股份回购情况 - 截至2024年4月30日累计回购225,073股，占总股本0.2554%[2][5] - 回购成交最高价46.15元/股，最低价28.46元/股[2][5] - 支付资金总额7,992,715.72元（不含交易费用）[2][5] 回购方案 - 2024年2月26日董事会同意以集中竞价交易方式回购[3] - 回购资金1000 - 2000万元，价格不超57.83元/股[3] - 回购期限为董事会审议通过方案之日起3个月内[3]

公司经营情况 - 2023年公司实现营业收入约3.6亿元，同比增长11.2%，主要得益于国内半导体行业复苏和市场份额提升 [3] - 毛利率同比提高3.84个百分点，扣非净利润同比增长88.60%，归母净利润3,265.73万元，同比增长40.25% [3] - 2024年一季度归母净利润同比增长112.28%，主要由于营业收入增长、政府补助及资金管理收益增加 [4] 先进封装领域布局 - 公司在先进封装领域布局包括电镀液、光刻胶及配套试剂产品 [4] - 先进封装用电镀铜基液已在华天科技正式供应，电镀铜添加剂、电镀锡银添加剂处于稳定性验证阶段 [4] - 自研先进封装负性光刻胶已实现批量供应，打破国外垄断 [4] 光刻胶及配套试剂 - 公司光刻胶产品覆盖晶圆制造、先进封装及半导体显示等领域 [4] - 先进封装负性光刻胶已通过长电科技、华天科技认证并实现批量供应 [4] - OLED光刻胶及晶圆制造i线正性光刻胶已分别通过京东方及华虹宏力认证并开始小批量供应 [4] 研发投入 - 研发主要投入在先进封装及晶圆制造领域，包括电镀液和光刻胶等产品 [5] - 主要研发产品包括14nm制程超纯硫酸钴、28nm制程大马士革电镀铜添加剂、功率器件用PSPI光刻胶等 [5] 其他电子化学品及境外销售 - 其他电子化学品主要为感光油墨，用于PCB电子线路板自动化生产制造中的文字喷墨打印 [5] - 境外销售产品主要是电镀液及配套试剂，客户主要为国内出口加工区、保税区内的半导体封装制造企业 [5]

业绩总结 - 公司2023年实现营收3.60亿元，同比增长11.20%[1] - 公司2024年一季度实现营收8186万元，同比增长14.22%[1] - 公司2023年整体毛利率和净利率分别为27.18%和9.07%[2] - 公司2024年一季度毛利率和净利率分别为26.53%和9.17%[2] 主要产品 - 公司主要产品包括电镀液及配套试剂、光刻胶等[4] - 2023年营收结构中电镀液销售收入占比约51.85%、光刻胶销售收入占比约19.94%[4] 未来展望 - 公司预计2024-2026年EPS分别为0.57元、0.85元和1.16元，对应PE分别为54.7X、36.7X和26.9X，维持公司“推荐”评级[5] - 公司面临的风险包括行业需求不及预期、客户认证及量产不及预期、市场竞争加剧等[6] 市场展望 - 艾森股份2026年预计营业收入将达到668百万元，较2023年增长86.1%[8] - 2026年预计净利润为102百万元，较2023年增长209.1%[8] - 平安证券强烈推荐艾森股份股票，预计6个月内股价表现强于市场20%以上[9]

信息披露制度 - 公司制定信息披露暂缓与豁免业务管理制度[1] - 明确暂缓、豁免披露信息的条件及范围[2][3][4] - 规定业务部门申请流程及审批主体[4] - 明确登记事项及处理流程[5][6] - 确立责任追究机制[7]

