报告公司投资评级 - 行业为电子/半导体，6个月评级为买入（调高评级） [6] 报告的核心观点 - 2025Q1行业复苏增长明显，公司加码芯片测试产能建设，业绩增长态势良好，盈利能力稳中向好，上调评级为“买入” [1][5] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2024年公司实现营业收入10.77亿元，同比增长46%；归母净利润1.28亿元，同比增长8.67%；扣非归母净利润1.08亿元，同比增长18.89% [1] - 2025Q1公司实现营业收入2.85亿元，同比增长55%；归母净利润0.26亿元，同比扭亏为盈；扣非归母净利润0.14亿元，同比扭亏为盈，比上年同期增加0.18亿元 [1] 业绩增长原因 - 2024年营业收入同比增长系行业景气度提升、测试产品结构优化、新客户量产、产能利用率不断提高等；净利润增长受股权激励确认的股份支付费用、研发投入和产能扩张导致成本费用增加影响 [2] - 2025Q1营业收入同比增长和归母净利润扭亏为盈系市场需求回暖、测试产品结构优化、产能利用率提高、算力及智驾新客户量产等 [2] 产能建设 - 聚焦高算力、先进架构及封装、高可靠性芯片测试需求，服务国家战略新兴行业发展；2024年晶圆测试营业收入6.15亿元，同比增长38.91%；芯片成品测试营业收入3.67亿元，同比增长50.07% [3] - 拟通过可转债募集资金11.75亿元，建设南京和无锡测试基地，有望提升测试服务能力、增加营收和高端业务占比 [3] 研发投入 - 2024年研发费用达1.42亿元，同比增长37.16%；成立天津分公司作为研发中心，完善研发环节 [3] - 研发人员新增156人，占比超23%，平均从业年限10年以上；实施限制性股票激励计划，归属股份数量460,867股 [3] 客户拓展 - 坚持技术创新开拓市场，与广大客户建立长期稳定合作关系，客户基础稳固 [4] - 截至2024年底，客户超200家，包括国内知名集成电路设计公司等；晶圆测试产销量131.19万片，同比增长31.25%；芯片成品测试产销量29.83亿颗，同比增长92.27% [4] 行业态势 - 2024年半导体行业下游景气度逐渐复苏，制造、封装和测试等领域回升向好，设计公司去库存化，公司全年营收和毛利率逐季上升 [4] - 2025Q1公司产能利用率高于去年同期，预计Q2客户需求回暖，订单恢复，盈利能力进一步提升 [4] 投资建议 - 微调盈利预测，2025/2026年归母净利润由2.00/2.77亿元微调至1.96/2.80亿元，新增2027年归母净利润预测3.87亿元，上调公司评级为“买入” [5] 财务数据 |项目|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|736.52|1,076.87|1,369.13|1,743.45|2,307.63| |增长率(%)|0.48|46.21|27.14|27.34|32.36| |EBITDA(百万元)|436.44|612.18|617.95|689.64|771.41| |归属母公司净利润(百万元)|118.00|128.23|195.91|279.96|386.81| |增长率(%)|(51.51)|8.67|52.78|42.90|38.16| |EPS(元/股)|1.04|1.13|1.72|2.46|3.40| |市盈率(P/E)|66.71|61.39|40.18|28.12|20.35| |市净率(P/B)|3.20|3.01|2.80|2.54|2.26| |市销率(P/S)|10.69|7.31|5.75|4.51|3.41| |EV/EBITDA|20.67|12.55|13.92|11.20|9.44| [5]

| 证券代码：688372 | 证券简称：伟测科技 | 公告编号：2025-043 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118055 | 转债简称：伟测转债 | | 上海伟测半导体科技股份有限公司 2024年年度股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次会议是否有被否决议案：无 一、 会议召开和出席情况 （一） 股东大会召开的时间：2025 年 5 月 20 日 （二） 股东大会召开的地点：江苏省无锡市新吴区研发三路南侧无锡伟测半导 体科技有限公司 2 楼会议室 （三） 出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及 其持有表决权数量的情况： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 132 | | --- | --- | | 普通股股东人数 | 132 | | 2、出席会议的股东所持有的表决权数量 | 40,115,787 | | 普通股股东所持有表决权数量 | 40,115,787 | | 3、出席会议的股东所持有表决权数量占公司表决权数量的 ...

