国泰海通证券股份有限公司 关于芯原微电子（上海）股份有限公司 2024 年度募集资金存放与使用情况的专项核查意见 国泰海通证券股份有限公司（以下简称"保荐机构"）作为芯原微电子（上海） 股份有限公司（以下简称"芯原股份"或"公司"）的持续督导机构，根据《证券发 行上市保荐业务管理办法》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管 理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所 科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关规定，对芯原股份 2024 年度募集资金存放与使用情况进行了审慎核查，具体情况如下： 一、募集资金基本情况 （一）实际募集资金金额、资金到位时间 根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意芯原微电子（上海）股份有 限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2020]1537 号），公司向社会公 开发行人民币普通股（A 股）48,319,289 股，每股面值人民币 1 元，每股发行价 格为 38.53 元，募集资金总额为 186,174.22 万元，扣除各项发行费用 18,378.91 万 元，公司实际募集资金净额为 167,795.31 万元。上 ...

芯原微电子(上海)股份有限公司 2024 年度营业收入扣除情况的专项报告 Deloitte. 我们接受委托,依据中国注册会计师审计准则审计了芯原微电子(上海)股份有限公司(以 下简称"贵公司")2024年12月31日合并及母公司资产负债表、2024年度合并及母公司利润表、 合并及母公司所有者权益变动表、合并及母公司现金流量表以及相关财务报表附注(以下合称 "财务报表")，并于 2025年4月 25 日签发了德师报(审)字(25)第 P05241 号无保留意见的审计报 告。这些财务报表的编制及公允列报是贵公司管理层的责任,我们的责任是在实施审计工作 的基础上对这些财务报表整体发表意见。 根据《上海证券交易所科创板股票上市规则(2024年4月修订)》以及《上海证券交易所科 创板上市公司自律监管指南第9号 -- 财务类退市指标:营业收入扣除》的有关规定,贵公司 编制了后附的 2024年度营业收入扣除情况表。 如实编制和对外披露 2024 年度营业收入扣除情况表并确保其真实性、合法性及完整性是 贵公司管理层的责任。基于我们为对贵公司财务报表整体发表审计意见而实施的审计工作, 我们将后附的 2024 年度营业收入扣除情 ...

财务表现 - 2024年公司营业收入23 23亿元 同比微降0 69% 扣除非主营业务收入后为23 17亿元 同比微降0 51% [1] - 2024年归属于上市公司股东的净利润亏损6 01亿元 同比增亏3 04亿元 扣非后净利润亏损6 43亿元 同比增亏3 25亿元 [1] - 2024年经营活动现金流净流出3 46亿元 较2023年同期恶化明显 [1] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产21 22亿元 同比下降21 4% 总资产46 30亿元 同比增长5 07% [1] - 2025年一季度营业收入3 18亿元 同比下降41 02% 净亏损2 07亿元 亏损同比扩大 [3] 业务分项 - 2024年半导体IP授权业务收入7 36亿元 同比下降3 8% 一站式芯片定制业务收入15 81亿元 同比增长1 09% [1] - 2024年下半年芯片设计业务收入同比增长81% 知识产权授权使用费业务收入同比增长20 52% 量产业务收入同比下降4 03% [2] - 2024年第四季度芯片设计业务收入同比增长80 7% 知识产权授权使用费业务收入同比下降28 23% 量产业务收入同比增长32 05% [2][3] 研发投入 - 2024年研发费用同比增加约32% 主要因芯片设计业务订单增加导致研发资源投入客户项目 [3] - 公司预计未来研发投入比重将下降至正常水平 目前技术能力和人力资源储备业界领先 [3] 战略规划 - 2025年公司将重点推进Chiplet技术在AIGC 智慧出行领域的迭代研发及产业化 [4] - 将持续优化半导体IP在AI 汽车 可穿戴等关键应用领域的技术 [4] - 将升级基于先进工艺的系统级芯片定制平台 推进FD-SOI工艺的低功耗物联网无线连接技术 [4] - 计划拓展市场深度和广度 择机进行投资或并购 持续吸引关键研发人才 [4]

芯原微电子（上海）股份有限公司 2024 年度独立董事述职报告 2024 年度，作为芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）的 独立董事，我按照《公司法》《证券法》等法律法规及《公司章程》等公司制度 规定的规范要求，认真行使法规及相关制度赋予的权利和义务，及时而全面的了 解公司经营管理信息并关注公司的发展情况，积极参加公司股东大会、董事会及 各专门委员会、独立董事专门会议，忠实勤勉履行相关职责，为公司经营发展提 出合理化建议，维护了公司及全体股东的合法利益。现将我在 2024 年度的工作 情况汇报如下： 一、独立董事的基本情况 （一）个人工作履历、专业背景以及兼职情况 李辰先生，1976 年出生，中国国籍，无境外永久居留权。硕士研究生学历， 律师；2002 年至今，任国浩律师（上海）事务所律师；2019 年 3 月至今任公司 独立董事。 （二）是否存在影响独立性的情况的说明 作为公司独立董事，我本人及直系亲属、主要社会关系均不在公司或其附属 企业任职；没有直接或间接持有公司已发行股份、不是公司前十大股东、不在直 接或间接持有公司已发行股份 5%或以上的股东单位任职、不在公司前五名股东 单位任职。我具 ...

