报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [4] 报告的核心观点 - 看好公司PCB主业高端化与国际化进展，泛半导体业务也实现多点突破，加之平台化产品矩阵持续深化，有望实现营收与盈利能力的双增 [4] 根据相关目录分别进行总结 事件 - 2025年4月24日，公司发布2025年第一季度报告，实现营收2.42亿元，同比+22.31%，环比+2.63%；归母净利润5,186.68万元，同比+30.45%，环比+822.99%；扣非归母净利润5,158.73万元，同比+40.23%，环比+6,021.09% [1] PCB主业 - 高端化、国际化协同推进，大客户战略助力竞争力持续强化。产品层面聚焦HDI、类载板、IC载板等高阶应用，通过3 - 4μm解析度的MAS系列设备巩固市占率；客户层面依托AI服务器、智能驾驶等高增长赛道，推动中高端产品销量占比提升至60%以上；国际市场方面设立泰国子公司，带动东南亚营收占比接近20%，并加速与鹏鼎控股、日本VTEC等全球客户合作落地进程 [2] 泛半导体业务 - 载板、先进封装、功率半导体、新型显示协同发力。IC载板方面新一代MAS 6P与NEX 30产品迭代升级，推动高解析度设备在HDI与IC载板中的规模应用；先进封装方面WLP和PLP产品满足AI芯片制程要求，并获得头部客户批量验证；功率半导体方面MLF系列直写光刻设备完成出口日本，具备第三代半导体制造适配性；新型显示方面NEX - W系列设备成功打入维信诺与京东方，助力公司在高端显示市场地位持续上行 [2] 平台化产品矩阵 - 持续深化，助推国产化替代与技术生态构建。中高端PCB设备领域持续扩大直写光刻设备与高端阻焊设备产能，并推出钻孔新品MCD75T，进一步增强工艺精度与一致性；先进封装平台推出晶圆对准机与键合机，构建起从曝光、测量到对准、键合的封装工艺闭环，并有望成为国产先进封装装备的重要推动者 [3] 盈利能力 - 公司1Q25毛利率为41.25%，同比+3.17pct，环比+16.49pct；归母净利率21.41%，同比+1.34pct，环比+19.03pct。Q1销售/管理/财务/研发费用率分别为6.35%/3.07%/-2.33%/9.51%，同比+3.50/-1.33/-0.17/-3.00pct，环比-0.82/-3.50/-1.96/-0.22pct。其中，销售费用同增172.16%，主要系拓展海外市场，销售人员薪资及费用增加；财务费用同减-32.08%，主要系利息收入增加 [3] 财务预测 - 预计公司2025 - 2027年分别实现收入14.28/19.37/24.35亿元，归母净利润分别为3/4.32/5.64亿元，对应EPS分别为2.27/3.28/4.28 [4] 股票数据 - 2025年4月29日收盘价72.40元，12个月股价区间48.48 - 78.83元，总市值9,538.03百万元，总股本132百万股，A股132百万股，B股/H股0/0百万股，日均成交量2百万股 [5] 涨跌幅 - 1M绝对收益-2%，相对收益1%；3M绝对收益25%，相对收益26%；12M绝对收益9%，相对收益4% [8]

财务表现 - 2024年营收9.54亿元，同比增长15%，归母净利润1.61亿元，同比下降10%，扣非归母净利润1.49亿元，同比下降6% [1] - 1Q25营收2.42亿元，同比增长22%，环比增长3%，归母净利润0.52亿元，同比增长52%，环比增长30%，扣非归母净利润0.52亿元，同比增长52%，环比增长40% [1] - 2024年毛利率37.0%，同比下降5.6个百分点，1Q25毛利率恢复至41.3% [3] 产品与业务 - 2024年PCB系列收入7.82亿元，同比增长33%，销量378台，同比增长35%，平均单价207万元/台 [2] - 泛半导体系列收入1.10亿元，同比下降42%，销量27台，同比下降50%，平均单价407万元/台，同比增长17% [2] - AI服务器、智能驾驶等领域驱动中高阶PCB需求增长，带动PCB系列设备高速增长 [2] - 先进封装设备实现产能效率与成品率突破，已获重复订单 [2] 地区分布与战略 - 2024年内销收入7.60亿元，同比基本持平，外销收入1.88亿元，同比增长212% [2] - 公司抓住东南亚设厂机遇，积极实施出海战略，预计2025年境外收入继续高增长 [2] 费用与资本开支 - 2024年销售费用、管理费用、研发费用分别为4,918万元、4,888万元、9,770万元，同比变化-12%、+43%、+3% [3] - 2024年末在建工程由4,890万元增长至8,753万元，主要系二期项目新增投入 [3] - 1Q25末存货由5.78亿元增长至7.17亿元，反映生产投入积极 [3] 盈利预测与估值 - 预计2025/2026年营收同比增长47.2%/9.1%至14.04/15.32亿元 [4] - 当前股价对应2025/2026年35.5x/30.7x P/E，目标价上调16%至80元，对应2025/2026年39.0x/33.7x P/E [4]

