产品应用领域 - 压电微泵液冷驱动芯片适用于智能手机、平板电脑、PC、AI眼镜等消费电子产品 [1] - 该芯片同时适用于无人机、机器人等工业领域产品 [1] 技术说明 - 压电微泵液冷驱动芯片与UE8M0 FP8数值格式不存在适配问题 [1] - UE8M0 FP8是一种为高效计算而设计的数值格式 [1]

产品应用领域 - 压电微泵液冷驱动芯片适用于智能手机、平板电脑、PC、AI眼镜等消费电子产品 [1] - 该芯片同时适用于无人机、机器人等工业领域产品 [1] 技术适配说明 - 压电微泵液冷驱动芯片与UE8M0 FP8数值格式不存在适配问题 [1] - UE8M0 FP8是一种为高效计算而设计的数值格式 [1]

指数表现与成分股 - 上证科创板半导体材料设备主题指数截至9月5日9:48上涨0.86% [1] - 成分股天岳先进上涨5.71% 和林微纳上涨3.50% 华兴源创上涨2.49% 中船特气上涨1.75% 艾森股份上涨1.43% [1] ETF市场数据 - 科创半导体ETF（588170）上涨0.80% 最新价报1.14元 [1] - 该ETF盘中换手率2.5% 成交额1318.69万元 [1] - 近2周规模增长1.19亿元 最新份额达4.65亿份 [1] - 近5天连续资金净流入 合计1.09亿元 单日最高净流入4155.78万元 日均净流入2188.34万元 [1] 行业动态与产品进展 - 中微公司推出六款半导体设备新产品 包括两款刻蚀设备和四款薄膜沉积设备 [1] - 五矿证券指出高端光刻胶、掩膜版、先进封装材料、前驱体、三/四代半导体国产化率较低 在产业链自主可控中角色重要 市场空间可观 [1] ETF投资标的构成 - 科创半导体ETF（588170）及其联接基金跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 覆盖半导体设备（59%）和半导体材料（25%）领域 [2] - 半导体材料ETF（562590）及其联接基金同样聚焦半导体上游 半导体设备占比59% 半导体材料占比24% [2] 行业属性与驱动因素 - 半导体设备和材料行业具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性 [2] - 行业受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展 [2]

行业趋势 - 设备算力需求激增推动散热方案从传统石墨烯、VC等被动散热向主动散热迁移 [1] - 微泵液冷主动散热方案趋势明确且落地确定性强 热效率较被动方案提升3倍以上 [1][2] - 2025年第四季度微泵液冷方案有望从手机壳迁移至手机并上机国内知名厂商高端机型 2026年或成放量元年 [2] 技术方案 - 压电微泵液冷散热驱动方案通过驱动芯片加速冷却液流动 精准应对芯片核心区域散热痛点 [1] - 华为2023年推出微泵液冷手机壳 内置超薄液冷层和高精微泵 可根据温度智能启停液冷功能 [2] - 手机壳内配备高性能相变材料PCM 内含2亿颗微胶囊以高效吸收机身发热 [2] 竞争格局 - 微泵液冷方案技术壁垒在于驱动芯片 国外模拟厂商布局较少导致竞争格局优良 [1][3] - 国内厂商艾为电子推出液冷驱动AW86320压电驱动 提供超过180Vpp驱动电压 高负载场景降温10-15℃ [3] - 南芯科技自主研发SC3601压电微泵液冷驱动芯片 实现190Vpp输出和10倍节电效率提升 THD+N低至0.3% [3] 受益标的 - 艾为电子(688798 SH)前瞻布局液冷驱动芯片 功耗与海外顶级厂商相当 为小型化设备量产提供便利 [1][3] - 南芯科技(688484 SH)推出国产液冷驱动芯片SC3601 待机功耗达微安级 已在多家客户导入验证并即将量产 [1][3]

行业趋势 - 设备算力需求激增推动散热方案从传统被动散热（石墨烯、VC）向主动散热迁移 [1] - 微泵液冷主动散热方案通过驱动芯片加速冷却液流动 热效率较被动方案提升3倍以上 [1] - 行业微泵液冷趋势将于25Q4从手机壳迁移至手机终端 26年有望成为放量"元年" [2] 技术方案 - 压电微泵液冷散热驱动方案可精准应对芯片核心区域散热痛点 [1] - 华为23年推出微泵液冷手机壳 内置超薄液冷层与高精微泵 支持智能启停液冷功能 [2] - 手机壳内含2亿颗微胶囊的高性能相变材料PCM 可高效吸收机身发热 [2] 竞争格局 - 微泵液冷驱动芯片技术壁垒高 国外模拟厂商布局较少 竞争格局优良 [1][3] - 国内厂商艾为电子推出AW86320压电驱动芯片 提供超过180Vpp驱动电压 高负载场景降温10-15℃ [3] - 南芯科技推出SC3601芯片 驱动电压达190Vpp THD+N低至0.3% 待机功耗为微安级 [3] 厂商进展 - 艾为电子液冷驱动芯片功耗与海外Top1友商相当 适配小型化电子设备量产 [3] - 南芯科技SC3601芯片可实现10倍节电效率提升 已在多家客户导入验证并即将量产 [3] - 两家国产厂商前瞻布局微泵液冷驱动芯片 有望核心受益于端侧主动散热浪潮 [1][3]