陈武朝先生，1970 年出生，中国国籍，无境外永久居留权。博士研究生学 历，副教授，中国注册会计师（非执业会员）；1995 年至 1998 年，任中华会计师 事务所注册会计师；1998 年至今，任清华大学讲师、副教授；2019 年 3 月至今 任公司独立董事。 （二）是否存在影响独立性的情况的说明 芯原微电子（上海）股份有限公司 2024 年度独立董事述职报告 2024 年度，作为芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）的 独立董事，我按照《公司法》《证券法》等法律法规及《公司章程》等公司制度 规定的规范要求，认真行使法规及相关制度赋予的权利和义务，及时而全面的了 解公司经营管理信息并关注公司的发展情况，积极参加公司股东大会、董事会及 各专门委员会、独立董事专门会议，忠实勤勉履行相关职责，为公司经营发展提 出合理化建议，维护了公司及全体股东的合法利益。现将我在 2024 年度的工作 情况汇报如下： 一、独立董事的基本情况 （一）个人工作履历、专业背景以及兼职情况 2024 年度，公司合计召开 5 次独立董事专门会议。我作为公司独立董事， 严格按照《公司章程》以及《独立董事专门会议议事规则》的规定履行 ...

芯原微电子（上海）股份有限公司 2024 年度独立董事述职报告 2024 年度，作为芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）的独 立董事，我按照《公司法》《证券法》等法律法规及《公司章程》等公司制度规 定的规范要求，认真行使法规及相关制度赋予的权利和义务，及时而全面的了解 公司经营管理信息并关注公司的发展情况，积极参加公司股东大会、董事会及各 专门委员会、独立董事专门会议，忠实勤勉履行相关职责，为公司经营发展提出 合理化建议，维护了公司及全体股东的合法利益。现将我在 2024 年度的工作情 况汇报如下： 一、独立董事的基本情况 （一）个人工作履历、专业背景以及兼职情况 王志华先生，1960 年出生，中国国籍，无境外永久居留权。博士研究生学 历，教授；1983 年至今，历任清华大学助教、讲师、副教授、教授；1992 年至 1993 年，任美国卡内基梅隆大学访问学者；1993 年至 1994 年，任比利时鲁汶天 主大学访问研究员；2014 年至 2015 年，任香港科技大学访问教授；2019 年 3 月 至今任公司独立董事。 （二）是否存在影响独立性的情况的说明 作为公司独立董事，我本人及直系亲属、主要 ...

