报告公司投资评级 - 公司维持"强推"评级 [2] 报告核心观点 - 24H1公司实现营收8.96亿元,同比增长91.22%,归母净利润1.36亿元,同比增长273.78% [3] - 24Q2公司实现营收4.91亿元,同比增长85.60%,环比增长21.28%,创单季度营收新高,毛利率35.35%,同比增长16pct,环比增长3.55pct [3][4] - 存储系列芯片营收7.24亿元,同比增长70.81%,毛利率34.81%,同比增长15.32pct,出货量37.48亿颗,同比增长71.44% [4] - "存储+"系列芯片营收1.72亿元,同比增长284.61%,出货量3.73亿颗,同比增长275.36% [4] - MCU产品出货量突破去年全年,积累了扎实的客户基础和市场品牌力 [4] 财务预测 - 预计2024-2026年公司营业收入分别为18.11/22.99/27.14亿元,归母净利润分别为2.58/3.33/4.15亿元,对应EPS为2.44/3.16/3.93元 [6] - 给予公司25年30倍PE估值,对应目标价94.8元/股 [4]

报告投资评级 - 报告给予公司"买入"评级 [2] 报告核心观点 - 公司2024年上半年业绩全面向好,营收同比增长91.22%,实现扭亏为盈 [9] - 存储系列芯片出货量同比大幅增长,竞争力持续提升 [9] - "存储+"系列新产品拓展进展良好,与主业协同效应逐步显现 [9] - 预计公司2024-2026年收入和利润将持续增长,维持买入评级 [9] 公司投资评级 - 报告给予公司2024-2026年PE分别为26.7倍、20.1倍和16.3倍 [10] 公司财务数据分析 - 公司2022-2023年营收和净利润出现下滑,但2024年开始实现快速增长 [12][63] - 2024年上半年公司毛利率和净利率均有大幅提升 [9] - 公司期间费用率整体保持在较低水平 [138] - 公司现金流状况良好,经营活动现金流和投资活动现金流均呈现净流出 [153]

报告公司投资评级 普冉股份维持"买入"评级 [10] 报告的核心观点 1. 财务分析：下游消费电子市场回暖，需求叠加产品放量带动业绩增长 [6] 2. 存储芯片业务大幅增长，车规产品进展顺利 [7][8] 3. "存储+"系列芯片高速增长，核心产品快速放量 [9] 分组1 - 公司在非易失存储器产品线的完整布局和性能领先持续稳定，在既有产品的基础上大力拓展市场份额，同时积极推进新品顺利量产 [6] - 公司中小容量SONOS NOR Flash车载产品已陆续完成AEC-Q100认证，全容量ETOX NOR Flash系列产品通过AEC-Q100车规认证 [7] - 公司车载产品完成AEC-Q100标准的全面考核，在车身摄像头、车载中控、娱乐系统等应用上实现了海内外客户的批量交付 [8] 分组2 - 公司基于ARM内核研发的电机专用型M0+ MCU产品，覆盖单相至三相、低压至高压、中低端至高端风机和水泵应用 [9] - 公司研发的新一代VOIS（光学防抖音圈马达驱动）芯片实现量产，OIS芯片也在手机和安防客户端批量交付 [9] - 在市场需求景气度回暖的背景下，公司产品出货量同比大幅提升 [10]

募资情况 - 公司首次公开发行9,057,180股，每股发行价148.90元，募资总额134,861.4102万元，净额124,554.5364万元[1] 现金管理 - 拟用不超8.7亿闲置募资现金管理，单日最高余额不超8.7亿，期限不超12个月[5] - 决议有效期自2024年9月1日至2025年8月31日[11] - 2024年8月27日会议审议通过现金管理议案[16]

利润分配 - 2024年半年度A股每股派现0.19元（含税）[2] - 拟每10股派现1.9元（含税），合计派现20,012,809.25元（含税）[3] - 现金分红占2024年半年度净利润比例14.72%[3] 审议情况 - 2024年8月27日董事会通过利润分配预案[6] - 独立董事同意并提交临时股东大会审议[7] - 监事会同意利润分配事项[9] 其他数据 - 截至2024年6月30日可供分配利润467,129,608.34元（未经审计）[3] - 截至公告披露日总股本105,609,735股，回购专户持股279,160股[3]

