可转债发行概况 - 公司于2024年8月7日向不特定对象发行11,487,000张可转换公司债券，每张面值100元，募集资金总额11.487亿元，净额11.425亿元 [2] - 可转债简称"汇成转债"，代码118049，自2025年2月13日起在上海证券交易所上市交易 [2] - 初始转股价格为7.70元/股，后因2024年年度权益分派调整为7.61元/股 [2][3] 转股情况 - 截至2025年6月30日，累计转股金额5.1万元，转股数量6,612股，占转股前总股本的0.0008% [1][3] - 2025年第二季度转股金额7,000元，转股数量911股，占转股前总股本的0.0001% [1][3] - 未转股余额11.486亿元，占发行总量的99.9956% [1][3] 股本变动 - 转股导致无限售条件股份增加911股（从578,970,759股增至578,971,670股），有限售条件股份保持不变（259,011,223股） [3] - 总股本从837,981,982股微增至837,982,893股 [3] 转股期限 - 转股期为2025年2月13日至2030年8月6日 [3]

债券发行 - 2024年8月7日发行1148.7万张可转换公司债券，总额114870万元[2] - 2024年9月2日“汇成转债”在上海证券交易所上市[3] 转股与赎回 - 2025年2月13日起可转股，初始转股价7.70元/股，后调为7.61元/股[4] - 期满后五个交易日内按债券面值112%赎回未转股债券[6] 触发情况 - 2025年6月9日至7月1日17个交易日内10日收盘价不低于9.89元/股[9] - 若7月2日起13个交易日内至少5日满足条件将触发赎回[9]

可转债发行与上市 - 2024年8月7日发行可转换公司债券，募资11.487亿元，净额11.4252789152亿元[5] - “汇成转债”2024年9月2日上市，2025年2月13日起可转股，初始转股价7.70元/股，现调为7.61元/股[6] 可转债转股情况 - 截至2025年6月30日，累计转股金额5.1万元，数量6612股，占比0.0008%[4] - 2025年第二季度转股金额7000元，数量911股，占比0.0001%[4] - 截至2025年6月30日，未转股金额11.48649亿元，占发行总量99.9956%[4] 股份情况 - 2025年3月31日至6月30日，有限售条件股份259011223股不变[9] - 2025年3月31日无限售条件股份578970759股，6月30日因转股增至578971670股[10] - 2025年3月31日公司股份总计837981982股，6月30日因转股增至837982893股[10]

泡泡玛特Labubu的全球爆火 - 泡泡玛特旗下潮玩Labubu在全球引发抢购热潮 包括洛杉矶富人凌晨排队 伦敦年轻人争抢 东京银座限流等现象 [1] - 国际巨星蕾哈娜等自发带货 进一步推高品牌热度 [1] - 亚马逊上Labubu相关周边超2000件 霸榜玩偶服饰类目数周 并带动玩偶服装 配件 贴纸等类目热度暴增 [1] - 跨境电商平台上Labubu相关服饰周边销量可观 [1] - Labubu成为品牌出海成功范例 展现中国企业海外"品牌识别力"建设成果 [1] 品牌出海趋势与现状 - 2025年进入品牌出海爆发年 单纯卖货模式已无法满足海外市场需求 [1] - 标杆中国品牌平均净信任度达61.6% 比肩品牌强国水平 [3] - 美国市场对中国品牌信任度从2021年37%升至2024年42% 英国从29%升至39% [3] - 2023年中国出海企业营销市场规模344亿美元 2024年超410亿 预计2025年达510亿 [4] - 第一批出海品牌进入收获期 蜜雪冰城 霸王茶姬 影石Insta360等成功IPO [5] 影石Insta360的出海案例 - 影石Insta360科创板IPO发行价47.27元/股 开盘飙升至182元/股 涨幅285% [5] - 海外市场已超越GoPro 与大疆形成竞争 [5] - 通过精心设计的亚马逊店铺页面展示产品特色 运用动态背景增强视觉吸引力 [5] - 突出防抖技术 AI智能剪辑等技术优势 展示极限运动等应用场景 [7] - 品牌标识和云服务图标增强识别度 降低用户理解门槛 [10] 品牌出海面临的挑战 - 内部管理粗放 员工对精细化生产要求不适应 [12] - 原材料采购需符合国际标准 增加成本和时间 [12] - 跨境物流导致运输时间和成本问题 支付习惯差异影响体验 [12] - 商标注册与保护是关键合规难题 瑞幸泰国案例显示诉讼周期长成本高 [13] - 品牌识别度建设是核心挑战 需通过标志 包装 广告语等建立差异化 [14] LOFREE的品牌建设方法论 - 专注女性审美机械键盘 海外首年即进入亚马逊品类前八 [15] - 平均售价150美元 远超20-50美元市场均价 设300万美元销售目标 [15] - 品牌名LOFREE结合"Love"和"Free" 传达"热爱自由"形象 [19] - 使用亚马逊品牌起名星工具快速生成本土化命名 [20] - 建立高质量品牌旗舰店 销售额比低评级店铺高50% [24] 品牌出海实施策略 - 市场调研和用户洞察是制定策略的重要依据 [18] - 选品和产品本土化是实现品牌落地的关键 [18] - 亚马逊品牌备案可在全球22个站点使用旗舰店功能 [24] - 高级A+页面 品牌故事等工具可提升展示效果与转化 [24] - 品牌建设需跨越地域文化差异 实现从跟随到领跑 [24]

