电镀工艺 - 公司电镀液产品已构建丰富且极具竞争力的产品矩阵，覆盖传统封装和先进封装全品类，并实现高端领域市场突破 [1] - 先进封装用电镀液及添加剂已实现多款产品量产供应，广泛应用于Bumping和RDL工艺 [1] - 电镀铜基液（高纯硫酸铜）在华天科技、通富微电实现稳定供应，电镀锡银添加剂通过长电科技认证并取得小批量订单 [1] - 28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂处于产品认证后期阶段，5-14nm先进制程的超高纯硫酸钴基液和添加剂客户端测试进展顺利 [1] - 晶圆制造铜制程用清洗液已进入量产放大阶段 [1] 光刻工艺 - 先进封装负性光刻胶已覆盖多家主流封装厂，市场渗透率持续提升，公司计划进一步丰富产品型号实现全品类覆盖 [2] - 自主研发的正性PSPI光刻胶获得主流晶圆厂首个国产化订单，打破美日技术垄断，预计2025年逐步实现规模化出货 [2] - 同步布局负性PSPI和高感度化学放大型PSPI，2025年计划推进PSPI产品在先进封装和晶圆厂商的认证工作 [2] - 晶圆ICA化学放大光刻胶客户端验证测试顺利，部分指标优于国际厂商对标产品 [2] - OLED高感光刻胶用于OLED背板阵列黄光工艺制程，客户端测试中，并与京东方签署合作协议 [2] - 高厚膜KrF光刻胶处于实验室研发阶段，目标填补国内空白 [2] 市场拓展与战略 - 通过收购马来西亚INOFINE公司布局东南亚市场，进一步夯实湿电子化学品领先地位，2025年起INOFINE将纳入合并报表范围 [3] - 公司差异化、高端化发展战略聚焦大马士革电镀液、PSPI胶等低国产化赛道，多款高竞争力产品即将进入规模化量产阶段 [3] - 预计2025-2027年营收分别为6.00/7.27/9.13亿元，归母净利润分别为0.50/0.71/1.03亿元 [3]

交易终止公告 - 公司原拟通过发行股份及支付现金方式购买棓诺新材70%股权并募集配套资金 [2] - 董事会审议通过终止本次交易事项并授权管理层办理相关事宜 [2] - 终止交易公告已于2025年5月15日披露于上海证券交易所网站 [2] 内幕信息核查 - 自查期间为2025年2月15日（预案披露日）至2025年5月15日（终止披露日） [3] - 核查范围涵盖上市公司相关人员、控股股东、交易对方及直系亲属等五类主体 [3] - 中国证券登记结算公司数据显示自查期间无内幕信息知情人买卖股票行为 [3][4] 交易标的信息 - 标的公司棓诺新材70%股权涉及11名交易对方包括吴清来、宋文志等个人及机构投资者 [2]

市场扩张和并购 - 公司原拟购买棓诺新材70.00%股权并募集配套资金[1] - 2025年5月14日公司终止本次交易[2] 其他 - 交易内幕信息知情人自查期为2025年2月15日至5月15日[2][3] - 核查范围包括上市公司及其相关人员等五类[8] - 自查范围内人员自查期无买卖公司股票情形[5][6]

