募集资金协议与置换 - 公司需在募集资金到账后1个月内与保荐人、商业银行签订三方监管协议[8] - 公司以自筹资金预先投入募投项目，可在募集资金到账后6个月内置换[15] - 公司应在董事会会议后2个交易日内公告自筹资金置换事项[15] 募投项目论证 - 募投项目搁置时间超过1年，公司应重新论证该项目[13] - 超过募集资金投资计划完成期限且投入金额未达计划金额50%，公司应重新论证项目[13] 资金管理 - 现金管理产品期限不超过十二个月[16] - 节余募集资金（包括利息收入）低于1000万元，使用情况在年报披露，可免审议程序[20] - 闲置募集资金暂时补充流动资金单次不超12个月[20] 核查与报告 - 公司董事会每半年度全面核查募投项目进展，出具《募集资金专项报告》并披露[30] - 保荐人或独立财务顾问至少每半年度对募集资金存放与使用情况现场核查一次[31] - 年度审计时，公司聘请会计师事务所对募集资金存放与使用情况出具鉴证报告并披露[30][33] - 每个会计年度结束后，保荐人或独立财务顾问对年度募集资金存放、管理与使用情况出具专项核查报告并披露[33] 募投项目变更 - 募投项目实施主体在公司及全资子公司间变更或仅变更地点，不视为改变用途，董事会决议，无需股东会审议[24] - 公司存在取消或终止原募投项目等情形，视为募集资金用途变更，需董事会决议、保荐人意见并股东会审议[22] 其他规定 - 公司使用闲置募集资金投资产品，应在董事会会议后2个交易日内公告相关内容[18] - 超募资金用于在建及新项目、回购股份并注销，至迟在同批次募投项目整体结项时明确使用计划[19] - 相关责任人致公司损失应承担法律责任[34] - 募投项目通过子公司或其他控制企业实施适用本制度[36] - “以上”含本数，“超过”“低于”“以下”不含本数[38] - 制度未尽事宜按相关规定执行，冲突时以有效规定为准[38] - 制度经股东会审议通过之日起生效实施，修改亦同[39] - 制度解释由公司董事会负责[40]

财务数据 - 2024年度归母净利润25,488.02万元，扣非后15,628.70万元[3] - 2024 - 2026年末总股本分别为232,669,339股、233,128,636股、未转股233,128,636股/转股260,708,806股[8] - 假设2025 - 2026年扣非前后净利润持平、增10%、增20%测算[3] - 2026年末不同净利润假设下未转股和转股后归母净利润分别为25,488.02万元、30,840.51万元、36,702.75万元[8][9] 发行信息 - 拟发行不超190,132.00万元可转债，期限6年，转股期自发行结束6个月后首个交易日至到期日[2][3] - 假设转股价格68.94元/股[4] - 2025年7月27日会议审议通过相关议案，尚需股东大会审议[29] 风险提示 - 募集资金项目存在不能实现预期收益风险[10] - 发行可转债后即期回报存在被摊薄风险[11] 人员与技术 - 2024年末技术人员646人占74%，研发人员552人占64%[15] - 2024年末累计取得国内外专利649项，含发明专利412项等[16] - 2024年末累计登记集成电路布图设计专有权595项等[16] 产品情况 - 2024年末主要产品型号达1400余款，年度销量超60亿颗[18] - 产品覆盖小米、OPPO等品牌及华勤等ODM厂商[19] 未来规划 - 拟建立全球研发中心支撑核心产品线及新兴产品研发[13] - 拟实施端侧AI及配套芯片等项目升级产品矩阵[14] 应对措施 - 采取提升盈利能力等措施降低即期回报被摊薄风险[20] 其他承诺 - 控股股东等承诺不侵占公司利益，履行填补回报措施[27] - 董事等承诺不损害公司利益，薪酬与填补回报措施挂钩[28]

公司决策 - 2025年7月27日会议审议通过发行可转换公司债券议案[1] 合规情况 - 最近五年不存在被证券监管部门和交易所处罚情况[1] - 最近五年不存在被证券监管部门和交易所采取监管措施情形[2] 公告信息 - 公告发布时间为2025年7月29日[4]

