业绩总结 - 2021 - 2023年公司主营业务收入分别为204110.30万元、215487.34万元和238229.42万元[39] - 假设2024年1 - 9月主营业务收入占全年3/4，2024年全年主营业务收入约为333532.12万元[39] - 2021 - 2024年主营业务收入复合增长率为17.79%[39] - 2024年上半年公司晶圆级封装实现收入3400.38万元，较2023年全年增长125.54%[38] - 2024年1 - 9月非晶圆级封装收入年化数为324828.89万元[40] - 2021 - 2023年公司营业收入年均复合增长率为7.87%[140] - 2021 - 2024年6月，公司营业收入分别为205461.52万元、217699.27万元、239084.11万元和162948.59万元，扣非后归母净利润分别为29258.07万元、5903.93万元、 - 16190.98万元、 - 1557.49万元[191] - 报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为81862.71万元、89961.58万元、107147.96万元、54514.44万元[191] - 报告期主营业务毛利率分别为32.31%、21.55%、13.97%、13.74%[191] 用户数据 - 前次募投项目客户有联发科、晶晨半导体等，应用于工业类和消费类产品等[14] - 现有产品客户有翱捷科技、晶晨半导体等，应用于手机触控、智慧家居等领域[15] - 本次募投项目的RWLP产品可用于现有客户部分高端产品线，HCoS - OR/OT、HCoS - SI/AI产品目标客户为高性能运算和通讯芯片设计企业[15][16] 未来展望 - 预计至2025年四季度现有晶圆级封装产能利用率将接近满产状态[39] - 公司预计至2025年三季度，现有晶圆级封装产品月度产能利用率达90%以上[75] - 募投项目2030年产能完全满产，RWLP、OR/OT、SI/AI三类产品合计达90000片[77] - 本次募投项目实施后，公司晶圆级封装产品收入规模将快速增长，占比逐年增加[40] 新产品和新技术研发 - 公司拟开展“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”，生产扇出型、2.5D、2.5D/3D封装产品[12] - RWLP系列产品预计研发周期2年，建设期第二年逐渐形成产能；HCoS - OR/OT、HCoS - SI/AI系列产品预计研发周期3年，建设期第三年逐渐形成产能，三类产品第七年完全达产，年产9万片[14] - HCoS - OR/OT、HCoS - AI/SI产品在光刻胶曝光/显影、晶圆重布线及晶圆凸点加工等工艺进行技术升级，开发8um/8um以下线宽/线距工艺能力[33] - HCoS - OR/OT、HCoS - AI/SI产品在回流工艺中研发最小直径20 - 30um微凸点工艺能力[33] - 公司RWLP产品预计2025年二至三季度实现量产[46][48] 市场扩张和并购 - 公司拟发行可转债募集资金不超120000.00万元，用于“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”、补充流动资金及偿还银行借款[7] - 公司与相关方约定投资111亿元建设微电子高端集成电路IC封装测试二期项目[111] 其他新策略 - 公司自2023年开始全面实施高端集成电路IC封装测试二期项目，对晶圆级封装厂房重点规划建设，洁净等级和自动化程度行业领先[71] - 二期项目以发展晶圆级封装为主，还包括QFN类、FC类等产品生产[152]

