业绩总结 - 公司2023年营业收入同比增长0.48%，达到7.37亿元，23Q4创单季度营收新高[1] - 公司2023年归母净利润为1.18亿元，同比下降51.57%，主要原因包括股权激励、测试服务降价、IPO募投项目达产等因素[2] - 公司2024年至2026年营业收入预期分别为10.12/12.69/15.07亿元，增速分别为37.4%/25.4%/18.8%[3] - 公司2024年至2026年归母净利润预期分别为1.71/2.44/3.27亿元，增速分别为44.7%/43.2%/33.8%[4] - 公司市占率有望持续增长，维持增持-A建议[4] 新产品和新技术研发 - 公司加大高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域的研发投入，提前完成IPO募投项目建设，紧握国产替代历史机遇和新一轮行业上行周期增长机会[2] 未来展望 - 公司预测2026年的营业收入将达到1507百万元，较2022年增长约105.1%[7] - 公司预测2026年的营业利润率将为32.1%，较2023年增长约92.7%[7] - 公司预测2026年的归属母公司净利润率将为33.8%，较2022年增长约1.1%[7] 市场扩张和并购 - 公司的股经营现金流呈逐年增长趋势，从4.41到7.70[1] - 每股净资产也在逐年增加，从20.99到27.71[1] - EV/EBITDA比率逐年下降，从15.9到8.3[1] 其他新策略 - 华金证券股份有限公司办公地址分别位于上海、北京和深圳[13] - 公司电话为021-20655588，网址为www.huajinsc.cn[13]

业绩总结 - 公司发布2023年报，实现营业收入7.37亿元，YoY+0.48%；归母净利润1.18亿元，YoY-51.57%[1] - 单季度营业收入再次创出历史新高达2.21亿，测试收入逆势增长8.31%[1] - 2022-2026年营业总收入分别为733/737/947/1,138/1,343百万元，同比增长率分别为48.6%/0.5%/28.6%/20.2%/18.0%[5] - 2022-2026年归母净利润分别为244/118/174/230/277百万元，同比增长率分别为84.3%/-51.6%/47.7%/32.3%/20.0%[5] 研发投入 - 公司加大高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域的研发投入，研发费用同比增长50.02%[2] 资本支出 - 公司利用2023年行业低谷时机，加速逆周期扩大测试产能的节奏，完成资本性支出超12亿元[3] 盈利预测 - 2026年公司盈利预测调整为1.74/2.30亿元，PE为36/27/23X，维持“买入”评级[4] 投资评级 - 证券的投资评级分为买入、增持、中性和减持四个等级，根据相对市场基准指数的涨跌幅来定义[9] - 行业的投资评级分为看好、中性和看淡三个等级，根据行业相对市场基准指数的涨跌幅来定义[10] - 公司提醒投资者不同研究机构采用不同的评级术语和标准，应综合阅读整篇报告获取完整观点和信息[11]

财务表现 - 2023年公司实现收入73,652.48万元，同比增长0.48% [2] - 归属于上市公司股东的净利润11,799.63万元，同比减少51.57% [2] - 扣非后净利润9,067.86万元，同比减少55.06% [2] - 剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的净利润约为1.53亿元 [3] - 2023年股份支付费用为3,464.35万元，2024年预计为5,000万元左右 [3][6] 资产与投资 - 截至2023年末，公司总资产约36亿元，净资产约25亿元 [3] - 固定资产(主要为测试设备)达19.64亿元，较2022年末增长约50% [3] - 研发费用率从2022年的9.44%上升至2023年的14.09% [3] - 2023年第四季度单季度营业收入约2.2亿元 [2] 业务结构 - 2023年晶圆测试占测试收入比重为64.42%，芯片成品测试占35.58% [3] - 高端芯片测试业务占主营业务收入比重从2022年的68.58%上升至2023年的75.96% [3] - 公司重点布局高端数字芯片(CPU/GPU/AI)及高可靠性芯片(汽车电子/工业级) [4] 产能扩张 - 无锡IPO募投项目已提前3-4个月完成建设并开始量产 [3] - 南京项目基建已完成，预计2024年5月投入使用 [3] - 深圳全资子公司已租赁厂房并实现量产 [3] 行业趋势 - 2023年三、四季度主要靠消费电子及汽车电子拉动 [4] - 预计2024年第二季度开始测试需求将出现增量 [4] - 行业处于逐步复苏过程中 [4] - 芯片成品测试在市场景气度不佳时压力较大 [5]