收入和利润（同比环比） - 2025年第一季度营业收入3.90亿元，同比增长22.49%[4][6] - 2025年第一季度营业总收入为389,670,345.85元，同比增长22.5%（2024年第一季度为318,132,960.41元）[25] - 归属于上市公司股东的净利润为-2.20亿元，同比亏损扩大[4][10] - 2025年第一季度净利润为-220,343,448.02元，同比亏损扩大6.5%（2024年第一季度为-206,983,900.85元）[26] - 2025年第一季度基本每股收益为-0.44元/股，同比恶化7.3%（2024年第一季度为-0.41元/股）[26] 成本和费用（同比环比） - 研发投入3.16亿元，同比增长10.01%，占营业收入比例81.16%[4][5] - 2025年第一季度营业总成本为608,259,302.06元，同比增长15.2%（2024年第一季度为528,202,701.90元）[25] - 2025年第一季度研发费用为300,500,628.29元，同比增长4.5%（2024年第一季度为287,470,477.72元）[25] - 综合毛利率39.06%，同比下降6.64个百分点[10] 各条业务线表现 - 消费电子领域收入同比增长103.81%，占营业收入比重44.12%[6] - 芯片设计业务收入1.22亿元，同比增长40.75%，其中14nm及以下工艺节点收入占比63.14%[7][8] - 量产业务收入1.46亿元，同比增长40.33%，新签订单超2.8亿元[8] - 半导体IP授权业务收入0.94亿元，同比下降5.90%[7][9] 管理层讨论和指引 - 截至2025年一季度末在手订单金额24.56亿元，创历史新高[6] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为-2.20亿元，与上年同期基本持平[4][14] - 2025年第一季度经营活动产生的现金流量净额为-219,770,413.57元，同比恶化1.1%（2024年第一季度为-217,432,979.47元）[28] - 支付其他与投资活动有关的现金为4.75亿元，去年同期为1.2亿元[29] - 投资活动现金流出小计为4.83亿元，去年同期为1.82亿元[29] - 投资活动产生的现金流量净额为1.05亿元，去年同期为2.7亿元[29] - 吸收投资收到的现金为1917.46万元，去年同期为0元[29] - 取得借款收到的现金为1.85亿元，去年同期为9020万元[29] - 筹资活动现金流入小计为2.04亿元，去年同期为9020万元[29] - 偿还债务支付的现金为9076.97万元，去年同期为2443.53万元[29] - 支付其他与筹资活动有关的现金为3278.02万元，去年同期为1836.57万元[29] - 筹资活动产生的现金流量净额为8062.46万元，去年同期为4739.91万元[29] - 期末现金及现金等价物余额为6.08亿元，去年同期为7.86亿元[29] 股东和股权结构 - 报告期末普通股股东总数为26,327人[16] - VeriSilicon Limited持股75,678,399股，占比15.11%[16] - 富策控股有限公司持股39,204,256股，占比7.83%[16] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股34,724,272股，占比6.93%[16] 资产和负债 - 货币资金从2024年12月31日的746,936,585.63元下降至2025年3月31日的609,510,637.82元[20] - 交易性金融资产从2024年12月31日的112,275,721.57元下降至2025年3月31日的0元[20] - 应收账款从2024年12月31日的943,159,376.80元下降至2025年3月31日的903,115,542.50元[20] - 预付款项从2024年12月31日的64,464,655.72元上升至2025年3月31日的94,826,251.37元[20] - 流动资产合计从2024年12月31日的2,638,195,990.33元下降至2025年3月31日的2,447,113,032.75元[20] - 非流动资产合计从2024年12月31日的1,991,663,326.64元下降至2025年3月31日的1,935,150,380.55元[21] - 2025年第一季度长期借款为903,846,843.84元，同比增长8.6%（2024年第一季度为832,552,665.76元）[23] - 2025年第一季度归属于母公司所有者权益为1,921,816,947.70元，同比下降9.4%（2024年第一季度为2,122,317,675.16元）[23] - 2025年第一季度负债合计为2,460,446,465.60元，同比下降1.9%（2024年第一季度为2,507,541,641.81元）[23]

