股份与注册资本变动 - 2025年5月21日，2024年限制性股票激励计划首次授予部分325,018股股份登记，股份和注册资本增加[3] - 2025年6月18日，2024年利润分配及转增股本实施，转增34,247,938股，股份和注册资本增加[4] - 2025年7月11日，2023年限制性股票激励计划第二个归属期535,796股股份登记，股份和注册资本增加[5] 制度调整 - 取消监事会，其职权由董事会审计委员会行使[2] - 修订《公司章程》，尚需股东大会审议[6] - 拟修订多项制度，部分需2025年第三次临时股东大会审议[7]

上海伟测半导体科技股份有限公司 董事、高级管理人员离职管理制度 第一章 总则 第一条 为规范上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）董事、 高级管理人员离职程序，确保公司治理结构的稳定性和连续性，维护公司及股东的 合法权益，公司根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）《中 华人民共和国证券法》（以下简称"《证券法》"）《上海证券交易所科创板股票 上市规则》等法律、法规、规范性文件及《上海伟测科半导体科技股份有限公司章 程》（以下简称"《公司章程》"）的有关规定，结合公司实际情况，制定本制度。 第二条 本制度适用于公司全体董事（含独立董事）及高级管理人员因任期届 满、辞任、被解除职务等离职情形。 第二章 离职情形与生效条件 第三条 董事、高级管理人员候选人的任职资格应当符合法律法规、上海证券 交易所业务规则和《公司章程》等规定。存在下列情形之一的，不得担任公司董事 或者高级管理人员： （一）无民事行为能力或者限制民事行为能力； （二）因贪污、贿赂、侵占财产、挪用财产或者破坏社会主义市场经济秩序， 被判处刑罚，或者因犯罪被剥夺政治权利，执行期满未逾五年，被宣告缓刑的，自 缓刑考验期满之日起 ...

| 证券代码：688372 | 证券简称：伟测科技 | 公告编号：2025-069 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118055 | 转债简称：伟测转债 | | （一） 股东大会类型和届次 2025年第三次临时股东大会 上海伟测半导体科技股份有限公司 关于召开2025年第三次临时股东大会的通知 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、 召开会议的基本情况 召开日期时间：2025 年 9 月 9 日 14 点 00 分 召开地点：无锡市新吴区电科路 2 号（无锡新厂） （五） 网络投票的系统、起止日期和投票时间。 网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统 网络投票起止时间：自2025 年 9 月 9 日 至2025 年 9 月 9 日 股东大会召开日期：2025年9月9日 本次股东大会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票 系统 （二） 股东大会召集人：董事会 （三） 投票方式：本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结 合的方式 （四） 现场 ...

| 证券代码：688372 | 证券简称：伟测科技 | 公告编号：2025-071 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118055 | 转债简称：伟测转债 | | 上海伟测半导体科技股份有限公司 第二届监事会第二十次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）第二届监事会第二 十次会议于 2025 年 8 月 19 日以现场与通讯相结合的方式召开。本次会议的通知 已于 2025 年 8 月 8 日以电子邮件的方式发出。本次会议由公司监事会主席乔从 缓女士召集并主持，本次会议应出席监事 3 名，实际出席监事 3 名，公司董事会 秘书列席了本次会议。本次会议的召集、召开方式符合有关法律、法规和《公司 章程》的规定。 二、监事会会议审议情况 （一）审议通过《关于<公司 2025 年半年度报告>及其摘要的议案》 经审议，监事会认为：《公司 2025 年半年度报告》及其摘要的编制和审议 程序符合有关法律法规以及《公司章 ...

| 证券代码：688372 | 证券简称：伟测科技 | 公告编号：2025-070 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118055 | 转债简称：伟测转债 | | 上海伟测半导体科技股份有限公司 第二届董事会第二十一次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第二 十一次会议于 2025 年 8 月 19 日以现场及通讯相结合的方式召开。本次会议通知 已于 2025 年 8 月 8 日以电子邮件的方式发出。本次会议由公司董事长骈文胜先 生主持，本次会议应出席董事 8 名，实际出席董事 8 名。本次会议的召集、召开 方式符合有关法律、法规和《公司章程》的规定。 二、董事会会议审议情况 （一）审议通过《关于<公司 2025 年半年度报告>及其摘要的议案》 董事会审计委员会对本项议案发表了同意的意见。 表决结果：8 票同意，0 票反对，0 票弃权。 具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站上披露的相 ...

