业绩数据 - 2024年度归母净利润159,764,193.29元[4] - 截至2024年末母公司未分配利润505,867,243.97元[4] 利润分配 - 每10股派现0.95元，不转增、不送股[3] - 拟派现78,476,838.29元（含税）[5] - 2024年现金分红和回购合计178,454,634.34元，占净利润111.70%[5] 研发投入 - 近三年累计研发投入168,264,132.96元，未达3亿[7] - 近三年累计研发投入占累计营收比例6.14%，未达15%[7]

主要会计数据和财务指标 - 2024年基本每股收益0.19元，较2023年的0.23元减少17.39%，2022年为0.24元 [1] - 2024年每股净资产3.78元，较2023年的3.75元增加0.8%，2022年为3.48元 [1] - 2024年每股公积金2.61元，较2023年的2.56元增加1.95%，2022年为2.52元 [1] - 2024年每股未分配利润0.21元，较2023年的0.13元增加61.54%，2022年为 - 0.08元 [1] - 2024年营业收入15.01亿元，较2023年的12.38亿元增加21.24%，2022年为9.4亿元 [1] - 2024年净利润1.6亿元，较2023年的1.96亿元减少18.37%，2022年为1.77亿元 [1] - 2024年净资产收益率5.12%，较2023年的6.49%减少21.11%，2022年为9.19% [1] 前10名无限售条件股东持股情况 - 前十大流通股东累计持有17069.75万股，占流通股比29.48%，较上期减少675.38万股 [1] - 上海添橙投资管理有限公司 - 添橙添利十二号私募证券投资基金持有2961.41万股，占总股本比例5.12%，较上期增加0.02万股 [2] - ADVANCE ALLIED LIMITED持有2000.00万股，占总股本比例3.45%，持股不变 [2] - 杨绍校持有1825.16万股，占总股本比例3.15%，较上期减少263.43万股 [2] - 四川鼎祥股权投资基金有限公司持有1818.18万股，占总股本比例3.14%，持股不变 [2] - 安徽嘉润金地企业管理有限公司持有1805.00万股，占总股本比例3.12%，持股不变 [2] - 安徽正奇资产管理有限公司持有1610.00万股，占总股本比例2.78%，较上期增加180.00万股 [2] - 金燕持有1560.94万股，占总股本比例2.70%，较上期减少100.06万股 [2] - GREAT TITLE LIMITED持有1299.69万股，占总股本比例2.24%，较上期减少100.00万股 [2] - 江苏高投邦盛创业投资合伙企业(有限合伙)持有1119.02万股，占总股本比例1.93%，较上期减少50.00万股 [2] - 王薇持有1070.35万股，占总股本比例1.85%，为新进股东 [2] - WORTH PLUS HOLDINGS LIMITED上期持有1412.26万股，占总股本比例2.44%，本期退出前十大股东 [2] 分红送配方案情况 - 公司实行10派0.95元(含税)的分红送配方案 [3]

持续督导信息 - 公司科创板上市持续督导期至2025年12月31日[1] - 赵庆辰接替吴俊履行持续督导工作[1] - 更换后督导保荐代表人为赵庆辰、何立[2] 其他信息 - 公告发布于2025年3月12日[3] - 赵庆辰2018年起从事投资银行业务[4]

财务数据关键指标变化 - 收入与利润 - 2024年营业总收入150101.97万元，较上年同期增长21.22%[4][6] - 2024年营业利润15333.02万元，较上年同期减少22.72%[4] - 2024年利润总额15335.01万元，较上年同期减少21.59%[4] - 2024年归属于母公司所有者的净利润15976.42万元，较上年同期减少18.48%[4][6] - 2024年归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润13399.41万元，较上年同期减少20.33%[4][6] 财务数据关键指标变化 - 每股指标 - 2024年基本每股收益0.19元，较上年同期减少17.39%[4] - 2024年末归属于母公司所有者的每股净资产3.88元，较报告期初增长3.47%[5][6] 财务数据关键指标变化 - 收益率 - 2024年加权平均净资产收益率5.12%，较上年减少1.37个百分点[4] 财务数据关键指标变化 - 资产与权益 - 2024年末总资产459122.37万元，较报告期初增长27.67%[4][6] - 2024年末归属于母公司的所有者权益320107.09万元，较报告期初增长2.20%[5][6]

募集资金情况 - 2024年8月7日发行1148.7万张可转债，募资11.487亿元[3] - 扣除费用后实际募资净额11.4252789152亿元[3] - 2024年8月13日募集资金到位[3] 专户状态 - 江苏汇成光电广发银行专户已注销[5] - 中信银行专户存续，多家银行专户2024年10月注销[6]

融资情况 - 2024年8月7日公司获准发行114870万元可转债，募资净额114252.79万元[2] - 2024年9月2日114870万元可转债在沪交所上市[3] 转股信息 - “汇成转债”2025年2月13日起可转股，至2030年8月6日止[2] - 转股投资者需符合科创板适当性要求[5] 信息披露 - 可查阅2024年8月5日沪交所披露的说明书了解详情[6]

可转债发行 - 2024年8月7日公司获准发行1148.7万张可转换公司债券，募资11.487亿元[2] - 扣除费用后实际募资净额11.4252789152亿元[2] 可转债交易与转股 - 2024年9月2日114870万元可转债在上海证券交易所上市交易[3] - “汇成转债”2025年2月13日起可转股，至2030年8月6日[2] - 转股投资者需符合科创板股票投资者适当性要求[5]

