报告行业投资评级 - 行业投资评级为“领先大市”（维持）[3] 报告核心观点 - AI 带动尖端先进封测需求，存储相关业务环比增长显著，成为行业主要增长引擎 [2][4] - 先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着 Chiplet 封装概念持续推进，先进封测各产业链（封测/设备/材料/IP 等）有望持续受益 [5] - 人工智能相关需求仍为未来增长主要动力，算力有望引领下一场数字革命，xPU 等高端芯片需求持续增长 [5][131] 行业概览 - 2025Q3 集成电路封测板块毛利率为 21.09%，环比下降 0.35 个百分点，但超过 2024 年各季度水平 [11] - 封装板块头部公司平均毛利率为 15.79%，甬矽电子毛利率为 17.82%，通富微电为 16.18%，长电科技毛利率环比下降 0.06 个百分点至 14.25% [4][12] - 测试板块伟测科技毛利率显著高于同业，华岭股份 25Q3 毛利率环比大幅下降 15.08 个百分点 [4][14] OSAT（外包封装测试）企业表现 - 日月光 2025Q3 封测业务营收 226.75 亿元，环比增长 8.34%，同比增长 16.90%，测试业务增速高于封装业务，毛利率 22.63%，环比增长 0.76 个百分点 [4][22] - 安靠科技 2025Q3 营收 140.64 亿元，环比增长 31.50%，同比增长 6.74%，所有终端市场均实现环比增长，通信和计算业务先进封装需求强劲 [4][28] - 力成科技 2025Q3 营收 45.15 亿元，环比增长 10.56%，同比增长 9.10%，DRAM 和 NAND 封测订单受 AI 及新机上市带动增长 [4][41] - 长电科技前三季度累计收入 286.7 亿元，同比增长 14.8%，创历史同期新高，运算电子业务收入同比增长 69.5% [4][49] - 通富微电前三季度营业收入 201.16 亿元，同比增长 17.77%，归母净利润 8.60 亿元，同比增长 55.74% [4][52] - 华天科技前三季度营业收入 123.80 亿元，同比增长 17.55%，归母净利润 5.43 亿元，同比增长 51.98%，先进封装技术适配 DPU 发展需求 [4][58][59] - 甬矽电子前三季度营业收入 31.70 亿元，同比增长 24.23%，归母净利润 0.63 亿元，同比增长 48.87%，AIoT 营收占比接近 70% [4][66] 测试企业表现 - 京元电子 2025Q3 营收 21.01 亿元，环比增长 11.11%，同比增长 31.99%，资料处理业务营收环比增长 24.0%，资本开支 14.33 亿元，同比增长 98.18% [4][72] - 欣铨科技 2025Q3 营收 8.12 亿元，环比增长 4.94%，净利润 1.87 亿元，环比增长 46.89%，AI 周边市场需求强劲，通信领域营收占比达 30.5% [4][85] - 伟测科技前三季度营业收入 10.83 亿元，同比增长 46.22%，归母净利润 2.02 亿元，同比增长 226.41%，算力类业务占比约 13.5%，已超过去年全年的 2 倍 [4][90][93] 设备企业表现 - Besi 2025Q3 新增订单 14.36 亿元，环比增长 36.5%，同比增长 15.1%，主要受益于 2.5D 数据中心应用芯片贴装订单增长 [4][97] - ASMPT 2025Q3 营收 33.13 亿元，环比增长 7.6%，同比增长 9.5%，订单 32.74 亿元，在内存和逻辑领域获得重复性订单 [4][108] - 爱德万 2025Q3 存储测试机营收 19.93 亿元，环比增长 31.04%，SoC 测试机营收 78.86 亿元，环比下降 9.20% [4][118] - 泰瑞达 2025Q3 半导体测试业务营收 42.89 亿元，SoC 测试设备营收 31.14 亿元，环比增长 11%，存储测试设备营收 9.06 亿元，环比增长 110% [4][125][126] 下游市场动态 - 2025Q3 全球智能手机出货量 3.201 亿台，同比增长 3%，新兴市场如非洲出货量同比激增 25%，中国市场持续回调 [139] - PC 市场受 Windows 10 停服与关税变化推动回暖，高端市场集中度进一步提升 [6] - 汽车市场 10 月乘用车稳健增长，新能源汽车较快增长，AI 眼镜同比增长亮眼 [6]

资金募集 - 公司发行117,500.00万元可转换公司债券，净额1,162,983,254.72元[3] 资金使用 - 用77,426.03万元（含税）置换募投自筹资金，180.07万元（不含税）置换发行费用自筹资金[6] - 向无锡伟测、南京伟测分别借款11,061.98万元、1,511.99万元实施募投项目[7] - 用不超4亿元闲置募集资金现金管理[8] 项目投入 - 三个募投项目拟投117,500.00万元，累计投入116,361.71万元，节余7.88万元[12] 项目结项 - 结项全部募投项目并注销专户，无需董事会审议和保荐人同意[3][14]