财务数据关键指标变化 - 2025年上半年营业收入6.34亿元，同比增长47.53%[21][23] - 归属于上市公司股东的净利润1.01亿元，同比增长831.03%[21][23] - 归属于上市公司股东的扣非净利润5371.73万元，同比增长1173.61%[21][23] - 经营活动产生的现金流量净额3.39亿元，同比增长67.70%[21] - 基本每股收益0.68元/股，同比增长580.00%[20] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益0.36元/股，同比增长800.00%[22] - 加权平均净资产收益率3.78%，同比增加3.34个百分点[22] - 研发投入占营业收入的比例12.95%，同比减少2.05个百分点[22] - 非经常性损益项目合计4736.11万元，主要包括非流动性资产处置损益3753.52万元和政府补助1380.55万元[25][26] - 扣除股份支付影响后的净利润1.21亿元，同比增长170.74%[28] - 营业成本为41,546.11万元，同比增长35.26%[91] - 财务费用为3,313.27万元，同比增长122.79%[91] - 研发费用从2024年上半年的64,499,142.60元增长至2025年上半年的82,133,746.35元，增长27.3%[197] 业务线表现 - 公司拥有晶圆测试、芯片成品测试及测试方案开发、SLT测试、老化测试等全流程测试服务[35] - 公司测试的芯片类型涵盖CPU、GPU、MCU、FPGA、SoC芯片、AI芯片等，工艺涵盖各类制程[35] - 公司客户数量达200余家，包括紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、兆易创新等知名厂商[49] - 公司重点突破5G射频芯片、高性能CPU芯片、高性能算力芯片等高端芯片的测试工艺难点[49] - 公司测试设备以日本、中国台湾、美国、韩国等国家和地区的进口设备为主，亦有部分国产设备[46] - 公司研发方向包括高端芯片测试工艺难点突破、测试技术研发及自动化生产系统研发[48] - 公司测试方案开发能力覆盖CPU、GPU、AI、IOT等20余种芯片类型，保持行业领先优势[66] - 公司整体产能利用率达90%以上[53] - 公司拥有上海、南京、无锡和深圳四个测试基地，2025年6月披露投资成都计划，形成覆盖长三角、珠三角、环渤海和西南地区的全国性服务网络[65] 研发投入与成果 - 研发投入占营业收入的比例12.95%，同比减少2.05个百分点[22] - 公司研发人员占比超20%，主要研发人员平均从业年限在10年以上[54] - 2025年上半年公司研发费用为8,213.37万元，较上年同期增长27.34%[55] - 公司研发与技术人占比超20%，主要研发人员平均从业年限在6年以上[60] - 报告期内公司新获得发明专利2项、软件著作权11项，累计发明专利18项、实用新型专利86项、软件著作权85项[70][71] - 公司自主开发的测试生产管理系统实现全流程自动化，提高测试效率并降低呆错现象[67] - 研发人员数量同比增长40.17%（499人 vs 356人），占总人数比例提升至23.62%[80] - 研发人员薪酬总额同比增长64.54%（5647.88万元 vs 3432.5万元），平均薪酬增长17.43%（11.32万元 vs 9.64万元）[80] - 本科及以上学历研发人员占比达71.54%（硕士4.21% + 本科67.33%）[80] - 30岁以下研发人员占比64.93%，显示团队年轻化特征显著[80] 市场与行业趋势 - 2024年中国大陆集成电路封装测试业销售规模达3337亿元人民币，同比增长13.8%[32] - 中国大陆集成电路测试市场处于"需求旺盛+政策强力驱动+国产替代加速"的历史性交汇点[32] - 公司客户超过200家，其中高端芯片设计公司出于测试服务需求、成本控制及风险控制，将测试业务供应商由境外转向境内[62] - 公司被评为国家高新技术企业、国家级"专精特新"小巨人企业、浦东新区企业研发机构[49] - 公司被认定为国家级专精特新"小巨人"企业（2021年度），产品为集成电路测试[69] - 高端测试设备采购价格高且交付周期长，海外巨头垄断研发及生产，每年供给数量有限[63] 募集资金使用 - 无锡项目和南京项目募集资金投入进度分别达到89.19%和97.18%[53] - 公司拟使用13亿元人民币投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（二期）[53] - 可转换债券募集资金总额117,500.00万元，净额116,298.33万元[155] - 截至报告期末累计投入募集资金97,892.76万元，占募集资金净额的84.17%[157] - 伟测半导体集成电路测试基地项目累计投入62,435.64万元，占承诺投资总额70,000万元的89.19%[158] - 偿还银行贷款及补充流动资金项目累计投入16,020.42万元，占承诺投资总额27,500万元的58.26%[158] - 公司使用募集资金77,426.03万元置换预先投入募投项目的自筹资金[160] - 公司使用募集资金180.07万元置换已支付发行费用的自筹资金[160] - 公司使用不超过40,000万元闲置募集资金进行现金管理，报告期末余额为10,000万元[162] - 公司向全资子公司无锡伟测半导体提供借款11,061.98万元，南京伟测半导体提供借款1,511.99万元以实施募投项目[163] 股东与股权结构 - 实际控制人骈文胜承诺自公司股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理其直接和间接持有的首发前股份[114] - 骈文胜承诺在锁定期届满后两年内减持股份价格不低于发行价[114] - 控股股东蕊测半导体承诺自公司股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理其直接和间接持有的首发前股份[115] - 蕊测半导体承诺在锁定期届满后两年内减持股份价格不低于发行价[116] - 持股比例大于5%的股东江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业承诺锁定期届满后减持将通过法律法规允许的交易方式进行[117] - 江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业承诺减持前3个交易日予以公告（持股比例低于5%时除外）[117] - 董事及高管每年转让股份不超过所持公司股份总数的25%[119][121] - 核心技术人员在限售期满后4年内每年转让首发前股份不超过上市时持股总数的25%[119] - 离职后半年内禁止转让所持公司股份[119][121][123] - 锁定期满后两年内减持价格不低于发行价（除权除息调整后）[120][122] - 监事每年转让股份不超过所持公司股份总数的25%[123] - 公司承诺上市后三年内执行稳定股价预案[124] - 控股股东及实际控制人承诺同步履行稳定股价义务[124] 资产与负债情况 - 货币资金为60,790.99万元，占总资产的9.62%，同比增长46.83%[93] - 固定资产为331,611.61万元，占总资产的52.48%，同比增长14.85%[93] - 在建工程为86,590.50万元，占总资产的13.70%，同比增长29.27%[93] - 无形资产为8,474.93万元，占总资产的1.34%，同比增长113.19%[93] - 公司货币资金从4.14亿元增至6.08亿元，同比增长46.8%[189] - 交易性金融资产新增3.31亿元[189] - 应收账款从3.53亿元降至3.45亿元，降幅2.4%[190] - 流动资产总额从10.41亿元增至16.97亿元，增幅63.0%[190] - 固定资产从28.87亿元增至33.16亿元，增长14.9%[190] - 短期借款从1.71亿元增至1.78亿元，增长4.6%[190] - 应付债券新增11.47亿元[191] - 未分配利润从5.12亿元增至5.75亿元，增长12.2%[191] - 公司信用评级维持AA级，展望稳定[187] 子公司与投资 - 公司全资子公司包括无锡伟测半导体科技有限公司、南京伟测半导体科技有限公司等[11] - 报告期内公司向上海威矽增资297万元，用于补足注册资本，累计增资达300万元[99] - 报告期投资额为297万元，较上年同期的1000万元下降70.30%[99] - 以公允价值计量的金融资产中，其他类别期末数为4.36亿元，其中交易性金融资产期末数为3.31亿元[101] - 本期购买金融资产金额为15.37亿元，出售/赎回金额为12.07亿元[101] - 公司参与私募基金上海信遨创业投资中心，报告期内投资3000万元，出资比例为30%[103] - 主要子公司无锡伟测半导体科技净利润为5908.49万元，南京伟测半导体科技净利润为918.88万元[104] - 无锡伟测半导体科技总资产为27.97亿元，净资产为8.32亿元，营业收入为3.90亿元[106] 风险因素 - 无锡、南京测试基地新增高端芯片测试产能，存在产能消化风险[83] - 进口设备依赖Advantest/Teradyne等国际厂商，面临贸易摩擦风险[84] - 主营业务毛利率受产能利用率、设备折旧及人力成本多重因素影响[85] - 公司对外担保总额为163,620.49万元，占净资产比例59.94%[152] - 公司对全资子公司无锡伟测提供担保金额总计115,000万元[152] - 公司对全资子公司南京伟测提供担保金额总计106,800万元[152] - 报告期内对子公司担保发生额合计26,019.62万元[152] - 公司向资产负债率超过70%的子公司提供担保金额163,620.49万元[153] 其他重要事项 - 公司2025年半年度报告期从2025年1月1日至2025年6月30日[11] - 报告期内公司未进行利润分配或公积金转增股本[6] - 公司未发生被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[7] - 公司未发生违反规定决策程序对外提供担保的情况[7] - 公司未发生半数以上董事无法保证半年度报告真实性、准确性和完整性的情况[7] - 2024年度权益分派方案合计派发现金红利38,814,330.30元（含税），占2024年度归属于上市公司股东的净利润的比重为30.27%[57] - 公司完成2024年年度权益分派，每股派发现金红利0.34元（含税），并以资本公积金每股转增0.3股，转增34,247,938股，总股本增至148,407,733股[167] - 伟测转债最新转股价格调整为62.82元/股，较原82.00元/股下调23.4%[186]

