芯碁微装(688630)

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芯碁微装: 2024年年度权益分派实施公告
证券之星· 2025-06-10 19:37
利润分配方案 - 公司实施差异化分红方案,每股派发现金红利0.37元(含税),不进行资本公积转增股本或送红股 [1] - 分红基数以总股本131,740,716股扣除回购专用账户477,322股后的131,263,394股为基准,合计派发现金红利48,567,455.78元 [2] - 回购专用证券账户中的股份不参与利润分配 [1][3] 除权除息计算 - 除权(息)参考价格计算公式为(前收盘价格-每股现金红利)÷(1+流通股份变动比例),因无送转股,流通股变动比例为0 [2] - 摊薄调整后每股现金红利为0.36866元,除权参考价=(前收盘价格-0.36866)元/股 [2] 分红实施安排 - 股权登记日、除权(息)日及现金红利发放日具体日期未在公告中披露 [1][3] - 现金红利通过中国结算上海分公司向指定交易股东派发,未办理指定交易的由结算公司暂管 [3] - 程卓、宁波亚歌等特定股东现金红利由公司自行发放 [4] 税务处理细则 - 自然人股东及证券投资基金持股超1年免征个人所得税,持股1年内暂不代扣,转让时按持股期限补缴(1个月内税负20%,1-12个月10%) [4][5] - QFII股东代扣10%企业所得税,税后每股0.333元 [5] - 沪股通香港投资者按10%税率代扣,税后每股0.333元 [5][6] - 其他机构投资者及法人股东需自行申报纳税,税前每股0.37元 [6]
芯碁微装(688630) - 国泰海通证券股份有限公司关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司差异化分红送转特殊除权除息事项的核查意见
2025-06-10 19:02
利润分配 - 2024年度拟以131,263,394股为基数分配利润,每10股派现3.7元,拟派现金红利48,567,455.78元[1] - 若总股本变动,拟维持每股分配比例不变调整总额[2] 股份回购 - 回购资金3000 - 6000万元,回购价不超76元/股[3] - 已完成回购,实际回购477,322股,支付30,016,900.65元[4] 除权除息 - 2025年5月19日除权(息)参考价72.24元/股[4][5] - 除权除息参考价格影响约0.00185%[5] 合规情况 - 保荐机构认为本次分红送转除权除息合规,不损害股东利益[6]
芯碁微装(688630) - 2024年年度权益分派实施公告
2025-06-10 19:00
利润分配方案 - 2024年度利润分配方案于2025年5月14日股东大会审议通过[5] - 拟每股派现金红利0.37元,不转增股本、不送红股[8] 股权登记及红利发放 - 股权登记日为2025年6月17日,除权(息)和发放日为6月18日[4][10] 派发现金红利金额 - 总股本131,740,716股,扣减477,322股后,拟派48,567,455.78元(含税)[8] 红利税负情况 - 持股超1年自然人及基金暂免个税,实发0.37元[13] - 1个月内税负20%,1 - 12个月税负10%[14] - QFII及“沪股通”股东按10%扣税,实发0.333元[14][15]
芯碁微装: 2024年年度股东大会决议公告
证券之星· 2025-05-14 21:09
股东大会召开情况 - 股东大会于2025年5月14日在合肥市高新区长宁大道789号1号楼2楼苏黎世会议室召开 [1] - 出席会议的普通股股东人数为96人,持有表决权数量50,481,952股,占公司表决权总数的38.3191% [1] - 会议采用现场投票与网络投票相结合的方式,符合《公司法》《上市公司股东大会规则》等规定 [1] 议案审议结果 - 所有议案均获通过,反对票比例最高为0.4859%(议案7),弃权票比例最高为0.0454%(议案11) [2][3] - 涉及关联股东回避表决的议案11中,关联股东程卓、方林回避表决,其持股不计入计票总数 [3] - 5%以下股东对年度利润分配预案等议案的赞成率均超过98%,最低反对率为1.6904% [3] 法律程序合规性 - 律师钱方、王睿确认会议召集程序、表决结果合法有效,未讨论议程外事项 [4] - 会议文件包括经董事签字的股东会决议及律师事务所出具的法律意见书 [4]
芯碁微装(688630) - 2024年年度股东大会决议公告
2025-05-14 21:00
证券代码:688630 证券简称:芯碁微装 公告编号:2025-020 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2024年年度股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 本次会议是否有被否决议案:无 一、 会议召开和出席情况 (一) 股东会召开的时间:2025 年 5 月 14 日 (二) 股东会召开的地点:合肥市高新区长宁大道 789 号 1 号楼 2 楼苏黎世会 议室 (三) 出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及 其持有表决权数量的情况: | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 96 | | --- | --- | | 普通股股东人数 | 96 | | 2、出席会议的股东所持有的表决权数量 | 50,481,952 | | 普通股股东所持有表决权数量 | 50,481,952 | | 3、出席会议的股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比 | 38.3191 | | 例(%) | | | 普通股股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比例(%) | 38.3191 | ...
