业绩数据 - 截至报告期末主要产品型号达1500余款，2024年度产品销量超60亿颗[51] - 报告期各期末存货账面价值分别为87,943.36万元、67,474.91万元、59,135.72万元和63,152.13万元[20][124] - 报告期各期末存货跌价准备余额分别为9,681.80万元、11,257.88万元、11,588.96万元和11,120.45万元[20][124] - 2022 - 2025年1 - 6月研发费用分别为5.96亿、5.07亿、5.09亿和2.63亿元，占营收比例分别为28.54%、20.05%、17.36%和19.20%[150] - 截至2025年6月30日公司股本总额为233,128,636股，前十名股东合计持股160,463,651股，持股比例68.83%，孙洪军持股97,448,396股，持股比例41.80%[140] 可转债相关 - 本次可转换公司债券拟发行数量不超过19,013,200张，募集资金总额不超过190,132.00万元[55][57] - 可转换公司债券由中信建投证券以余额包销方式承销，存续期限为六年，按面值发行，每年付息一次[61][68][69][71][72] - 转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止，初始转股价格有相关规定[76][77][78] - 公司本次发行可转债的主体信用等级和可转债信用等级均为“AA+sti”，评级展望稳定[100] 募投项目 - 全球研发中心建设等四个项目拟使用募集资金额分别为122,442.00万元、24,120.00万元、22,680.00万元、20,890.00万元[57] 用户与业务 - 涉及客户公司包括三星、OPPO、比亚迪等[38] - 公司是国内数模混合龙头企业，产品应用于消费电子、工业互联、汽车领域[51] 未来展望与策略 - 拟提升盈利能力和发展潜力，扩大业务规模，深耕集成电路设计与技术研发[23] - 加强募集资金管理，确保资金规范有效使用，做好募投项目筹备[24] - 完善公司治理，提升经营管理水平，控制经营和管理风险[27] 公司概况 - 2025年上半年公司被认定为国家企业技术中心，获评多项荣誉称号[143] - 截至报告期末公司技术人员数量达675人，占比74.83%，研发人员达629人，占比69.73%[146] - 截至报告期末，发行人控股子公司共13家，直接控股12家，间接控股1家[154]

融资进展 - 公司2025年10月15日收到上交所受理发行可转债申请通知[1] - 本次发行可转债尚需通过上交所审核并获证监会同意注册[1] 公告信息 - 公告发布时间为2025年10月17日[3]

