行业投资评级 - 领先大市(维持) [4] 核心观点 - AI仍为集成电路封测行业主要驱动因素 头部厂商正积极打造尖端封测一站式解决方案 [1][5][6] - 2025Q2国内封测板块毛利率显著回升至21.44% 环比增长4.52个百分点 超过2024年各季度水平 [12] - 先进封装为延续摩尔定律提供技术支持 Chiplet概念推进使封测/设备/材料/IP等产业链持续受益 [6] 行业概览 - 2025Q2集成电路封测板块毛利率达21.44% 环比增长4.52个百分点 接近2023Q3水平(22.15%) [12] - 封装头部企业毛利率恢复至2024Q4水平 甬矽电子(16.87%)/通富微电(16.12%)高于行业平均(14.92%) [1] - 测试板块伟测科技毛利率显著高于同业 2024Q1率先到达拐点 华岭股份/利扬芯片于2024Q4出现企稳态势 [1] OSAT厂商表现 - 日月光2025H1封测营收同比增长18% 尖端先进封装及测试业务占比超10% 预计全年尖端业务营收达10亿美元 [18] - 安靠2025H1计算领域同比增长18% 正在扩大韩国测试业务 第一阶段一站式测试扩张预计2025年底投入运营 [1][39] - 力成科技FOPLP采用510mm×515mm玻璃基板 工艺与AI芯片硅中阶层不同 已向策略客户开放全自动生产线 [1][46] - 长电科技2025H1营收186.1亿元同比增长20.1% 运算电子/工业及医疗电子/汽车电子业务分别增长72.1%/38.6%/34.2% [1][49] - 通富微电2025H1营收130.38亿元同比增长17.67% 归母净利润4.12亿元增长27.72% 大客户AMD业务强劲增长 [1][53] - 华天科技2025H1营收77.80亿元增长15.81% 汽车电子/存储器订单大幅增长 设立华天先进加码2.5D/3D封测 [1][58][61] - 甬矽电子2025H1营收20.10亿元增长23.37% 归母净利润0.30亿元增长150.45% 海外客户营收占比近25% [1][63] 测试领域动态 - 京元电子2025Q2资本开支26.62亿元 环比增长149.64% 同比增长474.34% 主要投向产品测试(61.70%) [2][69] - 欣铨科技2025Q2营收8.01亿元 AI周边需求拉动Fabless客户占比提升至53.7% [2][82] - 伟测科技2025H1营收6.34亿元增长47.53% 归母净利润1.01亿元增长831.03% 算力业务占比9%-10% [5][87][89] 设备领域进展 - Besi 2025H1混合键合设备较24H1增长超一倍 大幅抵消手机和汽车市场下滑影响 [5][95] - ASMPT 2025H1 TCB设备订单量同比增长50% 全球装机量突破500台 获得多家HBM企业重复订单 [5][103] - 爱德万2025Q2 SoC测试机营收92.21亿元 环比增长28.56% 同比增长176.85% 中国台湾省收入占比61.45% [5][108] - 泰瑞达2025Q2 SoC测试设备营收28.32亿元 面向AI的芯片测试设备推动业绩超预期 [5][117] 市场应用趋势 - 手机领域中东/非洲地区增长强劲 中国大陆国补政策效应开始减弱 [8] - 2025Q2全球PC出货量同比增长8.4% 关税不确定或致25H2出货量下降 [8] - 2025Q2 VR销量同比小幅下滑 眼镜终端产品有望持续增长 [8] - 8月新能源汽车和汽车出口继续呈现良好态势 传统燃料汽车市场企稳 [8] 投资建议 - 建议关注封装领域日月光/通富微电/长电科技/力成科技/华天科技/甬矽电子 [6] - 建议关注测试领域京元电子/伟测科技/利扬芯片 设备领域ASMPT/华峰测控/长川科技等 [6] - 建议关注材料领域华海诚科/联瑞新材/鼎龙股份 EDA领域华大九天/广立微 IP领域芯原股份 [6]

业绩说明会安排 - 2025年9月25日13:00 - 14:00举行半年度业绩说明会[4][6][7] - 以网络互动形式在上海路演中心召开[5][6][7] - 2025年9月18日至24日16:00前可预征集提问[4][7] 参与人员及联系信息 - 董事长、总经理等参加[7] - 联系部门为董事会办公室，电话021 - 58958216，邮箱ir@v - test.com.cn[8] 报告披露 - 2025年8月21日已披露半年度报告[4]

