核心观点 报告认为，在AI浪潮驱动下，芯片集成度持续提升，后摩尔时代先进封装成为提升芯片性能的关键路径，行业正迎来量价齐升的景气周期[1] 同时，集成电路测试需求旺盛，独立第三方测试服务兴起，半导体测试设备行业景气上行，国产替代进程加速[1] 报告维持对半导体行业的“超配”评级，并建议重点关注先进封装与测试一体化企业、独立第三方测试服务商以及后道测试设备厂商[1][76] 根据目录分章节总结 1. 先进封装：AI浪潮下芯片集成度持续提高，先进封装规模有望扩张 - **行业地位与增长**：集成电路封测是确保芯片性能与可靠性的核心环节[8] 2015至2024年，中国IC封测业市场规模从1,384亿元增长至4,050亿元，复合增速达12.67%[9] 2024年，封测环节在全球半导体产业链销售额中占比约17%[9] - **发展驱动力**：随着制程节点逼近物理与经济极限，摩尔定律放缓，芯片性能提升更多依赖先进封装技术[12][17] 例如，5nm制程晶圆厂实现5万片/月产能需投资约160亿美元，是28nm制程的2.7倍；5nm芯片量产成本约为5.0美元/mm²，显著高于28nm的1.5美元/mm²[12] - **技术路径**：“超越摩尔定律”成为重要方向，集成芯片（Chiplet）技术通过芯粒异构集成持续优化系统性能，是后摩尔时代发展高算力芯片的有效方式[17][18][19] 先进封装（如2.5D/3D IC）价值量显著高于传统封装，可达10倍甚至百倍以上，已成为英伟达、博通等公司AI芯片的必需技术[20][21][25] - **市场需求与规模**：AI算力需求爆发式增长，全球算力规模从2019年的309.0 EFLOPS增长至2024年的2,207.0 EFLOPS，复合增长率48.2%[24] 预计2024至2029年，全球先进封装市场将保持10.6%的复合增长率，高于传统封装的2.1%，到2029年先进封装占封测市场的比重将达到50.0%[28] 中国大陆先进封装市场同期复合增长率预计为14.4%，2029年占比将达到22.9%[28] - **竞争格局与厂商动态**：全球先进封装参与者主要包括台积电、三星等晶圆制造企业，以及日月光、长电科技等封测厂（OSAT）[29] 2024年全球前十大封测厂营收合计415.6亿美元，其中长电科技、通富微电、华天科技和智路封测四家中国大陆企业上榜[33][35] 受AI需求驱动，封测产能紧张，部分厂商上调报价，涨幅达5%-20%，存储芯片封测调幅最高达30%[40] 业内龙头企业如长电科技、通富微电、甬矽电子等正通过股权激励、定增扩产等方式应对景气上行[41] 2. 半导体测试：第三方测试乘风而起，国产测试设备导入加速 - **测试环节概述**：集成电路测试包括晶圆测试（CP）和芯片成品测试（FT），其中CP测试技术门槛更高，竞争格局更集中[42][43] - **第三方测试兴起**：受益于产业链专业化分工，独立第三方测试服务模式因其专业性、效率及结果中立性优势而逐步兴起[44][46] 2024年，中国集成电路测试市场规模估算约为451.50亿元，2013至2024年复合增长率高达20.77%[46][48] - **测试设备构成与市场**：测试机、分选机和探针台是半导体测试核心设备，2020年全球市场中三者占比分别为63.1%、17.4%和15.2%[59] 2025年全球半导体测试设备销售额预计同比增长48.1%，达112亿美元，2026年有望延续增长[61] - **竞争格局与国产替代**：测试机市场呈双寡头格局，爱德万和泰瑞达合计占据约80%份额[63] SoC测试机和存储测试机价值占比最高，是全球及国内市场的主要构成部分，也是国产替代的主要方向[64] 探针台市场主要由东京精密、东京电子等海外厂商主导；分选机市场格局相对分散[70] 国内已涌现十余家半导体测试设备上市企业，如长川科技、华峰测控等，正通过加码研发投入加快国产替代进程[71][73] 3. 投资建议 - 报告建议重点关注两条主线：一是具备封装与测试一体化能力的企业以及专注独立第三方测试的企业；二是在后道测试设备（分选机、测试机、探针台）领域兼具产能扩张与国产替代逻辑的企业[76] - 具体提及的公司包括：封测一体化模式的长电科技（600584）、通富微电（002156）、甬矽电子（688362）；独立第三方测试商伟测科技（688372）；后道测试设备商长川科技（300604）、精智达（688627）、华峰测控（688200）、中科飞测（688361）等[1][76]