高校科技成果转化与校友经济 - 长石资本硬科技三期基金完成7.28亿元三关募集，获华中科技大学母基金与电子科技大学校友基金等高校资本加持 [1] - 高校通过设立母基金、联动校友资源加速科技成果转化，"校友经济"成为链接创新与产业落地的支点 [1] - 清华、复旦、上海交大等头部高校发起科创类母基金，推动"产学研用"融合机制在中国科技创新体系中成型 [1] 校友企业协同与产业联动 - 电子科大集成电路行业校友会启动"校友企业走访"系列活动，首站走进伟测科技，吸引20多位校友企业家、投资人参与 [3] - 伟测科技创始人骈文胜分享"反常识"运营策略：早期阶段保留部分未满载产能以抓住关键业务机会 [3] - 校友会活动促进上下游企业技术合作与资本联动，深化与集成电路学院的产教融合，为行业输送复合型人才 [4] 创投机构与高校母基金合作 - 长石资本硬科技三期基金引入华中科技大学与电子科技大学两所工科强校的基金出资 [6] - 高校母基金加速科技成果产业化，推动创投机构、学院与政府形成四方协同机制 [6] - 长石资本投资电子科大校友企业兆强钛磁，该公司是国内磁性密封技术引领者，曾获国家技术发明奖二等奖 [7] 校友经济的生态构建 - 电子科大校友生态从传统聚会转向细分赛道资源协作，资深校友向年轻一代传递技术、管理、资本经验 [8] - 校友会与地方政府探讨设立早期天使基金，聚焦集成电路等重点技术方向，推动前端科研成果孵化 [8] - 高校创新生态从"研究主导"转向"落地导向"，"学院派"力量加速激活 [8] 新型协同体系的形成 - 高校、校友、资本和产业共同参与的新型协同体系酝酿成型，推动硬科技创新生态发展 [9] - 电子科大集成电路行业校友会的探索可能成为"校友经济"重塑产学研用格局的前沿样本 [9]