财务数据 - 公司2023年营业收入为7.37亿元，同比增速0.48%[1] - 公司2023年归母净利润为1.18亿元，同比增速-51.57%[1] - 公司预计2024-2026年营业收入分别为9.99/13.31/16.91亿元，同比增速分别为35.64%/33.26%/26.99%[1] - 公司的营业收入在2026年预计将达到1691百万元，较2022年增长了131.9%[2] - 公司的EBITDA在2023年下降了11.36%，但在2024年有望增长42.82%[2] - 公司的净利率预计在2026年将达到21.92%，较2022年增长了5.72个百分点[2] - 公司的ROE在2023年为4.80%，预计在2026年将增长至11.53%[2] - 净资产在过去五年中呈现逐年增长的趋势，从21.0亿到28.3亿[1] - 债权融资在不同年份间出现了较大波动，从287亿到-84亿[1] - 市盈率在过去五年中呈现逐年下降的趋势，从31.7到20.8[1] - 筹资活动现金流在过去五年中出现了较大波动，从1473亿到-145亿[1] 其他重要信息 - 投资者应当考虑到国联证券可能存在利益冲突，不应将本报告视为唯一参考依据[10] - 未经国联证券事先书面许可，任何机构或个人不得以任何形式翻版、复制、转载、刊登和引用[11]

公司财务数据 - 公司2023年度实现营业收入73652.48万元，较2022年同期增长0.48%[1] - 公司2023年实现归母净利润11799.63万元，较2022年同期减少51.57%[1] - 公司2023年实现扣非净利润9067.86万元，较2022年同期减少55.06%[1] - 公司总市值为77亿元，总股本为113百万股，流通股本为77百万股[2] - 公司52周价格范围为43.31-157.56元，日均成交额为146.89百万元[2] 业务表现 - 公司2023年营收主要集中在高端芯片测试业务，收入占比从68.58%上升至75.96%[3] - 公司中端芯片测试业务收入比重由31.42%下降至24.04%[3] - 公司研发费用率从2022年的9.44%上升至14.09%[3] - 公司重点研发高端芯片测试业务表现突出，测试收入逆势同比增长8.31%[3] 未来展望 - 预测公司2024-2026年收入分别为13.36、17.49、20.84亿元，EPS分别为2.41、3.84、4.03元，维持“买入”投资评级[6] - 公司预测2026年营业收入将达到2,084百万元，较2023年增长183.4%[8] - 2026年归母净利润预计为457百万元，较2023年增长287.3%[8] - 2026年ROE预计为17.6%，较2023年增长12.8个百分点[8]

财务数据 - 公司2023年实现营收7.37亿元，同比增长0.48%[1] - 公司2023年实现归母净利润1.18亿元，同比减少51.57%[1] - 公司Q4实现营收2.21亿元，同比增长16.32%[2] - 公司Q4实现归母净利润0.28亿元，同比减少63.26%[2] - 2026年预测主营业务收入将达到人民币1,586百万元，增长率为18.7%[4] - 2026年预测净利润为人民币356百万元，净利率为22.4%[4] - 2026年每股收益预计为3.138元[4] - 2026年每股净资产预计为26.530元[4] - 2026年每股经营现金净流为6.194元[4] - 公司的净资产收益率预计将达到11.83%，较2021年的14.70%有所下降[1] - 主营业务收入增长率在2021年至2022年间大幅增长了205.93%，但在2023年至2024年间出现了负增长[1] - 公司的资产管理能力表现良好，应收账款周转天数逐年下降，存货周转天数也在逐年减少[1] - 2025年至2026年间，公司的净利润增长率为35.90%，略低于前几年的增长率[1] 投资评级 - 根据市场中相关报告评级比率分析，公司的投资建议在过去六个月内以“增持”为主，平均评分为1.33[2] - 投资评级中，公司被评为“增持”，预期未来6-12个月内上涨幅度在5%-15%之间[3] 其他 - 报告内容基于公开资料或实地调研，不保证信息准确性和完整性[8] - 报告提及的证券或金融工具存在重大风险，价格受汇率波动影响[8] - 国金证券建议投资者谨慎参考报告，不构成买卖证券的要约或邀请[8]