可转债发行 - 2024年8月7日发行11,487,000张可转换公司债券，募集资金总额11.487亿元，净额11.4252789152亿元[2] - 票面利率第一年0.20%、第二年0.40%、第三年0.60%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%[4] - 债券期限6年，从2024年8月7日至2030年8月6日[4] 转股信息 - 转股价格为7.70元/股[2][3][4][14][17][18] - 转股起止日期为2025年2月13日起至2030年8月6日[2][3][4][9] - 转股申报单位为手，一手1,000元面额，转换成股份最小单位为一股[6] - 转股申报方向为卖出，价格为100元，申报一经确认不能撤单[7] 价格调整与赎回回售 - 当公司A股股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日收盘价低于当期转股价格的85%时，董事会有权提出转股价格向下修正方案[19] - “汇成转债”期满后五个交易日内，公司按债券面值112%赎回未转股债券[21] - 转股期内，公司股票连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价不低于当期转股价格130%，公司有权赎回[22] - “汇成转债”未转股余额不足3000万元时，公司有权赎回[22] - “汇成转债”最后两个计息年度，公司股票连续三十个交易日收盘价低于当期转股价70%，持有人可回售[25] - 若公司改变募集资金用途，持有人享有一次回售权利[26] 其他事项 - 2024年9月23日完成2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期3,123,000股归属股票的股份登记手续[17] - 《募集说明书》于2024年8月5日在上海证券交易所网站披露[28] - 联系部门为董事会办公室，电话0551 - 67139968 - 7099，邮箱zhengquan@unionsemicon.com.cn[29] - 公告发布时间为2025年2月8日[30]

可转债发行 - 2024年8月7日公司获准发行1148.7万张可转换公司债券，募资11.487亿元[2] - 扣除发行费用，实际募资净额11.4252789152亿元[2] 可转债上市与转股 - 2024年9月2日114870万元可转债在上海证券交易所上市交易[3] - 转股期自2025年2月13日起至2030年8月6日止[4] - 参与转股投资者需符合科创板股票投资者适当性管理要求[5]

公司投资评级 - 买入（首次评级）[48] 报告的核心观点 - 专注于高价值细分领域的DDI封装厂商，主营业务以金凸块制造为核心，形成全制程封装测试综合服务能力，2020年显示驱动芯片封装出货量全球第三，中国大陆排名第一 [48] - 目前已建成江苏扬州和安徽合肥两大生产基地，2023年底12寸年产能为39.01万片，8寸为39.6万片 [48] - 发行可转债持续积极扩张12寸先进产能，2024年募集资金用于12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目 [48] - 下游客户多为知名DDI芯片厂商，客户集中度较高，2023年前二大客户为联咏和天钰，占超过一半收入，前五大客户占比超70% [48] - 随着国内显示面板产业的崛起，显示驱动芯片将加速国产化，带动封测供应链同步转移 [48] - 首次覆盖，给予"买入"评级，预计2024-2026年PE为42/33/27X，公司属于细分封装赛道领军，2025年PE为33倍，低于可比公司平均水平，估值增长空间为45% [48][132] 公司概况 - 专注于DDI封装的头部企业，主营业务以前段金凸块制造为核心，形成全制程封装测试综合服务能力，主要应用于显示驱动领域 [5] - 公司是中国大陆最早具备金凸块制造能力的企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力，2020年度显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测领域排名第三，在中国大陆排名第一 [5] - 目前已建成江苏扬州和安徽合肥两大生产基地，2023年底12寸年产能为39.01万片，8寸为39.6万片 [90] - 发行可转债持续积极扩张12寸先进产能，2024年募集资金用于12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目 [91] 财务分析 - 2023年公司营业收入为12.38亿元，同比增长67%，非中国大陆地区收入占比超过一半 [6] - 2023年公司毛利率为26.4%，净利率为3.7%，归母净利润为1.96亿元 [6] - 预计2024-2026年营收为14.96/17.21/19.51亿元，对应增速分别为21%/15%/13% [37] - 预计2024-2026年归母净利润为1.83亿/2.35亿/2.92亿 [62] - 预计2024-2026年毛利率为24%、26%、27% [122] DDIC行业分析 - DDIC全球市场规模2023年为118亿美元，预计到2026年将超过140亿美元，出货量有望接近100亿颗 [9] - 规格升级和终端创新带动DDIC行业技术迭代，存量市场和增量市场共同推动行业发展 [11] - 全球显示驱动芯片封测产业链主要集中于韩国、中国大陆和中国台湾，中国大陆相关产业链公司逐渐成熟，给本土封测厂商提供更多合作机会 [79] - 中国大陆Fab工厂在2024Q2的大尺寸DDIC领域占55%份额，首次超过一半，并在3Q24保持49%份额 [57] 客户资源 - 下游客户多为知名DDI芯片厂商，2023年前二大客户为联咏和天钰，占超过一半收入，前五大客户占比超70% [59] - 2023年公司前五大客户占比为76.24%，客户集中度较高 [107] 盈利预测 - 预计2024-2026年营收为14.96/17.21/19.51亿元，对应增速分别为21%/15%/13% [37] - 预计2024-2026年归母净利润为1.83亿/2.35亿/2.92亿 [62] - 预计2024-2026年毛利率为24%、26%、27% [122] 估值 - 首次覆盖，给予"买入"评级，预计2024-2026年PE为42/33/27X，公司属于细分封装赛道领军，2025年PE为33倍，低于可比公司平均水平，估值增长空间为45% [132]