芯碁微装(688630) - 北京德恒(合肥)律师事务所关于公司2024年年度股东大会见证法律意见
2025-05-14 20:47
股东大会信息 - 公司第二届董事会第十九次会议于2025年4月23日决议召开本次股东大会,4月24日公告《通知》[10] - 本次股东大会于2025年5月14日现场和网络投票召开,现场在合肥高新区[10] - 出席本次股东大会的股东及股东代理人共96人,代表有表决权股份数50,481,952股,占公司股份总数38.3191%[13] 议案表决情况 - 《关于公司2024年年度报告及摘要的议案》同意50323898股,占比99.6869%[19] - 《关于公司2024年度财务决算报告的议案》同意50316898股,占比99.6730%[20] - 《关于公司2024年度利润分配预案的议案》同意50278450股,占比99.5968%[22]
芯碁微装(688630) - 国泰海通证券股份有限公司关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司首次公开发行股票并上市之保荐总结报告书
2025-05-06 18:01
上市与募资 - 公司首次公开发行股票3020.24万股,每股发行价15.23元,募集资金总额45998.33万元,净额41635.82万元[2] - 公司证券于2021年4月1日在上海证券交易所科创板上市[2] - 公司注册资本为131740716元人民币[7] 重大事件 - 2025年3月14日国泰君安换股吸收合并海通证券,国泰海通承继权利义务[2] 人员变动 - 2023年2月2日,于军杰离职,周磊接替其履行持续督导工作[12] 监管处罚 - 2022年1月21日,国泰君安因保荐不力被中国证监会出具警示函[12] - 2022年11月11日,国泰君安因业务内控问题被中国证监会责令改正[12] - 2023年11月17日,国泰君安因保荐问题被安徽证监局出具警示函[12] - 2023年11月27日,国泰君安因保荐问题被深圳证券交易所警示[12] - 2024年1月8日,中国证监会对国泰君安采取出具警示函的行政监管措施[14] - 2024年10月30日,中国证监会江苏监管局对国泰君安及相关责任人员采取出具警示函的行政监管措施[14] 保荐情况 - 尽职推荐阶段,发行人能及时提供文件资料并保证其真实准确完整,配合尽职调查和核查工作[15] - 持续督导阶段,发行人规范运作并履行信息披露义务,及时与保荐机构沟通并提供文件资料[16] - 证券服务机构能按要求出具专业报告,提供意见建议,配合保荐机构工作[18] - 保荐机构认为持续督导期内发行人信息披露真实准确完整及时,无虚假记载等问题[19] - 保荐机构认为发行人募集资金存放与使用符合规定,已专户存储和专项使用,审批程序合法合规[20] - 截至2024年12月31日,发行人本次证券发行募集资金已使用完毕[20] - 尚未完结的保荐事项无[21] - 中国证监会和证券交易所要求的其他事项无[22]
芯碁微装(688630) - 国泰海通证券股份有限公司关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司2024年度持续督导年度跟踪报告
2025-05-06 18:01
融资情况 - 2021年首次公开发行股票3020.24万股,每股发行价15.23元,募集资金总额45998.33万元,净额41635.82万元[1] - 2023年向特定对象发行股票1049.72万股,每股发行价75.99元,募集资金总额79768.56万元,净额78936.29万元[2] 上市及督导 - 首次发行证券于2021年4月1日在上海证券交易所上市,持续督导期至2024年12月31日[1] - 向特定对象发行证券于2023年8月4日在上海证券交易所上市,持续督导期至2025年12月31日[2] 业绩数据 - 2024年公司营业收入95394.28万元,同比增长15.09%[20] - 2024年归属于上市公司股东的净利润16069.53万元,同比减少10.38%[20] - 2024年经营活动产生的现金流量净额同比上升44.72%[21] - 2024年末公司净资产206260.16万元,同比增加1.52%,总资产278884.32万元,同比增加12.43%[22] - 