转债时间节点 - 2026年3月24日收市后，“伟测转债”最后交易日剩4天，最后转股日剩7天[4][23] - 公司股票2026年2月12日至3月12日触发有条件赎回条款[7] - 赎回登记日为2026年4月2日，赎回款发放日为4月3日[5] - 2026年4月3日起，“伟测转债”将在上海证券交易所摘牌[6] 转债赎回价格 - 赎回价格为100.0984元/张，含当期应计利息0.0984元/张[15] - 个人投资者税后实际派发赎回金额为100.0787元/张[21] - 居民企业税前实际派发赎回金额100.0984元/张[21] - 非居民企业2026 - 2027年暂免征税，实际派发100.0984元/张[22] 风险提示 - 2026年3月24日“伟测转债”收盘价与赎回价格差异较大[24] - 提醒持有人限期内转股或卖出避免损失[23][24]

转债赎回信息 - 公司股票2026年2月12日至3月12日连续15个交易日收盘价不低于81.45元/股，触发有条件赎回条款[5][10] - “伟测转债”最后交易日为2026年3月30日，截至3月23日剩5个交易日[3][15][19] - “伟测转债”最后转股日为2026年4月2日，截至3月23日剩8个交易日[3][15][19] - 赎回登记日为2026年4月2日，赎回价格100.0984元/张，当期票面利率0.1%，计息359天[3][11][12][13] - 赎回款发放日为2026年4月3日，“伟测转债”自该日起在上海证券交易所摘牌[3][14][16] 赎回金额及税率 - 个人投资者每张实际派发赎回金额100.0787元（税后）[17] - 居民企业每张实际派发赎回金额100.0984元（税前）[17] - 非居民企业2026 - 2027年暂免征收相关税，每张实际派发100.0984元[18] 价格差异 - 2026年3月23日“伟测转债”收盘价206.015元/张，与赎回价差异大[21]

公司事件与公告 - 回天新材全资子公司发生火灾事故，被当地应急管理局责令停产[1] - 永吉股份控股股东计划减持不超过2%的公司股份[5] - 丽岛新材计划投资2.8亿元人民币，用于扩建电池铝箔项目[5] - 中特转债（127056）公告不下修转股价[2][5] 可转债市场动态 新债发行与上市 - 上26转债和博士转债开放申购[1] - 普昂医疗作为北交所新股开放申购[1] - 统联转债将于3月20日上市[5] - 族兴新材作为北交所新股上市[1] 临近强赎可转债 - 多只可转债即将满足强赎条件或进入强赎流程，最后交易日集中在2026年3月至4月[4] - 例如：Z宏柏转（111019）现价192.679元，最后交易日为2026-03-17，剩余规模0.120亿元[4] - Z松霖转（113651）现价216.685元，最后交易日为2026-03-17，剩余规模0.060亿元[4] - 盟升转债（118045）现价187.275元，最后交易日为2026-03-18，剩余规模0.433亿元[4] - 恒逸转债（127022）现价126.070元，最后交易日为2026-03-19，剩余规模3.727亿元[4] - 新致转债（118021）现价137.078元，最后交易日为2026-03-19，剩余规模0.861亿元[4] - 荣23转债（113676）现价141.431元，最后交易日为2026-03-19，剩余规模0.869亿元[4] - 安集转债（118054）现价182.554元，最后交易日为2026-03-23，剩余规模4.259亿元[4] - 锋工转债（123239）现价121.111元，最后交易日为2026-03-25，剩余规模2.066亿元[4] - 利扬转债（118048）现价174.926元，最后交易日为2026-03-25，剩余规模2.930亿元[4] - 直川转2（127075）现价192.000元，最后交易日为2026-03-26，剩余规模5.508亿元[4] - 嘉元转债（118000）现价124.023元，最后交易日为2026-03-27，剩余规模2.936亿元[4] - 中宠转2（127076）现价149.494元，最后交易日为2026-04-01，剩余规模4.101亿元[4] - 光力转债（123197）现价140.879元，最后交易日为2026-04-01，剩余规模3.081亿元[4] - 中环转2（123146）现价128.403元，最后交易日为2026-04-03，剩余规模1.101亿元[4] - 红墙转债（127094）现价130.500元，最后交易日为2026-04-09，剩余规模2.032亿元[4] - 远信转债（123246）现价156.608元，最后交易日为2026-04-10，剩余规模2.062亿元[4] 即将到期可转债 - 多只可转债即将到期，最后交易日同样集中在2026年3月至4月[7] - 乐普转2（123108）现价107.644元，税前赎回价107.800元，最后交易日2026-03-24，剩余规模16.374亿元[7] - 华体转债（113574）现价119.384元，税前赎回价110.000元，最后交易日2026-03-25，剩余规模0.860亿元[7] - 利群转债（113033）现价109.815元，税前赎回价110.000元，最后交易日2026-03-26，剩余规模8.629亿元[7] - 东时转债（113575）现价126.356元，税前赎回价108.000元，最后交易日2026-04-02，剩余规模0.969亿元[7] - 鲁泰转债（127016）现价110.780元，税前赎回价111.000元，最后交易日2026-04-02，剩余规模13.998亿元[7] - 凌钢转债（110070）现价117.693元，税前赎回价112.000元，最后交易日2026-04-07，剩余规模1.777亿元[7] - 维尔转债（123049）现价136.000元，税前赎回价118.000元，最后交易日2026-04-07，剩余规模3.158亿元[7] - 健友转债（113579）现价108.689元，税前赎回价109.000元，到期前最后交易日为2026年4月17日，剩余规模5.025亿元[5][7] 其他可转债状态 - 塞力转债（113601）、永22转债（113653）、海优转债（118008）、汇成转债（118049）、伟测转债（118055）的强赎相关日期待公告[4]