上海市锦天城律师事务所 关于上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年年度股东大会的 法律意见书 地址：上海市浦东新区银城中路 501 号上海中心大厦 11/12 层 电话：021-20511000 传真：021-20511999 邮编：200120 上海市锦天城律师事务所 法律意见书 经本所律师核查，本次股东大会由公司董事会召集。公司于 2025 年 4 月 29 日在上海证券交易所（www.sse.com.cn）上公告了《关于召开 2024 年年度股东 大会的通知》（以下简称"股东大会通知"），股东大会通知中载明了本次股东大 上海市锦天城律师事务所 关于上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年年度股东大会的 法律意见书 致：上海伟测半导体科技股份有限公司 上海市锦天城律师事务所（以下简称"本所"）接受上海伟测半导体科技 股份有限公司（以下简称"公司"）委托，就公司召开 2024 年年度股东大会 （以下简称"本次股东大会"）的有关事宜，根据《中华人民共和国公司法》 （以下简称"《公司法》"）等法律、法规、规章和其他规范性文件以及《上 海伟测半导体科技股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）的有关 ...

| 证券代码：688372 | 证券简称：伟测科技 | 公告编号：2025-042 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118055 | 转债简称：伟测转债 | | 上海伟测半导体科技股份有限公司 关于召开 2024 年度暨 2025 年第一季度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 投资者可于 2025 年 5 月 21 日（星期三）至 5 月 27 日（星期二）16:00 前登录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或通过公司投资者关系 邮箱 ir@v-test.com.cn 进行提问。公司将在业绩说明会上对投资者普遍关注的问 题进行回答。 上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2025 年 4 月 29 日披露公司 2024 年年度报告和 2025 年第一季度报告，为便于广大投资者更 全面深入地了解公司 2024 年度及 2025 年第一季度的经营成果、财务状况，公司 计划于 2025 年 5 月 28 日下午 14:00-15:00 ...

报告公司投资评级 - 买入丨维持 [7] 报告的核心观点 - 公司产能扩张迎半导体行业需求回暖，稼动率回升驱动收入和利润双双高增；产品高端化驱动成长，稼动率提升带动盈利能力向好；转债项目加码高端测试，高端测试产能和先进技术有望提升公司竞争优势和市占率，驱动公司进入高增阶段；预计公司2025 - 2027年营业收入分别为14.10、17.75、21.89亿元，归母净利润分别为1.87、2.57、3.63亿元，对应PE为43X、31X、22X，给予“买入”评级 [10] 根据相关目录分别进行总结 事件描述 - 4月28日，伟测科技公告2024年年度报告和2025年第一季度报告，2024年公司实现总营业收入10.77亿元，同比增长46.21%；实现归母净利润1.28亿元，同比增长8.67%；2025年第一季度公司实现总营业收入2.85亿元，同比增长55.39%；实现归母净利润0.26亿元，同比扭亏 [2][4] 事件评论 - 2024年随着半导体行业库存去化、下游需求复苏，国产高端和车规级芯片量产，高端和高可靠性芯片测试需求增加；受益于行业复苏等因素，2024年公司营业收入达10.77亿元，同比+46.21%，2024Q4单季度营收3.36亿元，同比大幅增长52.25%；2024Q4单季度归母净利润达0.55亿元，同环比分别大幅增长129.34%、13.89%，带动2024年归母净利润提升至1.28亿元，同比增长8.67%；2025Q1公司实现单季度营业收入2.85亿元，同比增速达55.39%，环比受季度性影响小幅下滑；实现归母净利润0.26亿元，同比扭亏 [10] - 