公司基本信息 - 公司2023年度总股本为113,373,910股[5] - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.20元，现金分红金额占2023年度归属于上市公司股东净利润的比例为30.75%[5] - 公司2023年度利润分配预案已经公司第二届董事会第四次会议审议通过，尚需公司2023年年度股东大会审议[5] - 上海伟测半导体科技股份有限公司2023年年度报告[10] - 公司、发行人、伟测科技指上海伟测半导体科技股份有限公司[10] - 无锡伟测指无锡伟测半导体科技有限公司，公司的全资子公司[10] - 南京伟测指南京伟测半导体科技有限公司，公司的全资子公司[10] - 深圳伟测指深圳伟测半导体科技有限公司，公司的全资子公司[10] - 蕊测半导体指上海蕊测半导体科技有限公司，公司的控股股东[10] - 华岭股份指上海华岭集成电路技术股份有限公司[10] - 京元电子指京元电子股份有限公司[10] - 矽格指矽格股份有限公司[10] - 欣铨指欣铨科技股份有限公司[10] 公司财务表现 - 2023年营业收入达到736,524,835.36元，同比增长0.48%[14] - 2023年归属于上市公司股东的净利润为117,996,286.47元，同比下降51.57%[14] - 2023年经营活动产生的现金流量净额为462,549,416.97元，同比下降7.44%[14] - 公司2023年营业收入为73,652.48万元，较上年同期增长0.48%[16] - 公司2023年净利润为11,799.63万元，较上年同期减少51.57%[16] - 公司2023年研发费用率由9.44%上升至14.09%[16] - 2023年第四季度营业收入为221,004,231.53元，同比增长约27.6%[17] - 2023年第四季度归属于上市公司股东的净利润为28,360,553.50元，同比增长约31.1%[17] - 2023年第四季度经营活动产生的现金流量净额为152,014,758.57元[17] - 公司2023年度实现营业收入73,652.48万元，同比增长0.48%[19] - 归属于上市公司股东的净利润11,799.63万元，同比下降51.57%[19] - 公司2023年度营业收入同比增长，主要得益于调整经营策略和加快高端芯片等领域的测试产能建设[20] - 公司2023年第四季度营业收入达到2.2亿元左右，创出历史新高[20] - 高端芯片测试业务表现突出，测试收入逆势同比增长8.31%[20] - 公司2023年净利润较上年下降的主要原因包括股权激励费用增加、行业周期下行影响、产能扩张成本增加和研发投入增加[20] - 公司提前完成了IPO募投项目建设，加快了南京、无锡两个测试基地的测试产能建设[20] - 公司2023年完成资本性支出超过12亿元，购入各类高端测试设备，建成国内规模领先的老化测试基地[21] - 公司实施2022年度权益分派，向全体股东每10股派发现金红利8.50元，转增3股，派发现金红利7,412.91万元，占净利润比例为30.43%[21] - 公司实施限制性股票激励计划，向236名激励对象合计授予119.66万股限制性股票，有利于吸引和留住优秀人才[21] 公司业务范围 - 公司主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试及相关配套服务，涵盖多种芯片类型和工艺，应用领域广泛[22] - 晶圆测试通过探针台和测试机对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试，有助于判断芯片是否达到设计规范要求[22] - 芯片成品测试通过分选机和测试机对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试，有助于判断芯片性能是否符合要求[23] - 公司提供测试设备租赁、测试辅材销售等服务，以增强客户粘性和提升客户服务体验[24] - 公司通过自主研发的集成电路测试技术、先进的集成电路测试设备以及高效敏捷的测试生产和技术服务体系，向芯片设计企业、晶圆制造企业、封装企业和IDM企业提供晶圆测试、芯片成品测试服务，取得收入、获得盈利[25] - 公司测试服务采用直销的销售模式，客户分布区域以长三角地区为主，向南延伸至珠三角地区，向北延伸至北京、吉林等地[26] - 公司的采购类别主要包括测试设备、测试辅材及其他物品的采购[27] 公司技术实力 - 公司在测试技术水平方面保持国内领先，并与国际巨头持平或者接近[34] - 公司的核心团队深耕集成电路行业二十余年，拥有深厚的专业背景和丰富的实践经验[34] - 公司已成为第三方集成电路测试行业成长性最为突出的企业之一，客户数量超过200家[35] - 京元电子是中国台湾最早的独立第三方测试企业，成立于1987年[37] - 中国大陆独立第三方测试企业伟测科技、利扬芯片和华岭股份与中国台湾的企业在营业收入、资产规模等方面存在差距[37] - 公司主要核心技术源于自主研发，技术先进性体现在测试方案开发能力强、测试技术水平领先和生产自动化程度高[39] -