2024年基本每股收益1.23元/股,同比减少13.99%[20] - 2024年加权平均净资产收益率7.91%,较2023年减少4.26个百分点[20] 研发情况 - 2024年末公司研发技术团队共有279人,占员工总人数的41.09%[31] - 2024年研发投入占营业收入的比例为10.24%,较2023年减少1.17个百分点[20] - 2024年度费用化研发投入9769.71万元,2023年度为9454.06万元,变化幅度3.34%[35] - 2024年度研发投入合计9769.71万元,2023年度为9454.06万元,变化幅度3.34%[35] - 截至2024年末,公司累计获得知识产权245项,其中发明专利75项、实用新型专利115项[35] 其他情况 - 公司在PCB领域实现前100强全覆盖,与鹏鼎控股等客户合作深化[26] - 2024年公司未有新增业务[36] - 截至2023年12月31日,公司首次公开发行股票募集资金已全部使用完毕[37] - 截至2024年12月31日,公司募集资金专户余额合计30924471.64元[39] - 2024年募集资金净额78936.29万元,累计使用37821.40万元,尚未使用41114.89万元[41] - 截至2024年12月31日,公司控股股东等所持有公司股份不存在质押、冻结及减持情况[42]
芯碁微装:PCB高端品&海外业务增长强劲,泛半导体多领域协同突破-20250430
华安证券· 2025-04-30 14:23
报告公司投资评级 - 买入(维持) [1] 报告的核心观点 - 2025年4月23日芯碁微装发布2024年年度报告及2025年第一季度报告 2024年度公司实现营业收入9.54亿元 同比增加15.09% 归母净利润1.61亿元 同比下降10.38% 毛利率36.98% 同比下降5.64pct 净利率16.85% 同比下降4.78pct [3] - 2024年第四季度实现营业收入2.36亿元 同比下降22.62% 归母净利润0.06亿元 同比下降90.77% 毛利率24.76% 同比下降17.51pct 净利率2.38% 同比下降17.58pct [4] - 2025年第一季度公司实现营业收入2.42亿元 同比增加22.31% 归母净利润0.52亿元 同比增加30.45% 毛利率41.25% 同比下降2.61pct 净利率21.41% 同比提升1.33pct [4] - 考虑验收节奏和PCB占比增长 调整盈利预测 预测公司2025 - 2027年营业收入分别为15.15/18.93/21.39亿元 归母净利润分别为2.88/3.83/4.61亿元 以当前总股本1.32亿股计算的摊薄EPS为2.18/2.91/3.50元 公司当前股价对2025 - 2027年预测EPS的PE倍数分别为33/25/21倍 考虑到公司PCB业务的高增和泛半导体业务的拓展 维持“买入”评级 [7] 根据相关目录分别进行总结 PCB业务高端品&海外业务增长强劲 - 2024年公司PCB系列产品营收7.82亿元 同比增长32.55% 毛利率32.94% 同比减少0.81pct PCB设备增长受益于公司技术创新和市场需求把握 [5] - 2024年公司外销(含港澳台地区)1.88亿元 同比增长212.32% 毛利率45.59% 高于内销毛利率11.03pct 得益于公司在海外市场精准的战略布局以及客户需求的深度挖掘 [5] - 2024年持续推进PCB设备向高阶产品渗透 聚焦HDI板、类载板、IC载板等高端市场 受益于AI服务器、智能驾驶等领域的高阶PCB需求 全年PCB设备销售量超370台 中高阶产品占比提升至60%以上 [5] - 泰国子公司完成设立 带动东南亚地区营收占比提升至近20% 覆盖泰国、越南等PCB产业转移重点区域 深化与鹏鼎控股、日本VTEC、CMK等国际客户的战略合作 推动设备在海外高端市场的验证及批量交付 [5] 泛半导体多领域协同突破 - 泛半导体业务营收1.10亿元 同比下降41.65% 毛利率56.87% 同比上升0.32pct 受到全球半导体市场周期性波动及行业竞争愈发激烈的影响 [6] - 公司泛半导体方向不断提升产品竞争力及拓展布局 在先进封装、IC载板、掩模版制版、引线框架、功率半导体、新型显示等多领域进行产品突破及国产替代 [6] - 先进封装方面 公司进一步提升封装设备产能效率 针对大面积芯片曝光环节开发的新一代工艺 