行业整体表现 - 2024年封装测试行业上市公司总收入870.56亿元，同比增长20.69%，毛利率约15.67%，研发占比为7.38% [1] - 营业总收入前三的企业分别是长电科技（359.62亿元）、通富微电（238.82亿元）、华天科技（144.62亿元） [1] - 研发费用占比前三名的企业是利扬芯片（15.95%）、晶方科技（14.12%）、伟测科技（13.22%） [1] 市场规模与增长 - 2024年全球先进封装市场预计总营收为519亿美元，同比增长10.9%，2025年预计达569亿美元，同比增长9.6% [2] - 全球先进封装市场规模预计2028年达到786亿美元，2022—2028年间年化复合增速达10.05% [2] - 全球半导体封装市场规模预计从2020年的650.4亿美元增长至2027年的1186亿美元，复合增长率达6.6% [2] - 先进封装市场规模预计2027年达616亿美元，首次超越传统封装 [2] 市场竞争格局 - 中国企业在全球委外封测（OSAT）榜单中占据明显领先优势，前三大OSAT厂商市占率合计超过50% [3] - 2023年先进封装领域资本开支为99亿美元，主要来自台积电、英特尔、三星、SK海力士等半导体大厂及头部OSAT厂商 [3] - 2024年先进封装领域资本开支预计增加到115亿美元，占头部OSAT资本开支的41% [3] 技术发展趋势 - Chiplet技术预计从2023年的31亿美元增长至2033年的1070亿美元，复合年增长率高达42.5% [4] - 长电科技的XDFOI® Chiplet高密度多维异构集成系列工艺进入稳定量产阶段，实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货 [4] - 2.5D/3D封装市场空间预计从2022年的94亿美元增至2028年的225亿美元，年复合增长率达15.6% [4] 未来增长动力 - 人工智能、物联网、云计算、大数据等新兴技术快速发展，直接推动封测行业市场规模扩大 [3] - 高性能计算（HPC）和人工智能（AI）技术推动先进封装技术需求激增 [4] - 先进封装技术满足新兴应用领域对芯片高性能、小型化、低功耗的要求，市场需求旺盛但供给相对有限 [4]

