公司基本信息 - 公司代码：688403，公司简称：汇成股份[1] - 公司负责人郑瑞俊、主管会计工作负责人闫柳及会计机构负责人陈新路声明财务报告真实、准确、完整[4] - 公司全体董事出席董事会会议[4] - 公司不存在半数以上董事无法保证半年度报告真实性、准确性和完整性的情况[5] - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[4] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[4] - 公司不存在半数以上董事无法保证半年度报告真实性、准确性和完整性的情况[5] - 公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成对投资者的实质承诺[4] - 公司已在本报告中详细阐述经营过程中可能面临的各种风险及应对措施[3] - 公司位于中国集成电路产业中心城市合肥，具有地理与产业集群优势[48] - 公司是中国大陆少数同时拥有8吋和12吋产线的显示驱动芯片全流程封测企业[46] - 公司提供的全流程服务有效提高了生产效率、缩短了交付周期、降低了生产成本[47] - 公司主要聚焦于显示驱动芯片领域，具备显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力[30] - 公司管理团队具备超过15年的技术研发或管理经验，拥有行业领先企业的发展视野[43] - 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项已履行[104] - 公司及公司股东已及时向本次发行的中介机构提供了真实、准确、完整的资料，积极和全面配合了本次发行的中介机构开展尽职调查[126] - 公司控股股东及控股股东直接或间接控制的其他企业未直接或间接从事或参与与公司及其控股子公司所从事的业务构成竞争关系的任何业务或活动[126] - 公司及其实际控制人承诺不从事与汇成股份及其控股子公司构成竞争关系的业务[128][129] - 公司及其实际控制人承诺规范和减少关联交易，避免占用公司资金[129][130] - 公司及其实际控制人承诺在涉及关联交易表决时履行回避义务[129][130] - 公司及其实际控制人承诺不要求公司及其子公司提供任何形式的担保[129][130] - 公司及其实际控制人承诺如违反承诺将承担全额赔偿责任[129][130] - 公司实际控制人承诺不占用公司资金[132] - 公司全体董事、监事、高级管理人员承诺发行申请文件真实性、准确性、完整性[133] - 公司2023年限制性股票激励计划激励对象承诺返还全部利益[133] - 公司控股股东承诺不越权干预公司经营管理活动[133] - 公司实际控制人承诺不越权干预公司经营管理活动[134] - 公司全体董事、高级管理人员承诺确保公司填补回报措施得到切实履行[134] - 公司及其控股股东、实际控制人不存在未履行法院生效判决，不存在数额较大债务到期未清偿等不良诚信状况[142] - 报告期内公司无重大诉讼、仲裁事项[142] - 公司不存在导致对报告期末起12个月内的持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况[194] - 公司会计年度自公历1月1日起至12月31日止[197] - 公司经营业务的营业周期较短，以12个月作为资产和负债的流动性划分标准[198] - 公司记账本位币为人民币[199] - 公司将单项在建工程项目金额超过资产总额0.5%的在建工程认定为重要的在建工程项目[200] - 公司将单项投资活动现金流量金额超过资产总额10%的投资活动现金流量认定为重要的投资活动现金流量[200] 财务报告信息 - 2024年半年度报告未经审计[4] - 报告期内无利润分配预案或公积金转增股本预案[4] - 公司完成2023年度分红工作，向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），合计派发现金红利8,244.06万元（含税），占2023年度归属于上市公司股东的净利润比例为42.06%[5] - 截至2024年6月30日，公司已累计回购股份1,111.90万股，占公司总股本的比例约为1.33%，已支付的总金额为9,345.52万元（不含交易费用）[5] - 报告期内，公司对前五大客户的主营业务收入合计为44,370.68万元，占当期主营业务收入的比例为72.59%[59] - 报告期内，公司向前五大原材料供应商采购额合计为25,205.87万元，占当期原材料采购总额的比例为83.85%[60] - 报告期内，公司主营业务毛利率为20.19%，较上年同期减少4.80个百分点[62] - 报告期末，公司存货账面价值26,809.05万元，占期末流动资产的比例为31.33%[63] - 