财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入23.22亿元，较2023年减少0.69%[27][29] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为 -6.01亿元，2023年为 -2.96亿元[27][29] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产21.22亿元，较2023年末减少21.40%[27][29] - 2024年总资产46.30亿元，较2023年增长5.07%[27][29] - 2024年基本每股收益 -1.20元/股，2023年为 -0.59元/股[28] - 2024年研发投入占营业收入的比例为53.72%，较2023年增加12.90个百分点[28] - 2024年非经常性损益合计4254.78万元，2023年为2160.33万元[35] - 2024年交易性金融资产期初余额4.00亿元，期末余额1.12亿元，当期变动 -2.88亿元[37] - 2024年其他非流动金融资产期初余额1.99亿元，期末余额2.01亿元，当期变动148.90万元[37] - 2024年第一至四季度营业收入分别为3.18亿元、6.14亿元、7.18亿元、6.72亿元[31] - 2024年全年实现营业收入23.22亿元，基本与2023年持平，第三季度同比增长23.60%，第四季度同比增长超17%[41] - 2024年实现毛利9.26亿元，同比下降11.54%，综合毛利率39.86%，较去年同期下降4.89个百分点[60] - 2024年度期间费用合计14.97亿元，同比增长27.20%[61] - 2024年度研发费用同比增加约32%，2024年下半年芯片设计业务收入同比大幅增加约81%[62] 各条业务线表现 - 2024年半导体IP授权业务收入7.36亿元，同比下降3.80%，一站式芯片定制业务收入15.81亿元，同比增长1.09%[44] - 2024年芯片设计业务收入7.25亿元，同比增长47.18%，其中28nm及以下工艺节点收入占比96.50%，14nm及以下工艺节点收入占比84.99%；量产业务收入8.56亿元，同比下降20.09%，2024年新签订单合计12.05亿元，较2023年大幅增长超180%[48] - 2024年数据处理、计算机及周边、汽车电子领域收入分别为5.52亿、3.24亿、2.15亿元，同比分别上涨75.46%、64.07%、37.32%，收入占比分别为23.78%、13.95%、9.27%，同比分别提升10.32、5.51、2.56个百分点[49] - 2024年来自非芯片公司客户群体的收入达9.17亿元，占总收入比重约四成；半导体IP授权服务新增客户33家，累计超445家；一站式芯片定制服务新增客户12家，累计超330家[56] 各地区表现 - 2024年境内销售收入14.53亿元，同比下降19.59%，占比62.57%，较去年同期下降14.71个百分点；境外销售收入8.69亿元，同比提升63.59%，占比37.43%[55] 管理层讨论和指引 - 2025年2月向特定对象发行股票申请通过上交所审核，3月收到证监会注册批文[63] - 向特定对象发行股票拟募集不超过180,685.69万元[64] 其他没有覆盖的重要内容 - 公司合并报表累计未分配利润为-24.16亿元，母公司财务报表累计未分配利润为-6.34亿元，且经营性现金流量净额为负[5] - 公司2024年度拟不派发现金红利，不送红股，也不以资本公积金转增股本[5] - 报告期为2024年1月1日至2024年12月31日[13] - 报告期末为2024年12月31日[13] - 公司中文简称为芯原股份，法定代表人为Wayne Wei - Ming Dai（戴伟民），注册及办公地址为中国（上海）自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A[19] - 董事会秘书为施文茜，证券事务代表为石为路，联系电话均为021 - 68608521，传真均为021 - 68608889，电子信箱均为IR@verisilicon.com[21] - 公司披露年度报告的媒体有中国证券报（www.cs.com.cn）、上海证券报（www.cnstock.com）等，证券交易所网址为www.sse.com.cn，年度报告备置地点为公司董事会办公室[22] - 公司A股在上海证券交易所科创板上市，股票简称为芯原股份，代码为688521[23] - 公司聘请的境内会计师事务所为德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙），签字会计师为陈颂、黄宇翔[24] - 2024年2月，公司变更持续督导机构及保荐代表人，由海通证券股份有限公司担任持续督导机构，签字保荐代表人为陈启明、邬凯丞；报告期初至2024年2月，由招商证券股份有限公司担任持续督导机构[24] - 2025年4月，海通证券股份有限公司存量客户与业务整体迁移并入国泰海通证券股份有限公司，其承接的投资银行业务由国泰海通证券股份有限公司完整承继[25] - 截至报告期末，芯原NPU IP在82家客户的142款芯片中获得采用，集成该IP的AI类芯片出货超1亿颗[67] - 报告期内推出全新Vitality架构的GPU IP系列，集成可配置张量计算核心AI加速器和32MB至64MB的三级缓存[68] - 芯原视频转码加速解决方案获中国前5名互联网企业中3家、全球前20名云服务提供商中12家采用[70] - 报告期内推出面向下一代数据中心的VC9800系列IP，可支持最高256路码流[71] - 芯原GPU IP在汽车多系统广泛应用，多家全球知名汽车OEM厂商采用其用于车载信息娱乐或仪表盘[72] - 