财务数据 - 公司2023年实现营收7.37亿元，同比增长0.48%[1] - 公司2023年归属上市公司股东净利润1.18亿元，同比减少51.57%[1] - 公司2023年扣非净利润0.91亿元，同比减少55.06%[1] - 公司2023年整体毛利率为38.96%，净利率为16.02%[1] - 公司2023Q4单季度营收2.21亿元，毛利率为40.19%，净利率为12.83%[1] - 公司2022年营业收入为733万元，2023年为737万元，2024年预计为933万元[2] - 公司2022年净利润为243万元，2023年为118万元，2024年预计为162万元[2] - 公司2022年毛利率为48.6%，净利率为33.2%[2] - 公司2022年EPS为2.15元，2023年为1.04元，2024年预计为1.43元[2] - 公司2023年高端芯片测试业务收入逆势同比增长8.31%[3] - 公司2023年晶圆测试实现营收4.43亿元，同比增长4.86%[3] - 公司2023年芯片成品测试实现营收2.44亿元，同比减少12.85%[3] - 公司2024-2026年净利润预期分别为1.60亿元、2.29亿元、2.87亿元[5] - 公司2024-2026年EPS分别为1.43元、2.02元、2.54元[5] - 公司目前PE分别为47.7X、33.7X、26.8X[5] 分红政策 - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.20元（含税），不送红股，不进行资本公积金转增股本[1] 技术研发和市场扩张 - 公司2023年完成资本性支出超过12亿元，加速逆周期扩大测试产能[4] - 公司在中国大陆独立第三方测试行业中处于相对优势水平，高端测试设备数量领先[4] - 公司看好第三方高端芯片测试行业地位，维持“推荐”评级[5] 风险提示 - 公司存在行业周期性波动风险，当前半导体行业周期向下可能对业务产生影响[6] - 公司需不断添置测试平台以维持竞争力，设备采购不及预期可能影响经营业绩[6] - 公司经营为大客户模式，客户开拓不及预期可能对经营业绩产生不利影响[6]

2024 年，公司将继续积极聚焦主营业务，提升科技创新能力，继续加大研 发投入力度，不断提升测试服务质量，夯实市场领先地位，全面提升公司的核心 竞争力、盈利能力以及行业内口碑，实现高质量发展，以优异的业绩回报投资者。 具体包括以下几个方面： （一）继续贯彻"以中高端晶圆及成品测试为核心，积极拓展工业级、车 规级及高算力产品测试"的发展策略，积极把握国产替代及下游战略新兴行业 的发展机遇，实现公司业绩快速增长 2024 年，公司将继续贯彻"以中高端晶圆及成品测试为核心，积极拓展工 业级、车规级及高算力产品测试"的发展策略，聚焦高算力芯片（CPU、GPU、 AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）、高可靠性芯片（车 规级、工业级）的测试需求，重点服务于我国的人工智能、云计算、物联网、5G、 高端装备、新能源电动车、自动驾驶、高端消费电子等战略新兴行业的发展，积 极把握国产替代及上述战略新兴行业的发展机遇，实现公司业绩的快速增长，以 优异的业绩回报投资者。 上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年度"提质增效重回报"行动方案 上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）认 ...

上海伟测半导体科技股份有限公司 对外担保制度 第一章 总则 第一条 为规范上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）对 外担保行为，有效控制担保风险，保证公司资产安全，根据《中华人民共和国公 司法》和《上海伟测半导体科技股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"） 的有关规定，结合公司实际情况，制定本制度。 第二条 本制度所称对外担保是指公司为他人提供的担保，包括公司对控股 子公司的担保。 第三条 未经公司董事会或股东大会批准，不得对外提供担保。 第四条 本制度适用于公司、全资子公司。公司控股子公司的对外担保，比 照本制度规定执行；公司控股子公司应在其董事会或股东（大）会做出决议后及 时通知公司履行有关信息披露义务。 第二章 对外担保的审批权限 第五条 公司下列对外担保行为，应当在董事会审议通过后提交股东大会审 议： （一）单笔担保额超过公司最近一期经审计净资产 10%的担保； （二）公司及其控股子公司的对外担保总额，超过公司最近一期经审计净资 产 50%以后提供的任何担保； （三）为资产负债率超过 70%的担保对象提供的担保； （四）按照担保金额连续 12 个月累计计算原则，超过公司最近一期经审计 ...