报告期固定资产折旧费用金额为17,448.79万元，截至2024年6月末，在建工程账面价值为25,401.23万元[64] - 报告期内，公司计入当期损益的政府补助为835.84万元[65] - 公司实现营业总收入67,365.18万元，同比增长20.90%[70] - 归属于上市公司股东的净利润为5,967.61万元，同比减少27.26%[70] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为5,061.92万元，同比减少19.72%[70] - 境外客户销售金额占主营业务收入的比例接近60%[66] - 汇兑收益为735.06万元[69] - 营业收入为557,184,407.23元，同比增长20.90%[71] - 营业成本为423,423,802.20元，同比增长27.44%[71] - 销售费用为3,536,969.61元，同比增长35.44%[71] - 管理费用为25,802,968.73元，同比增长38.25%[71] - 研发费用为37,354,739.23元，同比增长10.39%[71] - 公司进行了多项重大非股权投资，包括12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目，预算为47,611.57万元，工程进度为49.00%[77] - 12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目预算为56,099.47万元，工程进度为64.00%[77] - 汇成二期项目第一阶段预算为100,000.00万元，工程进度为2.00%[77] - 公司以公允价值计量的金融资产中，交易性金融资产期初数为20,192,328.76元，期末数为34,062,430.40元[78] - 一年内到期的非流动资产期初数为10,449,383.31元，期末数为94,903,858.30元[78] - 其他非流动资产期初数为124,493,441.64元，期末数为42,294,249.97元[78] - 其他非流动金融资产期初数为50,000,000.00元，期末数为51,300,000.00元[78] - 公司进行了以套期保值为目的的衍生品投资，远期外汇合约初始投资金额为9,391.15万元，期末账面价值为3.65万元[79] - 公司制定了外汇套期保值交易管理制度，以降低汇率波动风险[80] - 公司进行了私募股权投资基金投资[82] - 公司参与合肥晶汇聚芯投资基金合伙企业（有限合伙），出资5000万元，占14.20%股份，报告期末累计利润影响为0.00元[83] - 公司主要控股参股公司江苏汇成集成电路封测业务，注册资本56164.02万元，总资产137891.31万元，净资产33827.38万元，持股比例100.00%[84] - 公司2023年年度股东大会于2024年5月15日召开，审议通过15项议案，无否决议案[86] - 公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动情况：赵亚彬、吴海龙、程敏离任，洪伟刚、朱景懿、罗昆新任[87][88] - 公司2024年半年度不进行利润分配或资本公积金转增股本[89] - 公司调整2023年限制性股票激励计划授予价格，由6.68元/股调整为6.58元/股[90] - 公司向3名激励对象授予54万股第二类限制性股票，授予价格为6.58元/股[90] - 公司报告期内无超标排放情况[92] - 报告期内投入环保资金62.34万元[92] - 汇成股份废水排放口数量为1，位于厂区北侧，无超标排放[92] - 汇成股份废气排放口数量为3，位于2号楼厂房楼顶，无超标排放[92] - 江苏汇成废水排放口数量为1，位于厂区北侧，无超标排放[92] - 江苏汇成废气排放口数量为3，位于厂房楼顶，无超标排放[92] - 汇成股份防治污染设施均正常运行[94] - 江苏汇成防治污染设施均正常运行[94] - 汇成股份新建车载显示芯片项目环评批复文号为环建审〔2024〕12019号[95] - 江苏汇成年产12万片12吋晶圆凸块封测生产线技术改造项目环评批复文号为扬环审批（2023）05-33号[96] - 公司报告期内未因环境问题受到行政处罚[101] - 公司积极响应国家“碳达峰”“碳中和”政策，报告期内减少排放二氧化碳当量465.99吨[102] - 公司倡导资源节约，使用光伏发电，推进清洁生产，使用节能设备，优化办公流程，减少纸张消耗[102] - 公司实际控制人、首次公开发行时任非独立董事和高级管理人员将严格按照《稳定股价预案》履行义务和责任[110] - 公司控股股东承诺在证券监督管理部门认定招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏时，购回本次发行的全部新股[110] - 