报告期内芯原第二代ISP系列IP通过ISO 26262 ASIL B和ASIL D认证[72] - 报告期内为某知名新能源汽车厂商提供基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务[73] - 超20家核心智能手表芯片客户采用公司IP[74] - 趣戴科技宣布加入公司全球手表GUI生态系统[75] - 公司拥有数模混合 IP 和物联网连接 IP（含射频）共计 1,600 多个[94] - 2024届校招近1万人笔试，约1800人面试，录取200多名应届毕业生，硕士985、211占比97%，本硕都是985、211占比85%[61] - 截至2024年末，在手订单24.06亿元，较三季度末提升近13%，2024年第四季度新签订单超10.8亿元，下半年新签订单总额较上半年提升超50%，较2023年下半年同比提升超48%，较2023年上半年大幅提升超80%[42][57][59] - 公司在22nm FD - SOI工艺上开发超60个模拟及数模混合IP，累计向42个客户授权290多个/次FD - SOI IP核，提供41个FD - SOI项目一站式设计服务，31个已量产[79] - 公司拥有六类处理器IP及1600多个数模混合IP和射频IP[87] - 2024年5月27日公司主办“链聚浦东·芯启未来”RISC - V产业技术研讨会暨RISC - V专利导航成果发布会[85] - 2024年7月6日公司举办世界人工智能大会分论坛“智由‘芯’生——RISC - V和生成式AI论坛”[85] - 2024年8月19日公司主办第四届滴水湖中国RISC - V产业论坛，推荐10款优秀本土RISC - V芯片[85] - 公司已在基于Chiplet的生成式人工智能大数据处理和高端智驾两大赛道实现领跑[81] - 公司低功耗蓝牙整体IP解决方案全面支持蓝牙技术联盟发布的LE Audio规范，通过LE Audio协议栈和LC3编解码器认证[78] - 公司与新基讯达成战略合作，可提供4G和5G Modem IP解决方案[78] - 全球半导体市场2023年规模为5237亿美元，预计2030年达到11834亿美元[118] - 2024年半导体市场规模预计同比大幅增长19.0%，2025年增幅为11.2%，全球市场估值估计将达6970亿美元[120] - 2025年全球主流制程节点（8nm - 45nm）产能预计增加6%，达到1500万片/月；成熟技术节点（50nm及以上）产能预计达1400万片/月，同比增长5%[122] - 2023 - 2027年，全球成熟（28nm及以上）与先进（16nm及以下）半导体制程比例约为7比3[122] - 预计到2027年，中国大陆成熟制程产能全球占比将从29%增长至33%[122] - 中国芯片设计公司数量从2015年的736家增长到2024年的3626家[123] - 2023年中国芯片设计公司规划设计项目数为1248项，占全球24.75%，预计2030年达2435项，占全球31.86%[124] - 2030年美国规划设计项目数为2280项，占全球29.83%[124] - 半导体IP或IP平台交付后客户一般享有一年技术支持期[115] - 公司在多地设置销售和技术支持中心，采用分区域销售原则[116] - 公司一站式芯片定制和半导体 IP 授权业务占比均重要且有协同效应，是国内极少数能与全球知名公司竞争并扩大市占率的企业[135] - 公司客户群体中系统厂商、互联网企业、云服务提供商和车企收入占总收入比重约四成[137] - 2023 年公司是中国排名第一、全球排名第八的半导体 IP 授权服务提供商，在全球排名前十企业中 IP 种类排名前二，知识产权授权使用费收入排名全球第六[138] - 公司神经网络处理器（NPU）IP 被 82 家客户用于 142 款人工智能芯片，内置该 IP 的 AI 类芯片全球出货超 1 亿颗[139] - 公司 GPU IP 耕耘嵌入式市场近 20 年，内置该 IP 的客户芯片全球出货超 20 亿颗[140] - 公司推出全新 Vitality 架构的 GPU IP 系列，集成先进功能，适用于云游戏、AI PC 等领域[140] - 芯原Hantro视频处理器IP被全球前20大云平台解决方案提供商中的12个和中国前5大互联网提供商中的3个采用[141] - 芯原第二代ISP系列IP通过ISO 26262 ASIL B和ASIL D认证，畸变矫正处理器IP和显示处理器IP通过ISO 26262 ASIL B认证[142] - 截至目前，公司在22nm FD - SOI工艺上开发超60个模拟及数模混合IP，向42个客户授权290多个/次FD - SOI IP核，提供41个FD - SOI项目一站式设计服务，31个已量产[142] - 芯原高端应用处理器平台样片从定义到流片约12个月，回片当天点亮，相关系统和软件运行顺利[146] - 2024年采用Chiplet的处理器芯片全球市场规模预计达58亿美元，到2035年将达570亿美元[151] - 芯原VC9800系列IP支持最高256路码流，兼容主流视频格式，可与NPU IP无缝交互，引入超分辨率技术[141] - 芯原一站式芯片定制服务掌握从5nm FinFET到250nm CMOS制程设计能力，有14nm/10nm/7nm/6nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD - SOI工艺节点芯片成功流片经验[144] - 芯原在物联网22nm FD - SOI工艺布局完整射频类IP产品及平台方案，部分已量产，正开发LTE - Cat1和Wi - Fi 6等射频IP [143] - 2024年3月19日意法半导体与三星联合推出18nm FD - SOI工艺，支持嵌入式相变存储器[149] - 2024年6月11日法国CEA - Leti宣布推出FAMES中试生产线，43家公司支持，将开发包括10nm和7nm FD - SOI在内五套新技术[149] - 2022年3月2日，十家行业领导企业成立Chiplet标准联盟并推出通用Chiplet高速互联标准，芯原成为大陆首批加入UCIe联盟的企业之一[153] - 2023年11月，瑞萨发布第五代汽车芯片战略，明确2027年提供基于Chiplet架构的系列产品[154] - 截至2024年12月底，中国RISC - V产业联盟会员单位达到198家[155] - Semico Research预测2025年全球基于RISC - V架构处理器核的芯片出货量将达800亿颗[156] - 2022年到2027年，全球物联网市场规模将以19.4%的复合年增长率增长，2027年达到4830亿美元，亚太地区复合年增长率为22% [158] - OpenAI预估人工智能应用对算力的需求每3.5个月翻一倍，每年增长近10倍[159] - 2018年至2030年，数据量将成长1455倍[162] - 到2027年，全球非结构化数据将占数据总量的86.8%，达到246.9ZB，全球数据总量CAGR为22.4% [162] - 2020年汽车电子占整车成本比例为34.32%，2030年有望达49.55%[166] - 预计每辆汽车的平均半导体器件价格将提高到550美元以上[166] - 2020年中国5G带动近5000亿元直接产出，2025年、2030年将分别增长至3.3万亿元和6.3万亿元，十年间年均复合增长率为29%[167] - 2020年、2025年、2030年，中国5G间接产出分别为1.2万亿、6.3万亿和10.6万亿元，年均复合增长率为24%[167] - 芯原早期架构评估误差基本控制在10%以内[171] - 公司构建的大规模SoC验证平台可支持超过十亿逻辑门[172] - 公司现有设计技术可支持传统28nm CMOS，也可支持先进的14nm/10nm/7nm/6nm/5nm FinFET及28/22nm FD - SOI工艺节点的设计和实现[174] - 芯

证券代码：688521 证券简称：芯原股份 公告编号：2025-017 芯原微电子（上海）股份有限公司 2024年度募集资金存放与使用情况专项报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 二、募集资金管理情况 （一）募集资金的管理情况 公司根据有关法律法规及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》的规定，制定了《芯原微电子（上海）股份有限公司募集资 金管理办法》，对募集资金的存放、使用、管理及使用情况进行了规定，该管理 办法已经公司股东大会审议通过。 （二）募集资金三方监管协议情况 一、募集资金基本情况 （一）实际募集资金金额及到账时间 根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意芯原微电子（上海）股份有 限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2020]1537 号）以及上海证券 交易所出具的《关于芯原微电子（上海）股份有限公司人民币普通股股票科创板 上市交易的通知》（[2020]261 号），芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简 称"公司"、"芯原股份"）已向社会公众首次公开发行 ...

芯原微电子（上海）股份有限公司 关于德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）的履职情况评 估报告 芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）聘请德勤华永会计师 事务所（特殊普通合伙）（以下简称"德勤华永"）作为公司 2024 年度的财务 审计及内控审计机构。根据财政部、国务院国有资产监督管理委员会、中国证券 监督管理委员会颁布的《国有企业、上市公司选聘会计师事务所管理办法》，公 司对德勤华永在 2024 年度的审计工作的履职情况进行了评估。具体情况如下： 一、资质条件 德勤华永的前身是 1993 年 2 月成立的沪江德勤会计师事务所有限公司，于 2002 年更名为德勤华永会计师事务所有限公司，于 2012 年 9 月经财政部等部门 批准转制成为特殊普通合伙企业。德勤华永注册地址为上海市黄浦区延安东路 222 号 30 楼。 德勤华永持有财政部批准的会计师事务所执业证书，并经财政部、中国证监 会批准，获准从事 A 股企业审计业务。德勤华永已根据财政部和中国证监会《会 计师事务所从事证券服务业务备案管理办法》等相关文件的规定进行了从事证券 服务业务备案。德勤华永过去二十多年来一直从事证券期货相关服务业务，具有 ...