科创板半导体设备行业发展格局 - 科创板已上市半导体公司110余家，占A股半导体总数的6成，形成头部引领、链条完整、协同创新的发展格局 [1] - 十余家科创板半导体设备及零部件企业发挥产业集聚效应，合力提升国产芯片制造自主可控水平 [1] - 半导体设备位于产业链最上游，技术水平直接决定芯片制造的工艺能力与良率水平 [1] 细分领域技术布局 - 前道制程领域：中微公司、拓荆科技、盛美上海等细分龙头在刻蚀、薄膜、清洗环节布局，代表国内技术最前沿水平 [1] - 产业链补强：华海清科、芯源微、中科飞测等公司着力补强离子注入、涂胶显影、量检测设备等"卡脖子"环节 [1] - 后道制程领域：华峰测控在半导体测试设备、芯碁微装在微纳直写光刻设备领域积累技术优势，持续扩大量产规模 [1] 国产化进展与供应链策略 - 华峰测控供应链国产化战略实施多年，绝大多数零部件已国产化，少数进口零部件备有安全库存 [2] - 深科达在技术研发、零部件自主化、市场拓展等方面取得显著进展 [2] - 多家公司表示正在积极提高核心零部件国产化率，提高应对国际竞争和技术封锁的能力 [2] 企业经营业绩表现 - 华峰测控2024年度实现营业收入9.05亿元(同比增长31.05%)，净利润3.34亿元(同比增长32.69%) [2] - 华峰测控核心产品STS8300出货量同比大幅增长，STS8600机型已进入客户验证阶段 [2] - 耐科装备2024年度实现营收、净利润双增长，在手订单超过1.7亿元 [2] - 深科达一季度营业收入1.79亿元(同比增长108.13%)，净利润同比扭亏为盈 [2] 市场前景与业务布局 - 耐科装备预计2025年我国半导体封装设备营收将保持持续增长态势 [2] - 深科达未来盈利增长点包括半导体设备业务持续增长、平板显示模组设备业务复苏、智能装备核心部件业务拓展 [2] - 智能眼镜等新兴科技产业发展将为深科达相关设备带来新市场需求 [2] - 深科达海外业务集中于东南亚、印度、俄罗斯等地区，将通过多元化市场布局降低单一市场依赖 [2]

报告公司投资评级 - 上调至“买入”评级 [4][9] 报告的核心观点 - AI技术普及和新能源车增长使AI服务器和车用电子相关PCB需求提升，未来PCB市场将增长，看好公司PCB领域产品加速出货，泛半导体业务受益HPC及先进封装需求驱动，未来业绩有望持续增长 [9] 公司财务情况 营收与利润 - 2024年公司实现营收9.54亿元，同比+15.09%；归母净利润1.61亿元，同比-10.38%；扣非净利润1.49亿元，同比-5.92% [1] - 2025Q1公司实现营收2.42亿元，同比+22.31%，环比+2.63%；归母净利润0.52亿元，同比+30.45%，环比+822.99%；扣非净利润0.52亿元，同比+40.23%，环比+6021.09% [1] 盈利能力 - 2024年公司毛利率为36.98%，同比-5.64pct；净利率为16.85%，同比-4.78pcts，盈利能力下降或因PCB系列产品库存挤压，截至24年年底公司PCB产品库存量为125台，库存量同比增长127.27% [2] - 2025年Q1公司毛利率为41.25%，同比-2.61pcts，环比+16.49pcts；净利率为21.41%，同比+1.33pcts，环比+19.03pcts [2] 费用情况 - 2024年全年销售/管理/研发/财务费用率分别为5.16%/5.12%/10.24%/-1.85%，同比变动分别为-1.62/+0.98/-1.17/+0.42pcts，费用管控水平良好 [2] 财务指标预测 | 财务指标 | 2023A | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入（百万元） | 829 | 954 | 1,510 | 1,960 | 2,380 | | 增长率yoy（%） | 27.1 | 15.1 | 58.3 | 29.8 | 21.4 | | 归母净利润（百万元） | 179 | 161 | 280 | 370 | 470 | | 增长率yoy（%） | 31.3 | -10.4 | 74.2 | 32.2 | 27.1 | | ROE（%） | 8.8 | 7.8 | 12.2 | 14.1 | 15.5 | | EPS最新摊薄（元） | 1.36 | 1.22 | 2.12 | 2.81 | 3.57 | | P/E（倍） | 54.3 | 60.6 | 34.8 | 26.3 | 20.7 | | P/B（倍） | 4.8 | 4.7 | 4.2 | 3.7 | 3.2 | [1] 公司业务发展 PCB业务 - 