业绩总结 - 2021 - 2024年1 - 9月公司营业收入分别为205461.52万元、217699.27万元、239084.11万元和255161.26万元，2021 - 2023年复合年均增长率为7.87%[33] - 截至2024年9月末，公司长短期借款及一年内到期的非流动负债总额为557459.06万元，各期利息成本占同期利润总额绝对值比例分别为21.78%、83.03%、83.58%和1058.52%[35] - 截至2024年9月30日公司资产负债率为70.89%，显著高于同行业可比上市公司平均值51.45%[36] 募集资金 - 本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过116,500.00万元[7] - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目拟使用募集资金90,000.00万元[9] - 补充流动资金及偿还银行借款拟投入募集资金26,500.00万元[7] 项目情况 - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目总投资额为146,399.28万元[9] - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目完全达产后年封测多维异构先进封装产品9万片[10] - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目重点研发三类多维异构封装产品[44] 市场数据 - 2022 - 2028年全球先进封装市场规模将从443亿美元增长至786亿美元，复合年均增长率约为10%，占整体封测市场比例从46.6%提升至54.8%[27] - 2020 - 2023年我国先进封装市场复合增长率约为13.8%，2023年市场规模约为1330亿元，占比仅为39%[27] - 2.5D/3D封装市场规模预计从2022年的94亿美元增长至2028年的225亿美元，复合年均增长率约为15.66%[28] 技术与专利 - 截至2024年6月30日，公司共拥有337项专利，其中发明专利128项、实用新型专利206项、外观设计专利3项[23] - 公司研发团队核心人员在封测行业从业经验均超过十年[24] 政策支持 - 2017年国家发改委发布目录重点支持集成电路芯片封装[41] - 2019年国家发改委发布目录鼓励多种先进封装与测试[41] - 2020年国务院规定对国家鼓励的先进封装测试企业给予优惠政策[41]

会议决策 - 2024年5月27日召开第三届董事会第五次会议、第三届监事会第三次会议[2] - 2024年6月13日召开2024年第二次临时股东大会审议通过发行可转债预案相关议案[2] - 2024年12月11日召开第三届董事会第十一次会议、第三届监事会第八次会议审议通过发行可转债预案修订稿相关议案[2] 预案情况 - 发行可转债预案需上交所审核并报经中国证监会注册[3]

会议信息 - 公司第三届监事会第八次会议于2024年12月11日召开[3] - 会议应出席监事3名，实际出席3名[3] 议案表决 - 多项向不特定对象发行可转换公司债券相关议案表决均为同意3票，反对0票，弃权0票[4][5][6][7][8] 公告时间 - 公告发布时间为2024年12月12日[10]

可转换公司债券发行 - 拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过116,500.00万元[11][47][90] - 债券按面值100元发行，存续期限六年，每年付息一次[12][13][15] - 转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止[20] - 初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日公司A股股票交易均价，且不得向上修正[21] - 发行方案有效期十二个月，自经股东大会审议通过之日起计算[53] 募集资金用途 - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目投资总额146,399.28万元，拟投入募集资金90,000.00万元[47] - 补充流动资金及偿还银行借款项目投资总额26,500.00万元，拟投入募集资金26,500.00万元[47][91] 财务数据 - 2024年9月30日货币资金为201,081.68万元，较2023年末增长[56] - 2024年9月30日资产总计1379466.83万元，较2023年末增长12.04%[57] - 2024年1 - 9月营业收入255161.26万元，较2023年度增长6.72%[60] - 2024年1 - 9月营业成本210563.02万元，较2023年度增长2.29%[60] - 2024年1 - 9月净利润2772.38万元，2023年度为净亏损13517.78万元[61] - 2024年1 - 9月研发费用15470.12万元，较2023年度增长6.60%[61] - 2024年1 - 9月财务费用15363.43万元，较2023年度下降4.34%[61] - 2024年基本每股收益0.10，2023年为 - 0.23[61] - 2024年稀释每股收益0.10，2023年为 - 0.23[61] - 2024年1 - 9月经营活动产生的现金流量净额为121,635.35[64] - 2024年1 - 9月投资活动产生的现金流量净额为 - 205,170.95[64] - 2024年1 - 9月筹资活动产生的现金流量净额为87,208.50[65] - 2024年9月30日流动负债合计353764.59万元，较2023年末增长40.77%[58] - 2024年9月30日非流动负债合计624123.75万元，较2023年末增长7.24%[58] - 2024年9月30日流动比率为0.90[68] - 2024年9月30日资产负债率为70.89%[68] - 2024年1 - 9月归属于发行人股东的净利润为4,240.12万元[68] - 2024年1 - 9月研发投入占营业收入的比例为6.06%[68] - 2024年1 - 9月归属于公司普通股股东的加权平均净资产收益率为1.73%，2023年为 - 3.75%[70] - 2024年1 - 9月基本每股收益（归属于公司普通股股东的净利润）为0.10元/股，2023年为 - 0.23元/股[70] - 2021 - 2023年公司资产总额年均复合增长率为63.16%[72][73] - 2021 - 2024年9月公司非流动负债主要由长期借款和租赁负债组成[85] - 2021 - 2024年9月公司流动比率分别为0.44、0.78、1.19和0.90[86] - 2021 - 2024年9月公司速动比率分别为0.32、0.59、0.99和0.76[86] - 2021 - 2024年9月公司合并口径资产负债率为70.36%、64.61%、67.58%和70.89%[86] - 2021 - 2024年9月公司应收账款周转率分别为7.03、5.71、5.47和4.30[87] - 2021 - 2024年9月公司存货周转率分别为7.40、5.61、5.96和5.21[87] - 2021 - 2024年1 - 9月公司营业收入持续增长[89] - 2021 - 2024年1 - 9月公司归属于母公司股东的净利润最近一期扭亏为盈[89] 股权结构 - 2024年9月30日公司对甬矽(香港)科技有限公司持股比例为100%[66] - 2024年9月30日公司对余姚市鲸致电子有限公司持股比例为100%[66] - 2024年9月30日公司对甬矽半导体(宁波)有限公司持股比例为60%[66] 利润分配 - 公司利润分配可采取现金、股票或两者结合方式，现金股利政策目标为剩余股利[93] - 每年度至少进行一次利润分配，董事会可提议中期分配[94] - 具备现金分红条件时，应优先采用现金分红[95] - 每年以现金方式分配的利润不少于当年可分配利润的10%[96] - 2022年现金分红4280.43万元，占当年净利润比例30.93%[105] - 2023年净利润为 -9338.79万元[105] - 最近三年未进行股票分红和资本公积转增股本[103][107] 其他 - 公司及子公司不存在被列为海关失信企业或失信被执行人情形[108]