公司基本信息 - 公司中文名称为江苏艾森半导体材料股份有限公司[13] - 公司注册地址位于江苏省昆山市千灯镇黄浦江路1647号[13] - 公司法定代表人为张兵[14] 公司财务表现 - 公司2023年度利润分配预案为：每10股派发现金红利人民币1.5元，总额为人民币13,186,239.15元（含税）[5] - 公司总股本为88,133,334股，扣减回购专用证券账户中股份总数225,073股后为87,908,261股[5] - 公司2023年营业收入达到360.04亿元，同比增长11.20%[15] - 公司2023年归属于上市公司股东的净利润为32.66亿元，同比增长40.25%[15] - 公司2023年经营活动产生的现金流量净额为-84.53亿元，较上年同期有所下降[15] - 公司2023年研发投入占营业收入的比例为9.08%，较上年同期有所增加[15] - 公司2023年电镀液及配套试剂销售收入增长21.80%，光刻胶及配套试剂销售收入增长18.70%[16] - 公司2023年经常性损益的净利润同比增长88.60%，大幅高于收入的增长幅度[17] - 公司2023年首次公开发行人民币普通股，募集资金到账，使得公司总资产、归属于上市公司股东的净资产大幅增长[17] - 公司2023年第四季度营业收入达到112.11亿元，较第一季度有所增长[18] - 公司2023年第四季度归属于上市公司股东的净利润为14.12亿元，较第三季度有所增长[18] 公司业务情况 - 公司主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务，围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节[27] - 公司自成立以来，紧抓产业历史机遇，通过持续自主研究开发，在关键半导体材料上实现突破，逐步取代国外材料公司成为传统封装电镀化学品领域的国内主力供应商，并向先进封装、晶圆制造及显示面板等领域延伸，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大业务板块[28] - 公司产品销售为直销模式，与国内多家知名半导体封测厂商建立了长期、稳定的合作关系[30] - 公司主要按照以销定产的总体原则安排生产计划，分为按计划生产和按需生产两种生产模式[31] 公司产品情况 - 公司主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务，围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节[33] - 公司的电镀液及配套试剂、光刻胶配套试剂主要面向集成电路封装湿电子化学品市场，预计2025年中国集成电路封装用湿化学品市场规模将达到17.2亿元[33] 公司技术创新 - 公司通过多年探索和积累，掌握了电子化学品领域的复配配方技术、生产工艺技术及产品应用技术[46][46] - 公司在环保清洗化学品制备及应用技术方面取得进展，采用环保的有机溶剂替代有毒有害溶剂，实现清洗效果的同时减少废气废液排放[48][48] - 公司的产品具有防变色、防腐蚀效果，可持续循环使用，延长化学品的使用寿命，节约成本，利于环保[49][49] 公司发展战略 - 公司未来发展战略包括成为国内领先的电子化学品研发与生产商，打造高端电子化学品品牌[110] - 公司将继续扩大规模，增加就业，优化员工福利待遇，吸引高素质技术人才和国内外行业的高技术专家人才[111] - 公司在电子化学品材料领域继续加强创新，拓展新产业应用场景[112]

股东大会召开时间 - 年度股东大会每年召开一次，需在上一会计年度结束后6个月内举行[3] - 临时股东大会不定期召开，出现规定情形应在2个月内召开[3] 提议与反馈时间 - 独立董事提议召开临时股东大会，董事会应在收到提议后10日内反馈，同意则5日内发通知[6] - 监事会提议召开临时股东大会，董事会应在收到提议后10日内反馈，同意则5日内发通知[6] - 单独或合计持有公司10%以上股份的股东请求召开临时股东大会，董事会应在收到请求后10日内反馈，同意则5日内发通知[7] 召集条件与限制 - 监事会或股东自行召集股东大会，在股东大会决议公告前，召集股东持股比例不得低于10%[8] 提案相关 - 董事会、监事会以及单独或合并持有公司3%以上股份的股东有权向公司提出提案[11] - 单独或合计持有公司3%以上股份的股东可在股东大会召开10日前提临时提案，召集人收到后2日内发补充通知[11] 通知时间 - 召集人应在年度股东大会召开20日前、临时股东大会召开15日前通知各股东[12] 股权登记日 - 股权登记日与会议日期间隔不多于7个工作日，且一旦确认不得变更[13] 延期或取消 - 股东大会延期或取消，召集人应在原定召开日前至少2个工作日通知全体股东并说明原因[14] 投票时间 - 股东大会网络或其他方式投票开始时间不得早于现场股东大会召开前一日下午3：00，不得迟于现场股东大会召开当日上午9：30，结束时间不得早于现场股东大会结束当日下午3：00[16] 关联交易决议 - 关联交易事项普通决议须经出席股东大会的非关联股东所持表决权的1/2以上通过，特别决议须经2/3以上通过[20] 股份表决权限制 - 股东买入公司有表决权股份违反规定，超过规定比例部分的股份在买入后的三十六个月内不得行使表决权[21] 投票权征集 - 公司董事会等可公开征集股东投票权，征集方需为持有1%以上有表决权股份的股东[21] 累积投票制 - 单一股东及其一致行动人拥有权益的股份比例在30%及以上时，董事、监事选举采用累积投票制[22] 决议公告与记录 - 股东大会决议公告应列明出席会议股东和代理人人数、所持有表决权股份总数及占公司有表决权股份总数的比例等[25] - 股东大会会议记录应记载会议时间、地点、议程、召集人等内容[25] 表决时间及程序 - 公司应在股东大会通知中明确网络或其他方式的表决时间及程序[16] 会议秩序 - 董事会和召集人应保证股东大会正常秩序，制止干扰等行为并报告查处[16] 股东出席 - 股权登记日登记在册的股东或其代理人有权出席股东大会，公司不得拒绝[16] 记录保存期限 - 会议记录保存期限不少于10年[26] 方案实施 - 股东大会通过派现、送股或资本公积转增股本提案，公司应在2个月内实施具体方案[28] 决议撤销 - 股东可在决议作出之日起60日内请求法院撤销违规决议[28]