公司聚焦高算力、先进架构及封装、高可靠性芯片测试需求，在CPU、GPU等领域测试服务有竞争优势；2024年加大“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”产能和研发投入；产品高端化驱动下，稼动率持续提升，毛利率显著增长，2024Q4毛利率上升至43.12%，同比+2.93pct，环比+0.67pct，带动净利率单季度达19.68%，同比+6.85pct，环比+3.20pct [10] - 公司此前公告可转债项目，拟采购高端核心机台近200台及相关设备近200台，优先服务高算力、先进架构及封装芯片和“高可靠性芯片测试”需求；高端测试产能和先进技术有望提升公司竞争优势和市占率，驱动公司进入高增阶段 [10] 财务报表及预测指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|1077|1410|1775|2189| |营业成本（百万元）|677|865|1075|1315| |毛利（百万元）|400|545|700|874| |营业利润（百万元）|136|199|276|386| |利润总额（百万元）|136|199|276|386| |净利润（百万元）|128|187|257|363| |归属于母公司所有者的净利润（百万元）|128|187|257|363| |EPS（元）|1.13|1.65|2.25|3.19| |经营活动现金流净额（百万元）|622|743|1021|1245| |投资活动现金流净额（百万元）|-1421|-1521|-1342|-1337| |筹资活动现金流净额（百万元）|911|1435|203|196| |现金净流量（不含汇率变动影响）（百万元）|111|657|-118|105| |每股收益（元）|1.13|1.65|2.25|3.19| |每股经营现金流（元）|5.46|6.52|8.97|10.94| |市盈率|51.79|42.98|31.38|22.17| |市净率|2.54|2.86|2.62|2.34| |EV/EBITDA|15.66|12.18|10.14|8.24| |总资产收益率|2.6%|2.8%|3.5%|4.5%| |净资产收益率|4.9%|6.6%|8.3%|10.6%| |净利率|11.9%|13.3%|14.5%|16.6%| |资产负债率|46.8%|57.8%|58.0%|57.4%| |总资产周转率|0.25|0.24|0.25|/| [13]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[7] 报告的核心观点 - 公司产能扩张迎半导体行业需求回暖，稼动率回升驱动收入和利润双双高增；产品高端化驱动成长，稼动率提升带动盈利能力向好；转债项目加码高端测试，高端测试产能和先进技术有望提升公司竞争优势和市占率，驱动公司进入高增阶段；预计公司2025 - 2027年营业收入分别为14.10、17.75、21.89亿元，归母净利润分别为1.87、2.57、3.63亿元，对应PE为43X、31X、22X，给予“买入”评级 [9] 根据相关目录分别进行总结 事件描述 - 4月28日，伟测科技公告2024年年度报告和2025年第一季度报告，2024年公司实现总营业收入10.77亿元，同比增长46.21%；实现归母净利润1.28亿元，同比增长8.67%；2025年第一季度公司实现总营业收入2.85亿元，同比增长55.39%；实现归母净利润0.26亿元，同比扭亏 [2][4] 事件评论 - 行业复苏带动公司业绩增长：2024年随着半导体行业库存去化、下游需求复苏，国产高端和车规级芯片量产，市场对高端和高可靠性芯片测试需求增加；受益于行业复苏等因素，2024年公司实现营业收入10.77亿元，同比+46.21%，2024Q4单季度营业收入3.36亿元，同比大幅增长52.25%；2024Q4单季度归母净利润达0.55亿元，同环比分别大幅增长129.34%、13.89%，带动2024年归母净利润提升至1.28亿元，同比增长8.67%；2025Q1公司实现单季度营业收入2.85亿元，同比增速达55.39%，环比受季度性影响小幅下滑；实现归母净利润0.26亿元，同比扭亏 [9] - 产品高端化提升盈利能力：公司聚焦高算力、先进架构及封装、高可靠性芯片测试需求，在CPU、GPU等领域有测试服务；2024年加大“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”产能和研发投入；产品高端化驱动下，公司稼动率持续提升，毛利率显著增长，2024Q4毛利率上升至43.12%，同比+2.93pct，环比+0.67pct，带动净利率单季度达19.68%，同比+6.85pct，环比+3.20pct [9] - 转债项目加码高端测试：公司拟采购近200台高端测试机台和近200台“高可靠性芯片测试”所需设备，优先服务高算力、先进架构及封装芯片和车规级、工业级芯片测试需求；高端测试产能和先进技术有望提升公司竞争优势和市占率，驱动公司进入高增阶段 [9] 财务报表及预测指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|1077|1410|1775|2189| |营业成本（百万元）|677|865|1075|1315| |毛利（百万元）|400|545|700|874| |％营业收入|37%|39%|39%|40%| |营业税金及附加（百万元）|3|3|3|4| |％营业收入|0%|0%|0%|0%| |销售费用（百万元）|36|49|62|66| |％营业收入|3%|4%|4%|3%| |管理费用（百万元）|72|99|124|142| |％营业收入|7%|7%|7%|7%| |研发费用（百万元）|142|183|222|263| |％营业收入|13%|13%|13%|12%| |财务费用（百万元）|36|43|42|45| |％营业收入|3%|3%|2%|2%| |营业利润（百万元）|136|199|276|386| |％营业收入|13%|14%|16%|18%| |利润总额（百万元）|136|199|276|386| |％营业收入|13%|14%|16%|18%| |所得税费用（百万元）|8|12|19|23| |净利润（百万元）|128|187|257|363| |归属于母公司所有者的净利润（百万元）|128|187|257|363| |少数股东损益（百万元）|0|0|0|0| |EPS（元）|1.13|1.65|2.25|3.19| |经营活动现金流净额（百万元）|622|743|1021|1245| |取得投资收益收回现金（百万元）|3|7|9|11| |资本性支出（百万元）|-1478|-1331|-1351|-1348| |其他（百万元）|53|-197|0|0| |投资活动现金流净额（百万元）|-1421|-1521|-1342|-1337| |债券融资（百万元）|0|1175|0|0| |股权融资（百万元）|14|11|0|0| |银行贷款增加（减少）（百万元）|946|234|245|241| |筹资成本（百万元）|-70|-31|-42|-45| |其他（百万元）|20|46|0|0| |筹资活动现金流净额（百万元）|911|1435|203|196| |现金净流量（不含汇率变动影响）（百万元）|111|657|-118|105| |每股收益（元）|1.13|1.65|2.25|3.19| |每股经营现金流（元）|5.46|6.52|8.97|10.94| |市盈率|51.79|42.98|31.38|22.17| |市净率|2.54|2.86|2.62|2.34| |EV/EBITDA|15.66|12.18|10.14|8.24| |总资产收益率|2.6%|2.8%|3.5%|4.5%| |净资产收益率|4.9%|6.6%|8.3%|10.6%| |净利率|11.9%|13.3%|14.5%|16.6%| |资产负债率|46.8%|57.8%|58.0%|57.4%| |总资产周转率|0.25|0.24|0.25|0.28| [14]

业绩总结 - 2024年全年营收107,686.99万元，较上年同期增长46.21%[17] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为12,822.88万元，较上年同期增加8.67%[17] - 2024年末公司总资产491,901.70万元，同比增长36.33%；总负债229,994.08万元，同比增长100.09%[51] - 2024年度公司经营活动现金流量净额62,180.56万元，同比增长34.43%[52] 未来展望 - 2025年公司董事会将做好信息披露，完善治理架构，推进经营指标达成[27] - 公司计划制定2024 - 2026年股东分红回报规划[20][22] - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券[20][22] - 2025年度公司拟向全资子公司提供合计不超过27亿元的财务资助[68] 