实现了产能效率与成品率的双重突破 封装设备已获大陆头部客户的连续重复订单 2024年4月 公司推出了键合制程解决方案 成功研制新品WA8晶圆对准机与WB8晶圆键合机 也布局了先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图 [6] - IC载板方面 引领IC载板国产替代进程 凭借3 - 4μm高解析度制程技术 产品技术指标已达国际一流水平 主力设备MAS4(4μm解析度)在客户端进展顺利 为大规模量产奠定基础 [6][7] - 掩膜板制版方面 满足90nm节点量产需求的制版设备在客户端进展顺利 公司正加速布局90nm - 65nm节点掩膜版直写光刻设备研发 [7] 重要财务指标 |主要财务指标|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|954|1515|1893|2139| |收入同比(%)|15.1|58.8|25.0|13.0| |归属母公司净利润(百万元)|161|288|383|461| |净利润同比(%)|-10.4|79.0|33.2|20.4| |毛利率(%)|37.0|36.9|37.8|39.6| |ROE(%)|7.8|12.7|15.1|16.2| |每股收益(元)|1.23|2.18|2.91|3.50| |P/E|46.93|33.16|24.91|20.68| |P/B|3.69|4.21|3.77|3.34| |EV/EBITDA|42.28|29.05|21.92|18.07| [9] 财务报表与盈利预测 资产负债表(单位:百万元) |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |流动资产|2424|2821|3353|3706| |现金|671|333|165|188| |应收账款|857|1328|1680|1887| |其他应收款|2|6|6|8| |预付账款|11|17|21|23| |存货|578|751|1019|1066| |其他流动资产|306|386|462|535| |非流动资产|365|401|441|487| |长期投资|0|0|0|0| |固定资产|155|180|203|224| |无形资产|13|14|14|13| |其他非流动资产|197|207|224|249| |资产总计|2789|3222|3793|4193| |流动负债|648|872|1175|1251| |短期借款|3|11|11|10| |应付账款|319|401|559|579| |其他流动负债|326|460|605|663| |非流动负债|79|86|87|89| |长期借款|0|0|0|0| |其他非流动负债|79|86|87|89| |负债合计|726|958|1262|1340| |少数股东权益|0|0|0|0| |股本|132|132|132|132| |资本公积|1397|1397|1397|1397| |留存收益|534|735|1003|1324| |归属母公司股东权|2063|2264|2531|2853| |负债和股东权益|2789|3222|3793|4193| [10][12] 利润表(单位:百万元) |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入|954|1515|1893|2139| |营业成本|601|955|1177|1293| |营业税金及附加|5|10|11|13| |销售费用|49|74|91|106| |管理费用|49|76|91|101| |财务费用|-18|-12|-7|-4| |资产减值损失|-13|-10|-5|-3| |公允价值变动收益|1|0|0|0| |投资净收益|4|6|5|8| |营业利润|170|303|405|488| |营业外收入|2|2|1|2| |营业外支出|0|0|0|0| |利润总额|171|306|407|490| |所得税|10|18|24|29| |净利润|161|288|383|461| |少数股东损益|0|0|0|0| |归属母公司净利润|161|288|383|461| |EBITDA|164|317|428|518| [10][12] 