财务业绩 - 公司2024年上半年实现营业收入105.61亿元，同比增长15.2%[2] - 公司2024年上半年实现归属于上市公司股东的净利润为135,983,443.55元，同比增加[26] - 公司2024年上半年实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为151,442,199.65元，同比增加[26] - 公司2024年上半年基本每股收益为1.29元，稀释每股收益为1.28元[25] - 公司2024年上半年扣除非经常性损益后的基本每股收益为1.44元[25] - 公司2024年上半年加权平均净资产收益率为6.80%，扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为7.57%[25] 研发投入 - 公司持续加大研发投入，报告期内研发投入占营业收入的比例为15.8%[2] - 公司2024年上半年研发投入占营业收入的比例为12.42%，同比下降7.59个百分点[25] 市场拓展 - 公司积极拓展国内外市场，报告期内海外销售收入占比达到40.1%[2] - 公司与赛普拉斯、英飞凌等国际知名半导体企业保持良好合作关系，并持续开发新产品[2] 产品创新 - 公司在电源管理芯片、触控芯片等领域保持技术领先优势，并推出多款新产品[2] - 公司积极布局5G和6G通信领域，在射频前端芯片等领域取得新的突破[2] - 公司持续优化产品结构，提升毛利率水平，报告期内毛利率为42.5%[2] 未来发展 - 公司未来将继续加大研发投入，加快新产品开发和市场拓展，保持良好的发展态势[2,8] - 公司拟以2024年度实施权益分派方案的股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.9元（含税）[7] 主营业务 - 公司主营业务为集成电路芯片的设计、研发和销售，主要产品包括电源管理芯片、触控芯片、显示驱动芯片等[2] 风险因素 - 公司面临产品研发风险、基础工艺技术授权到期风险、市场规模相对较小和竞争实力有待提高的风险[84,85,86] - 公司各产品线业务存在市场竞争加剧的风险[86,87] - 公司面临产品质量风险和人才流失风险[88,89] - 公司存在知识产权风险、供应商集中度较高和产能利用率周期性波动的风险[90,91] - 公司存在毛利率波动风险、应收账款风险和存货跌价风险[92,93,94,95] - 公司存在募投项目实施后折旧及摊销费用大幅增加的风险和所得税优惠政策变化的风险[96,97] 环境保护 - 公司通过ISO14001环境管理体系认证，建立健全环境保护职能并有效落实[151] - 公司成立有害物质管理团队，从原材料采购、产品制造到成品出货各环节落实有害物质管控要求[151] - 公司通过发展循环经济，定期回收改造废弃物料，减少废弃物，实现资源回收再利用[151] - 公司通过研发设计提升芯片性能和运行效率，降低生产和使用过程中单位芯片的能耗[152] - 公司倡导绿色办公理念，推广无纸化智能办公、节约用电用水等措施[153] 承诺事项 - 公司控股股东、实际控制人及其一致行动人作出解决同业竞争和关联交易的承诺[156] - 公司及相关方作出未履行承诺的约束措施、分红、填补摊薄即期回报等承诺[156] - 公司及相关方作出对欺诈发行上市的股份回购承诺、不存在虚假记载等承诺[157] - 公司及相关方作出稳定股价、股份限售等承诺[157,158] - 公司作出股权激励相关的承诺[158] 关联交易 - 公司于2024年1月14日增加与上海伟测半导体科技股份有限公司及其合并范围内的控股子公司的日常关联交易预计金额累计不超过1,800万元[1] - 公司于2023年3月1日至2024年3月31日期间内与上海伟测半导体科技股份有限公司及其合并范围内的控股子公司的日常关联交易实际发生金额为4,025.28万元（不含税）[1] - 公司于2024年4月15日预计2024年与上海伟测半导体科技股份有限公司及其合并范围内的控股子公司的日常关联交易不超过8,000万元（不含税）[2] - 公司于2024年4月1日至2024年6月30日期间内与上海伟测半导体科技股份有限公司及其合并范围内的控股子公司的日常关联交易实际发生金额为1,643.28万元（不含税）[2]

股东大会信息 - 2024年第三次临时股东大会9月12日15点在上海浦东新区公司会议室召开[3] - 网络投票9月12日进行，交易系统和互联网投票时间不同[3] - 本次股东大会审议5项议案，相关公告8月28日披露[5] 股权与登记 - 股权登记日为2024年9月5日[11] - 拟现场出席会议登记时间为9月11日，有指定地点[15] - 股东或代理人可多种方式登记，信函需9月11日17:30前送达[14] 其他 - 授权委托书需选意向打“√”，未指示受托人有权表决[21]