行业投资评级 - 电子行业评级为增持（维持）[1] 核心观点 - 端侧 AI 推动散热需求升级 传统被动散热方案（如石墨烯、VC）难以满足高功耗散热需求 行业正向主动散热方案迁移[7] - 压电微泵液冷驱动方案通过驱动芯片加速冷却液流动 提升循环效率 精准解决芯片核心区域散热问题 热效率较被动方案提升3倍以上[7] - 微泵液冷主动散热方案落地确定性高 预计2025年第四季度应用于国内知名手机厂商高端机型 2026年有望成为放量"元年"[7] - 微泵液冷驱动芯片技术壁垒高 国外模拟厂商布局较少 竞争格局优良 国内企业艾为电子和南芯科技前瞻布局 将核心受益于端侧主动散热浪潮[7] 艾为电子技术方案 - 推出国产液冷驱动芯片 AW86320（压电驱动"静界·冰核"） 提供超过180Vpp驱动电压 功耗与海外Top1友商相当[2] - 高负载场景下温度可降低10-15℃ 为小型化电子设备量产应用带来便利[2] 南芯科技技术方案 - 推出自主研发的190Vpp压电微泵液冷驱动芯片 SC3601 实现低功耗液冷散热[2] - 节电效率提升10倍 驱动波形总谐波失真加噪声（THD+N）低至0.3% 待机功耗低至微安级[2] - 液冷方案大幅提升移动智能终端散热性能 填补国产技术空白 SC3601已在多家客户导入验证并即将量产[2] 行业发展趋势 - 2025年下半年以苹果为代表的AI手机将密集面世 设备算力需求激增[7] - 华为2023年已推出"微泵液冷手机壳" 内置超薄液冷层和高精微泵 通过冷却液循环散热 并搭载高性能相变材料（PCM）内含2亿颗微胶囊高效吸热[7]

融资净买入个股统计 - 沪深两市共有178只个股连续5日或5日以上获融资净买入 [1] - 齐鲁银行连续18个交易日获净买入 为连续获融资净买入天数最多股票 [1] - 科森科技 中钢国际 华工科技 艾为电子 美硕科技 城地香江 长芯博创 新媒股份等股连续获融资净买入天数较多 [1]

股价表现与公司基本情况 - 9月1日艾为电子股价下跌5%至89.26元/股 成交额3.64亿元 换手率2.93% 总市值208.09亿元 [1] - 公司成立于2008年6月18日 2021年8月16日上市 主营业务为集成电路产品研发销售 [1] - 收入构成：高性能数模混合芯片51.64% 电源管理芯片38.34% 信号链芯片9.89% 其他业务0.14% [1] 机构持仓情况 - 嘉实上证科创板芯片ETF二季度增持20.6万股 现持有221.18万股（占流通股1.63%） 当日浮亏1039.56万元 [2] - 嘉实绿色主题股票A二季度持有11.14万股（占基金净值4.92%） 为第九大重仓股 当日浮亏52.37万元 [3] 相关基金产品表现 - 嘉实上证科创板芯片ETF规模278.06亿元 今年以来收益49.3%（同类排名273/4222） 近一年收益143.73%（同类排名23/3779） [2] - 嘉实绿色主题股票A规模3815.22万元 今年以来收益51.39%（同类排名244/4222） 近一年收益124.31%（同类排名91/3779） [3] - 芯片ETF基金经理田光远管理规模443.23亿元 最佳任职回报121.94% [2] - 绿色主题基金基金经理蔡丞丰管理规模6.22亿元 最佳任职回报182.85% [4]

股价表现与公司概况 - 8月29日艾为电子股价下跌5.01%至94.33元/股，成交额4.52亿元，换手率3.47%，总市值219.91亿元 [1] - 公司主营业务为集成电路研发销售，收入构成为高性能数模混合芯片51.64%、电源管理芯片38.34%、信号链芯片9.89%、其他0.14% [1] 基金持仓变动情况 - 嘉实上证科创板芯片ETF二季度增持20.6万股至221.18万股，占流通股比例1.63%，当日浮亏1099.28万元 [2] - 该ETF规模278.06亿元，年内收益54.05%（同类排名180/4222），近一年收益154.56%（同类排名15/3776） [2] - 嘉实绿色主题股票A持有11.14万股，占基金净值4.92%，当日浮亏55.38万元 [4] - 该基金规模3815.22万元，年内收益53.41%（同类排名191/4222），近一年收益128.47%（同类排名80/3776） [4] 基金经理信息 - 科创板芯片ETF基金经理田光远管理规模443.23亿元，任职最佳回报127.14% [3] - 绿色主题基金基金经理蔡丞丰管理规模6.22亿元，任职最佳回报182.85% [5]

融资活动 - 8月26日融资买入1.17亿元，融资偿还1.13亿元，融资净买入449.73万元，融资余额达5.05亿元 [1] - 近3个交易日连续融资净买入累计4144.96万元，近20个交易日中有12个交易日出现融资净买入 [1] - 融资余额占流通市值比例为3.89%，较前三个交易日（3.86%、3.81%、3.70%）持续上升 [2] 融券活动 - 8月26日融券净卖出1300.0股，融券余量2.39万股，融券余额228.74万元 [2][3] - 近20个交易日中有12个交易日出现融券净卖出，融券活动整体呈现净卖出态势 [2] - 融券余额波动较小，近五个交易日维持在196.82万元至228.74万元区间 [3] 两融余额变动 - 8月26日融资融券余额5.08亿元，较昨日上涨0.92%，单日增加462.31万元 [4] - 近五个交易日两融余额持续增长，变动幅度分别为0.92%、3.19%、4.63%、11.29%、20.95% [4] - 两融余额从8月20日的4.19亿元上升至8月26日的5.08亿元，五个交易日累计增长21.24% [4]