现金流量表(单位:百万元) |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |经营活动现金流|-72|-191|25|267| |净利润|161|288|383|461| |折旧摊销|17|24|28|33| |财务费用|-12|0|1|1| |投资损失|-4|-6|-5|-8| |营运资金变动|-261|-505|-386|-221| |其他经营现金流|449|801|772|684| |投资活动现金流|267|-75|-78|-104| |资本支出|-65|-40|-51|-59| |长期投资|318|-74|-32|-53| |其他投资现金流|14|38|5|7| |筹资活动现金流|-141|-73|-114|-140| |短期借款|-13|8|1|-2| |长期借款|0|0|0|0| |普通股增加|0|0|0|0| |资本公积增加|3|0|0|0| |其他筹资现金流|-131|-81|-115|-139| |现金净增加额|55|-338|-168|23| [14] 主要财务比率 |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |成长能力 - 营业收入(%)|15.1|58.8|25.0|13.0| |成长能力 - 营业利润(%)|-12.8|78.6|33.8|20.4| |成长能力 - 归属于母公司净利润(%)|-10.4|79.0|33.2|20.4| |获利能力 - 毛利率(%)|37.0|36.9|37.8|39.6| |获利能力 - 净利率(%)|16.8|19.0|20.2|21.6| |获利能力 - ROE(%)|7.8|12.7|15.1|16.2| |获利能力 - ROIC(%)|6.7|12.1|14.8|15.9| |偿债能力 - 资产负债率(%)|26.0|29.7|33.3|31.9| |偿债能力 - 净负债比率(%)|35.2|42.3|49.8|46.9| |偿债能力 - 流动比率|3.74|3.24|2.85|2.96| |偿债能力 - 速动比率|2.62|2.19|1.82|1.93| |营运能力 - 总资产周转率|0.36|0.50|0.54|0.54| |营运能力 - 应收账款周转率|1.22|1.39|1.26|1.20| |营运能力 - 应付账款周转率|2.56|2.65|2.45|2.27| |每股指标(元) - 每股收益|1.23|2.18|2.91|3.50| |每股指标(元) - 每股经营现金流(摊薄)|-0.54|-1.45|0.19|2.03| |每股指标(元) - 每股净资产|15.66|17.19|19.22|21.66| |估值比率 - P/E|46.93|33.16|24.91|20.68| |估值比率 - P/B|3.69|4.21|3.77|3.34| |估值比率 - EV/EBITDA|42.28|29.05|21.92|18.07| [14]
芯碁微装(688630):PCB高端品、海外业务增长强劲,泛半导体多领域协同突破
华安证券· 2025-04-30 14:05
报告公司投资评级 - 买入(维持) [2] 报告的核心观点 - 芯碁微装于2025年4月23日发布2024年年度报告及2025年第一季度报告,2024年度公司实现营业收入9.54亿元,同比增加15.09%;归母净利润1.61亿元,同比下降10.38%;毛利率36.98%,同比下降5.64pct;净利率16.85%,同比下降4.78pct [4] - 2024年第四季度实现营业收入2.36亿元,同比下降22.62%;归母净利润0.06亿元,同比下降90.77%;毛利率24.76%,同比下降17.51pct;净利率2.38%,同比下降17.58pct [5] - 2025年第一季度公司实现营业收入2.42亿元,同比增加22.31%;归母净利润0.52亿元,同比增加30.45%;毛利率41.25%,同比下降2.61pct;净利率21.41%,同比提升1.33pct [5] - 考虑验收节奏和PCB占比增长,调整盈利预测,预测公司2025 - 2027年营业收入分别为15.15/18.93/21.39亿元,归母净利润分别为2.88/3.83/4.61亿元,以当前总股本1.32亿股计算的摊薄EPS为2.18/2.91/3.50元,公司当前股价对2025 - 2027年预测EPS的PE倍数分别为33/25/21倍,考虑到公司PCB业务的高增和泛半导体业务的拓展,维持“买入”评级 [8] 根据相关目录分别进行总结 PCB业务高端品&海外业务增长强劲 - 2024年,公司PCB系列产品营收7.82亿元,同比增长32.55%,毛利率32.94%,同比减少0.81pct,PCB设备增长受益于公司技术创新和市场需求把握 [6] - 2024年,公司外销(含港澳台地区)1.88亿元,同比增长212.32%,毛利率45.59%,高于内销毛利率11.03pct,得益于公司在海外市场精准的战略布局以及客户需求的深度挖掘 [6] - 高端化升级:2024年持续推进PCB设备向高阶产品渗透,聚焦HDI板、类载板、IC载板等高端市场,受益于AI服务器、智能驾驶等领域的高阶PCB需求,全年PCB设备销售量超370台,中高阶产品占比提升至60%以上 [6] - 国际化布局:泰国子公司完成设立,带动东南亚地区营收占比提升至近20%,覆盖泰国、越南等PCB产业转移重点区域,深化与鹏鼎控股、日本VTEC、CMK等国际客户的战略合作,推动设备在海外高端市场的验证及批量交付 [6] 泛半导体多领域协同突破 - 泛半导体业务营收1.10亿元,同比下降41.65%,毛利率56.87%,同比上升0.32pct,受到全球半导体市场周期性波动及行业竞争愈发激烈的影响 [7] - 先进封装:进一步提升封装设备产能效率,针对大面积芯片曝光环节开发的新一代工艺,实现了产能效率与成品率的双重突破,封装设备已获大陆头部客户的连续重复订单;2024年4月,推出了键合制程解决方案,成功研制新品WA8晶圆对准机与WB8晶圆键合机,也布局了先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图 [7] - IC载板:引领IC载板国产替代进程,凭借3 - 4μm高解析度制程技术,产品技术指标已达国际一流水平,主力设备MAS4(4μm解析度)在客户端进展顺利,为大规模量产奠定基础 [7][8] - 掩膜板制版:满足90nm节点量产需求的制版设备在客户端进展顺利,公司正加速布局90nm - 65nm节点掩膜版直写光刻设备研发 [8] 重要财务指标 |主要财务指标|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|954|1515|1893|2139| |收入同比(%)|15.1|58.8|25.0|13.0| |归属母公司净利润(百万元)|161|288|383|461| |净利润同比(%)|-10.4|79.0|33.2|20.4| |毛利率(%)|37.0|36.9|37.8|39.6| |ROE(%)|7.8|12.7|15.1|16.2| |每股收益(元)|1.23|2.18|2.91|3.50| |P/E|46.93|33.16|24.91|20.68| |P/B|3.69|4.21|3.77|3.34| |EV/EBITDA|42.28|29.05|21.92|18.07| [10] 财务报表与盈利预测 资产负债表(单位:百万元) |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |流动资产|2424|2821|3353|3706| |现金|671|333|165|188| |应收账款|857|1328|1680|1887| |其他应收款|2|6|6|8| |预付账款|11|17|21|23| |存货|578|751|1019|1066| |其他流动资产|306|386|462|535| |非流动资产|365|401|441|487| |长期投资|0|0|0|0| |固定资产|155|180|203|224| |无形资产|13|14|14|13| |其他非流动资产|197|207|224|249| |资产总计|2789|3222|3793|4193| |流动负债|648|872|1175|1251| |短期借款|3|11|11|10| |应付账款|319|401|559|579| |其他流动负债|326|460|605|663| |非流动负债|79|86|87|89| |长期借款|0|0|0|0| |其他非流动负债|79|86|87|89| |负债合计|726|958|1262|1340| |少数股东权益|0|0|0|0| |股本|132|132|132|132| |资本公积|1397|1397|1397|1397| |留存收益|534|735|1003|1324| |归属母公司股东权|2063|2264|2531|2853| |负债和股东权益|2789|3222|3793|4193| [11][13] 