公司控股股东承诺在中国证监会认定公司不符合发行上市条件时，购回本次发行的全部新股[110] - 实际控制人承诺在证券监督管理部门认定招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏时，促使公司或本人购回本次公开发行的全部新股[111] - 公司承诺在不符合发行上市条件时，5个工作日内启动股份购回程序，购回本次公开发行的全部新股[111] - 公司将根据相关法律法规的要求，规范募集资金的使用和管理，开设募集资金专项账户，确保募集资金专款专用[113] - 公司未来将持续增加研发投入，巩固现有产品的技术优势，并紧跟行业技术发展趋势和市场需求情况，推进研发项目的立项、设计开发与产业化[113] - 公司将根据未来发展的战略规划，持续优化人力资源配置，进一步完善内部人才培养机制，并加大对国内外高端人才的引进力度[113] - 公司将发挥累积的技术成果、生产经验和客户资源，进一步扩大规模经济效应和技术创新优势，不断开拓新的客户，提高产品市场占有率[113] - 公司上市后将严格按照利润分配管理制度的规定，完善对利润分配事项的决策机制，积极采取现金分红等方式分配股利，提升公司投资价值[114] - 公司承诺切实履行填补回报措施，若违反承诺给公司或投资者造成损失，愿意依法承担补偿责任[115] - 实际控制人承诺不得越权干预公司经营管理活动，不得无偿或以不公平条件向其他单位或个人输送利益[115] - 首次公开发行时任董事和高级管理人员承诺不得无偿或以不公平条件向其他单位或个人输送利益[117] - 公司承诺遵守利润分配政策，严格按照相关法律法规和公司章程向股东分配利润[117] - 公司承诺招股说明书及其他信息披露资料内容真实、准确、完整，若存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，将依法购回全部新股并赔偿投资者损失[119] - 控股股东承诺若招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，将促使公司或自行购回全部新股及已转让的原限售股份，并赔偿投资者损失[119] - 公司承诺在招股说明书及其他信息披露资料中不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏[120][121] - 若信息披露资料存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，公司将依法赔偿投资者损失[120][121] - 若公司未能完全履行承诺，将在监管机关要求的期限内纠正或作出补充承诺[121] - 若公司未能完全履行承诺，将依据证券监管部门或司法机关认定的方式及金额赔偿公众投资者损失[121] - 若公司未能完全履行承诺，自完全消除不利影响之日起12个月内不得发行证券[121] - 若控股股东未能完全履行承诺，将停止领取薪酬、津贴及现金分红，并用于执行未履行的承诺或赔偿损失[123] - 若实际控制人未能完全履行承诺，将采取约束措施，包括公开说明原因及提出补充承诺[123] - 公司股东中不存在法律法规及规范性文件规定的禁止持股的主体直接或间接持有公司股份的情形[126] - 本次发行的保荐机构海通证券股份有限公司通过其控制的辽宁海通新动能股权投资基金合伙企业（有限合伙）间接持有公司股份[126] - 公司股东不存在以公司股权进行不当利益输送的情形[126] - 公司控股股东承诺在可转债发行时根据市场情况及资金安排决定是否参与认购，若减持股票日期间隔不满六个月，将不参与认购[136] - 实际控制人承诺在可转债发行时根据市场情况及资金安排决定是否参与认购，若减持股票日期间隔不满六个月，将不参与认购[137] - 非独立董事、监事、高级管理人员承诺在可转债发行时根据市场情况及资金安排决定是否参与认购，若减持股票日期间隔不满六个月，将不参与认购[138] - 公司独立董事承诺不参与本次可转换公司债券发行认购[139] - 报告期内公司及其子公司对子公司的担保发生额合计为34,500万元[148] - 报告期末对子公司担保余额合计为38,500万元[148] - 担保总额占公司净资产的比例为12.68%[149] - 直接或间接为资产负债率超过70%的被担保对象提供的债务担保金额为38,500万元[149] - 上述三项担保金额合计为38,500万元[149] - 公司股份总数为834,853,281股，其中有限售条件股份为265,690,049股，占比31.8248%；无限售条件流通股份为569,163,232股，占比68.1752%[151] - 报告期内，公司有限售条件股份减少112,788,625股，无限售条件流通股份增加112,788,625股[151] - 2024年1