合规情况 - 现场检查时间为2024年11月25日 - 29日[1] - 公司治理、内控、信披制度完善且执行有效[4][5] - 公司各方面独立，无关联方违规占资[5] - 无违规关联交易、对外担保及重大对外投资[9] 财务数据 - 2024年1 - 9月营收255,161.26万元，同比增56.43%[10] - 2024年前三季度毛利率17.48%，同比增3.41个百分点[10] - 2024年1 - 9月净利润4,240.12万元，同比增16,234.94万元[10] - 2024年1 - 9月经营现金流净额121,635.35万元，同比增184.34%[10] 资金情况 - 募集资金已使用完毕，专户于2023年底销户[8]

股东持股情况 - 中意控股持股20,618,000股，占总股本5.05%[3] - 齐鑫炜邦持股23,323,200股，占总股本5.71%[3] - 包宇君持股2,775,426股，占总股本0.68%[3] 减持计划 - 中意控股拟减持不超200,000股，减持比例不超0.05%[4] - 齐鑫炜邦拟减持不超2,902,580股，减持比例不超0.71%[5] - 包宇君拟减持不超500,000股，减持比例不超0.12%[5] 过去减持情况 - 过去12个月齐鑫炜邦减持5,676,800股，减持比例1.39%[9] - 过去12个月宁波鲸益减持2,967,000股，减持比例0.73%[9] 减持限制 - 锁定期届满后两年内，中意控股和齐鑫炜邦减持价格不低于发行价[13] - 锁定期届满后两年内，中意控股和齐鑫炜邦每年减持不超上市时持股总数80%[13] - 宁波鲸益锁定期满后两年内减持价格不低于发行价[18] - 宁波鲸益锁定期满后两年内每年减持公司股份数量不超上市时持有总数的80%[19] 其他承诺 - 股东包宇君2024年9月11日通过非交易过户取得股份，继续履行宁波鲸益未履行完的承诺[16] - 宁波鲸益承诺上市12个月内不转让或委托管理首次公开发行前已发行股份[16] - 锁定期满后，宁波鲸益集中竞价90日内减持不超公司股份总数1%，大宗交易90日内减持不超2%，协议转让单个受让方受让比例不低于5%[18] - 公司触及退市风险警示等情况，相关方承诺不减持股份[15][19] - 公司或相关方被立案调查等情况，相关方承诺不减持股份[15][19] - 相关方违反上交所业务规则被公开谴责未满3个月，承诺不减持股份[15][19] - 违反承诺减持，收益归公司所有，相关方承担法律责任[16][20] 减持影响 - 本次减持计划实施数量、时间和价格存在不确定性，不会导致公司控制权变更[22]