其他新策略 - 2024年度公司有限制性股票激励计划相关议案[21] - 公司申请2024年度综合授信额度并提供抵押、质押担保[20][22] - 公司预计2024年度为子公司提供担保额度[20][22] - 公司申请增加2024年度银行授信额度[21] 会议相关 - 2024年度公司董事会共召开12次会议[20][21] - 2024年度公司监事会召开9次会议，各项议案均审议通过[31] - 2024年度公司共召开2次股东大会[21] - 2025年年度股东大会会议时间为2025年5月20日下午14:00[13] 财务分配 - 2024年度公司拟每10股派发现金红利3.40元，合计拟派现38,703,824.18元，占净利润比例30.18%[57] - 2024年度公司拟以资本公积每10股转增3股，转增后总股本为147,985,210股[57] 审计与薪酬 - 公司拟续聘天健会计师事务所担任2025年度财务及内部控制审计机构，聘期一年[60] - 2025年独立董事薪酬标准为8万元人民币/年（税前）[63] - 董事2025年度薪酬方案：担任具体职务的董事按岗位领薪，非独立董事且不任职的不领薪不津贴[62] - 监事2025年度薪酬方案：担任具体职务的监事按岗位领薪，不任职的不领薪不津贴[66]

报告公司投资评级 - 股票投资评级为买入，维持该评级 [1] 报告的核心观点 - 报告公司作为内资独立第三方测试领军企业，持续发力高端芯片测试领域，受益于市场复苏和新客户量产，产能利用率提高，高端产品测试业务占比提升，2024年营收创新高；公司发行可转债扩充产能，集中于高端芯片测试 [4] - 芯片高端化和封装制程先进化提升测试费用占比，预计2030年中国大陆芯片测试服务市场空间达千亿人民币 [4] - 台资龙头京元电子的成长验证第三方测试服务模式符合行业分工趋势，大陆市场空间大，内资企业有发展和赶超机会 [4] - 预计公司2025 - 2027年营收和净利润增长，当前股价对应PE分别为45/28/20倍，维持“买入”评级 [6] 各目录总结 内资独立第三方测试领军企业，持续发力高端芯片测试领域 - 股权结构：上海伟测半导体科技股份有限公司股权分散，有多家投资机构持股，同时控股多家子公司 [12] - 发展历程：经历创业摸索和积累、快速成长与发展壮大、跨越式发展与确立行业领先地位三个阶段，不断完善业务体系，扩充高端产能，升级核心客户 [14] - 高端产品测试业务占比提升：2018 - 2022年营收高速增长，2022Q4后行业下行，公司调整策略，2024年营收创新高，2025Q1营收同比增长55.39% [15] - 产能扩张 + 股权激励短期影响利润：2018 - 2022年利润增加，2023年因股权激励、产能扩张和费用增加利润下降，2024年利润增速低于营收增速，2025Q1归母净利润同比扭亏为盈 [19] - 周期叠加产能因素短期影响毛利率：晶圆测试和芯片成品测试毛利率逐年下降，2025Q1毛利率同比提升6.13pcts [22] - 加大“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”研发力度：2018 - 2022年期间费用率下降，2023年因营收增长小、逆周期扩产和股权激励等因素提升 [23] - 客户资源：公司积累广泛客户资源，涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型企业，前五大客户营收占比较高 [26][27] - 供应商：2021 - 2024H1向前五大供应商采购占比大且上升，主要采购测试设备，供应商集中度高因测试设备市场集中 [29] - 可转债募投项目：募集资金11.75亿元用于无锡和南京项目，扩充高端芯片测试产能，预计90%收入来自高端芯片测试，配置三温测试和老化测试设备服务高可靠性芯片测试需求 [30] 芯片高端化和封装制程先进化提升测试费用占比，中国大陆千亿芯片测试服务市场空间 - 集成电路测试内容：包括晶圆测试和芯片成品测试，测试内容有参数测试与功能测试 [33] - 晶圆测试：通过探针台和测试机对裸芯片测试，可减少封装和后续测试成本，指导工艺改进 [34] - 成品测试：通过分选机和测试机对封装后芯片测试，挑选合格成品芯片，指导封装工艺改进 [37] - 晶圆测试和成品测试的区别：产业链位置、测试设备、测试目的、客户群体不同，测试难度和竞争格局也有差异 [42][43] - CP工艺流程：有多种可选流程，适用于不同类型晶圆测试 [45] - FT工艺流程：有多种可选流程，适用于不同类型芯片成品测试 [47] - 集成电路测试的需求和产能分布：芯片设计公司是最大需求方，封测一体厂商、IDM企业、晶圆制造企业有外包测试需求，独立第三方测试厂商是主要供给方 [48] - 芯片的高端化和封装制程的先进化提升测试费用占比：随着芯片高端化和先进封装制程普及，测试费用占比提高，不同类型芯片有不同测试难点和创新方案 [50] - 台资巨头在中国大陆的发展较为缓慢，内资成长空间巨大：2021 - 2023年我国集成电路测试市场规模增长，预计2025年中国测试服务市场占全球50.3% [62] - 集成电路测试主要设备：包括测试机、分选机、探针台，测试机价值量占比最大 [67] - 测试所需设备——测试机：爱德万、泰瑞达占据主要份额，我国半导体测试机行业市场规模扩大，预计2025年达129.9亿元 [67] - 测试所需设备——探针台：目前主要由国外厂商主导，中国大陆市场2019年东京电子等占据74%份额，预计2025年市场规模达32.18亿元 [70] - 测试所需设备——分选机：汽车电子催涨三温分选机需求，全球IC测试分选机市场预计2029年达40亿美元，国产三温分选机尚处起跑阶段 [73] 台资龙头京元电子的成长充分验证第三方测试服务模式符合行业分工趋势 - 独立第三方测试服务模式符合行业分工趋势：该模式是行业专业化分工产物，相比封测一体模式，具有技术专业性和效率优势，测试结果中立客观更受信赖 [76]

市场表现 - A股三大股指5月9日集体小幅低开，早盘低开低走，午后回暖跌幅收窄 [1] - 上证综指跌0.3%报3342点，科创50指数跌1.96%报1006.32点，深证成指跌0.69%报10126.83点，创业板指跌0.87%报2011.77点 [3] - 两市及北交所共1212只股票上涨，4061只下跌，135只平盘 [4] - 沪深两市成交总额11920亿元，较前一交易日减少1014亿元，其中沪市成交4649亿元减少367亿元，深市成交7271亿元 [4] - 两市及北交所共有48只股票涨幅超9%，13只跌幅超9% [5] 行业板块 - 银行股继续上涨，建设银行、江苏银行、成都银行、浦发银行创新高，青岛银行、兴业银行、中信银行、杭州银行等涨超2% [6] - 纺织服饰全天强势，万事利、华纺股份、迎丰股份、飞亚达、宏达高科、华升股份等涨停或涨超10% [6] - 家用电器涨幅居前，春光科技涨停，奇精机械、海信视像、海信家电等涨超3% [6] - 半导体跌势明显，华虹公司、乐鑫科技等跌超7%，灿芯股份、伟测科技、芯原股份、赛腾股份等跌超5% [6] - 国防军工高开低走，爱乐达、晶品特装、天秦装备、新光光电、中无人机、富吉瑞等跌超5% [7] - 房地产表现不佳，华夏幸福、皇庭国际、城建发展、衢州发展、滨江集团、金地集团等跌超3% [7] 机构观点 - 渤海证券认为市场已对外部风险有所预期，政策推动中长期资金入市，A股流动性更具韧性，2025年一季度全A单季营收同比增速回落但归母净利同比增速由负转正显著改善 [8] - 中原证券认为政策重心转向扩大内需，央行释放宽松信号，汇金增持托底市场，融资余额有望回升，ETF资金持续流入提供流动性支撑，预计短期市场以稳步震荡上行为主 [9] - 东莞证券指出沪指处于5日均线上方，技术形态延续企稳向上，金融政策发布预示中长期资金入市步伐加快，后续或对大盘权重股形成显著利好 [9] - 东方证券认为市场在政策呵护下维持上行态势，沪综指完全回补"关税缺口"，泛科技是重要投资方向，军工板块因印巴冲突上涨，中国军用产品性价比凸显，军贸市场增长空间较大 [10]

报告公司投资评级 - 股票投资评级为买入，维持该评级 [1] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司作为内资独立第三方测试领军企业，持续发力高端芯片测试领域，受益于市场复苏和新客户量产，产能利用率提高，高端产品测试业务占比提升，2024年营收创新高，可转债募投项目将扩充高端芯片测试产能 [4] - 芯片高端化和封装制程先进化提升测试费用占比，预计2030年中国大陆芯片测试服务市场空间达千亿人民币 [4] - 台资龙头京元电子的成长验证第三方测试服务模式符合行业分工趋势，大陆市场空间大，内资企业有发展和赶超机会 [4] - 预计公司2025 - 2027年分别实现营收14.06/18.33/23.09亿元，净利润1.95/3.11/4.49亿元，当前股价对应2025 - 2027年PE分别为45/28/20倍，维持“买入”评级 [6] 各目录总结 内资独立第三方测试领军企业，持续发力高端芯片测试领域 - 股权结构：上海伟测半导体科技股份有限公司股权较为分散，上海蕊测半导体科技有限公司持股30.87%，还有多家投资机构持股 [13] - 发展历程：经历创业摸索和积累、快速成长与发展壮大、跨越式发展与确立行业领先地位三个阶段，从晶圆测试业务起步，后开拓芯片成品测试业务，客户从模拟类客户升级为国内知名芯片设计公司和封测厂商，再到中国大陆最高端的芯片设计公司 [15] - 高端产品测试业务占比提升：2018 - 2022年营收高速增长，2022Q4行业下行，公司调整策略聚焦高端芯片等领域，2024年营收创新高，2025Q1营收2.85亿元，同比+55.39% [16] - 产能扩张+股权激励短期影响利润：2018 - 2022年利润大幅增加，2023年利润下降，主要因股权激励、产能扩张和研发销售费用增加，2024年利润增速低于营收增速，2025Q1归母净利润同比扭亏为盈 [20] - 周期叠加产能因素短期影响毛利率：晶圆测试和芯片成品测试毛利率逐年下降，主要受行业周期和产能利用率影响，2025Q1毛利率32.67%，同比+6.13pcts [23] - 加大“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”研发力度：2018 - 2022年期间费用率下降，2023年提升，主要因营收增长小、逆周期扩产、股权激励和研发投入增加 [24] - 客户资源：公司积累了广泛客户资源，涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型企业，前五大客户营收占比在40% - 45%左右 [27][28] - 供应商：2021 - 2024H1向前五大供应商采购占比上升，主要采购测试设备，供应商集中度高因测试设备市场集中度高 [30] - 可转债募投项目：募集资金11.75亿元用于无锡和南京项目，扩充高端芯片测试产能，预计90%左右收入来自高端芯片测试，配置较多三温测试和老化测试设备服务高可靠性芯片测试需求 [31] 芯片高端化和封装制程先进化提升测试费用占比，中国大陆千亿芯片测试服务市场空间 - 集成电路测试内容：包括晶圆测试和芯片成品测试，测试内容有参数测试与功能测试，参数测试含直流、交流、混合信号、射频参数测试，功能测试含数字电路模块、存储器读写功能测试等 [34] - 晶圆测试：通过探针台和测试机对裸芯片测试，可减少封装和后续测试成本，指导芯片设计和制造工艺改进 [35] - 成品测试：通过分选机和测试机对封装后芯片测试，挑选合格成品芯片，保障性能，指导封装工艺改进 [38] - 晶圆测试和成品测试的区别：产业链位置、测试设备、测试目的、客户群体不同，测试难度和竞争格局也有差异 [43][44] - CP工艺流程：有多种可选流程，不同类型晶圆测试推荐不同流程 [46] - FT工艺流程：不同类型成品芯片测试推荐不同流程 [48] - 集成电路测试的需求和产能分布：芯片设计公司是最大需求方，封测一体厂商、IDM企业、晶圆制造企业有外包测试需求，独立第三方测试厂商是主要供给方 [49] - 芯片的高端化和封装制程的先进化提升测试费用占比：随着芯片高端化和先进封装制程普及，测试费用占比提高，不同类型芯片有不同测试难点和行业创新方案 [51] - 台资巨头在中国大陆的发展较为缓慢，内资成长空间巨大：2021 - 2023年我国集成电路测试市场规模增长，预计2025年中国测试服务市场将达550亿元，占全球50.3% [63] - 集成电路测试主要设备：包括测试机、分选机、探针台，测试机价值量占比最大 [65] - 测试所需设备——测试机：行业资本投入壁垒高，测试机是最大细分领域，我国市场规模扩大，2022年爱德万、泰瑞达、致茂电子份额前三 [68] - 测试所需设备——探针台：探针测试是关键技术，市场规模将增长，设备向高精度发展，行业由国外厂商主导 [71] - 测试所需设备——分选机：应用于设计验证和成品测试环节，全球市场销售额将增长，国产三温分选机尚处起步阶段，汽车电子催涨其需求 [74] 台资龙头京元电子的成长充分验证第三方测试服务模式符合行业分工趋势 - 独立第三方测试服务模式符合行业分工趋势：该模式是行业专业化分工产物，相比封测一体模式，具有技术专业性和效率优势明显、测试结果中立客观更受信赖的优点，京元电子等是全球独立第三方测试厂商前三强 [77]