会议信息 - 公司第二届监事会第六次会议于2024年8月29日召开[2] - 会议应出席监事3人，实际出席3人[2] 审议议案 - 审议通过《关于2024年半年度报告及其摘要的议案》，3票同意[3][4] - 审议通过《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理等议案》，3票同意[7][8] - 审议通过《关于使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的议案》，3票同意[9][10]

资金募集 - 2024年8月7日发行1148.7万张可转债，募资11.487亿元，净额11.4252789152亿元[4][5] - 募资净额拟投三项目，分别为3.5亿、5亿、2.987亿元[7] 资金使用 - 拟用不超8亿闲置募资现金管理，期限12个月可滚动[3][9][10][21] - 募资存款余额协定存款存放，期限不超12个月[16] 审批情况 - 8月29日会议通过相关议案，无需股东大会审议[3][21] - 监事会、保荐机构均同意资金使用安排[22][24]

资金募集 - 2024年8月7日发行11487000张可转债，募资1148700000元，净额1142527891.52元[3] 资金投入 - 募资净额投三项目，投资总额138711.04万元，拟投114870.00万元[4][5] - 各项目拟投入金额：金凸块与测试扩能35000.00万元、测试与封装扩能50000.00万元、补流29870.00万元[5] 资金置换 - 截至2024年8月16日，自筹资金预先投入募投项目68632.04万元[6] - 2024年8月29日董事会和监事会通过置换自筹资金议案[2][7][8]

融资情况 - 2024年8月7日发行11,487,000张可转债，募资11.487亿元，净额11.4252789152亿元[1] 资金用途 - 募资用于三项目，投资总额13.871104亿元，拟投入11.487亿元[4] 资金投入 - 截至2024年8月16日，自筹预投募投项目6.863204亿元，拟置换相同金额[4] 项目投资 - 12吋金凸块制造与测试扩能项目拟投3.5亿元，自筹2.525064亿元[5] - 12吋测试与覆晶封装扩能项目拟投5亿元，自筹4.338141亿元[5] 审批情况 - 2024年8月29日董事会和监事会通过募资置换自筹资金议案[7]

资金募集 - 2024年8月7日发行1148.7万张可转债，募资11.487亿元，净额11.4252789152亿元[1] - 募资拟投三项目，投资总额13.871104亿元，拟投入11.487亿元[5] 资金使用 - 拟用不超8亿闲置募资现金管理，12个月内循环使用[7] - 将募资存款余额协定存款，期限不超12个月[12] 审批情况 - 2024年8月29日董事会和监事会审议通过相关议案[18] - 监事会同意，保荐机构无异议[19][21]