公司信息 - 公司证券代码为688403，简称为汇成股份，转债代码为118049，简称为汇成转债[1] 评级情况 - 前次（2024年7月19日）主体和“汇成转债”评级均为“AA - ”，展望“稳定”[4] - 本次（2025年6月11日）主体和“汇成转债”评级仍为“AA - ”，展望维持“稳定”[5][6] - 本次评级结果较前次无变化，跟踪报告于该日在上交所网站披露[6]

信用评级 - 公司主体信用等级从AA降至AA-，评级展望稳定，汇成转债评级为AA-[7] 财务数据 - 2025年3月总资产46.63亿元，2024年为45.91亿元[9] - 2025年3月归母所有者权益32.48亿元，2024年为32.01亿元[9] - 2025年1 - 3月营业收入3.75亿元，2024年为15.01亿元[9] - 2025年1 - 3月净利润0.41亿元，2024年为1.60亿元[9] - 2024年总债务/总资本为25.97%，2023年为5.81%[9] - 2024年销售毛利率为21.80%，2023年为26.45%[9] - 2024年前五大供应商采购集中度达61%，前五大客户销售金额占比达66%[16] - 汇成转债发行规模11.4870亿元，2025年6月9日债券余额11.4865亿元[18] - 截至2025年5月19日，汇成转债募集资金专项账户余额为4270.70万元[19] 股权结构 - 截至2025年3月末，公司控股股东持有公司20.78%股份，实际控制人夫妇合计共同控制公司31.01%的股份[20] 子公司情况 - 截至2024年末，公司纳入合并报表范围的子公司共1家[20] - 子公司江苏汇成总资产14.38亿元，净资产6.59亿元，营业收入4.24亿元，净利润0.19亿元[21] 行业数据 - 2023年全球委外封测（OSAT）前十大厂商市占率合计约78%，中国大陆四家厂商占比合计约26%[24] - 集成电路制造产业链芯片设计、晶圆制造、封装测试三个子行业销售规模大约呈4：3：3的比例[24] - 2023年中国大陆先进封装产品销售额占整个封装产业的比重为39%，全球为48.8%[24] - 2024年中国大陆厂商在全球TV、Monitor、智能手机和车载显示面板市占率分别达64%、64%、72%和52%[28] - 2025年一季度电视和移动显示DDIC国产化比率分别达38%、35%[28] 业务收入 - 2024年显示驱动芯片封测收入13.57亿元，占比90.38%，毛利率22.34%；其他业务收入1.44亿元，占比9.62%，毛利率16.72%[31] - 2023年显示驱动芯片封测收入11.68亿元，占比94.36%，毛利率27.17%；其他业务收入0.70亿元，占比5.64%，毛利率14.43%[31] - 2024年公司合计营业收入15.01亿元，毛利率21.80%；2023年合计营业收入12.38亿元，毛利率26.45%[32] 市场份额 - 2025Q1移动显示DDIC市场中Novatek占26%，Chipone占13%等[30] - 2025Q1电视DDIC市场中Novatek占17%，LX Semicon占15%等[30] 产能情况 - 2024年公司在合肥基地拓展12吋金凸块制造产能，扬州基地拓展封装测试产能[32] - 2025年二季度起新型凸块制造产能陆续投产[32] - 2024年8吋产能33.89万片，产量23.03万片，产能利用率67.96%，产销率98.04%；2023年产能39.60万片，产量17.61万片，产能利用率44.48%，产销率108.07%[34] - 2024年金凸块制造（Gold Bumping）产能51.76万片，产量44.08万片，产能利用率85.17%，产销率97.59%；2023年产能39.01万片，产量39.41万片，产能利用率101.01%，产销率99.32%[34] - 