受益于AI服务器、智能驾驶等领域的高阶PCB需求，2024年全年PCB设备销售量超370台，中高阶产品占比提升至60%以上 [3] - 2024年持续推进PCB设备向高阶产品渗透，聚焦HDI板、类载板、IC载板等高端市场，依托最小线宽3 - 4μm的MAS系列设备，巩固国内市占率领先地位 [3] - 持续加速国际化市场布局，截至目前泰国子公司完成设立，带动东南亚地区营收占比提升至近20%，覆盖泰国、越南等PCB产业转移重点区域 [3] 半导体业务 - IC载板领域持续引领国产替代进程，凭借3 - 4μm高解析度制程技术，IC Substrate产品技术指标已达国际一流水平 [3] - 先进封装领域WLP晶圆级封装设备在再布线、智能纠偏等核心环节持续优化，全面满足高算力芯片的制程需求 [3][9] - 在PLP板级封装设备领域加速布局，相关产品已应用于模组、光芯片及功率器件封装，技术适配性获得市场认可，封装设备已获大陆头部客户的连续重复订单 [9]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [3][5] 报告的核心观点 - 2025年Q1公司扣非归母净利润增速亮眼，预计新签订单依旧强势，海外市场交付顺利 [1] - 接单饱和、产能超载，预计4月发货量环比提升三成、再破历史新高 [1] - PCB业务高端化、国际化、大客户战略持续发力，未来将巩固直写光刻领域竞争优势 [2] - 泛半导体领域聚焦先进封装，技术适配AI芯片需求，产品获头部客户重复订单 [3] - 调整盈利预测，预计2025 - 2027年公司归母净利润为2.5、3.5、4.5亿元，长期看好公司成长 [3] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年公司实现总营业收入9.54亿元，同比增长15.09%；归母净利润1.61亿元，同比减少10.38% [1] - 2025年单Q1季度，公司实现总营业收入2.42亿元，同比增长22.31%；归母净利润0.52亿元，同比增长30.45%；扣非归母净利润0.52亿元，同比增长40.23% [1] - 预计2025 - 2027年公司营业收入分别为14.65亿、19.49亿、24.57亿元，增长率分别为53.6%、33.0%、26.1%；归母净利润分别为2.51亿、3.52亿、4.50亿元，增长率分别为56.3%、40.1%、27.9% [3][4] PCB业务 - 2024年PCB业务收入7.8亿元，同比增长32.55%，设备销售量超370台，中高阶产品占比提升至60%以上 [2] - 推进PCB设备向高阶产品渗透，聚焦高端市场，巩固国内市占率领先地位 [2] - 国际化布局，泰国子公司设立，东南亚地区营收占比提升至近20% [2] - 深化与国际头部厂商合作，切入京东方供应链体系 [2] 泛半导体业务 - 聚焦先进封装领域，直写光刻技术对AI芯片内互联速度优化有关键价值 [3] - WLP晶圆级封装设备核心环节持续优化，满足高算力芯片制程需求 [3] - 封装设备获大陆头部客户连续重复订单，积累了华天科技等客户 [3] 产能与发货 - 订单交付排产至2025年第三季度，产能超载，全力推进二期基地建设，力争2025年中期投入使用 [1] - 3月单月发货量破百台设备，4月预计交付量环比提升三成 [1]

股东大会信息 - 2024年年度股东大会时间为2025年5月14日14：00，地点在合肥市高新区长宁大道789号1号楼会议室[16] - 投票方式为现场投票和网络投票结合，网络投票起止时间为2025年5月14日[16] - 会议需审议13项议案，包括2024年年度报告及摘要、2024年度财务决算报告等[17][18] 财务数据 - 2024年度合并报表归属于公司股东的净利润为160,695,258.36元[24] - 截至2024年12月31日，母公司期末可供分配利润为498,068,255.76元[24] - 公司拟每10股派发现金红利3.70元（含税），合计派发现金红利48,567,455.78元（含税）[24] - 2024年营业收入95,394.28万元，较2023年增长15.09%[65][71] - 2024年归属于上市公司股东的净利润16,069.53万元，较2023年下降10.38%[65] - 2024年经营活动产生的现金流量净额 -7,154.95万元，较2023年增长44.72%[65][71] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产206,260.16万元，较2023年末增长1.52%[65] - 2024年末总资产278,884.32万元，较2023年末增长12.43%[65] - 2024年基本每股收益1.23元/股，较2023年下降13.99%[66] - 2024年加权平均净资产收益率7.91%，较2023年降低4.26个百分点[66] - 