公司财务事件 - 公司控股子公司池州昀冢电子科技有限公司收到与资产相关的政府补助款项共计2012万元 [1]

股价表现 - 9月8日股价下跌5.15%至30.04元/股 成交金额5863.22万元 换手率1.55% 总市值36.05亿元 [1] 公司基本情况 - 公司全称苏州昀冢电子科技股份有限公司 位于江苏省昆山市 [1] - 成立于2013年12月4日 于2021年4月6日上市 [1] - 主营业务为摄像头光学模组CCM和音圈马达VCM精密电子零部件研发生产销售 [1] - 收入构成中销售商品收入占比99.11% 其他收入占比0.89% [1] 机构持仓情况 - 工银上证科创板综合价格ETF联接A(023725)二季度持有249股 占流通股比例0.0002% [2] - 该基金成立日期2025年4月14日 最新规模2.06亿元 成立以来收益27.4% [2] - 基金经理史宝珖累计任职3年283天 管理规模33.04亿元 最佳回报69.04% 最差回报-23.48% [2] - 当日该基金持仓浮亏约405.87元 [2]

融资计划 - 公司拟向特定对象发行A股募集资金总额不超过8.757亿元 主要用于芯片插入集成元件技改扩建项目、DPC智能化产线技改扩建项目、片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目及补充流动资金与偿还银行贷款 [1] - 发行价格设定为不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% 发行数量不超过3600万股（占发行前总股本30%） [2] - 发行对象为不超过35名符合规定的特定投资者 包括基金公司、证券公司、保险机构等 均以现金方式认购 [2] 股权结构 - 控股股东及实际控制人王宾直接持股8.35% 通过四家一致行动企业合计控制39.51%表决权 [3] - 若按上限发行3600万股 王宾表决权比例将稀释至30.4% 但仍保持控股股东地位 控制权不发生变更 [3] 财务表现 - 2022-2024年营业收入持续增长（4.63亿元→5.25亿元→5.61亿元）但净利润连续三年亏损（-0.68亿元→-1.26亿元→-1.24亿元） [4] - 2025年上半年营业收入2.46亿元 同比下滑17.66% 净利润亏损扩大至-9993.65万元（上年同期-2754.92万元） [5] - 经营活动现金流2024年转正至0.90亿元 但2025年上半年再度转为净流出-2422.64万元 [4][5] 历史融资 - 2021年IPO发行3000万股 发行价9.63元/股 募集资金总额2.89亿元（净额2.48亿元） 较原计划9.85亿元募集规模缩减7.37亿元 [4] - 2024年4月实控人通过询价转让330万股 套现4088.7万元 转让单价12.39元/股 [6]

消费电子板块整体表现 - 消费电子板块9月1日较上一交易日上涨1.53% [1] - 上证指数报收3875.53点，上涨0.46% [1] - 深证成指报收12828.95点，上涨1.05% [1] 领涨个股表现 - 致尚科技（301486）领涨，收盘价104.13元，涨幅14.90%，成交量18.07万手，成交额18.12亿元 [1] - 精研科技（300709）涨幅9.20%，收盘价57.71元，成交量25.95万手，成交额14.17亿元 [1] - 博硕科技（300951）涨幅8.69%，收盘价43.15元，成交量13.73万手，成交额5.76亿元 [1] - 昀冢科技（688260）涨幅6.84%，收盘价34.82元，成交量15.25万手，成交额1.82亿元 [1] - 胜利精密（002426）涨幅5.40%，收盘价3.71元，成交量487.56万手，成交额17.89亿元 [1] 下跌个股表现 - 蒙声电子（838701）跌幅5.73%，收盘价22.53元，成交量5.59万手，成交额1.27亿元 [2] - 奕东电子（301123）跌幅3.84%，收盘价46.10元，成交量17.55万手，成交额8.15亿元 [2] - 歌尔股份（002241）跌幅2.83%，收盘价35.68元，成交量219.38万手，成交额77.77亿元 [2] - 华勤技术（603296）跌幅2.28%，收盘价96.11元，成交量23.30万手，成交额22.79亿元 [2] 资金流向情况 - 消费电子板块主力资金净流出25.19亿元 [2] - 游资资金净流出5248.27万元 [2] - 散户资金净流入25.72亿元 [2] - 蓝思科技（300433）主力净流入2.92亿元，占比6.42% [3] - 协创数据（300857）主力净流入1.45亿元，占比6.07% [3] - 胜利精密（002426）主力净流入1.40亿元，占比7.82% [3] - 精研科技（300709）主力净流入1.19亿元，占比8.40% [3]