公司股价及交易表现 - 11月27日，伟测科技股价上涨5.32%，报收95.50元/股 [1] - 当日成交额为2.49亿元人民币，换手率为1.78% [1] - 公司总市值为142.35亿元人民币 [1] 公司基本情况 - 上海伟测半导体科技股份有限公司成立于2016年5月6日，于2022年10月26日上市 [1] - 公司主营业务为晶圆测试、芯片成品测试及相关的配套服务 [1] - 主营业务收入构成为：晶圆测试55.40%，芯片成品测试40.09%，其他业务4.51% [1] 基金持仓情况 - 国投瑞银基金旗下国投瑞银专精特新量化选股混合A（015842）重仓持有伟测科技1.67万股 [2] - 该持仓占基金净值比例为1.41%，为基金第三大重仓股 [2] - 基于当日股价涨幅，该基金持仓浮盈约8.07万元 [2] - 该基金今年以来收益率为43.63%，近一年收益率为47.71% [2]

可转债发行 - 公司发行可转换公司债券金额117,500.00万元，期限6年，数量11,750,000张[3] 控股股东配售与减持 - 控股股东蕊测半导体配售“伟测转债”3,627,080张，占比30.87%[3] - 2025年10月27日至11月14日，蕊测半导体减持“伟测转债”1,402,870张，占比11.94%[4] - 变动后蕊测半导体持有“伟测转债”2,224,210张，占比18.93%[5]

公司股东减持可转债 - 控股股东上海蕊测半导体科技有限公司于2025年10月27日至2025年11月14日期间通过大宗交易减持伟测转债 [2] - 累计减持数量为1,402,870张 [2] - 减持数量占可转债发行总量的11.94% [2]

公司股东减持行为 - 公司控股股东上海蕊测半导体科技有限公司于2025年10月27日至11月14日期间通过大宗交易减持可转债 [1] - 累计减持伟测转债数量为1,402,870张 [1] - 减持数量占可转债发行总量的比例为11.94% [1]

公司股东减持情况 - 公司于2025年11月14日收到债券持有人蕊测半导体的告知函 [1] - 蕊测半导体自2025年10月27日至2025年11月14日通过大宗交易累计减持伟测转债140.29万张 [1] - 本次减持数量占伟测转债发行总量的11.94% [1]

事件概述 - 公司于2025年11月14日收到债券持有人蕊测半导体的告知函 [1] - 蕊测半导体在2025年10月27日至2025年11月14日期间通过大宗交易累计减持伟测转债140.29万张 [1] - 减持数量占伟测转债发行总量的11.94% [1]

公司核心决定 - 公司董事会决定不行使“伟测转债”的提前赎回权利 [2] - 该决定基于对公司长期稳健发展与内在价值的信心，并结合当前市场情况及公司情况综合考虑，旨在保护投资者利益 [10] - 公司同时承诺在未来三个月内（即2025年11月12日至2026年2月11日），如再次触发赎回条款，均不行使提前赎回权利 [2][10] 赎回条款触发情况 - 公司股票在2025年10月15日至2025年11月11日期间，满足连续三十个交易日中有十五个交易日的收盘价不低于“伟测转债”当期转股价格的130%，已触发有条件赎回条款 [2][10] - 具体而言，在2025年10月15日至11月4日期间，有10个交易日收盘价不低于调整前转股价格的130%（即81.48元/股） [10] - 在2025年11月5日至11月11日期间，有5个交易日收盘价不低于调整后转股价格的130%（即81.45元/股） [10] 可转债基本情况 - “伟测转债”发行总额为人民币117,500.00万元，每张面值100元，共计1,175.00万张 [3] - 债券期限为自2025年4月9日起六年，至2031年4月8日止 [3] - 转股期自发行结束之日（2025年4月15日）起满六个月后的第一个交易日（2025年10月15日）开始 [4] 转股价格调整历史 - “伟测转债”初始转股价格为82.15元/股 [5] - 因实施2024年年度权益分派方案（每10股派现3.40元并转增3股），转股价格由82.00元/股调整为62.82元/股 [6] - 经过数次限制性股票激励计划归属登记后，截至公告日，最新转股价格已调整为62.65元/股 [7] 保荐人核查意见 - 保荐人认为公司本次不行使提前赎回权已履行必要审批程序，符合相关法律法规及《募集说明书》的约定 [11] - 保荐人对公司本次不提前赎回“伟测转债”的事项无异议 [12]

伟测转债触发赎回条款及公司决定 - 公司股票在2025年10月15日至2025年11月11日期间，满足连续三十个交易日中有15个交易日的收盘价格不低于"伟测转债"当期转股价格的130%，已触发有条件赎回条款 [2] - 公司于2025年11月11日召开第二届董事会第二十四次会议，审议通过不提前赎回"伟测转债"的议案 [2] - 董事会决定本次不行使"伟测转债"的提前赎回权利，且在未来3个月内（2025年11月12日至2026年2月11日），如再次触及有条件赎回条款，公司均不行使提前赎回权利 [2] 未来赎回权利行使安排 - 自2026年2月12日起的首个交易日重新计算，若"伟测转债"再次触发有条件赎回条款，董事会将另行召开会议决定是否行使提前赎回权利 [2]