投资评级 - 维持"买入"评级 [7] 核心观点 - 半导体行业延续乐观增长走势，AIoT、工业控制、汽车电子等领域高速增长，AI技术渗透和国产替代加速推动高端芯片测试需求 [10] - 公司前瞻性扩产策略驱动成长，聚焦高算力芯片、先进封装芯片和高可靠性芯片测试需求，受益于智能驾驶渗透率提升、数据中心与AI算力爆发三大趋势 [10] - 转债项目加码高端测试，资本开支延续高增，可转债募集资金已到位并积极投入无锡和南京测试基地项目，投入进度分别为89.19%和97.18% [10] 财务表现 - 2025H1实现营收6.34亿元，同比+47.53%，归母净利润1.01亿元，同比大幅增长831.03%，扣非归母净利润0.54亿元，同比+1173.61% [2][4] - 2025Q2单季度营收3.49亿元，同比+41.68%，环比+22.38%，归母净利润0.75亿元，同比+573.34%，环比大增189.99%，扣非归母净利润0.4亿元，同比+373.96%，环比+178.94%，季度收入创历史新高 [2][4] - 2025Q2毛利率达35.99%，同比+5.93pct，环比+3.32pct，净利率达21.53%，同比大幅增长17pct，环比+12.45pct，扣非净利率达11.33%，同比增长接近8pct，环比+6.36pct [10] - 预计2025-2027年营业收入分别为16.20亿元、21.58亿元、29.75亿元，归母净利润分别为2.75亿元、4.18亿元、6.70亿元，对应PE为41X、27X、17X [10] 运营与扩张 - 2025Q2资本开支达5.94亿元，同比+77.71%，环比+23.20%，在上海、南京、无锡三大基地快速扩产 [10] - 未来拟投10亿元的成都基地，高增产能可适配快速成长的国内AI、智驾需求 [10] - 公司稼动率保持较高水平，盈利能力有望进一步提升 [10]

公司股价表现 - 9月11日股价上涨5.22%至75.16元/股 成交额达3.94亿元 换手率5.25% 总市值111.95亿元 [1] 主营业务构成 - 晶圆测试业务占比55.40% 芯片成品测试占比40.09% 其他业务占比4.51% [1] - 公司成立于2016年5月6日 2022年10月26日上市 主营晶圆测试、芯片成品测试及集成电路测试配套服务 [1] 机构持仓情况 - 德邦半导体产业混合发起式A(014319)二季度新进十大流通股东 持有143.23万股 占流通股比例1.39% [2] - 该基金当日浮盈约534.26万元 最新规模3.58亿元 [2] 基金业绩表现 - 德邦半导体产业混合发起式A今年以来收益率42.68% 近一年收益率104.14% 成立以来收益率54.17% [2] - 基金经理雷涛管理规模36.89亿元 任职最佳回报率199.87% 最差回报率-33.56% [3]

可转债发行 - 发行事宜于2024 - 2025年经会议审议通过[6] - 2025年1月获证监会同意注册批复[7] - 面值100元按面值发行，规模117,500.00万元[8][9] - 期限2025年4月9日至2031年4月8日，各年有不同利率[10] - 转股期自2025年10月15日起至2031年4月8日止[16] - 初始转股价82.15元/股，当前62.82元/股[17] - 公司主体及可转债信用等级为AA，展望稳定[18] 公司决议 - 2025年8、9月会议通过取消监事会等议案[22] - 决议未影响日常经营及偿债能力[23]

股东大会信息 - 2025年8月21日公告召开2025年第三次临时股东大会通知[4] - 现场会议9月9日14:00召开，董事长骈文胜主持[5] - 网络投票时间为9月9日，不同平台有相应时段[5] 股东投票情况 - 现场3名股东及代理人，代表47,902,358股，占比32.1614%[6] - 网络83名股东，代表5,269,692股，占比3.5381%[7] - 合计86名股东，持有53,172,050股，占比35.6995%[7] 会议审议结果 - 审议《关于取消监事会等议案》等议案[10] - 议案均以现场和网络投票有效通过[12] - 律师认为会议合规，决议合法有效[13]

股东大会信息 - 2025年9月9日在无锡新厂召开股东大会[2] - 86人出席，所持表决权占比35.6995%[2] 议案表决情况 - 《关于取消监事会等议案》同意票比例96.8327%[4] - 修订《股东会议事规则》同意票比例96.8827%[4] - 修订《董事会议事规则》同意票比例96.8805%[6] - 废止《监事会议事规则》同意票比例99.9200%[6] - 修订《对外担保制度》同意票比例96.8790%[6] - 制定薪酬管理制度同意票比例99.9257%[7] 人员出席情况 - 董事、监事、董事会秘书全部出席[5] 决议有效性 - 律师认为股东大会决议合法有效[9]