2024年存货57,775.67万元，较2023年增长87.26%[68] - 2024年在建工程8,752.69万元，较2023年增长478.73%[69] - 2024年应付账款31,872.79万元，较2023年增长111.19%[69] 股本与融资 - 2022年限制性股票激励计划新增股份321,630股，于2024年11月22日上市流通[36] - 变更后公司总股本由131,419,086股增加至131,740,716股，注册资本由131,419,086元增加至131,740,716元[36] - 公司拟向金融机构申请不超过100,000万元的综合授信额度[42] - 公司向特定对象发行10,497,245股人民币普通股，募集资金总额为797,685,647.55元，净额为789,362,921.17元[45] 资金管理 - 公司拟使用不超过40,000万元暂时闲置募集资金和不超过30,000万元暂时闲置自有资金进行现金管理[46] 公司治理 - 2025年公司独立董事实行津贴制，标准为10万元/年（含税），按半年度发放[51] - 公司拟为董监高购买责任险，赔偿限额合计不超过1,000万元/年，保险费不超过6万元/年，保险期限为12个月，后续每年可续保或重新投保[60] 2024年工作情况 - 2024年公司董事会共召开6次会议，召集并组织3次股东大会[77][80] - 2023年度实施每0.80元现金分红，合计派现104,753,411.20元（含税），占2023年度合并报表归属于上市公司股东净利润的58.42%[89] - 2024年完成47.73万股股份回购，耗资3001.69万元[89] - 2024年召开业绩说明会5次，上证E互动平台累计提问48条，回复48条，回复率100%，合计发布投资者关系活动记录表7份[90] 2025年展望 - 2025年公司董事会将以信息披露、内部控制为抓手开展日常工作[91] - 2025年公司围绕“技术突破、全球化布局、运营提效”加速高端直写光刻装备平台化转型[92] - 2025年董事会将延续深化股东回报体系建设，制定合理股东回报计划[97] - 2025年公司持续推进定增募投项目进展，确保募集资金使用规范高效[98] - 2025年监事会将强化政策法规学习，提升监督效能，围绕公司治理合规性等开展工作，通过列席会议、审阅报告履行监督职责[112]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [3][5] 报告的核心观点 - 2025年Q1公司扣非归母净利润增速亮眼，预计新签订单依旧强势，海外市场交付顺利 [1] - 接单饱和、产能超载，预计4月发货量环比提升三成、再破历史新高 [1] - PCB业务高端化、国际化、大客户战略持续发力，泛半导体领域先进封装全链条布局，技术适配AI芯片需求 [2][3] - 调整盈利预测，预计2025 - 2027年公司归母净利润为2.5、3.5、4.5亿元，长期看好公司成长 [3] 财务数据总结 整体财务指标 |指标|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|829|954|1465|1949|2457| |增长率yoy（%）|27.1|15.1|53.6|33.0|26.1| |归母净利润（百万元）|179|161|251|352|450| |增长率yoy（%）|31.3|-10.4|56.3|40.1|27.9| |EPS最新摊薄（元/股）|1.36|1.22|1.91|2.67|3.42| |净资产收益率（%）|8.8|7.8|10.9|13.4|14.8| |P/E（倍）|57.0|63.6|40.7|29.0|22.7| |P/B（倍）|5.0|5.0|4.4|3.9|3.4|[4] 资产负债表 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |流动资产（百万元）|2193|2424|3052|3157|3722| |非流动资产（百万元）|287|365|472|570|665| |资产总计（百万元）|2480|2789|3525|3727|4388| |流动负债（百万元）|369|648|1131|1014|1259| |非流动负债（百万元）|80|79|79|80|80| |负债合计（百万元）|449|726|1211|1094|1339| |归属母公司股东权益（百万元）|2032|2063|2314|2633|3049| |负债和股东权益（百万元）|2480|2789|3525|3727|4388|[9] 利润表 