报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [7] 报告的核心观点 - 2024年度显示驱动芯片及非显示类芯片封装测试需求回暖，公司封装与测试收入保持较快增长，但扣非前后归母净利润下降，主要因股份支付费用、固定成本及费用、研发费用增长 [3] - 非显示类业务是公司未来优化产品结构、营收增长和战略发展重点，公司将深耕非显示类业务后段制程，拓展DPS封装技术相关制程，与客户深度合作，拓宽服务领域 [4] 报告各部分总结 事件 - 2月26日公司披露2024年度业绩快报公告，预计实现营收19.60亿元，同比+20.29%；归母净利润3.13亿元，同比 - 15.71%；扣非归母净利润2.77亿元，同比 - 18.55% [2] 投资要点 - 需求回暖使营收增长，公司扩大产能、提升品质、开发新客户和新产品，封装与测试收入增长 [3] - 2024年扣非前后归母净利润下降，原因包括实施限制性股票激励计划、合肥生产基地项目投产、加大研发投入 [3] - 发力非显封测构筑第二成长曲线，公司将深耕非显示类业务后段制程，拓展DPS封装技术，与客户深度合作，拓宽服务领域，已积累众多优质客户资源 [4] 投资建议 - 预计公司2024/2025/2026年分别实现收入19.6/22.6/26.5亿元，分别实现归母净利润3.1/4.0/5.2亿元，当前股价对应2024 - 2026年PE分别为49倍、38倍、29倍 [5][7] 盈利预测和财务指标 | 项目 | 2023A | 2024E | 2025E | 2026E | | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入（百万元） | 1629 | 1960 | 2260 | 2650 | | 增长率(%) | 23.71 | 20.29 | 15.32 | 17.26 | | EBITDA（百万元） | 701.63 | 810.14 | 976.39 | 1170.17 | | 归属母公司净利润（百万元） | 371.66 | 313.28 | 400.14 | 520.45 | | 增长率(%) | 22.59 | -15.71 | 27.72 | 30.07 | | EPS(元/股) | 0.31 | 0.26 | 0.34 | 0.44 | | 市盈率（P/E） | 41.27 | 48.96 | 38.33 | 29.47 | | 市净率（P/B） | 2.63 | 2.56 | 2.45 | 2.32 | | EV/EBITDA | 23.99 | 18.10 | 14.74 | 12.08 | [9] 财务报表和主要财务比率 - 成长能力方面，营业收入增长率2023 - 2026年分别为23.7%、20.3%、15.3%、17.3%；营业利润增长率分别为28.1%、 - 12.2%、23.9%、30.1%；归属于母公司净利润增长率分别为22.6%、 - 15.7%、27.7%、30.1% [12] - 获利能力方面，毛利率分别为35.7%、31.3%、33.1%、35.0%；净利率分别为22.8%、16.0%、17.7%、19.6%；ROE分别为6.4%、5.2%、6.4%、7.9%；ROIC分别为5.4%、4.7%、6.0%、7.4% [12] - 偿债能力方面，资产负债率分别为18.5%、14.3%、15.4%、14.7%；流动比率分别为3.06、2.93、2.69、2.88 [12] - 营运能力方面，应收账款周转率分别为13.58、10.96、10.92、10.97；存货周转率分别为2.72、3.04、2.93、2.98；总资产周转率分别为0.27、0.28、0.31、0.35 [12] - 每股指标方面，每股收益分别为0.31、0.26、0.34、0.44；每股净资产分别为4.90、5.05、5.26、5.55 [12] - 现金流量表方面，经营活动现金流净额分别为541、579、1017、1036；投资活动现金流净额分别为 - 763、 - 1284、 - 595、 - 595；筹资活动现金流净额分别为1709、 - 418、 - 200、 - 240；现金及现金等价物净增加额分别为1490、 - 1106、221、202 [12]

营业总收入变化 - 2024年度营业总收入195,990.13万元，较上年同期增长20.29%[4][6] 利润指标变化 - 2024年度营业利润37,108.13万元，较上年同期下降12.17%[4] - 2024年度利润总额36,902.20万元，较上年同期下降11.86%[4] - 2024年度归属于母公司所有者的净利润31,327.70万元，较上年同期下降15.71%[4][6] - 2024年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润27,667.68万元，较上年同期下降18.55%[4][6] 资产与权益指标变化 - 2024年末总资产698,925.12万元，较年初下降2.29%[4][7] - 2024年末归属于母公司的所有者权益600,329.20万元，较年初增长2.97%[4][7] - 2024年末归属于母公司所有者的每股净资产5.05元/股，较年初增长3.06%[4][7] 净利润下降原因 - 2024年净利润下降因股份支付费用、固定成本及费用、研发费用增长[8][9] 数据说明 - 公告数据为初步核算，未经审计，以2024年年报为准[2][5][10]

审计机构与人员变更 - 公司2024年续聘天职国际为财务审计机构[1] - 原签字注册会计师及项目质量控制复核人变更[2] - 刘华凯等接替相关人员担任2024年度职务[2] 人员资质情况 - 刘华凯等近三年签署或复核上市公司审计报告情况[3] - 变更人员近三年无执业违规及影响独立性情形[4] 变更影响 - 本次变更不会对2024年度审计工作产生不利影响[5]

