通过了《关于使 用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在确保不影响募集资金安全和 投资项目资金使用进度安排的前提下,使用最高余额不超过人民币15,000万元 （含本数）的部分暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买投资安全性高、满 足保本要求、流动性好的投资产品。在上述额度范围内，资金可以滚动使用，使 用期限不超过董事会审议通过之日起6个月。公司独立董事发表了明确同意的独 立意见，保荐机构国泰君安证券股份有限公司对本事项出具了明确的核查意见。 具体情况公告如下： 一、募集资金基本情况 项账户内，并与保荐机构、募集资金专户开户银行签署了《募集资金专户存储三 方监管协议》。以上情况详见2020年2月20日披露于 ...

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2023-055 锦州神工半导体股份有限公司 关于开展远期外汇交易业务的公告 本公司董事会、全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）于 2023 年 8 月 25 日召 开的第二届董事会第十四次会议、第二届监事会第十四次会议，审议通过了《关 于开展远期外汇交易业务的议案》，同意公司（含子公司，下同）自本次董事会 审议通过之日起 12 个月内开展远期外汇交易业务，远期外汇交易开展的外币金 额不超过等值 8,000 万美元（含本数），可在此额度内滚动使用。现将具体情况 公告如下： 一、开展远期外汇交易业务的目的 二、远期外汇交易业务的品种 公司拟开展的外汇远期结售汇业务，只限于公司生产经营所使用的结算货 币。 三、业务期间和业务规模 根据实际业务需要，公司及子公司用于上述外汇业务的交易金额不超过国 际业务的收付外币金额，并且不超过8,000万美元，期限自董事会审议通过之日 起12个月。经第二届董事会第十四次会议审议通过，在上述年度资金 ...

锦州神工半导体股份有限公司 独立董事关于第二届董事会第十四次会议 相关事项的独立意见 我们作为锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）的独立董事， 根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）《上市公司独立董 事规则》等相关法律、法规和规范性文件的规定，在认真审阅了公司第二届董事 会第十四次会议议案及相关资料后，发表独立意见如下： 一、《关于公司 2023 年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告的 议案》的独立意见 经审阅，我们认为：公司 2023 年半年度度募集资金存放与实际使用情况符 合《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第 2 号——上市 公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监 管指引第 1 号——规范运作》等有关法律、法规和规范性文件的规定。不存在募 集资金存放与使用违规的情形。公司真实、准确、完整、及时地披露了募集资金 使用情况，切实履行了信息披露义务。 综上，我们同意关于公司 2023 年半年度募集资金存放与实际使用情况的专 项报告的议案。 二、《关于开展远期外汇交易业务的议案》的独立意见 经审阅，我们认为：公司通过该业务可以 ...