资金募集与使用 - 公司拟募集资金不超过12亿元，9亿投向“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”，3亿用于补充流动资金及偿还银行借款[4] - 公司与相关方约定投资111亿元建设微电子高端集成电路IC封装测试二期项目[4] 财务数据 - 2021 - 2024年6月，公司货币资金余额分别为2.95亿元、9.86亿元、19.65亿元和19.27亿元[4] - 2021 - 2024年6月，公司营业收入分别为205,461.52万元、217,699.27万元、239,084.11万元和162,948.59万元[53] - 2021 - 2024年6月，公司扣非后归母净利润分别为29,258.07万元、5,903.93万元、 - 16,190.98万元、 - 1,557.49万元[53] - 报告期各期经营活动现金流量净额分别为81,862.71万元、89,961.58万元、107,147.96万元和54,514.44万元，年度复合增长率14.41%[15] - 报告期各期末公司合并资产负债率分别为70.36%、64.61%、67.58%和70.85%，高于同行业平均[16] 项目投资与建设 - “多维异构先进封装技术研发及产业化项目”总投资额14.64亿元，工程建设费用占比81.87%，基本预备费占比4.09%，研发费用占比12.05%，铺底流动资金占比1.98%[5] - 二期项目总投资规模111亿元，一阶段投资期间为2022 - 2028年，总规划用地约500亩[109] - 截至2024年6月30日，二期项目已投入49.38亿元[117][118] 产品与市场 - 公司封装产品下辖11种主要封装形式，共计超过2100个量产品种[57] - 2021 - 2024年1 - 6月公司主营业务收入主要由FC类、SiP和QFN/DFN产品构成[60][61] - 2024年1 - 6月系统级封装产品销量100713.68万颗，扁平无引脚封装产品108106.82万颗，高密度细间距凸点倒装产品33482.46万颗[68] 未来展望 - 预计未来一年经营活动现金流量净额积累124735.61万元[15] - 达产年（T + 84）项目总收入123852.00万元，预计净利润39567.70万元[43][48] - 2024年第四季度主要产品销售订单预测为99,129.25万元[120]

融资计划 - 公司拟发行可转债募资不超120,000.00万元[12] - 募资用于“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”等[12] 股权结构 - 甬矽半导体股权中，甬矽电子出资240,000.00万元持股60%[16] - 宁波复华甬矽和宁波市甬欣基金各出资80,000.00万元持股20%[16] 公司治理 - 甬矽半导体董事会5名董事，甬矽电子可提名3名[17] - 监事会3名监事，甬矽电子提名非职工代表监事2名[18] 借款安排 - 甬矽电子将借款90,000.00万元给甬矽半导体[28] - 借款利率不低于同期贷款基准利率[29] - 借款期限3年，可提前偿还或续借[29] 项目实施 - 募投项目在二期厂区实施[23] - 律师认为由甬矽半导体实施募投项目符合要求[19][26][40]

业绩说明会安排 - 2024年11月27日上午11:00 - 12:00举行第三季度业绩说明会[2][4] - 地点为上证路演中心，方式为网络互动[2][5] - 投资者可在11月20日至26日16:00前提问[2][5] 参会及联系信息 - 参加人员含董事长、总经理王顺波等[5] - 联系人昝红，电话0574 - 58121888 - 6786，邮箱zhengquanbu@forehope - elec.com[6] 会后查看 - 会后投资者可通过上证路演中心查看情况及主要内容[6]

股份回购 - 回购金额不低于7000万元，不超过9000万元[2] - 回购价格不超过32.44元/股，不高于董事会通过决议前30个交易日股票交易均价的150%[2] - 按7000万元、32.44元/股测算，预计回购2157830股，占总股本0.5283%；按9000万元、32.44元/股测算，预计回购2774352股，占总股本0.6793%[7][13] - 回购资金来源为招行宁波分行专项贷款及公司自有资金，专项贷款不超5000万元[15] - 2024年10月28日董事会通过回购议案[5] - 回购期限为董事会审议通过方案之日起12个月内[3][11] - 回购股份拟用于员工持股计划及/或股权激励计划，或转换公司可转债[2][8][13] - 回购方式为集中竞价交易方式[3][10] - 本次回购无需提交股东大会审议，符合上交所相关规定[5] - 回购股份用于股权激励、员工持股或转换可转债，三年未使用部分将注销[24] 股份情况 - 有限售条件流通股份分别为132,235,000股（32.38%）、134,392,830股（32.91%）、135,009,352股（33.06%）[17] - 无限售条件流通股份分别为276,177,400股（67.62%）、274,019,570股（67.09%）、273,403,048股（66.94%）[17] - 股份总数为408,412,400股（100%）[17] 股东情况 - 截至披露日，持股5%以上股东海宁齐鑫炜邦、中意宁波生态园控股未来3个月、6个月可能减持[2] - 董事会秘书、副总经理李大林归属取得公司股份126,000股，增持229,490股[20] - 董事、副总经理徐林华以非交易过户方式取得公司股份1,194,974股[21] 财务数据 - 截至2024年9月30日，公司总资产为1,379,466.83万元，归属上市公司股东的所有者权益为247,799.90万元，流动资产为318,836.39万元[18] - 假设回购资金上限9,000万元，占总资产、所有者权益和流动资产比重分别为0.65%、3.63%、2.82%[18] - 截至2024年9月30日，公司资产负债率为70.89%[18]