2024年玻璃覆晶封装（COG）产能1,804,240.97千颗，产量1,402,099.41千颗，产能利用率77.71%，产销率98.53%；2023年产能1,235,369.36千颗，产量1,063,565.90千颗，产能利用率86.09%，产销率97.31%[34] - 2024年薄膜覆晶封装（COF）产能494,643.21千颗；2023年产能390,224.64千颗[34] - 2024年非金凸块产量363,771.40千颗，销量357,513.32千颗，产能利用率73.54%，产销率98.28%；2023年产量334,629.04千颗，销量326,391.55千颗，产能利用率85.75%，产销率97.54%[37] 项目投资 - 截至2025年3月末，汇成二期项目总投资10.00亿元，已投资0.81亿元；12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目总投资4.76亿元，已投资3.14亿元；合计总投资14.76亿元，已投资3.95亿元[38] 客户与供应商 - 2024年公司前五大客户销售金额合计99,625.96万元，占年度销售总额的比重66.37%；2023年合计89,078.78万元，占比76.24%[41] - 2024年前五大供应商采购金额合计76,108.94万元，占比61.07%；2023年合计39,853.89万元，占比80.32%[45] 其他数据 - 2024年公司外销收入占比54%[40] - 2024年度公司净营业周期维持在3个月左右[46] - 2024年净营业周期99.34天，较2023年的92.48天增加；存货及合同资产周转天数80.56天，较2023年的87.49天减少；应收账款及应收票据周转天数60.68天，较2023年的49.45天增加；应付账款及应付票据周转天数43.45天，较2023年的45.25天减少[47] - 2025年3月末产权比率上升至44%，所有者权益主要由IPO形成的股本溢价及实收资本构成，实收资本占比26%，资本公积占比64%，未分配利润占比7%，其他占比3%[49][52] - 2024年末货币资金中有762.94万元因用作保证金而使用受限，存货跌价准备余额0.15亿元，应收账款账龄均在1年以内，前五名应收账款对象余额合计占比69.08%[53] - 2025年3月资产总计46.63亿元，其中货币资金1.94亿元占比4.16%，交易性金融资产6.62亿元占比14.20%，应收账款2.64亿元占比5.67%，存货3.22亿元占比6.91%，固定资产27.02亿元占比57.94%[54] - 2025年一季度公司营业收入同比增长19%至3.75亿元，销售毛利率同比提升4.77个百分点至23.96%[57] - 2025年3月负债合计14.15亿元，总债务11.26亿元，其中短期债务0.02亿元占比0.14%，长期债务11.25亿元占比99.86%[60][61] - 2025年3月经营活动现金流净额1.50亿元，资产负债率30.34%，总债务/总资本25.75%，经营活动现金流净额/净债务100.31%，自由现金流/净债务27.98%[62] - 2025年3月末速动比率及现金短期债务比均大于1，公司尚有一定规模的未使用银行授信额度[62] - 2025年3月公司货币资金1.94亿元，交易性金融资产6.62亿元，应收账款2.64亿元[67] - 2025年3月公司营业收入3.75亿元，营业利润0.45亿元，净利润0.41亿元[67] - 2025年3月公司经营活动产生的现金流量净额1.50亿元，投资活动产生的现金流量净额 -1.11亿元，筹资活动产生的现金流量净额 -0.01亿元[67] - 2025年3月公司销售毛利率为23.96%，资产负债率为30.34%，总债务/总资本为25.75%[67] - 2025年3月公司速动比率为7.50，现金短期债务比为0.31%[68] - 2024年公司EBITDA为5.47亿元，FFO为5.22亿元，净债务为1.91亿元[67] - 2024年公司EBITDA利润率为36.43%，总资产回报率为4.30%，净债务/EBITDA为0.35[67]