上市与股本 - 公司于2023年12月6日在上海证券交易所科创板上市[5] - 公司首次发行A股股票2203.3334万股，注册资本为8813.3334万元[5] - 公司已发行股份总数为8813.3334万股，每股面值1元[15] 股东与持股 - 发起人张兵持股比例39.72%，蔡卡敦持股比例15.22%，昆山艾森投资持股比例13.04%[14] - 发起人持有的本公司股份自公司成立之日起1年内不得转让[22] - 公司公开发行股份前已发行的股份，自上市交易之日起1年内不得转让[22] 股份交易与限制 - 公司董事等任职期间每年转让股份不得超所持总数的25%，上市1年内及离职后半年内不得转让[22] - 公司收购本公司股份用于员工持股计划等，合计持股不得超已发行股份总额的10%，并应在三年内处理[19] 股东大会 - 一年内购买、出售重大资产超最近一期经审计总资产30%需股东大会审议[33] - 单笔担保额超公司最近一期经审计净资产10%等多种担保情形需经股东大会审批[33] - 股东大会普通决议需出席股东所持表决权二分之一以上通过，特别决议需三分之二以上通过[55] 董事会 - 董事会由9名董事组成，其中独立董事3名，设董事长1人[72] - 董事会每年至少召开两次会议，需提前十日书面通知[77] - 董事会会议需过半数董事出席方可举行，决议须经全体董事过半数通过[78] 监事会 - 监事会由3名监事组成，职工代表比例不少于1/3[94] - 监事会每6个月至少召开一次会议，决议需半数以上监事通过[95] 利润分配 - 公司分配当年税后利润时，提取10%列入法定公积金[99] - 公司现金分红政策目标为每年以现金方式分配的利润不低于当年可供分配利润的10%[101] 信息披露 - 公司在会计年度结束4个月内披露年报，前6个月结束2个月内披露半年报等[98] 其他 - 公司聘用会计师事务所聘期一年，聘用、续聘或解聘由股东大会决定[109] - 控股股东指持有的股份占公司股本总额超过50%的股东等[125]

江苏艾森半导体材料股份有限公司 对外担保管理制度 第一章 总 则 第一条 为了规范江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称"公司"） 的对外担保行为，有效控制担保风险，维护公司及公司股东的利益，根据《中 华人民共和国公司法》《中华人民共和国民法典》《上海证券交易所科创板股 票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号—规范运 作》《上市公司监管指引第 8 号—上市公司资金往来、对外担保的监管要求》 等有关法律、法规、规章、规范性文件及《江苏艾森半导体材料股份有限公司 章程》（以下简称"《公司章程》"）的规定，结合公司实际情况，制定本制 度。 第二条 公司对外担保实行统一管理，非经公司董事会或股东大会批准、授 权，任何人无权以公司名义签署对外担保的合同、协议或其他类似的法律文件。 第三条 本制度适用于本公司及本公司的全资、控股子公司（以下简称"控 股子公司"）。 第四条 本制度所称对外担保是指公司为他人提供的担保，包括公司对控股 子公司的担保。公司控股子公司的对外担保，视同公司行为，适用本制度。 第二章 一般原则 第五条 公司对外担保应当遵循平等、自愿、公平、诚信、互利的原则。任 何单位和个 ...

关于江苏艾森半导体材料股份有限公司 非经营性资金占用及其他关联资金往来情况 汇总表的专项审计报告 中国 上海 您可使用手机"扫一扫" 此码用于证明该审计报告是否由具有执业许可的会计师事务所出 您可使用手机"扫一扫"或进入"注册会计师行业统一监管平台（http:// 报告编码: 沪24W4Tl0ZE 六计 李今听 (转张善通合伙) mghai Contified Public Slocountants (Special General Pantnership) 目 录 1、 专项审计报告 2、 附表 委托单位：江苏艾森半导体材料股份有限公司 审计单位：上会会计师事务所（特殊普通合伙） 联系电话：021-52920000 江苏艾森半导体材料股份有限公司 非经营性资金占用及其他关联资金往来情况 汇总表的专项审核报告 上会师报字(2024)第 6562 号 上会会计师事务所(特殊普通合伙) 为了更好地理解贵公司 2023年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况, 汇总表应当与已审计的 2023年度财务报表一并阅读。 江苏艾森半导体材料股份有限公司 2023 年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表 的专项审 ...

证券代码：688720 证券简称：艾森股份 公告编号：2024-032 江苏艾森半导体材料股份有限公司 关于公司向银行申请综合授信额度的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 特此公告。 江苏艾森半导体材料股份有限公司董事会 江苏艾森半导体材料股份有限公司(以下简称"公司")于 2024 年 4 月 26 日召开第三届董事会第七次会议和第三届监事会第五次会议，审议通过了《关于 公司向银行申请综合授信额度的议案》，该议案无需提交公司股东大会审议。现 将具体情况公告如下： 根据目前经济环境及公司经营的总体情况，结合公司 2024 年度资金使用计 划的需要，公司拟向银行等金融机构申请综合授信人民币 25,000 万元额度，包 括短期流动资金贷款、银行承兑汇票、保函、信用证、项目贷款等形式，上述综 合授信期限为自公司董事会审议通过之日起至下一次审议相同事项的董事会召 开之日止。 以上授信额度不等于公司的实际融资金额，实际融资金额应在授信额度内， 并以各金融机构与公司实际发生的融资金额为准，具体融资金额将视公司运营资 ...