证券代码：688372 证券简称：伟测科技 公告编号：2025-018 上海伟测半导体科技股份有限公司 向不特定对象发行可转换公司债券发行公告 保荐机构（主承销商）：平安证券股份有限公司 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： | 可转债代码 | 118055 | | | | | 可转债简称 | 伟测转债 | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 可转债扩位简称 | 伟测转债 | | | | | | | | | | | 原股东配售代码 | 726372 | | | | | 原股东配售简称 | 伟测配债 | | | | | 转债申购代码 | 718372 | | | | | 转债申购简称 | 伟测发债 | | | | | 发行日期及时间 | （2025 | 年 | 4 | 月 | 9 | 日）（9:30-11:30,13:00-15:00） | | | | | | 股权登记日 | 年 2025 ...

业绩数据 - 报告期内公司营业收入分别为4.93亿元、7.33亿元、7.37亿元和4.30亿元，归属母公司股东的净利润分别为1.32亿元、2.44亿元、1.18亿元和0.11亿元[16] - 2024年1 - 9月公司营业收入同比上升43.62%，归属于母公司股东的净利润同比下降30.81%，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润同比下降20.98%[16] - 2019 - 2022年公司营业收入增长率分别为78.38%、106.84%、205.93%和48.64%，2023年增长0.48%，2024年上半年同比增长37.85%[47] - 2023年公司销售收入7.37亿元，占中国大陆集成电路测试市场规模约2%，相当于全球巨头京元电子销售规模的10%[48] - 2021 - 2024年1 - 6月各期，公司前五大客户营业收入占比分别为45.22%、45.66%、39.51%及41.20%[122] 可转债发行 - 本次拟发行可转债募集资金总额不超11.75亿元，且不超最近一期归属于上市公司股东净资产的50%[15] - 本次可转换公司债券预计募集资金量不超过117,500万元，扣除发行费用后预计募集资金净额为116,298.33万元[57] - 本次发行的可转债股权登记日为2025年4月8日，申购起始日为2025年4月9日[62] - 原股东优先配售股权登记日为2025年4月8日，每股配售0.010322手可转债，可优先配售可转债上限总额为117.50万手[64][65] - 本次发行由平安证券以余额包销方式承销，承销期为2025年4月7日至4月15日[66] - 本次发行费用总额预计为1201.67万元，其中承销及保荐费用1000.00万元、律师费用66.04万元、审计及验资费用105.00万元、信息披露及发行手续等费用30.64万元[67][68] - 本次发行的可转换公司债券期限为6年，自2025年4月9日至2031年4月8日[73] - 本次发行的可转换公司债券按面值发行，每张面值为100.00元[74] - 本次发行的可转债票面利率第一年0.10%，第二年0.30%，第三年0.60%，第四年1.00%，第五年1.50%，第六年2.00%[75] - 本次发行的可转债转股期限自2025年10月15日起至2031年4月8日止[76] - 可转换公司债券初始转股价格为82.15元/股[84] 募投项目 - 伟测半导体无锡集成电路测试基地项目投资总额98,740.00万元，本次募集资金拟投入70,000.00万元[60] - 伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目投资总额90,000.00万元，本次募集资金拟投入20,000.00万元[60] - 偿还银行贷款及补充流动资金项目投资总额27,500.00万元，本次募集资金拟投入27,500.00万元[60] - 伟测半导体无锡集成电路测试基地项目完全达产后年平均销售收入33,242.40万元，财务内部收益率16.43%[23] - 伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目完全达产后年平均销售收入31,282.85万元，财务内部收益率17.33%[23] 市场与行业 - 2013 - 2020年，中国大陆集成电路测试市场需求年增速超20%，2021 - 2022年增速降但仍超两位数[40] - 预计2027年中国大陆测试服务市场将达740亿元[41] - 2018年后中国大陆芯片设计公司将高端测试订单向大陆回流，加速国产化进程[41] - 2018年后各类高端芯片受国内芯片设计公司重视，部分已量产，多数未来几年将大规模量产[41] - 高端测试机台被爱德万、泰瑞达垄断，中国大陆高端测试产能紧缺[42] - 全球车规级芯片被欧美日IDM厂商垄断，我国国产化率不到个位数[44] - 2020年以来大批厂商加大车规级芯片开发投入，产品未来几年将大规模量产[44] - 车规级芯片测试为“高可靠性测试”，中国大陆高可靠性测试产能有限[44] - 2022年以来公司无锡基地扩建车规级、工业级高可靠性测试产能，成国内领先车规级芯片测试基地[44] - 2022年中国大陆最大三家内资独立第三方测试企业占大陆测试市场份额为4.05%，中国台湾地区三家最大第三方测试企业占台湾地区测试市场份额为32%[45] - 2024年全球半导体市场预计实现16%的增长[47] 公司结构 - 无锡伟测、南京伟测、深圳伟测、天津伟测、上海威矽为公司全资子公司[32] - 蕊测半导体为公司控股股东[32] - 芯伟半导体、江苏疌泉等为公司股东[32] - 截至报告期末公司股本总数为113,373,910股，前十名股东合计持股比例64.45%，持股数量73,069,122股[151] - 公司拥有五家子公司和三家参股公司[158] 风险提示 - 不符合科创板股票投资者适当性要求的可转债持有人不能转股，面临赎回或回售时存在损失或使公司面临兑付资金压力的风险[9][10] - 本次向不特定对象发行可转债不设担保，存在兑付风险[14] - 公司现有机器设备以进口设备为主，若进口受限将影响生产经营[18] - 集成电路行业发展使公司研发难度增加，存在研发失败风险[19] - 产能利用率等因素不利变化可能使公司主营业务毛利率下降[20][21] - 募投项目新增产能可能因下游行业等不利因素不能及时消化[22] - 集成电路测试行业属资本密集型重资产行业，公司需不断购置测试设备，若融资受限或影响发展[121] - 公司客户集中度较高，若与主要客户合作不利或未能拓展新客户，收入可能放缓或下降[122] - 公司面临技术更新不及时与研发失败风险，因行业发展和客户需求变化，研发难度增加[125] - 集成电路测试行业专业测试研发技术人员相对匮乏，公司存在研发与技术人才短缺或流失风险[126] - 公司虽有保密措施，但仍存在核心技术泄密风险[127] - 公司面临经营业绩无法保持增长且下滑风险，受行业周期、成本费用等因素影响[129] - 公司募投项目存在产能消化风险，若下游行业等出现不利因素，新增产能可能无法及时消化[133] - 公司募投项目实施后可能效益不及预期，受宏观政策、市场环境等多种因素影响[134]