股份与资本变更 - 2025年6月18日完成459,297股股票登记，6月24日上市流通[1] - 公司股份总数由232,669,339股变更为233,128,636股[1] - 公司注册资本由232,669,339元变更为233,128,636元[1] 公司章程修订 - 修订前公司章程第七条公司注册资本为232,669,339元，修订后为233,128,636元[5] - 修订前公司章程第二十条公司股份总数为232,669,339股，修订后为233,128,636股[5]

募集资金情况 - 公司首次公开发行4180万股，发行价每股76.58元，募集资金总额32.01044亿元，净额30.3526141464亿元[12] - 截至2025年6月30日，募集资金专户初始存放30.5098520494亿元，余额1.6305190775亿元[15] - 截至2025年6月30日，累计使用募集资金216550.68万元，占净额比例71.34%，结余98405.19万元[27] 资金使用与管理 - 2021 - 2024年多次使用闲置募集资金补充流动资金，截至2025年6月30日未归还5.71亿元[22] - 2021 - 2024年多次使用闲置募集资金进行现金管理，期末余额2.5亿元[26] - 2021年9月使用1.7亿元超募资金永久补充流动资金，2022年回购股份用超募资金100044003.51元[29][32] 项目投资情况 - 2023年将“研发中心建设项目”投资由4.082476亿元变更为2.189229亿元[17] - 2023年将“研发中心建设项目”2.0205亿元用于“电子工程测试中心建设项目”[18] - “电子工程测试中心建设项目”预定可使用日期由2024年8月延至2026年3月[18] 项目效益与收益 - 截至2025年6月30日，部分项目不能直接产生效益或尚在建设中[38] - 高性能音频芯片等项目预计税后内部收益率分别为25.21%、24.04%、126.66%[47] 其他 - 公司资本为15900.0000万人民币[49]

募资情况 - 2021年公司首次公开发行4180万股A股，每股发行价76.58元，募集资金总额32.01亿元，净额30.35亿元[1] - 原募投项目总投资额24.68亿元，使用募集资金投入24.68亿元[3] 项目投资 - 2023年用超募资金4.72亿元及收益投资新项目，总投资额4.77亿元[3] - 2023年调整募投项目，2.02亿元用于电子工程测试中心建设，项目总额变为9.41亿元[3] - 截至2025年6月30日，募投项目累计投入募集资金20.65亿元[5][6] - “发展与科技储备资金”项目总投资额3亿元，累计投入1.77亿元[7] 项目调整 - “发展与科技储备资金”项目子项目调整，高压BCD先进工艺导入投资增至1.4亿元[7][8] - “发展与科技储备资金”项目子项目调整，基于RISC - V架构的SoC平台投资减至2000万元[7][8] - “发展与科技储备资金”项目子项目调整，电荷泵快充和光学防抖技术开发投资减至4000万元[7][8] 未来展望 - 发展与科技储备资金项目调整后2026年8月达预定可使用状态[13] - 公司调整研发规划，加大55nm和40nm BCD先进工艺投入，募投项目延期至2026年8月[14] - 公司优化资源配置，加强募投项目监管保障完工[15] 决策审批 - 2025年7月27日董事会通过部分募投项目子项目调整及延期议案[18] - 监事会同意部分募投项目子项目调整及延期[19] - 保荐人对部分募投项目子项目调整及延期无异议[20]

股东分红规划 - 公司制订2025 - 2027年股东分红回报规划[1] 现金分红条件与比例 - 实施现金分配需满足当年可分配利润为正等条件[5] - 满足条件时每年现金分红不少于当年可分配利润10%[7] - 成熟期无重大支出现金分红比例最低80%[7] - 成熟期有重大支出现金分红比例最低40%[7] - 成长期有重大支出现金分红比例最低20%[7] 股票分红条件 - 实施股票分红需公司经营良好等[6] 政策调整与变更 - 调整或变更现金分红政策需2/3以上股东表决通过[12] - 调整或变更股东分红规划需满足章程规定且2/3以上股东表决通过[15] 股利派发时间 - 股东大会决议或董事会制定方案后两个月内完成股利派发[13]