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|829|954|1465|1949|2457| |营业成本（百万元）|487|601|914|1192|1480| |营业利润（百万元）|195|170|271|379|485| |利润总额（百万元）|195|171|272|380|486| |净利润（百万元）|179|161|251|352|450| |归属母公司净利润（百万元）|179|161|251|352|450|[9] 现金流量表 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |经营活动现金流（百万元）|-129|-72|-165|242|-172| |投资活动现金流（百万元）|-834|267|-117|-114|-120| |筹资活动现金流（百万元）|799|-141|3|-32|-38| |现金净增加额（百万元）|-165|55|-279|95|-329|[9] 主要财务比率 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |成长能力 - 营业收入(%)|27.1|15.1|53.6|33.0|26.1| |成长能力 - 营业利润(%)|36.2|-12.8|59.8|39.8|27.9| |成长能力 - 归属于母公司净利润(%)|31.3|-10.4|56.3|40.1|27.9| |获利能力 - 毛利率(%)|41.2|37.0|37.6|38.9|39.8| |获利能力 - 净利率(%)|21.6|16.8|17.1|18.1|18.3| |获利能力 - ROE(%)|8.8|7.8|10.9|13.4|14.8| |获利能力 - ROIC(%)|7.3|6.7|8.9|12.7|13.8| |偿债能力 - 资产负债率(%)|18.1|26.0|34.4|29.4|30.5| |偿债能力 - 净负债比率(%)|-39.8|-29.1|-13.9|-15.8|-2.8| |偿债能力 - 流动比率|6.0|3.7|2.7|3.1|3.0| |偿债能力 - 速动比率|4.8|2.6|1.9|2.4|2.2| |营运能力 - 总资产周转率|0.4|0.4|0.5|0.5|0.6| |营运能力 - 应收账款周转率|1.3|1.2|1.3|1.2|1.2| |营运能力 - 应付账款周转率|1.8|1.5|1.5|1.5|1.5| |每股指标 - 每股收益(最新摊薄)（元）|1.36|1.22|1.91|2.67|3.42| |每股指标 - 每股经营现金流(最新摊薄)（元）|-0.98|-0.54|-1.25|1.84|-1.30| |每股指标 - 每股净资产(最新摊薄)（元）|15.42|15.66|17.56|19.99|23.14| |估值比率 - P/E|57.0|63.6|40.7|29.0|22.7| |估值比率 - P/B|5.0|5.0|4.4|3.9|3.4| |估值比率 - EV/EBITDA|50.1|56.7|35.5|24.6|19.8|[9] 业务情况总结 PCB业务 - 2024年PCB业务收入7.8亿元，同比增长32.55%，设备销售量超370台，中高阶产品占比提升至60%以上 [2] - 推进设备向高阶产品渗透，聚焦高端市场，巩固国内市占率领先地位 [2] - 国际化布局，泰国子公司设立，东南亚地区营收占比提升至近20% [2] - 深化与国际头部厂商合作，切入京东方供应链体系 [2] 泛半导体业务 - 深度聚焦先进封装领域，直写光刻技术对AI芯片内互联速度优化有关键价值 [3] - WLP晶圆级封装设备核心环节持续优化，满足高算力芯片制程需求 [3] - 封装设备获大陆头部客户连续重复订单，产品稳定性和功能得到验证 [3] - 积累了华天科技、长电集团、渠梁电子等客户 [3]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [1] 报告的核心观点 - 2024年营收9.54亿元，归母净利润1.61亿元，同比分别为+15.09%/-10.38%；2025Q1营收2.42亿元，同比+22.31%，归母净利润0.52亿元，同比+30.45%，扣非归母净利润0.52亿元，同比+40.23%，符合预期 [2] - 预计公司2025 - 2027年营业收入为16.1/19.7/23.5亿元，归母净利润为3.33/4.34/5.25亿元，对应P/E为31/24/19倍 [5] 各部分总结 业绩情况 - 2024年全球半导体和PCB行业复苏，AI算力爆发带动数据中心相关PCB需求大增，公司PCB设备销售量378台，中高阶占比提升至60%以上，PCB营收7.81亿元，同比增长32.55%；泛半导体营收1.10亿元，同比-41.65%，受半导体行业波动影响；年底PCB系列库存量125台，比上年增加127%，系延迟发货导致 [3] PCB业务 - 