募资情况 - 公司首次公开发行9,057,180股A股，每股发行价148.90元，募资134,861.4102万元，净额124,554.5364万元[1] 项目投资 - 拟用28,262.83万元超募资金投建“基于存储芯片的衍生芯片开发及产业化”项目[3] 项目调整 - “总部基地及前沿技术研发项目”总投资从10,793.90万元调增为28,591.63万元，追加17,797.73万元[7] - 工程建设费用从8,566.00万元增至26,292.30万元，占比从79.36%到91.96%[8] - 场地面积从2,000平方米增至6,193平方米[9] - 预定可使用状态时间从2024年12月延至2025年6月[7] 审议情况 - 2024年8月27日董事会、监事会通过相关议案，待股东大会审议[13] 核查意见 - 中信证券2024年8月27日发布核查意见，保荐代表人为王建文和赵亮[16][17]

业绩总结 - 2024年半年度计提减值准备4307.77万元，转回/转销7377.10万元[4] - 本次计提及转回、转销增加2024年半年度报表利润总额3069.33万元[4] 具体减值情况 - 应收账款坏账准备本期计提625.23万元，转回81.58万元[3] - 其他应收账款坏账准备本期计提70.89万元[3] - 存货跌价准备本期计提3611.65万元，转回4723.47万元，转销2572.05万元[3] 决策流程 - 2024年8月27日会议审议通过计提2024年半年度资产减值准备议案[1] - 审计委员会认为符合规定并提交董事会审议[9] - 董事会和监事会均同意本次计提事项[10][12]

募集资金情况 - 公司首次公开发行9,057,180股，发行价148.9元/股，募集资金总额1,348,614,102元，净额1,245,545,363.61元[1] - 截至2024年6月30日，2023年12月31日募集资金净额709,814,084.24元，报告期使用44,440,351.85元，闲置补流200,000,000元，归还补流200,000,000元，利息收入减手续费6,826,130.17元，专户余额672,199,862.56元[4] - 截至2024年6月30日，5个募集资金专户活期存款余额分别为3,177,272.46元、161,157,113.25元、23,445,123.19元、78,362,266.72元、798,952.56元[6] - 截至2024年6月30日，现金管理期末余额合计405,259,134.38元[8] - 公司募集资金总额为124,554.54万元，本年度投入4,444.04万元，累计投入40,547.06万元[24] 资金使用决策 - 2024年1月14日，公司同意使用不超2.7亿元闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限不超12个月[11] - 2023年8月22日，公司同意使用不超9亿元暂时闲置募集资金进行现金管理，期限自2023年9月1日至2024年8月31日[13] 现金管理收益 - 上海银行金桥支行等现金管理实际获得收益分别为139,422.35元、6,260,091.8元、5,555,422.92元、2,747,888.26元、26,058,086.94元[13] 募投项目情况 - 闪存芯片升级研发及产业化项目承诺投资18,964.11万元，累计投入17,150.00万元，投入进度90.43%[24] - EEPROM芯片升级研发及产业化项目承诺投资4,787.19万元，累计投入4,007.80万元，投入进度83.72%[24] - 总部基地及前沿技术研发项目承诺投资10,793.90万元，本年度投入698.40万元，累计投入2,908.86万元，投入进度26.95%[24] - 基于存储芯片的衍生芯片开发及产业化项目承诺投资28,262.83万元，本年度投入3,745.64万元，累计投入12,971.27万元，投入进度45.90%[24] - 超募资金承诺投资61,746.51万元，累计投入3,509.12万元，投入进度5.68%[25] - “闪存芯片升级研发及产业化项目”节余金额为2,070.98万元，“EEPROM芯片升级研发及产业化项目”节余金额为853.81万元[25] 其他情况 - 截至2021年9月10日，公司自筹资金对募投项目累计投入69,467,414.60元，2021年11月完成置换[10] - 报告期内，公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况[15] - 变更用途的募集资金总额为0，变更用途的募集资金总额比例为0[24] - 公司募投项目未发生变更，不存在募集资金管理违规情况[19][20]