业绩总结 - 2024年公司实现营业收入293292.99万元，同比上升15.88%[18] - 2024年高性能数模混合芯片销售收入139231.89万元、同比上升10.93%[18] - 2024年电源管理芯片销售收入104725.53万元、同比上升15.23%[18] - 2024年信号链芯片销售收入49128.22万元、同比上升40.93%[18] 用户数据 - 截至2024年末公司主要产品型号达1400余款，产品销量超60亿颗[3] - 截至2024年12月31日，公司累计发布产品1400余款，产品子类42类，年出货量超60亿颗[18] - 公司2024年运动控制芯片出货量超3亿颗[70] 未来展望 - 本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过190132.00万元[7] - 募投项目围绕主营业务，投向国家战略及政策重点支持的科技创新领域[80][81] - 募投项目将建立全球研发中心，加大研发投入，提升多类芯片研发设计及产业化能力[82] 新产品和新技术研发 - 端侧AI及配套芯片研发及产业化项目总投资额36593.61万元，拟使用募集资金额24120.00万元[7] - 车载芯片研发及产业化项目总投资额31658.39万元，拟使用募集资金额22680.00万元[7] - 运动控制芯片研发及产业化项目总投资额28735.53万元，拟使用募集资金额20890.00万元[7] - 全球研发中心建设项目重点建设专业化研发实验室，含可靠性实验室与通用实验室[10] 市场扩张和并购 - 截至2025年6月公司已研发20多款摄像头马达驱动芯片、十多款电机马达驱动芯片、30多款磁传感器芯片[70] 其他新策略 - 公司坚持持续研发和技术创新，提升研发创新与核心技术水平[82] - 本次发行募集资金投向符合公司整体发展方向，有助于提高科技创新能力[83] 人员与专利情况 - 截至2024年末，公司技术人员数量646人，占公司总人数的74%[20] - 截至2024年末，研发人员552人，占公司总人数的64%[20] - 截至2024年末，公司及控股子公司累计获得发明专利412项、实用新型专利232项、外观设计专利5项、软件著作权125项及集成电路布图登记595个[34]

募集资金相关 - 公司首次公开发行4180万股，发行价每股76.58元，募集资金总额32.01044亿元，净额30.3526141464亿元[2] - 截至2025年6月30日，募集资金专户初始存放30.5098520494亿元，余额1.6305190775亿元[5] - 截至2025年6月30日，累计使用募集资金216,550.68万元，占净额比例71.34%[20] - 截至2025年6月30日，募集资金节余98,405.19万元，继续用于募投项目[20] - 各年度使用募集资金：2021年43,217.72万元、2022年52,623.59万元、2023年35,705.06万元、2024年51,177.13万元、2025年1 - 6月33,827.18万元[39] - 变更用途的募集资金总额20,205.00万元，比例6.66%[39] 资金使用与管理 - 2021 - 2024年多次使用闲置募集资金补充流动资金，截至2025年6月30日未归还5.71亿元[10][11][12][13] - 2021 - 2024年多次使用闲置募集资金进行现金管理，截至2025年6月30日期末余额2.5亿元[14][15][16][17][19] - 2023年用剩余全部超募资金47,220万元及衍生收益投资新项目[21] - 2022年用超募资金100,044,003.51元完成回购股份[25] 项目调整与实施 - 2023年将“研发中心建设项目”投资由4.082476亿元变更为2.189229亿元，剩余用于“电子工程测试中心建设项目”[7][8] - 2024年4月8日同意“电子工程测试中心建设项目”延期至2026年3月，调整投资结构、增加实施主体[29] - 2023 - 2025年增加子公司作为多个募投项目实施主体[28][30] 项目收益预计 - “智能音频芯片研发和产业化项目”预计税后内部收益率25.21%[42] - “5G射频器件研发和产业化项目”预计税后内部收益率24.04%，“马达驱动芯片研发和产业化项目”预计税后内部收益率26.66%[42]