全球AI浪潮使PCB产业发展加快且高端化加速，封装基板/HDI板和高多层板（18层及以上）2024年在PCB产业规模占比分别为17.13%/17.02%/2.48%，2029年预计分别提升至19%/18%和5.3%；东南亚成产能转移核心区域，公司2024年东南亚地区营收占比提升至近20%；深化大客户战略，通过国际客户推动设备海外高端市场验证和批量交付 [4] 泛半导体业务 - 先进封装领域LDI潜力大，公司WLP晶圆级封装设备在核心环节优势明显，能用于2.5D/3D封装和Fan - out工艺，解决大面积芯片曝光难题；IC载板领域ABF载板加速国产替代，国内纯内资产能占比仅4%，公司设备助客户实现替代，已联合适配优化，抢占国产化窗口期；掩模版制版/功率器件/新型显示等是潜力领域 [5] 财务预测 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|954|1,610|1,971|2,350| |归母净利润（百万元）|161|333|434|525| |每股收益 - 最新股本摊薄(元)|1.22|2.53|3.29|3.99| |毛利率(%)|36.98|39.60|39.80|40.00| |归母净利率(%)|16.85|20.69|22.00|22.34| |收入增长率(%)|15.09|68.82|22.37|19.25| |归母净利润增长率(%)|-10.38|107.33|30.16|21.09| [11]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [1] 报告的核心观点 - 2024年营收9.54亿元，归母净利润1.61亿元，同比分别为+15.09%/-10.38%；2025Q1营收2.42亿元，同比+22.31%，归母净利润0.52亿元，同比+30.45%，扣非归母净利润0.52亿元，同比+40.23%，符合预期 [2] - 预计公司2025 - 2027年营业收入为16.1/19.7/23.5亿元，归母净利润为3.33/4.34/5.25亿元，对应P/E为31/24/19倍 [5] 各部分总结 业绩情况 - 2024年全球半导体和PCB行业复苏，AI算力爆发带动数据中心相关PCB需求大增，公司PCB设备销售量378台，中高阶占比提升至60%以上，PCB营收7.81亿元，同比增长32.55%；泛半导体营收1.10亿元，同比-41.65%，受半导体行业波动影响 [3] - 2024年底公司PCB系列库存量125台，比上年增加127%，主要因延迟发货导致 [3] PCB业务 - 全球AI浪潮使PCB产业发展加快且高端化加速，封装基板/HDI板和高多层板（18层及以上）2024年在PCB产业规模占比分别为17.13%/17.02%/2.48%，2029年预计分别提升至19%/18%和5.3% [4] - 东南亚成为PCB产能转移核心区域，公司2024年东南亚地区营收占比提升至近20%，并深化大客户战略，通过国际客户推动设备在海外高端市场验证和批量交付 [4] 泛半导体业务 - 公司聚焦先进封装领域，LDI技术在AI芯片内互联速度优化中价值关键，WLP晶圆级封装设备在核心环节优势明显，在大面积芯片曝光环节解决晶圆偏移和翘曲难题潜力大 [5] - ABF载板加速国产替代，国内纯内资产能占比仅4%，扩产幅度大，公司MAS系列等设备助客户实现国产替代，已联合国内主流载板厂商适配优化 [5] - 掩模版制版/功率器件/新型显示等是公司潜力领域，有望未来接力成长 [5] 财务预测 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|954|1,610|1,971|2,350| |归母净利润（百万元）|161|333|434|525| |每股收益-最新股本摊薄(元)|1.22|2.53|3.29|3.99| |毛利率(%)|36.98|39.60|39.80|40.00| |归母净利率(%)|16.85|20.69|22.00|22.34| |收入增长率(%)|15.09|68.82|22.37|19.25| |归母净利润增长率(%)|-10.38|107.33|30.16|21.09| [11]

股东大会时间 - 2025年5月14日14点召开2024年年度股东大会[3] - 网络投票起止时间为2025年5月14日[3] 会议地点 - 现场会议在合肥市高新区长宁大道789号1号楼会议室召开[3] - 会议登记地点为合肥市高新区长宁大道789号1号楼2楼证券部[12] 投票时间 - 交易系统投票平台投票时间为9:15 - 9:25、9:30 - 11:30、13:00 - 15:00[5] - 互联网投票平台投票时间为9:15 - 15:00[5] 议案情况 - 议案于2025年4月23日经相关会议审议通过[6] - 议案内容于2025年4月24日披露[6] 其他时间 - 股权登记日为2025年5月8日[11] - 会议登记时间为2025年5月13日9:00 - 11:30、13:30 - 17:00[12]