股价及交易表现 - 9月5日公司股价上涨1.95% 成交额达5.39亿元[1] - 当日融资买入4571.72万元 融资偿还4729.02万元 融资净流出157.29万元[1] - 融资余额3.93亿元 占流通市值5.05% 处于近一年50%分位以下低位水平[1] 融资融券情况 - 融券余量1.24万股 融券余额93.39万元 处于近一年80%分位以上高位水平[1] - 9月5日融券卖出212股 金额1.60万元 融券偿还369股[1] - 融资融券余额合计3.94亿元[1] 公司基本面 - 2025年上半年营业收入6.34亿元 同比增长47.53%[2] - 2025年上半年归母净利润1.01亿元 同比增长831.03%[2] - A股上市后累计派现1.49亿元[2] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数1.25万户 较上期增长18.36%[2] - 人均流通股8217股 较上期增加10.29%[2] - 南方科创板3年定开混合增持65.38万股至160.14万股 位列第四大流通股东[2] 机构持仓动向 - 德邦半导体产业混合新进持股143.23万股 位列第五大流通股东[2] - 香港中央结算增持53.89万股至122.33万股 位列第六大流通股东[2] - 南方中证1000ETF新进持股97.74万股 信澳新能源产业增持12.48万股至82.51万股[2] 主营业务构成 - 公司主营晶圆测试占比55.40% 芯片成品测试占比40.09% 其他业务占比4.51%[1] - 成立于2016年5月6日 2022年10月26日上市 总部位于上海浦东新区[1] - 专注于晶圆测试、芯片成品测试及集成电路测试配套服务[1]

半导体股集体回调 - A股市场半导体行业出现集体下跌 源杰科技跌幅最大达10.42% 寒武纪和通富微电跌幅均超7% [1] - 超过15只半导体股票跌幅超过4% 包括利扬芯片跌6.49% 成都华微跌6.15% 灿芯股份跌5.87% [1][2] - 华虹公司 东芯股份 长光华芯 海光信息等知名半导体企业跌幅均超过5% [1] 重点公司市值表现 - 寒武纪总市值5461亿为最高 但单日下跌7.09% 年初至今仍保持98.38%涨幅 [2] - 海光信息市值4288亿 单日下跌5.38% 年初至今涨幅23.31% [2] - 源杰科技虽然单日跌幅最大达10.42% 但年初至今涨幅高达165.87% 显示前期涨幅较大 [2] 行业整体趋势 - 多数半导体公司年初至今仍保持正增长 东芯股份年初至今涨幅达352.21% 表现最佳 [2] - 行业市值规模差异明显 从寒武纪5461亿到利扬芯片57亿 跨度较大 [2] - 灿芯股份是少数年初至今下跌的公司 跌幅7.43% 总市值85.28亿 [2]

股东大会基本信息 - 会议为上海伟测半导体科技股份有限公司2025年第三次临时股东大会 [1] - 现场会议时间为2025年9月9日下午14:00 [4] - 会议地点位于无锡市新吴区电科路2号（无锡新厂） [5] - 网络投票通过交易系统平台在9:15-9:25、9:30-11:30、13:00-15:00进行 通过互联网投票平台在9:15-15:00进行 [5] 会议议程与规则 - 主要议程包括宣布出席情况、宣读规则、审议议案、股东发言、投票表决、统计结果及宣布结束 [6] - 股东需持股票账户卡及身份证件出席 代理人需额外提交授权委托书 [1] - 采用记名投票方式表决 每持有一股即拥有一票表决权 [2] - 表决需在"同意"、"反对"或"弃权"中任选一项并以打"√"为准 否则视为弃权 [3] - 表决结果需至少两名股东代表、一名监事及见证律师共同清点并当场公布 [3] 公司治理结构变更 - 拟取消监事会设置 原监事会职权将由董事会审计委员会行使 [6] - 公司注册资本由113,834,777元变更为148,943,529元 [7] - 股份总数由113,834,777股增加至148,943,529股 [7] - 变动原因包括2024年限制性股票激励计划首次授予325,018股 [6] 2023年限制性股票激励计划第二个归属期535,796股 [6] 以及2024年度每10股转增3股的资本公积转增股本方案 [6] - 同步修订《公司章程》以适应治理结构变化 [7] 公司治理制度调整 - 拟制定、修订及废止部分公司治理制度 [8] - 制度调整依据包括《公司法》《上市公司章程指引》及科创板监管规则 [8] - 具体制度内容已通过上海证券交易所网站披露 [8]