利润表(单位:百万元) |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入|954|1515|1893|2139| |营业成本|601|955|1177|1293| |营业税金及附加|5|10|11|13| |销售费用|49|74|91|106| |管理费用|49|76|91|101| |财务费用|-18|-12|-7|-4| |资产减值损失|-13|-10|-5|-3| |公允价值变动收益|1|0|0|0| |投资净收益|4|6|5|8| |营业利润|170|303|405|488| |营业外收入|2|2|1|2| |营业外支出|0|0|0|0| |利润总额|171|306|407|490| |所得税|10|18|24|29| |净利润|161|288|383|461| |少数股东损益|0|0|0|0| |归属母公司净利润|161|288|383|461| |EBITDA|164|317|428|518| [11][13] 现金流量表(单位:百万元) |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |经营活动现金流|-72|-191|25|267| |净利润|161|288|383|461| |折旧摊销|17|24|28|33| |财务费用|-12|0|1|1| |投资损失|-4|-6|-5|-8| |营运资金变动|-261|-505|-386|-221| |其他经营现金流|449|801|772|684| |投资活动现金流|267|-75|-78|-104| |资本支出|-65|-40|-51|-59| |长期投资|318|-74|-32|-53| |其他投资现金流|14|38|5|7| |筹资活动现金流|-141|-73|-114|-140| |短期借款|-13|8|1|-2| |长期借款|0|0|0|0| |普通股增加|0|0|0|0| |资本公积增加|3|0|0|0| |其他筹资现金流|-131|-81|-115|-139| |现金净增加额|55|-338|-168|23| [15] 主要财务比率 |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |成长能力 - 营业收入|15.1%|58.8%|25.0%|13.0%| |成长能力 - 营业利润|-12.8%|78.6%|33.8%|20.4%| |成长能力 - 归属于母公司净利润|-10.4%|79.0%|33.2%|20.4%| |获利能力 - 毛利率(%)|37.0%|36.9%|37.8%|39.6%| |获利能力 - 净利率(%)|16.8%|19.0%|20.2%|21.6%| |获利能力 - ROE(%)|7.8%|12.7%|15.1%|16.2%| |获利能力 - ROIC(%)|6.7%|12.1%|14.8%|15.9%| |偿债能力 - 资产负债率(%)|26.0%|29.7%|33.3%|31.9%| |偿债能力 - 净负债比率(%)|35.2%|42.3%|49.8%|46.9%| |偿债能力 - 流动比率|3.74|3.24|2.85|2.96| |偿债能力 - 速动比率|2.62|2.19|1.82|1.93| |营运能力 - 总资产周转率|0.36|0.50|0.54|0.54| |营运能力 - 应收账款周转率|1.22|1.39|1.26|1.20| |营运能力 - 应付账款周转率|2.56|2.65|2.45|2.27| |每股指标(元) - 每股收益|1.23|2.18|2.91|3.50| |每股指标(元) - 每股经营现金流(摊薄)|-0.54|-1.45|0.19|2.03| |每股指标(元) - 每股净资产|15.66|17.19|19.22|21.66| |估值比率 - P/E|46.93|33.16|24.91|20.68| |估值比率 - P/B|3.69|4.21|3.77|3.34| |估值比率 - EV/EBITDA|42.28|29.05|21.92|18.07| [15]