公司业绩与财务表现 - 2025年第一季度公司主营收入3.75亿元，同比上升18.8% [8] - 2025年第一季度归母净利润4058.88万元，同比上升54.17% [8] - 2022-2024年公司归属于母公司所有者的净利润分别为1.77亿元、1.96亿元、1.60亿元 [3] - 2025年第一季度毛利率为23.96% [8] - 2025年第一季度负债率为30.34% [8] 产能与生产情况 - 2025年第一季度整体产能利用率约为70%，与上年同期基本持平 [2] - 公司持续推进产品结构改善，提高MOLED、大尺寸显示驱动芯片封测业务比重 [3] - 铜镍金和钯金凸块制程项目预计将在2025年内完成产能建设并贡献营业收入 [3] 业务发展与战略 - 公司主营业务为显示驱动芯片全制程封装测试综合服务 [8] - 可转债募集资金主要用于12吋先进制程新型显示驱动芯片封装测试全制程扩能 [4] - 公司及全资子公司已于2024年9月通过汽车行业质量管理体系ITF169492016认证 [4][7] - 车规级显示驱动芯片项目厂房近期已完成封顶 [4] - 公司已与业内主要芯片设计公司及下游面板厂商、终端品牌建立良好合作关系 [5] 客户与市场 - 前五大客户收入占比从48%降至37% [5] - 已通过部分韩系客户技术验证，处于产品导入阶段 [5] - 海外市场是公司重要发展方向 [5] - OLED显示驱动芯片封测业务营收占比整体呈上升趋势 [4] 机构预测与市场表现 - 机构预测2025年净利润在1.96亿至2.41亿元之间 [9] - 近3个月融资净流入2.24亿元，融券净流入50.16万元 [9] - 90天内有4家机构给出评级，其中3家买入评级，1家增持评级 [8]

业绩说明会信息 - 公司将召开2024年度暨2025年第一季度业绩说明会[2] - 时间为2025年5月23日15:30 - 16:30[5][6][7][8] - 地点为价值在线（www.ir - online.cn）[5][6][7] - 方式为网络文字互动[5][7] 参与方式 - 投资者可于2025年05月23日13:00前会前提问[4][8] - 2025年5月23日15:30 - 16:30参与互动交流[8] 参会人员与联系信息 - 上市公司参加人员包括董事长、总经理郑瑞俊等[7] - 联系人是证券事务代表王赞[9] - 联系电话为0551 - 67139968 - 7099[9] - 邮箱为zhengquan@unionsemicon.com.cn[10]

可转债发行 - 公司发行11,487,000张可转换公司债券，募集资金总额114,870.00万元，净额114,252.79万元[4][6] - 可转债于2024年9月2日在上海证券交易所上市交易[4] - 可转债期限为2024年8月7日至2030年8月6日[8] 可转债条款 - 票面利率第一年0.20%、第二年0.40%、第三年0.60%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%[9] - 每年付息一次，到期归还本金并支付最后一年利息[10] - 转股期自2025年2月13日起至2030年8月6日止[17] - 初始转股价格为7.70元/股，后调整为7.61元/股，起始日期2025年5月16日[18][55] 赎回与回售 - 到期赎回按债券面值112%（含最后一期利息）赎回未转股债券[26] - 有条件赎回情形：连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价格不低于当期转股价格130%；未转股余额不足3000万元[27] - 有条件回售：最后两个计息年度，连续三十个交易日收盘价格低于当期转股价70%，持有人可回售[29] - 附加回售：募集资金用途改变，持有人可一次回售[30] 资金用途 - 募集资金拟投入12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目35,000.00万元、12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目50,000.00万元、补充流动资金29,870.00万元[51] 利润分配 - 2024年度公司将以总股本扣减回购专用证券账户中股份为基数向全体股东每10股派发现金红利0.95元（含税）[53] - 本次差异化分红虚拟分派的现金红利为0.0936元/股[55] 信用评级与管理 - 发行人主体信用评级为AA -，评级展望为稳定，本次可转换公司债券信用评级为AA - [49] - 定期跟踪评级在债券存续期内每年至少进行一次[49] - 本次可转债受托管理人为国泰海通[52]

会议信息 - 公司2025年第一次临时股东大会于5月15日14:30召开[3] - 会议由董事会于4月30日召集[2] - 会议地点为安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号公司会议室[3] 参会股东情况 - 现场会议股东或代理人5人，持股259,011,223股，占比31.3545%[4] - 网络投票股东或代理人167人，持股54,481,714股，占比6.5953%[4] 议案表决情况 - 《2025年员工持股计划（草案）》等多议案同意股数及占比高[7][8][9] - 《修订<董事会议事规则>》等议案同意股数占比99.3313%获通过[10] 律师意见 - 会议表决程序及召集、召开程序合规，决议合法有效[10][12]