会议信息 - 公司第二届董事会第二次会议2024年12月20日通知，12月26日召开[2] - 本次会议应出席董事9人，实际出席9人[2] 议案表决 - 《关于制定<合肥颀中科技股份有限公司市值管理 制度>的议案》全票通过[3] - 公司及全资子公司申请综合授信额度议案全票通过[4][5] - 全资子公司向中行申请固定资产贷款授信额度议案全票通过[5][6] - 《关于公司2025年度财务暨资本支出预算方案的议案》全票通过，待股东大会审议[6][7][8] - 《关于首次公开发行股票部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》全票通过[9][12] - 《关于制定<合肥颀中科技股份有限公司舆情管理制度>的议案》全票通过[13]

募资情况 - 公司首次公开发行2亿股A股，发行价12.1元/股，募资24.2亿元，净额22.3262618324亿元[2] - 募资拟用于四个项目，投资总额和拟用募资均为20亿元[6] 项目结项 - 两个结项项目预计节余2670.71万元（暂估）将永久补充流动资金[8][11] - 节余原因是控成本及募资存款利息收入[10] - 监事会、保荐人对此无异议[12][13]

会议信息 - 公司第二届监事会第二次会议2024年12月20日发通知，12月26日召开[2] - 会议应出席监事3人，实际出席3人[2] 议案表决 - 《关于向银行申请综合授信额度的议案》全票通过[3] - 《关于向中国银行申请固定资产贷款授信额度的议案》全票通过[3] - 《关于公司2025年度财务暨资本支出预算方案的议案》全票通过，待股东大会审议[4] - 《关于首次公开发行股票部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》全票通过[4]

募资情况 - 公司获准首发20000.00万股A股，发行价12.10元/股，募资242000.00万元，净额223262.62万元[1] 募投项目 - 募投4个项目拟用资金200000.00万元[3] - 颀中先进封装测试生产基地和二期封测研发中心项目结项[4] 资金节余 - 两项目预计节余2670.71万元，拟永久补充流动资金[5][9] 各方意见 - 监事会认为结项补流符合公司和股东利益，程序合规[10] - 保荐人认为使用节余资金合规且符合公司需求[13]

技术优势 - 铜镍金凸块是对传统引线键合封装方式的优化，可增加芯片表面凸块面积，在不改变芯片内部线路结构基础上重新布线，提高引线键合灵活性 [2] - 铜镍金凸块铜占比高，有成本优势，能满足电源管理芯片高可靠、高电流、高温使用要求，大幅降低导通电阻，主要应用于电源管理类芯片 [2][3] - 凸块制造技术是先进封装代表技术之一，是晶圆制造环节延伸和倒装封装工艺基础，实现“以点代线”突破，允许芯片有更高端口密度，缩短信号传输路径，减少信号延迟，具备更优良热传导性及可靠性 [4] - 结合晶圆重布线技术和凸块制造技术，可优化调整集成电路线路接点位置，提高封装后芯片电性能 [4][5] 价格策略 - 公司预计优先保持价格稳定，后续视市场供需情况再做评估 [3] 客户结构 - 公司OLED主要客户有瑞鼎、云英谷、集创北方、联咏、昇显微、奕斯伟等 [3] 订单能见度 - 公司客户一般提供约3个月的需求预测 [3] 封装形式及趋势 - 电源管理芯片封装形式由芯片结构、应用环境、成本控制等因素决定，工业控制、汽车电子、网络通信等领域主要采用传统封装，如DIP、BGA、QFP/PFP、SO等 [3] - 随着下游终端需求升级，电源管理芯片封装技术从传统封装向先进封装迈进，如FC、WLCSP、SiP和3D封装等 [3][4] 封装技术差异 - 传统封装利用引线框架作载体，采用引线键合互连形式；先进封装主要采用倒装等键合互连方式 [4] 非显示类产品 - 公司封装的非显示类产品主要有电源管理芯片、射频前端芯片，少部分为MCU、MEMS等其他类型芯片，可用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等领域 [5]

保荐代表人变更 - 公司收到中信建投变更持续督导保荐代表人的函[1] - 曹显达因工作调整不再参与，廖小龙接替[1][2] - 变更后保荐代表人为吴建航和廖小龙[2] 新保荐代表人信息 - 廖小龙为硕士学历，任中信建投执行总经理[4] - 曾参与颀中科技、赛力斯等IPO项目[4] - 保荐业务执业记录良好[4] 其他信息 - 公告发布于2024年11月29日[3] - 持续督导期至规定义务结束[1][2]

业绩说明会信息 - 2024年12月3日14:00 - 15:00举行2024年第三季度业绩说明会[2][4] - 地点为上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/）[2][4] - 方式为上证路演中心网络文字互动[3][5] 参会与提问 - 董事、总经理杨宗铭等参会[5] - 投资者可在规定时间参与及提问[2][5] 业绩相关 - 2024年10月17日发布2024年第三季度报告[2] - 业绩说明会围绕第三季度经营成果及财务指标交流[3]