公司股价与交易数据 - 2025年1月26日，公司股价下跌8.20%，当日成交额为9.92亿元 [1] - 当日融资买入额为1.55亿元，融资偿还9695.76万元，实现融资净买入5831.69万元 [1] - 截至1月26日，公司融资融券余额合计7.49亿元，其中融资余额7.48亿元，占流通市值的3.86%，融资余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] - 当日融券偿还4900股，融券卖出2600股，卖出金额33.75万元，融券余量1.18万股，融券余额153.74万元，融券余额水平同样超过近一年90%分位，处于高位 [1] 公司基本概况 - 公司全称为上海伟测半导体科技股份有限公司，成立于2016年5月6日，于2022年10月26日上市 [1] - 公司位于上海市浦东新区，主营业务为晶圆测试、芯片成品测试及相关的集成电路测试配套服务 [1] - 主营业务收入构成为：晶圆测试占比55.40%，芯片成品测试占比40.09%，其他业务占比4.51% [1] 公司财务与股东情况 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入10.83亿元，同比增长46.22%，实现归母净利润2.02亿元，同比增长226.41% [2] - 自A股上市后，公司累计现金分红1.49亿元 [2] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为1.43万户，较上一期增加14.17%，人均流通股为7235股，较上一期减少11.95% [2] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第一大流通股东，持股585.38万股，较上期大幅增加463.05万股 [3] - 易方达供给改革混合、富国创新科技混合A、华安媒体互联网混合A为新进十大流通股东 [3] - 德邦半导体产业混合发起式A持股139.54万股，较上期减少3.70万股，南方中证1000ETF持股94.90万股，较上期减少2.84万股 [3] - 信澳新能源产业股票A已退出十大流通股东行列 [3]

截至发稿，彭柏文累计任职时间1年351天，现任基金资产总规模9.57亿元，任职期间最佳基金回报 67.96%， 任职期间最差基金回报66.66%。 风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不 限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建 议。 责任编辑：小浪快报 1月22日，伟测科技跌5.02%，截至发稿，报138.48元/股，成交7.44亿元，换手率3.49%，总市值206.41 亿元。 资料显示，上海伟测半导体科技股份有限公司位于上海市浦东新区东胜路38号D区1栋，成立日期2016 年5月6日，上市日期2022年10月26日，公司主营业务涉及晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试 相关的配套服务。主营业务收入构成为：晶圆测试55.40%，芯片成品测试40.09%，其他4.51%。 从基金十大重仓股角度 数据显示，惠升基金旗下1只基金重仓伟测科技。惠升惠民混合A（008531）四季度持有股数33.78万 股，占基金净值比例为3.85%，位居第十大重仓股。根据测算，今日浮亏损失约247.27万元。 惠升惠民混合A（0 ...

证券日报网讯1月21日，伟测科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司将在2026年1月31日前披露 2025年业绩预告。具体时间以公司公告为准。 ...