回购方案 - 首次披露日为2024年10月29日[2] - 实施期限为2024年10月28日至2025年10月27日[2] - 预计回购金额7000 - 9000万元[2][3] - 用途为员工持股或股权激励、转换可转债[2] - 回购价格不超过32.44元/股[3] 回购进展 - 截至2024年11月30日未回购股份[5] - 累计已回购股数0股，占比0%[2] - 累计已回购金额0元[2] - 实际回购价格区间0 - 0元/股[2] - 回购期限为董事会通过方案起12个月内[3]

投资评级 - 甬矽电子(688362)的投资评级为"买入|维持" [10][11] 核心观点 - 公司服务于中高端客户，聚焦先进封装领域，已成为国内众多SoC类客户的第一供应商，并在台系客户方面不断推进 [13] - 公司处于高速成长阶段，随着营收规模的增长，规模效应显现，毛利率逐步上升，费用率下降 [13] - 预计公司2024/2025/2026年分别实现收入34/40/50亿元，实现归母净利润分别为0.8/2/3亿元 [14] 公司基本情况 - 最新收盘价为29.20元 [3] - 总股本为4.08亿股，流通股本为2.79亿股 [4] - 总市值为119亿元，流通市值为81亿元 [5] - 52周内最高价为33.50元，最低价为15.60元 [6] - 资产负债率为67.6% [7] - 市盈率为-126.96 [8] - 第一大股东为浙江甬顺芯电子有限公司 [9] 盈利预测和财务指标 - 预计2024/2025/2026年营业收入分别为34.22/40.00/50.01亿元，增长率分别为43.11%/16.91%/25.02% [18] - 预计2024/2025/2026年归属母公司净利润分别为0.80/2.00/3.04亿元，增长率分别为185.92%/149.73%/51.51% [18] - 预计2024/2025/2026年EPS分别为0.20/0.49/0.74元 [18] - 预计2024/2025/2026年市盈率分别为148.62/59.51/39.28倍 [18] 财务报表和主要财务比率 - 2024E/2025E/2026E毛利率分别为17.5%/19.5%/21.2% [20] - 2024E/2025E/2026E净利率分别为2.3%/5.0%/6.1% [20] - 2024E/2025E/2026E ROE分别为3.1%/7.3%/9.9% [20] - 2024E/2025E/2026E资产负债率分别为70.8%/70.6%/70.6% [20]

公司经营与财务表现 - 公司2024年营收相比去年同期大幅增长，且呈现逐季度增长的趋势 [1] - 公司前三季度整体毛利率同比回升，Q3单季度毛利率环比下滑，主要由于设备转固导致折旧增加 [2] - 公司预计明年营收整体仍会保持不错的增长态势，规模效应将进一步体现 [2] - 公司目前管理费用率和财务费用率较高，主要由于二期项目人才招募多、贷款规模大，预计后续费用率会持续下降 [3] - 公司三季报的经营活动现金流净额已超12亿元 [6] 客户与市场拓展 - 公司已成为国内众多SoC类客户的第一供应商，并在台系客户方面不断推进 [1] - 公司客户群包括大陆地区高成长SoC类设计公司、中国台湾地区头部客户、欧美客户及国内HPC、汽车电子领域客户 [3] - 公司坚持服务于中高端客户，聚焦先进封装领域，做有门槛的客户及产品 [2] 产能与投资 - 公司二期自去年投入使用，产能持续爬坡 [1] - 公司二期规划总投资110亿，重投资的基建部分已基本完成，后续投资主要是先进封装的设备及厂房装修 [5] - 公司已公告12亿的再融资计划 [5] - 公司WB、QFN、SiP等成熟产线的稼动率相对饱满，二期新投的晶圆级封测产品线处于产能爬坡阶段 [6] 技术与产品 - 公司主要为中国台湾客户提供IoT、TV、WIFI等领域的产品 [3] - 公司暂未涉及HBM封装，后续是否参与取决于与潜在客户的商业模式契机 [5] - 公司相关核心设备已全部move in，正处于通线和验证阶段 [5] - 公司核心站别的设备仍以进口为主，同时高度重视国产替代 [5] 公司治理与战略 - 公司实际控制权稳定，核心管理团队年龄结构合理，在公司均有持股，减少代理风险 [6] - 公司坚持做有门槛的客户和有门槛的产品，坚定看好国内先进封装的未来发展前景 [4] - 公司将努力完成股权激励所设定的目标 [6]

监管相关 - 公司于2024年10月17日收到上交所《审核问询函》[2] - 公司公开披露《审核问询函》回复[2] 融资进展 - 公司本次发行可转债需通过上交所审核并获中国证监会同意注册[3] 公告信息 - 公告发布时间为2024年11月23日[3]