停复牌 - 中芯国际筹划发行A股购买控股子公司中芯北方的少数股权 股票停牌 [1] - 华虹公司拟发行股份及支付现金方式购买华力微97.5%股权并募集配套资金 股票复牌 [2] - 泰凌微拟收购磐启微100%股权 双方同属低功耗无线物联网芯片设计领域 业务协同性高 股票复牌 [2] 并购重组 - 星宸科技拟以2.14亿元收购富芮坤53.3087%股权 补强连接、音频及低功耗能力 打造"感知+计算+连接"一体化SoC自研IP平台 [3] - 汇金股份拟现金收购库珀新能20%股权 预计构成重大资产重组 [3] 回购 - 贵州茅台控股股东拟增持30亿-33亿元公司股票 [4] - 恺英网络拟1亿元-2亿元回购股份 [4] 投资合作与经营状况 - 嘉元科技拟投资5亿元获取恩达通部分股权 涉及光模块行业 [5] - 智洋创新拟2000万元设立全资子公司智洋灵动 推动具身智能技术创新 [6] - 昀冢科技拟定增募资不超8.76亿元 投向芯片插入集成（CMI）元件技改扩建项目 [6] - 特变电工中标沙特电力公司超高压、高压电力变压器及电抗器本地化采购项目 [8] - 天宇股份子公司制剂产品首次获得美国FDA批准文号 [8] - 麦格米特积极参与英伟达Blackwell系列架构数据中心硬件系统创新设计与合作建设 [8] - 航天宏图与客户A签署卫星及地面系统采购合同 总价款9.9亿元 [8] - 海油工程中标卡塔尔能源公司"BH"项目两个标段 中标金额约40亿美元 [8] - 华新水泥筹划境外子公司分拆上市 [8] 业绩表现 - 赛力斯2025年上半年净利润29.41亿元 同比增长81.03% [8] - 比亚迪上半年净利润155.1亿元 同比增长13.79% [8] - 澜起科技上半年净利润11.59亿元 同比增长95.41% [8] - 盐湖股份上半年净利润25.15亿元 同比增长13.69% 4万吨/年锂盐项目预计9月底试车 [8] - 豪威集团上半年净利润20.28亿元 同比增长48.34% 已进入英伟达供应链 支持NVIDIA DRIVE AGXThor生态系统 [9] - 天齐锂业上半年净利润8441万元 同比扭亏为盈 [10] - 中国稀土上半年净利润1.62亿元 同比扭亏为盈 [10] - 百济神州上半年净利润4.5亿元 同比扭亏为盈 [10] - 国轩高科上半年净利润3.67亿元 同比增长35.22% 拟不超40亿元投建20GWh新型锂离子电池智造基地项目 [10] - 领益智造上半年净利润9.30亿元 同比增长35.94% [10] - 申万宏源上半年净利润42.84亿元 同比增长101% [10] - 中泰证券上半年净利润7.11亿元 同比增长77.26% [10] - 国泰海通上半年净利润157.37亿元 同比增长213.74% [10] - 中国船舶上半年净利润29.46亿元 同比增长108.59% [10] - 长江电力上半年净利润130.56亿元 同比增长14.86% [10] - TCL科技上半年净利润18.83亿元 同比增长89.26% [10] - ST华通上半年净利润26.56亿元 同比增长129% [10] - 闻泰科技上半年净利润4.74亿元 同比增长237.36% [10]