公司基本信息 - 公司是集成电路高端先进封装测试服务商，聚焦显示驱动芯片领域[32] - 公司股票于2022年8月18日在上海证券交易所科创板挂牌交易[17][24] - 截至2023年12月31日，扬州新瑞连持有公司20.85%股份，为控股股东[28] - 截至2023年12月31日，郑瑞俊、杨会夫妇合计共同控制公司31.02%的股份表决权，为公司共同实际控制人[29] 财务数据 - 2023、2022、2021年度营业收入分别为123829.30万元、93965.28万元、79569.99万元[128] - 2023、2022、2021年度净利润分别为19598.50万元、17722.50万元、14031.82万元[128] - 2023年末流动比率为1.79倍，速动比率为1.14倍，合并资产负债率为12.91%，母公司资产负债率为9.72%[117][132] - 2023年度应收账款周转率为6.92次，存货周转率为3.95次[132] - 2023年归属于公司普通股股东的加权平均净资产收益率为6.49%，扣除非经常性损益后为5.57%[134] - 2023年归属于公司普通股股东基本每股收益为0.23元/股，稀释每股收益为0.23元/股；扣除非经常性损益后基本每股收益为0.20元/股，稀释每股收益为0.20元/股[135] - 2023年归属于母公司股东的非经常性损益净额为2779.03万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为16819.47万元[139] 可转债相关 - 2024年8月7日公司向不特定对象发行可转换公司债券，发行总额114,870.00万元[13] - 可转换公司债券上市时间为2024年9月2日，存续起止日期为2024年8月7日至2030年8月6日[9] - 可转换公司债券转股期起止日期为2025年2月13日至2030年8月6日[9] - 原股东优先配售汇成转债7340970张，占本次发行总量的63.91%[52] - 发行费用总额为617.21万元[55] - 本次发行可转换公司债券募集资金总额为114,870.00万元，净额为114,252.79万元[61] - 募集资金将用于12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目、12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目、补充流动资金[63] - 本次发行的可转债初始转股价格为7.70元/股[82] 技术与市场 - 公司拥有微间距驱动芯片凸块制造等多项核心技术，在行业内有技术领先优势[33] - 全球显示驱动芯片封测行业集中度较高，头部企业集中在中国台湾及大陆地区[36] - 独立对外提供服务且市场份额占比较高的企业有颀邦科技、南茂科技、汇成股份、颀中科技与通富微电[37] 未来展望 - 公司未来将扩充12吋大尺寸晶圆先进封装测试服务能力[33]

募资情况 - 2024年8月7日发行11,487,000张可转债，募资1,148,700,000元[2] - 扣除费用后实际募资净额1,142,527,891.52元[2] - 募集资金于2024年8月13日到位[2] 资金管理 - 开立多个专项账户存储使用募资[5] - 签署四份三方、三份四方监管协议[6][11] 协议规定 - 丙方至少每半年现场调查资金情况[7][12] - 支取超5000万且达净额20%需通知并提供清单[7][14] 公告信息 - 公告由公司董事会发布，日期为2024年8月17日[16]

资金运用 - 拟用30000万元募集资金向江苏汇成增资，增资后注册资本从56164.02万元增至86164.02万元[2][5] - 拟用不超20000万元募集资金向江苏汇成提供3年期无息借款[5] 募资情况 - 2024年8月7日发行11487000张可转债，募资总额1148700000元，净额1142527891.52元[3] 项目投资 - 12吋先进制程相关两项目及补充流动资金项目拟投募集资金分别为35000万、50000万、29870万元[6] 业绩数据 - 2023年末江苏汇成总资产118367.28万元，营收27997.36万元，净利润 - 1443.56万元[8] - 2024年1 - 3月江苏汇成总资产134501.88万元，营收8502.17万元，净利润 - 624.16万元[8] 决策情况 - 2024年8月16日董事会和监事会通过使用募集资金向子公司增资和借款议案[2][10] - 监事会和保荐机构均同意使用募集资金向子公司增资和借款实施募投项目[12][13]

融资情况 - 2024年8月7日发行1148.7万张可转债，募资11.487亿元，净额11.4252789152亿元[1] 募投项目 - 募投项目含芯片制造、测试与封装扩能及补流，投资13.871104亿元，拟投募资11.487亿元[6] 资金使用 - 拟用3亿元募资向江苏汇成增资，增资后注册资本增至8.616402亿元[4] - 拟用不超2亿元募资向江苏汇成提供3年期无息借款[4] 子公司业绩 - 2023年末江苏汇成总资产11.836728亿元，营收2.799736亿元，净利润 - 0.144356亿元[10] - 2024年1 - 3月江苏汇成总资产13.450188亿元，营收0.850217亿元，净利润 - 0.062416亿元[10] 决策情况 - 2024年8月16日董事会和监事会审议通过增资和借款议案[9] - 监事会、保荐机构对使用募资增资和借款实施募投项目无异议[11][12]