可转债发行 - 公司发行1175.00万张可转换公司债券，总额117500.00万元，期限六年[4][5] - 票面利率第一年0.10%、第二年0.30%、第三年0.60%、第四年1.00%、第五年1.50%、第六年2.00%[4][5] 转股信息 - 转股期自2025年10月15日起至2031年4月8日止[6] - “伟测转债”初始转股价格82.15元/股，调整后为62.65元/股[7][11] 赎回条款 - 期满后五个交易日内，按债券面值110%（含最后一期利息）赎回未转股债券[12] - 转股期内，满足条件公司有权赎回[13] - 2026年2月12日至3月12日触发有条件赎回条款[16] - 2026年3月12日公司决定行使提前赎回权利[17] 减持情况 - 赎回条件满足前6个月内，控股股东减持3627080张“伟测转债”[18] - 赎回条件满足前6个月内，董事长、实际控制人减持2200张“伟测转债”[18] - 赎回条件满足前6个月内，董事、副总经理减持1760张“伟测转债”[18] 风险提示 - “伟测转债”被强制赎回投资者可能面临较大投资损失[20] - 不符合科创板要求不能转股[20] - 持有的“伟测转债”存在质押或被冻结情形建议提前解除[20] 后续安排 - 公司将尽快披露《关于实施“伟测转债”赎回的公告》[20]

可转债发行 - 公司发行1175.00万张可转换公司债券，总额117,500.00万元，期限6年[1] - 可转债于2025年4月30日在上海证券交易所上市，简称“伟测转债”，代码“118055”[2] 转股信息 - 转股期自2025年10月15日起至2031年4月8日止[4] - 初始转股价格82.15元/股，调整后变为62.65元/股[5][6][7] 赎回情况 - 到期按债券面值110%（含最后一期利息）赎回未转股债券，有条件赎回按面值加当期应计利息[8][9] - 2026年2月12日至3月12日触发有条件赎回条款，3月12日决定提前赎回全部“伟测转债”[12][13] 相关主体交易 - 2025年9月13日至2026年3月12日，控股股东等相关主体卖出“伟测转债”[14] 核查意见 - 保荐人对提前赎回“伟测转债”无异议，平安证券发表核查意见[17][18][20]