股份情况 - 2022年11月16日上市后股份总数4.0766亿股[3] - 2024年6月14日总股本增加75.24万股，变更后为4.084124亿股[6] - 本次上市流通战略配售限售股240万股，占股本0.59%[4][10][11] 限售股信息 - 限售股股东为方正证券投资，240万股本次全流通，剩余0股[11] - 上市流通日期为2024年11月18日[2][5][10] - 限售期自上市之日起24个月[4][10] 保荐相关 - 原保荐代表人为李广辉和曹方义，现由周超和夏亦男负责[8][9] - 保荐机构对本次限售股上市流通申请无异议[9]

上市信息 - 公司2022年11月16日在科创板上市，发行6000万股，发行后股份总数4.0766亿股[1] 股本变更 - 2024年6月14日总股本增加75.24万股，变更后为4.084124亿股[4] 限售股情况 - 本次上市流通限售股为方正投资持有的240万股，占比0.59%，2024年11月18日流通[2][6][7] - 方正投资承诺限售期24个月，截至披露日严格履行承诺[5] - 保荐机构对本次限售股上市流通无异议[10]

报告公司投资评级 公司维持"增持-A"评级。[3] 报告的核心观点 1. 公司2024年前三季度实现营业收入25.52亿元,同比增长56.43%,归母净利润0.42亿元,实现扭亏为盈。[1] 2. 公司持续布局尖端先进封装,包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA等,形成"Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力,量产规模稳步爬升。[1] 3. 公司在汽车电子、5G射频等领域取得突破,客户群不断扩大,包括中国台湾地区头部IC设计公司。[1] 4. 公司持续加大研发投入,新增专利申请和授权,不断提升技术水平和客户服务能力。[1] 财务数据分析 1. 预计公司2024-2026年营业收入分别为35.25/43.83/55.62亿元,增速分别为47.5%/24.3%/26.9%。[3][4][5] 2. 预计公司2024-2026年归母净利润分别为0.83/1.91/3.32亿元,增速分别为188.4%/132.0%/73.3%。[3][4][5] 3. 公司2024-2026年毛利率预计分别为22.5%/24.5%/26.2%。[4][5] 4. 公司2024-2026年ROE预计分别为2.2%/4.9%/8.1%。[4][5]

回购方案 - 首次披露日为2024年10月29日[2] - 实施期限为2024年10月28日至2025年10月27日[2] - 预计回购金额7000万元至9000万元[2] - 回购价格不超过32.44元/股[3] 回购进展 - 截至2024年10月31日，尚未实施回购[5] - 累计已回购股数0万股，占比0%[2] - 累计已回购金额0万元[2] - 实际回购价格区间0元/股至0元/股[2] 回购用途 - 用于员工持股计划或股权激励、转换公司可转债[2][3]

股权结构 - 浙江甬顺芯电子持股74,210,000股，占总股本18.17%[2] - 浙江朗迪集团持股31,000,000股，占总股本7.59%[2] - 显鋆（上海）投资相关合伙企业持股23,323,200股，占总股本5.71%[2] - 中意宁波生态园控股持股20,618,000股，占总股本5.05%[2] 无限售股占比 - 浙江朗迪集团持无限售股占比11.22%[5] - 显鋆（上海）投资相关合伙企业持无限售股占比8.45%[5] - 中意宁波生态园控股持无限售股占比7.47%[5] - 宁波开投瀚润投资相关基金持无限售股占比3.62%[5] - 青岛城投私募基金相关基金持无限售股占比3.37%[5] 公司决策 - 2024年10月28日审议通过回购股份方案[2]