回购方案 - 首次披露日为2024年11月20日[2] - 实施期限为2024年11月19日至2025年11月18日[2] - 预计回购金额4000 - 6000万元[2] - 回购价格不超过70.58元/股[3] 回购进展 - 累计已回购股数1152959股，占总股本1.31%[2] - 累计已回购金额50205055.88元[2] - 实际回购价格36.74 - 45.50元/股[2][5] - 2025年5月未回购股份[5] 股本信息 - 截至2025年5月31日，总股本88133334股[5]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：先进封装、光刻胶、电镀、PSPI材料、HBM存储 [2][4][13][27] - **公司**：艾森股份、盛合晶微、盛德精密、安集、新阳、中芯国际、华虹半导体 [2][26][27][29][32][33] 纪要提到的核心观点和论据 - **自主可控是投资方向**：2025年中美关系动荡，先进制程下游需求受AI影响增长确定，设备和材料领域尽可能替代美日产品，自主可控板块是今年确定的投资方向之一 [3] - **先进封装发展趋势**：集中于更高集成度、结构多元化和异质集成，2.5D和3D封装是GPU、AI及大算力芯片重要发展方向，新应用驱动其向更高集成度和复杂度发展 [4] - **艾森股份光刻胶产品布局**：正性DNQ系列和负性丙烯酸系列已量产，正性DNQ系列市场占比期待高，负性丙烯酸系列占比约百分之十几，化学放大型RDL光刻胶有望下半年客户端验证，形成相对完整布局 [2][6] - **国内先进封装厂应用情况**：主要应用JSR后膜复兴光固化胶，艾森股份正性DNQ及负性丙烯酸系列有市场份额，国内企业突破Interposer层技术，HBM存储市场国际巨头垄断，国内企业逐步进入 [2][7] - **国内HPV3及其后续产品供应**：受国际形势影响供应受限，国内需独立发展技术，市场份额小但未来需求依赖自主供给，艾森股份研发TSV光刻胶和高速镀铜产品 [2][9] - **光刻胶在先进封装应用**：应用广泛，需开发多款产品覆盖不同应用，艾森股份全面布局，布置东丽设备，开发新型PSPI适应复杂封装结构 [10] - **电镀工艺重要性**：对避免软差错率至关重要，国内几家公司开始量产应用，艾森股份希望全系列实现国产替代 [11][12] - **PSPI材料供需及艾森布局**：产能不足，AI芯片需求增加使用量增长，艾森研发四款低温PSPI覆盖180度至230度 [13] - **艾森2025年业务表现及规划**：先进封装部门增长快，全年经营目标有望实现，计划两三年成先进封装光刻胶主力供应商，电镀工艺小量产测试是增长点，已实现金融领域功率器件APSI小量产 [14] - **国内PSPI市场情况**：市场份额小，处于起步阶段，国内公司数量有限，各聚焦不同产品领域，可靠性评估关键，终端切换意愿低 [22] - **国内先进封装领域发展**：各公司分担不同产品，半导体领域切换难度高，特色工艺部分自主决策能力强，预期推动国产替代加快 [23][24] - **国产替代率及展望**：当前国产替代率低，细分领域空间乐观，艾森在先进封装客户认可度提升，未来有望提高替代率和扩大份额 [25] - **艾森与盛合晶微合作**：盛合晶微是重要合作伙伴，今年销售额预计达2000万元，合作集中在电镀和光刻胶，艾森是光刻胶配套试剂主力供应商 [26] - **艾森在HBM领域布局**：聚焦国内市场，国内多家晶圆厂布局HBM技术，艾森布置相关产品和配套试剂 [27] - **未来发展趋势**：下游需求增长推动扩产，艾森期待每年翻倍增长，推出新产品，巩固合作，推进国际市场布局 [28] - **国内相关领域竞争格局**：尚未完全形成，各家有专长，艾森在光刻胶和电镀有优势，希望成TSV和高速过孔主力 [29][30] - **艾森2025年电镀业务增长**：整体增速预计超50%，电镀业务占比约75%，传统工装电镀等领域增长约30%，晶圆领域有望实现1500万左右销售额 [31] - **大马士革铜互联技术国产替代**：28纳米至90纳米部分有国产友商量产，28纳米产品小量产且指标达国际水平，艾森有机会规模化生产 [32] - **贸易关税战对封测行业影响**：封测厂材料采购成本增加，影响第二季度毛利率，促使企业加快采用国产材料 [33] 其他重要但可能被忽略的内容 - 艾森公司在多家晶圆厂进行测试，主力产品是东丽C100对标产品，低温产品送样测试，客户端测试进展加快 [15] - 艾森PSPI业务下游客户需求提升，多个客户进行产品测试，贸易战后产品加速推进 [16] - 艾森对标市场规模约15亿人民币，规划十几种对标产品，一款替代动力产品小批量供应，新客户验证快 [17] - 艾森开发多款替代方案应对海外供应链限制，优化流程和提高可靠性控制 [19] - 工艺稳定性关键，国内HD4,100替代款认证速度超预期，但内部准备需加强，产业化需讨论风险控制 [20]

股东大会信息 - 2025年05月16日在江苏昆山召开股东大会[2] - 62人出席，所持表决权49,284,066，占比56.8514%[2] 股权信息 - 截至登记日总股本88,133,334股，有表决权股份86,689,302股[3] 议案表决 - 多项议案普通股同意票数比例大多超99%[6] 律师见证 - 上海市方达律师事务所见证会议合法有效[11]

股东大会信息 - 2024年年度股东大会召开通知于2025年4月26日刊登[5] - 现场会议于2025年5月16日下午14时在昆山召开，网络投票9:15至15:00[5] - 召开通知距股东会召开达20日[6] 股东表决情况 - 9名现场表决股东代表41,584,701股，占比47.9698%[7] - 62名现场和网络投票股东代表49,284,066股，占比56.8514%[7] 议案审议结果 - 审议9项议案，部分对中小投资者单独计票[9] - 议案7.01关联股东回避表决[10] - 全部议案以普通决议程序表决通过[11] - 议案7.01经非关联股东过半数通过[11] 会议合法性 - 本次股东会召集、召开等均合法有效[12]