业绩总结 - 2024年公司实现营业收入293292.99万元，同比上升15.88%[15] - 2024年高性能数模混合芯片销售收入139231.89万元、同比上升10.93%[15] - 2024年电源管理芯片销售收入104725.53万元、同比上升15.23%[15] - 2024年信号链芯片销售收入49128.22万元、同比上升40.93%[15] 用户数据 - 截至2024年12月31日，公司累计发布产品1400余款，产品子类42类，年出货量超60亿颗[15] - 截至2025年6月公司已研发超20款摄像头马达驱动芯片、超10款电机马达驱动芯片、超30款磁传感器芯片，2024年出货量超3亿颗[64] 未来展望 - 公司拟发行可转债募资不超190,132.00万元[3] - 募投项目建设期内部分财务指标可能下降，建成后公司经营规模和盈利能力将提升[75] 新产品和新技术研发 - 全球研发中心建设项目总投资148,472.97万元，拟用募资122,442.00万元，建设期4年，将购置36.6亩土地[5][6] - 端侧AI及配套芯片研发及产业化项目总投资36,593.61万元，拟用募资24,120.00万元，建设期4年[5][20] - 车载芯片研发及产业化项目总投资31,658.39万元，拟用募资22,680.00万元[5] - 运动控制芯片研发及产业化项目总投资28,735.53万元，拟用募资20,890.00万元，建设期4年[5][53] - 公司4×80W车规级数字音频功放产品具备170VA峰值功率输出[48] - 公司AW39124TSR - Q1与AW39214SPR - Q1两款芯片支持最高100Mbps传输速率[48] 市场扩张和并购 - 无 其他新策略 - 公司将通过项目研发先进技术和设计理念，提高芯片性能和可靠性，缩小与国外先进产品差距[56] - 公司将通过项目加大智能电机算法开发投入，优化现有算法，开发新算法和技术[59] 人员与专利 - 截至2024年末，公司技术人员数量达到646人，占公司总人数的74%[17] - 截至2024年末，研发人员达到552人，占公司总人数的64%[17] - 截至2024年末公司及控股子公司累计获发明专利412项、实用新型专利232项、外观设计专利5项、软件著作权125项及集成电路布图登记595个[30] - 截至2024年末公司累计取得国内外专利649项，集成电路布图设计专有权595项，软件著作权125件，国内外商标183件[65] 行业数据 - 2024年中国芯片设计企业3626家，全行业销售预计6460.4亿元，同比增长11.9%[14] - 中国集成电路设计收入占比从2013年的32.2%上升至2023年的45.9%[14] - 2024年全球智能穿戴设备721亿美元，预计2034年达4317亿美元，复合年增长率19.59%[33] - 预计2025年中国智能穿戴设备市场规模达1200 - 1300亿元[33] - 2024年全球AIoT市场规模183.7亿美元，预计2030年增长至791.3亿美元[33] - 2024年全球智能家居行业市场规模1543亿美元，2018 - 2024年复合增长率19.57%，预计2029年达2506亿美元[33] - 我国车载芯片国产化率不足10%[38] - 我国新能源汽车销量由2019年的120.6万辆提升至2024年的1286.6万辆[50] - 2022年到2024年我国新能源汽车市场年均销量增长率超过36%[50] - 2023年全球车规级芯片市场规模达641亿美元，同比增长14.3%，中国市场规模预计为177亿美元，占全球市场的28%左右，预计2025年全球市场规模将达804亿美元，中国市场规模将达216亿美元[51] - 2024年中国工业自动化市场规模增至3531亿元，同比增长13.4%[67] - 2024年中国机器人市场规模达470亿美元，占全球39%，预计2028年增至1080亿美元，年复合增长率23%[69] - 全球无人机市场规模352.8亿美元，预计2029年达676.4亿美元，年复合增长率13.90%，2023年中国无人机市场规模超1300亿元[69] - 2024年中国手机出货量达3.14亿部，同比增长8.7%，预计2024 - 2028年AI手机市场规模由1890亿元增至10337.88亿元，年均复合增长率52.93%[69] - 2024年中国安防行业总产值约9600亿元，预计2025年突破9800亿元[69] 政策相关 - 国家出台多项政策支持集成电路行业发展[13] - 2020年10月国务院发布规划提出突破车规级芯片等关键技术和产品目标[46] - 2023年12月工信部发布指南提出建立完善汽车芯片标准体系[46] - 2025年4月工信部发布要点提出健全标准体系等助力汽车产业发展[46] - 2024年1月七部门联合发布政策，促进机器人、无人机等领域技术突破和产业升级，对运动控制类芯片性能提出更高要求[61] - 2024年3月七部门联合发布方案，促进工业领域大规模设备更新，提升对高性能运动控制芯片的需求[62]