行业背景与政策支持 - 新型电子元器件是国家信息技术产业发展的核心元素和关键基础 对电子信息制造业技术水平和稳定性提升起到决定性作用[1] - 电子元器件及相关关键材料、制造设备的"自主可控"性在当前国际政治经济环境下尤为重要[1] - 多项扶持政策陆续发布 包括《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》《中国电子元器件行业"十四五"发展规划（2021-2025）》等 旨在突破核心技术并提升产业竞争力[1] - 2024年全球手机出货量达12.4亿部 同比增长6.4% 国内手机出货量3.14亿部 同比增长8.7% 增速高于全球水平[2] - 商务部发布家电以旧换新和购新补贴政策 刺激摄像头模组及关键零部件市场需求提升[2] - 电子陶瓷因耐高温、耐腐蚀、高稳定性等性能优势 在消费电子、能源、汽车等领域广泛应用 但核心材料长期被日美企业占据[2] - 国内制造业技术工艺持续升级 研发投入和能力提升 部分企业在电子陶瓷材料研发、生产技术工艺和制造设备实现可观技术进步[3] 公司业务与战略布局 - 公司是上海证券交易所科创板上市公司 证券代码688260[1] - 主营业务为消费电子领域 产品应用于手机摄像头光学模组CCM和音圈马达VCM 终端覆盖华为、小米、OPPO、vivo、荣耀等主流品牌智能手机[14] - 近年来积极开拓电子陶瓷市场和汽车电子市场 凭借消费电子领域成熟工艺和技术进行布局[3] - CMI系列产品为自主研发的集成化产品 在技术工艺及市场占有率上保持领先地位[14] - 在电子陶瓷领域实现大规模量产 形成自主产品矩阵 包括MLCC和DPC产品[14] - MLCC产品覆盖市场主要尺寸 并加速高容量、小尺寸等重点产品研发和市场布局 应用领域包括消费电子、汽车电子、通信及其他工业[17] - DPC业务自主开发预制金锡陶瓷热沉产品 包括氮化铝、碳化硅等 具有高耐热、高绝缘性、高导热率等特点 市场认可度高 应用于高功率激光器、激光切割、激光焊接等领域[17] 本次发行背景与目的 - 为满足业务发展资金需求 增强资本实力和综合竞争力 公司编制2025年度向特定对象发行A股股票方案[1] - CMI、DPC及MLCC产品产能利用率均处于较高水平 本次募投项目旨在缓解产能瓶颈问题[3] - 通过产能扩大突破供应能力不足导致的现有市场份额边界 持续扩大与现有客户合作并为新客户开拓提供支撑[3] - 产能扩大带来显著规模效应 提升业务规模同时降低单位成本 增强盈利能力和竞争力[4] - 积极布局电子陶瓷新赛道 培育业务增长点 构建更具韧性与竞争力的业务生态[4] - 截至2025年6月30日 公司资产负债率为89.73% 处于较高水平 本次发行部分募集资金用于补充流动资金及偿还银行贷款 优化资本结构并降低资产负债率[4] 募集资金使用与项目规划 - 本次募集资金总额87,570.00万元 发行股份数量36,000,000股[12] - 募投项目包括"芯片插入集成（CMI）元件技改扩建项目" "DPC智能化产线技改扩建项目" "片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目"以及补充流动资金及偿还银行贷款[15] - CMI项目投向消费电子领域 提高CMI产品产能 巩固领先地位[15] - DPC和MLCC项目投向电子陶瓷领域 顺应行业发展趋势 响应下游客户需求 优化产品结构[15] - 补充流动资金及偿还银行贷款项目改善资本结构 为未来业务持续发展提供资金保障[15] 技术研发与知识产权 - 公司通过长期自主研发和技术积累 形成覆盖精密制造工艺、光学驱动技术、电子陶瓷材料应用等多方面核心技术[16] - 截至2025年6月30日 累计获授权专利264项 其中发明专利65项 拥有软件著作权13项[16] - 具备专业研发团队 拥有强大自主研发能力、丰富技术经验和创新能力 能自主设计开发满足客户需求的产品[16] 发行方案与合规性 - 发行股票种类为境内上市人民币普通股（A股） 每股面值1.00元[4] - 发行对象不超过35名 包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司等符合法律法规的特定对象[5] - 发行定价采取竞价方式 定价基准日为发行期首日 发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司A股股票交易均价的80%[7] - 发行方案符合《证券法》《注册管理办法》等法律法规规定 不存在不得发行证券的情形[8][9] - 发行程序合法合规 已通过董事会审议 尚需股东大会审议通过、上交所审核通过及证监会同意注册[10] 财务影响与回报分析 - 2024年公司实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为-18,552.77万元[12] - 本次发行后总股本从120,000,000股增加至156,000,000股[12] - 根据2025年净利润减亏20%、持平、增亏20%三种情形测算基本每股收益和稀释每股收益[12] - 发行后公司总股本和净资产规模增加 募集资金使用和产生效益需要一定周期 可能导致即期回报（每股收益等财务指标）摊薄[13] - 公司通过提升生产能力、拓展业务布局、优化资本结构等措施降低摊薄影响[13]