公司股价与市场表现 - 1月21日，伟测科技股价上涨5.05%，报收139.58元/股，成交额达8.17亿元，换手率为4.04%，总市值为208.05亿元 [1] 公司基本信息与业务构成 - 上海伟测半导体科技股份有限公司成立于2016年5月6日，于2022年10月26日上市 [1] - 公司主营业务为晶圆测试、芯片成品测试及相关的配套服务 [1] - 主营业务收入构成为：晶圆测试占55.40%，芯片成品测试占40.09%，其他业务占4.51% [1] 基金持仓情况 - 先锋基金旗下先锋聚优A（004726）基金在第三季度重仓持有伟测科技2092股，占基金净值比例为4.05%，为其第十大重仓股 [2] - 根据测算，该基金在1月21日因伟测科技股价上涨浮盈约1.4万元 [2] - 先锋聚优A基金最新规模为193.74万元，今年以来收益率为9.22%，同类排名1162/8844；近一年收益率为-1.5%，同类排名8024/8091；成立以来收益率为12.01% [2] 基金经理信息 - 先锋聚优A（004726）的基金经理为刘志强 [3] - 刘志强累计任职时间为3年26天，现任基金资产总规模为833.83万元，任职期间最佳基金回报为6.36%，最差基金回报为-6.36% [3]

可转债发行与转股概况 - 公司向不特定对象发行可转换公司债券“伟测转债”，发行总额为人民币11.75亿元，期限6年，每张面值100元，共计1,175万手 [3] - 该可转债于2025年4月30日在上海证券交易所上市交易，债券代码为“118055” [3] - 可转债的转股期为2025年10月15日至2031年4月8日，初始转股价格为82.15元/股，最新转股价格已调整为62.65元/股 [3] 可转债转股结果 - 自2025年10月15日进入转股期至2025年12月31日，累计转股金额仅为5.5万元，累计转股数量为866股，占可转债转股前公司已发行股份总额的0.0006% [2][8] - 同期，合计有550张可转债转换为公司A股股票 [2] - 截至2025年12月31日，尚未转股的可转债金额为11.74945亿元，占可转债发行总量的99.9953% [2][8] 转股价格调整历史 - 因实施2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期，公司总股本增加325,018股，转股价格于2025年5月28日由82.15元/股调整为82.00元/股 [4] - 因实施2024年度权益分派，转股价格于2025年6月18日由82.00元/股调整为62.82元/股 [4] - 因实施2023年限制性股票激励计划第二个归属期，公司总股本增加535,796股，转股价格于2025年7月18日由62.82元/股调整为62.68元/股 [5][6] - 因实施2024年限制性股票激励计划预留部分第一个归属期，公司总股本增加109,448股，转股价格于2025年11月5日由62.68元/股调整为62.65元/股 [7] 公司股本变动 - 公司于2025年10月27日有首次公开发行的部分限售股45,685,496股上市流通 [9] - 公司同期完成了部分股权激励股份的归属登记 [9]

债券发行与转股 - 公司发行11.75亿元可转换公司债券，期限6年，2025年4月30日起上市交易[5] - “伟测转债”2025年10月15日起可转股，转股期至2031年4月8日，初始转股价格82.15元/股，最新转股价格62.65元/股[6] - 2025年10月15 - 12月31日，累计55,000元“伟测转债”转股，转股数量866股，占转股前公司已发行股份总额的0.0006%[4] - 截至2025年12月31日，“伟测转债”未转股金额1,174,945,000元，占发行总量的99.9953%[4] 转股价格调整 - 2025年5月21日，因向63名激励对象归属325,018股股份，转股价格由82.15元/股调整为82.00元/股[6] - 2025年实施2024年年权益分派，转股价格由82.00元/股调整为62.82元/股[7] - 2025年7月11日，因向201名激励对象归属535,796股股份，转股价格由62.82元/股调整为62.68元/股[7] - 2025年10月27日，因向16名激励对象归属109,448股，转股价格由62.68元/股调整为62.65元/股[9] 股份相关 - 2025年10月27日，公司首次公开发行部分限售股45,685,496股上市流通[12] - 截至2025年12月31日，公司总股本为149,053,843股[11]

公司产能与利用率 - 公司整体产能利用率目前维持在90%至95%的高位水平 [1] - 无锡三期与南京一期基地的产能已处于按现有设备估算基本饱和的状态 [1] 资本开支与未来规划 - 公司未来的资本开支计划将根据市场需求和战略规划进行安排 [1] - 公司致力于在投资增长与财务稳健之间维持平衡 [1]