证券代码：688372 证券简称：伟测科技 公告编号：2025-017 上海伟测半导体科技股份有限公司 向不特定对象发行可转换公司债券网上路演公告 保荐人（主承销商）：平安证券股份有限公司 为便于投资者了解伟测科技本次向不特定对象发行可转换公司债券的有关 情况和本次发行的相关安排，发行人和保荐人（主承销商）将就本次发行举行网 上路演，敬请广大投资者关注参与。 一、网上路演时间：2025 年 4 月 8 日（周二）14:00-15:00 二、网上路演网址：上海证券报·中国证券网（https://roadshow.cnstock.com） 三、参加人员：发行人管理层主要成员和保荐人（主承销商）的相关人员。 敬请广大投资者关注。 1 发行人：上海伟测半导体科技股份有限公司 保荐人（主承销商）：平安证券股份有限公司 2025 年 4 月 7 日 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称"发行人"或"伟测科技"） 向不特定对象发行 117,500.00 万元可转换公司债券（以下简称"本 ...

股票简称：伟测科技 股票代码：688372 上海伟测半导体科技股份有限公司 （Shanghai V-Test Semiconductor Tech. Co., Ltd.） （住所：上海市浦东新区东胜路 38 号 A 区 2 栋 2F） 向不特定对象发行可转换公司债券 募集说明书 摘要 保荐机构（主承销商） （深圳市福田区福田街道益田路 5023 号平安金融中心 B 座第 22-25 层） 二〇二五年四月 上海伟测半导体科技股份有限公司 向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书摘要 声 明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申 请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行 人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与 之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由 发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自 行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资 风险。 公司本次发行可转债设置了回售条款，包括有条件回售条款和附加回售条 款，回售价格 ...

信用评级与债券信息 - 主体与债券信用等级均为AA，评级展望稳定，评级日期为2024年7月4日[7] - 债券发行规模不超过11.75亿元，期限6年，7亿元用于无锡项目、2亿元用于测试基地项目、2.75亿元用于偿债和补流[8] 财务数据 - 2024年3月总资产37.63亿元，2023年为36.08亿元[9] - 2024年一季度净利润为 - 30.57万元，2023年净利润1.18亿元[9] - 2024年3月资产负债率34.22%，2023年为31.86%[9] - 2024年3月销售毛利率26.54%，2023年为38.96%[9] - 2023年公司总债务/总资本为24.52%，EBITDA利润率为46.19%，总资产回报率为3.68%[9] 用户数据 - 公司客户数量约200余家，涵盖芯片设计、制造等知名企业[16] 项目进展 - 无锡项目总投资9.874亿元，截至2024年3月末已投入2.81亿元，土地权证已取得[31][32] - 南京项目总投资9亿元，截至2024年3月末已投入6.84亿元，截至4月末土地权证已取得，部分机台试产[35][36] 未来展望 - 预计2024年全球半导体市场同比增长13.1%[46] - 公司募投项目完全达产后每年可产生营业收入合计6.45亿元[98] 研发与产能 - 2021 - 2023年公司研发费用从0.48亿元增长至1.04亿元，复合增长率为47.20%，2023年研发费用率为14.09%[57] - 2023年公司晶圆测试产能、芯片成品测试产能较2021年分别增长约74.48%、34.24%[59] - 2024年1 - 3月晶圆测试产能利用率为60.18%，芯片成品测试产能利用率为52.54%[62] 市场与销售 - 2024年1 - 3月公司营业收入同比增长30.99%，毛利率继续下降[56] - 2024年1 - 3月前五大客户销售合计6,943.49万元，占比37.84%[64] 采购与负债 - 2024年1 - 3月向爱德万采购金额16,537.38万元，占采购总额比重53.29%[67] - 2024年3月短期借款1.02亿元，占比7.93%；2023年为1.03亿元，占比8.99%[87] - 2024年3月应付账款2.43亿元，占比18.89%；2023年为1.95亿元，占比16.93%[87] 现金流与授信 - 2024年3月经营活动净现金流0.89亿元[89] - 截至2024年6月，公司授信总额35.48亿元，未使用额度23.76亿元[91]