报告核心观点 - 在HPC和AI驱动下，以HBM+CoWoS组合为代表的先进封装已成为算力芯片标配，带动全球OSAT行业需求激增并进入资本开支高峰期，行业规模在2025年创下历史新高 [2][7] - 摩尔定律放缓背景下，先进封装通过材料和架构创新（如中介层变化、面板级封装、3D堆叠、CPO等）成为持续提升系统性能的关键路径，其在高算力芯片中的成本占比已超过20% [2][12][16][19] - 在国产替代和供应链分散风险的趋势下，中国本土OSAT厂商在先进制程配套、存储封装及产能扩张方面加速崛起，并与海外涨价扩产周期共振，迎来发展机遇 [2][23][32][44][47] 行业趋势与市场格局 - **市场规模与增长**：2025年全球OSAT行业营收合计3332亿元，同比增长9.9%，销售规模创历史新高 [7]。其中，台积电先进封装营收约130亿美元，若计入排名将位居第一 [7] - **竞争格局**：OSAT行业CR10超过80%，中国本土OSAT厂商维持高成长，整体市占率已超30% [7]。2025年营收排名前十的厂商中，中国大陆企业占据五席，包括长电科技（406亿元，YoY+17%）、通富微电（275亿元，YoY+14%）、华天科技（173亿元，YoY+21%）、伟测科技（165亿元，YoY+47%）和盛合晶微（65亿元，YoY+42%）[6][7] - **需求驱动力**：HPC、AI驱动2.5D/3D等先进封装平台需求激增，尤其是CoWoS相关产能供不应求 [2][7]。英伟达最主要的Hopper和Blackwell系列AI GPU，以及博通公司最主要的AI芯片均使用2.5D/3DIC技术方案 [19] 先进封装关键技术方向 - **中介层演进**：2.5D中介层从硅中介层向RDL、嵌入式硅桥、玻璃、光子IC（PIC）、SiC等类型变化，目标是实现更高的带宽密度和功率效率 [2][13][15] - **封装形式创新**：面板级封装（PLP）通过采用矩形玻璃或有机面板替代圆形晶圆，面积利用率从不足80%提升至81%，有望提升产能效率并缓解光罩尺寸限制，未来或取代部分晶圆级封装 [2][15][25][27] - **3D集成与互联**：3D架构（D2D、D2W、W2W、C2C）依赖混合键合、TSV+ubump等互联工艺 [2][15]。在HBM4E/HBM5（≥16Hi）产品中可能使用混合键合技术，DRAM厂或从2029年开始使用晶圆对晶圆融键合技术 [40] - **共封装光学**：CPO技术将光引擎直接集成至封装边缘，大幅缩短高速电信号传输距离，可实现功耗降低并提升带宽密度。台积电已将其紧凑型通用光子引擎整合至CoWoS平台 [30] 成本结构与价值分布 - **成本占比提升**：在高算力芯片中，先进封装及配套测试环节的成本占比已显著提升。例如，在英伟达B200的成本结构中，CoWoS及配套测试环节占比达21%，接近其先进制程制造环节的23% [17] - **单颗价值量**：根据Yole数据，2022-2024年基于硅转接板的2.5D产品单颗封测成本约为207.5/207.5/206.3美元。每片晶圆对应25~40颗芯片，测算封测价格达5150~8300美元/片 [19] - **服务价格调涨**：先进封装部分服务价格已出现上涨，例如Mold Interposer – CoWoS-L的ASP为248.33美元/mm²，UHD FO–CoWos-R的ASP为71.7美元/mm² [49] 资本开支与产能扩张 - **全行业进入高峰期**：海外产业链方面，台积电与非TSMC阵营皆上调2026年CoWoS产能扩张规模。台积电预计2026年底产能达127K/M，非TSMC阵营预期从26K/M增加至40K/M [23]。日月光2026年资本开支超60亿美元，力成资本开支突破400亿新台币，京元电资本开支预估393亿新台币 [21] - **国内厂商积极扩产**：国内头部OSAT计划在未来三年内投资超过300亿元用于先进封装产能扩张 [44]。通富微电拟定增44亿元投向四大封测领域 [44][56]；盛合晶微IPO拟募资48亿元扩产 [44]；甬矽电子启动总投资21亿元的马来西亚生产基地项目 [44] - **大基金支持**：国家大基金一期、二期已对OSAT及封装业务IDM有较大侧重，三期虽尚未大规模投资，但2026年有望成为封测行业资本开支增量 [46] 本土厂商崛起机遇 - **前道配套需求**：2026年中国本土7nm/6nm先进制程供给份额预计扩张至接近20%，AI芯片放量对后道先进封装配套能力提出更高要求 [35] - **存储国产化带动**：国产存储IDM份额持续提升，其封装配套需求为OSAT带来机会，先进封装的增量主要是TSV和键合工艺，特别是在HBM、3D DRAM及类长江存储Xtacking架构等领域 [2][40] - **涨价周期共振**：海外封测厂商已开启涨价潮，日月光封测报价涨幅上调至5%-20%，力成等厂商涨幅接近30%。在成本推动下，国内OSAT厂商有望跟进调涨，封测服务价格中枢持续抬升 [47][50] 重点公司分析 - **通富微电**：拟定增44亿元加码高端封装，重点投向存储芯片、汽车电子、晶圆级封装及高性能计算领域。公司与大客户AMD共同成长，2025年上半年其核心封装工厂通富超威苏州收入39.35亿元，净利润5.45亿元 [52][56] - **盛合晶微**：2.5D工艺平台国内领先，2024年其2.5D收入规模中国大陆市占率约85%，排名第一。IPO拟募资48亿元，用于三维多芯片集成封装等项目，建成后将新增16K/M的3D多芯片封装产能 [57][60] - **甬矽电子**：先进封装新军，2025年上半年晶圆级封测产品营收8528.19万元，同比增长150.80%。其2.5D/3D封装产品已同多家运算类芯片设计企业签订协议，预计2025年第四季度至2026年上半年量产 [61][64] - **汇成股份**：通过主导投资鑫丰科技加快DRAM封测布局，目标在2027年底前将DRAM封装产能提升至60K/M，并拓展3D DRAM先进封装业务 [65][67] - **深科技**：深度配套本土存储IDM，产品涵盖DDR、LPDDR及嵌入式存储芯片，已实现WLP、Bumping、16层堆叠等量产平台 [68][70] - **伟测科技**：高端测试布局领先，2025年前三季度资本性支出18.41亿元用于购入高端测试设备。公司预告2025年营收15.75亿元，同比增长46.22% [71][73]