伟测转债发行概况 - 债券全称为上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券，简称"伟测转债"，代码118055 SH [3] - 发行规模为人民币11 75亿元（117 50万手），票面金额100元/张，按面值发行 [3] - 债券期限为6年，存续期自2025年4月9日至2031年4月8日 [3] - 利率结构为阶梯式：第一年0 10%、第二年0 30%、第三年0 60% [3] 转股条款调整 - 初始转股价82 15元/股，当前转股价经调整后为62 68元/股 [5][8] - 转股期自2025年10月15日起至2031年4月8日止，目前尚未进入转股期 [5][9] - 转股价调整触发因素包括：2023年限制性股票激励计划第二类限制性股票第二个归属期完成登记，新增535 796股（占总股本0 3610%）[8] - 调整公式采用P1=(P0+A×k)/(1+k)，其中P0=62 82元/股，A=22 66元/股，k=0 3610% [8] 付息与兑付安排 - 采用每年付息一次的方式，计息起始日为2025年4月9日 [4] - 付息日为发行首日起每满一年的当日，遇节假日顺延至下一交易日 [4] - 到期偿还本金并支付最后一年利息，利息计算公式为I=B×i（B为票面总金额，i为当年票面利率）[4] 信用与担保情况 - 主体信用等级AA，债券信用等级AA，评级展望稳定，评级机构为中证鹏元 [5] - 本次可转债未设置担保措施 [6] 监管与登记机构 - 受托管理人为平安证券，登记托管机构为中国证券登记结算有限责任公司上海分公司 [6] - 发行已获证监会注册批复（证监许可〔2025〕158号），相关议案经2023年股东大会及2025年临时股东大会审议通过 [2]

债券发行 - 2025年可转换公司债券注册申请获中国证监会同意[7] - 债券面值100元，发行规模117,500.00万元[8][9] - 债券期限2025年4月9日至2031年4月8日，各年有不同利率[10] 转股信息 - 转股期自2025年10月15日起至2031年4月8日，初始转股价格82.15元/股，当前62.82元/股[16][17] - 伟测转债转股价格由62.82元/股调整为62.68元/股，2025年7月18日生效[24] 股份归属 - 公司以22.66元/股向201名激励对象归属535,796股股份[23] - 总股本由148,407,733股变更为148,943,529股，增发新股率0.3610%[23] 信用评级 - 公司主体和可转债信用等级均为AA，评级展望稳定[18]