公司监管情况 - 公司近五年无证券监管处罚但收到两次监管警示 包括2024年2月上海证券交易所口头警示和2024年3月江苏证监局警示函 [1][2] - 监管问题涉及收入确认方法错误 2022年财报将部分产品收入和成本确认从总额法改为净额法 追溯调整2022年一季度营业收入623万元（占更正后5%） 半年报1954万元（8%） 三季报2899万元（8%） [1] - 在建工程核算不准确 更正后调减2022年年报总资产608万元（0.5%） 调增2023年一季报总资产965万元（0.7%） 调增2023年半年报总资产492万元（0.3%） [1] 公司整改措施 - 针对口头警示组织相关部门加强学习并增强内部规范管理 [1] - 针对警示函召开专题会议部署整改 2024年3月向江苏证监局报送整改报告 [2] - 公司承诺持续完善治理结构并加强合规运作以保障健康发展 [2] 公司资本运作 - 公司拟在2025年度向特定对象发行A股股票 [1]

公司融资计划 - 公司拟通过向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过87,570.00万元人民币 [1] - 募集资金净额将用于芯片插入集成（CMI）元件技改扩建项目 [1] - 募集资金净额将用于DPC智能化产线技改扩建项目 [1] - 募集资金净额将用于片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目 [1] - 募集资金净额将用于补充流动资金及偿还银行贷款项目 [1] 资金投向 - 芯片插入集成（CMI）元件技改扩建项目属于技术改造及产能扩张类投资 [1] - DPC智能化产线技改扩建项目属于生产技术升级及自动化改造类投资 [1] - 片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目属于电子元器件产能提升类投资 [1] - 补充流动资金及偿还银行贷款项目属于财务结构优化类投资 [1]

公司融资计划 - 公司拟通过向特定对象发行股票募集资金不超过约8.76亿元 发行对象不超过35名符合法律法规的特定对象 [1] - 本次发行股票数量不超过发行前公司总股本的30% 即不超过3600万股 最终发行数量上限以中国证监会同意注册的发行数量上限为准 [1] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司A股股票交易均价的80% 该方案已于2025年8月29日召开的第二届董事会第二十四次会议审议通过 [1] 公司财务与业务结构 - 公司市值为39亿元 [2] - 2024年1至12月份营业收入构成中 精密电子部件占比98.49% 其他业务占比1.51% [1]

公司融资计划 - 公司计划向特定对象发行A股股票募集资金总额8757亿元发行股份数量3600万股[1][2] - 发行前总股本为12亿股发行后总股本将增至156亿股[2] 财务影响测算 - 2024年扣除非经常性损益后归属于母公司所有者净利润为-1855277万元[2] - 测算三种2025年盈利情景：减亏20%、保持不变、增亏20%分别对应净利润-991594万元、-1239493万元、-1487392万元[2][3] - 发行后基本每股收益在三种情景下分别为-06356元/股、-07945元/股、-09535元/股[2][3] 募集资金用途 - 募集资金将用于芯片插入集成元件技改扩建项目、DPC智能化产线技改扩建项目、片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目[6] - 部分资金将用于补充流动资金及偿还银行贷款以改善资本结构[7] 业务布局 - 公司主营业务为手机光学领域精密电子零部件产品应用于手机摄像头模组CCM和音圈马达VCM[5] - 已布局汽车电子和电子陶瓷领域并实现大规模量产形成自主产品矩阵[5] - CMI系列产品在技术工艺和市场占有率保持领先[5] 技术储备 - 截至2025年6月30日公司拥有授权专利264项其中发明专利65项软件著作权13项[7] - 核心技术覆盖精密制造工艺、光学驱动技术、电子陶瓷材料应用[7] 市场应用 - 消费电子产品终端覆盖华为、小米、OPPO、vivo、荣耀等主流智能手机品牌[8] - MLCC产品覆盖消费电子、汽车电子、通信及工业多领域市场[8] - DPC产品应用于高功率激光器、激光切割、激光焊接等领域[8] 管理措施 - 公司已制定募集资金管理制度确保专户存储和专款专用[9] - 将完善公司治理结构和内部控制制度[9] - 制定了2025-2027年股东分红回报规划[9] 相关承诺 - 董事及高级管理人员承诺不损害公司利益并约束职务消费[10] - 控股股东及实际控制人承诺不干预公司经营和不侵占公司利益[10]