债券发行 - 公司发行1175.00万张可转换公司债券，总额117,500.00万元[3] 转股价格 - “伟测转债”初始转股价格82.15元/股[6] - 2025年多次调整转股价格，最低至62.65元/股[6][7][8] 赎回情况 - 到期按债券面值110%赎回未转股债券[9] - 有条件赎回触发条件及2026年部分交易日情况[10][13]

**纪要涉及的行业或公司** * 公司：伟测科技 (股票代码：688372) [1] * 行业：半导体测试行业，特别是高端独立第三方测试领域 [2][3] **核心观点和论据** * **业绩表现强劲**：公司2024年1-2月实现合并营业收入32,112.30万元，较去年同期的1.79亿元大幅增长79.15% [1] * **增长核心驱动**：前期投入的新扩产能已正式发挥效益，产能利用率不断提升，带动规模效应显现 [1][2] * **业务结构优化**：高端测试销售收入显著增长，反映出公司在算力芯片、高端车规及高端消费类电子测试领域的深度卡位 [2] * **技术壁垒与护城河**：公司依托Advantest93000、Teradyne等高端机台布局，持续承接台系产能回流及国产高端芯片放量的存量市场 [2] * **未来成长确定性**：公司无锡、南京等新厂产能正处于快速爬坡阶段，随着高端测试占比持续优化，盈利能力有望进一步修复 [2] * **行业地位与机遇**：在算力国产化需求拉动下，公司作为国内高端独立第三方测试龙头，具备极高的客户粘性与行业溢价 [3] **其他重要内容** * 公司被定位为“测试龙头”，且当前景气度被描述为“持续拉满” [1]

业绩总结 - 公司2026年1 - 2月合并营业收入为32112.30万元[3] - 公司2025年1 - 2月合并营业收入为17924.47万元[3] - 2026年1 - 2月合并营收较2025年同期同比增长79.15%[3] - 本期业绩提升得益于新扩产能、高端测试销售提升及产能利用率提高[3]

公司业绩表现 - 2025年度公司实现营业收入157,463.55万元，同比增长46.22% [1] - 2025年度归属于母公司所有者的净利润为30,005.62万元，同比增长134.00% [1] - 2025年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为23,463.42万元，同比增长117.63% [1] - 2025年公司营业收入创历史新高 [1] 业绩驱动因素 - 受益于AI及汽车电子相关产品不断渗透 [1] - 消费电子市场回暖 [1] - 半导体国产替代进程加速 [1] - 先进封装技术升级推动半导体测试需求增加 [1] 公司运营状况 - 公司产能利用率不断提高 [1] - 高端产品测试业务占比明显提升 [1]