文章核心观点 平安证券对伟测科技延长向不特定对象发行可转换公司债券股东大会决议有效期及授权有效期事项进行核查，认为该事项审议程序合法有效，有利于推进发行，未发生重大变化且不损害公司及股东利益 [1][2][3] 本次延长股东大会决议有效期及授权有效期的具体情况 - 公司于2024年4月1日召开第二届董事会第五次会议和第二届监事会第五次会议、4月16日召开2023年年度股东大会，审议通过本次发行相关事项 [1] - 本次发行的股东大会决议有效期及授权有效期将于2025年4月15日届满，因发行相关事项尚在进行中，公司于2025年3月17日召开第二届董事会第十四次会议、第二届监事会第十四次会议，审议通过延长有效期议案，拟将有效期自原届满之日起延长十二个月，需提交公司2025年第一次临时股东大会审议 [2] 保荐机构核查意见 - 保荐机构认为，除延长有效期外本次发行其他内容不变，审议程序符合规定，决策程序合法有效 [3] - 延长有效期事项有利于推进本次发行，截至核查意见出具日公司未发生影响发行的重大变化，不存在损害公司及全体股东利益的情形 [3]

公司于 2024 年 4 月 1 日召开第二届董事会第五次会议和第二届监事会第五 会议、于 2024 年 4 月 16 日召开 2023 年年度股东大会，审议通过了公司关于向 不特定对象发行可转换公司债券（以下简称"本次发行"）的相关事项。 平安证券股份有限公司 关于上海伟测半导体科技股份有限公司 延长向不特定对象发行可转换公司债券股东大会决议有效期及 相关授权有效期的核查意见 平安证券股份有限公司（以下简称"平安证券"或"保荐机构"）作为上海 伟测半导体科技股份有限公司（以下简称"伟测科技"或"公司"）本次向不特 定对象发行可转换公司债券（以下简称"本次发行"）的保荐机构，根据《监管 规则适用指引——发行类第 6 号》等有关规定，对伟测科技延长向不特定对象发 行可转换公司债券股东大会决议有效期及授权有效期的事项进行了审慎核查，核 查情况及核查意见如下： 一、本次延长股东大会决议有效期及授权有效期的具体情况 二、保荐机构核查意见 经核查，保荐机构认为，伟测科技本次发行之股东大会决议有效期及股东 大会授权董事会办理本次发行具体事宜的有效期自前次届满之日起延长12个 月，除延长上述有效期外，本次发行的其他内容不变 ...

会议安排 - 2025年第一次临时股东大会于4月7日14:00召开，网络投票时间为当日9:15 - 15:00[13] 授信与担保 - 2025年公司及子公司拟申请不超36.30亿元银行授信额度[15] - 2025年公司拟为子公司提供不超36.18亿元担保，无锡伟测16.5亿，南京伟测19.68亿[18] 债券决议 - 发行可转换公司债券方案及授权办理相关事宜决议有效期拟延至2026年4月15日[20][22] 议案进展 - 议案已通过相关会议审议，现提交股东大会审议[23]

股东大会安排 - 公司拟于2025年4月7日14:00召开2025年第一次临时股东大会[1] - 本次股东大会采用现场投票和网络投票相结合的表决方式[1] 投票提醒服务 - 公司拟使用上证信息提供的股东大会提醒服务[2] - 上证信息将主动提醒股东参会投票，投资者可按提示投票[2] - 遇拥堵仍可通过原交易和互联网平台投票[2]

担保信息 - 2025年拟为无锡、南京伟测担保不超36.18亿，分别为16.5亿、19.68亿[1] - 截至披露日，公司及子公司担保总额23.18亿，占比总资产64.24%、净资产94.28%[13] 子公司情况 - 无锡伟测2024年1 - 9月营收4.54亿，净利润7408.66万[4] - 南京伟测2024年1 - 9月营收1.40亿，净利润91.62万[7] 审批进展 - 2025年3月17日董事会通过担保议案，待股东大会审议[2] 保荐意见 - 保荐机构认为担保额度审批合规、风险可控，无异议[14][15]