半导体板块市场表现 - 2023年12月29日，半导体板块整体上涨0.25%，表现强于上证指数（上涨0.04%），但弱于深证成指（下跌0.49%）[1] - 板块内个股表现分化显著，东微半导以12.62%的涨幅领涨，而派瑞股份以-14.82%的跌幅领跌[1][2] 领涨个股详情 - **东微半导**：收盘价80.29元，上涨12.62%，成交额8.78亿元[1] - **宏微科技**：收盘价31.08元，上涨8.90%，成交额8.32亿元[1] - **伟测科技**：收盘价110.51元，上涨6.91%，成交额9.78亿元[1] - **源杰科技**：收盘价684.40元，上涨6.60%，成交额33.37亿元[1] - **芯原股份**：收盘价135.20元，上涨5.71%，成交额44.07亿元[1] 领跌个股详情 - **派瑞股份**：收盘价11.09元，下跌14.82%，成交额2.87亿元[2] - **炬光科技**：收盘价128.14元，下跌7.14%，成交额70.02亿元[2] - **长光华芯**：收盘价132.96元，下跌5.80%，成交额23.35亿元[2] - **恒辉股份**：收盘价57.50元，下跌5.12%，成交额5.98亿元[2] - **恒坤新材**：收盘价48.90元，下跌4.59%，成交额3.92亿元[2] 板块资金流向 - 当日半导体板块整体呈现主力资金净流出，净流出金额达44.58亿元[2] - 游资资金呈现净流入，净流入金额为5.3亿元[2] - 散户资金呈现净流入，净流入金额为39.29亿元[2] 个股资金流向详情 - **芯原股份**：主力资金净流入3.88亿元，净占比8.80%，是主力资金流入最多的个股[3] - **炬光科技**：主力资金净流入2.02亿元，净占比2.88%[3] - **佰维存储**：主力资金净流入1.88亿元，净占比7.54%[3] - **中芯国际**：主力资金净流入1.82亿元，净占比2.90%[3] - **北方华创**：主力资金净流入1.35亿元，净占比3.45%[3]

市场表现 - A股半导体芯片股表现活跃，多只个股大幅拉升，其中迈为股份盘中一度触及20%涨停 [2] - 东微半导盘中一度涨超12%，寒武纪一度涨超7%，伟测科技、源杰科技一度涨超10% [3] - 截至下午2点，迈为股份涨超19%，东微半导涨幅仍超过11%，伟测科技涨超9%，源杰科技涨超7%，芯原股份涨超6%，寒武纪涨超5% [3] - 韩国芯片巨头股价持续走强，SK海力士盘中一度大涨超6%，三星电子一度涨超2%并再创历史新高 [2][4] 政策与资金驱动 - 国家创业投资引导基金正式启动，预计将撬动万亿元规模资金，加大对战略性新兴产业和未来产业的支持力度 [2][3] - 引导基金将重点对集成电路、人工智能、航空航天、低空经济、生物制造、未来能源等领域的早期项目和种子企业加大投资力度 [3] 行业规模与增长 - 2024年全球半导体市场规模预计达6591亿美元，同比增长20.0%，预计2025年或将增长至7893亿美元 [6] - 在半导体市场中，集成电路占比最高，达73.9%；人工智能芯片增速最快，达49.3% [6] 机构观点与投资方向 - 爱建证券认为第三代半导体材料、算力芯片、射频通信芯片与高宽带存储是半导体产业未来的核心发展方向 [6] - 爱建证券看好国产半导体产业链长期发展，特别是在“卡脖子”环节的核心技术突破，建议关注国产半导体产业链在上述领域的投资机会 [6] - 华创证券指出AI投入产出已实现闭环，GPU是国内人工智能发展的基础，国产算力芯片自主可控迫在眉睫，建议关注算力芯片设计、算力芯片代工等方向 [6] - 银河证券认为当前时点是存储芯片赛道下一轮周期的新起点，AI服务器需求高速增长叠加国产替代，看好国内存储产业链相关上市公司的投资机遇 [7]