交易终止 - 公司终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项，该决议经第三届董事会第十六次会议和第三届监事会第十二次会议审议通过 [1] - 终止原因为交易各方对交易方案及相关商业条款未能达成一致，包括交易对价的支付方式等 [1] - 公司原计划购买棓诺新材70%股权，交易不构成重大资产重组或关联交易，且不会导致实际控制人变更 [2] 公司背景 - 公司于2023年12月6日在科创板上市，发行数量为2,2033334万股，发行价格为2803元/股 [2] - 保荐机构为华泰联合证券，保荐代表人为刘伟、田来 [2] - 公开发行募集资金总额为6175944万元，扣除发行费用后净额为5444971万元，比原计划少1662712万元 [2] - 原计划募集资金7107683万元用于半导体专用材料项目、测试中心项目及补充流动资金 [2] 发行相关 - 发行费用合计730972万元，其中保荐及承销费467506万元 [3] - 华泰创新作为跟投主体获配1101666股，占公开发行股份数量的500%，获配金额3087969798元 [3]

保荐机构督导情况 - 华泰联合证券作为保荐机构对艾森股份进行持续督导，发现2024年12月9日至12月26日期间公司使用部分闲置募集资金进行现金管理及存款存放，虽未超董事会审议额度且资金用途合规，但需补充审议程序 [1] - 公司已召开董事会及监事会，补充审议并通过继续使用不超过1.5亿元闲置募集资金进行现金管理的议案 [2] 重大风险事项 核心竞争力风险 - 先进封装领域竞争加剧，若公司未能持续更新技术及降低成本，可能面临市场份额和收入增速下滑风险 [2] - 自研光刻胶产品虽通过客户认证并供货，但尚未完全替代客户现有产品，产业化前期收入贡献较低，大规模量产存在不确定性 [3] 经营风险 - 产品毛利率受原材料价格波动影响，若高毛利产品销售占比下降可能导致整体毛利率下滑 [4] - 经营性现金流持续为负，主要因票据结算差异及贴现操作影响，若持续可能增加营运压力 [4] - 原材料价格易受国际原油及金属价格波动影响 [4] 行业风险 - 半导体行业景气度与宏观经济强相关，若需求下滑可能对公司业绩产生不利影响 [4] - 传统封装领域电镀液市场增长空间有限，公司向PCB、晶圆制造等新领域拓展的成效待观察 [5] 募投项目风险 - 募投项目达产后若市场开拓不及预期，存在新增产能消化风险 [5] 财务表现 - 2024年营业收入4.32亿元，同比增长20.04%，但归母净利润仅增长2.51%至3347.75万元 [6] - 研发费用4590.17万元，同比大增40.42%，研发投入占比提升至10.62% [7] - 经营活动现金流净额-2471.86万元，较上年同期改善70.76%，主要因票据贴现金额减少 [7] - 总资产下降2.80%至12.44亿元，加权平均净资产收益率降至3.29% [6][7] 核心竞争力进展 - 电镀液产品性能对标国际竞品，先进封装用电镀铜添加剂进入验证阶段，28nm镀铜添加剂处于认证后期 [9] - 光刻胶领域打破国外垄断，正性PSPI光刻胶获晶圆厂首单国产化订单，2024年Q3起逐步量产 [10] - 2024年新增19项发明专利申请，2项授权专利 [11] 募集资金使用 - 累计使用募集资金3.94亿元，余额5429.12万元，闲置资金理财余额未披露 [12] - 募集资金存放于3个专户及1个通知存款账户，总余额与披露一致 [13]

监事会会议召开情况 - 公司第三届监事会第十二次会议于2025年5月14日以现场结合通讯方式召开 全体3名监事均出席 董事会秘书和财务负责人列席会议 [1] - 会议豁免了通知期限要求 召集程序符合《公司法》及《公司章程》规定 决议合法有效 [1] 会议审议事项 - 审议通过《关于豁免监事会会议通知期限的议案》 因时间紧迫且监事已充分知悉会议内容 同意豁免通知期限 [1] - 审议通过《关于终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项的议案》 因交易各方对方案条款未达成一致 决定终止收购棓诺（苏州）新材料有限公司70%股权 [2] 交易终止细节 - 原计划通过发行股份及支付现金方式向11名交易对方收购标的公司股权 不构成重大资产重组或关联交易 不导致实际控制人变更 [2] - 终止原因包括交易对价支付方式等商业条款未能协商一致 公司承诺自披露终止日起1个月内不再筹划重大资产重组 [2] - 本次终止已履行适当程序 不会对现有生产经营造成重大不利影响 未损害中小股东利益 [2]