业绩总结 - 2025年6月30日资产总额为504,214.35万元，2024年末为508,848.72万元，2023年末为493,579.77万元，2022年末为472,857.76万元[28] - 2025年6月30日归属于母公司所有者权益为403,974.39万元，2024年末为392,310.03万元，2023年末为362,205.39万元，2022年末为353,529.67万元[28] - 2025年6月30日资产负债率（母公司）为19.76%，2024年末为23.99%，2023年末为26.03%，2022年末为26.53%[28] - 2025年1 - 6月归属于母公司所有者的净利润为15,652.16万元，2024年度为25,488.02万元，2023年度为5,100.89万元，2022年度为 - 5,338.28万元[28] - 2025年1 - 6月扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为12,283.24万元，2024年度为15,628.70万元，2023年度为 - 8,965.10万元，2022年度为 - 10,713.53万元[28] - 报告期各期末存货账面价值分别为87,943.36万元、67,474.91万元、59,135.72万元和63,152.13万元，存货跌价准备余额分别为9,681.80万元、11,257.88万元、11,588.96万元和11,120.45万元[39] 用户数据 - 公司产品覆盖小米、OPPO等众多品牌客户及华勤技术等知名ODM厂商[19] 未来展望 - 本次募投项目拟使用募集资金不超过190,132.00万元，若建设遇不可控因素或市场变化，效益可能低于预期[36] - 全球研发中心等四个项目总投资额245,460.50万元，拟使用募集资金额190,132.00万元[47] - 募集资金投资项目包括全球研发中心建设、端侧AI及配套芯片研发及产业化、车载芯片研发及产业化、运动控制芯片研发及产业化项目[63] 新产品和新技术研发 - 截至报告期末，公司主要产品型号达1500余款[17] - 2024年度公司产品销量超60亿颗[17] - 公司大电流高浪涌能力技术降低导通阻抗，低于10mΩ，可承受200V浪涌[20] - 低噪声放大器超级线性度技术将CMOS和BiCMOS工艺下的低噪声放大器线性度显著提升超5dB[20] - 高Ipeak限流精度技术使boost Ipeak限流精度达到±4%以内[20] - SAR自适应PID温度补偿算法的温补效果大于95%[21] - 射频噪声抑制技术对RFI干扰衰减60dB以上[21] - 防破音NCN技术检测到大信号超阈值后，短时间内完成13.5dB衰减[21] - 低静态功耗技术在原有基础上降低功耗30%以上[21] - 效率提升技术通过创新架构将效率提升到90%以上[21] - 快充技术最高充电电流0.5A，最小充电截止电流2mA，输入电压范围-5V~28V，实现单电芯120W快充[22] - 线性马达低延时驱动技术最大延时1.2ms[22] - 端口保护技术ESD裸芯片端口能耐受系统接触ESD 12kV、空气15kV以上[22] - 快速技术DVS满足超短调节时间最低5uS的PA供电电源快速动态调压需求[22] - Amoled power输出低纹波控制技术负压输出电压纹波轻载下小于10mV[22] - 低功耗LDO技术第一代实现1uA以下功耗指标，第二代实现50nA以下功耗指标[23] - 技术High PSR使LDO在1MHz频率下PSR达到55dB以上[23] - 低电压技术使Boost芯片可在最低0.7V下工作[23] - 低亮度背光显式技术能控制2nit以下的光亮显示[23] - SAR Sensor大寄生电容补偿技术实现最大800pF寄生电容补偿[23] - 模拟电路性能提升，SNR提升6dB以上，控制算法架构从Normal PID提升到Advanced PID[24] - 模拟电路通过低压架构设计，芯片提升20dB+，数字电路大阻尼马达稳态功耗有效降低20%以上[24] - 高性能音频ADC芯片动态范围高达105dB，信号噪声失真比（SNDR）达到95dB[24] - 支持FastRoleSwap（FRS）功率管快开技术实现150us内功率管完全开启[25] 风险提示 - 公司面临集成电路行业周期性波动风险，宏观经济波动或下行会使行业波动、需求减少，影响公司经营[30] - 国际贸易环境不确定性加剧，若恶化、摩擦加剧、保护主义延续，会使公司上下游交易成本上升，经营承压[31] - 新产品研发及技术迭代存在风险，若判断失误、进度慢或关键技术未突破，会被对手抢占份额[32] - 集成电路设计行业竞争加剧，若公司不能巩固增强产品竞争力，综合毛利率将下降[38] 债券发行 - 本次可转换公司债券拟发行数量不超过19,013,200张[42] - 可转换公司债券每张面值为人民币100.00元，按面值发行[43] - 本次发行可转换公司债券募集资金总额不超过190,132.00万元[44] - 可转换公司债券存续期限为自发行之日起六年[45] 保荐相关 - 中信建投证券李重阳、张铁担任本次发行保荐代表人[49] - 本次证券发行项目协办人为杜登瑞[52] - 持续督导时间为本次发行上市当年的剩余时间及其后两个完整会计年度[67] - 督导事项包括防止大股东等违规占用资源、董监高损害发行人利益、保障关联交易合规、履行信息披露义务等[67] - 保荐人将协助发行人完善相关制度并关注执行情况和信息披露[67] - 保荐代表人将对关联交易发表意见并跟踪募集资金使用和项目实施[67] - 保荐人将对发行人对外担保事项是否合法合规发表意见[69] - 中信建投证券认为公司本次发行上市申请符合相关规定[70] - 中信建投证券同意作为公司本次发行可转换公司债券的保荐人并承担相应责任[70] 荣誉情况 - 公司获评工信部制造业单项冠军企业、国家知识产权优势企业等多项荣誉[26] - 公司荣获ISO56005《创新与知识产权管理能力》三级证书，是上海市首家、集成电路设计企业中首家取得该认证的企业[26] - 艾为测试中心入选2024年度上海市先进级智能工厂[27] - 艾为音频AI调音助手荣获钉钉AI创造大赛二等奖[27] - 荣获2024上海数智融合“领军先锋”一等奖[27] - 2025年上半年，公司被认定为国家企业技术中心[27]

财务与发行 - 公司注册资本和实收资本均为人民币23,312.8636万元[20] - 本次发行可转债募集资金总额不超过190,132.00万元[25] - 截至2025年6月30日，公司不存在金额较大的财务性投资[29] - 2021年8月10日公司实际募集资金净额3,035,261,414.64元[44] - 报告期向关键管理人员支付薪酬，2022年为679.07万元，2023年为616.71万元，2024年为572.81万元，2025年1 - 6月为404.01万元[76] 股本变化 - 2021年8月16日公司A股3,197.7586万股上市交易，总股本16,600.00万股[44] - 2023年9月公司总股本增至23,200.8945万股[47] - 2024年6月公司总股本增至23,266.9339万股[49] - 2025年6月公司总股本增至23,312.8636万股[52] 股东情况 - 孙洪军持股97,448,396股，占比41.80%；郭辉持股22,110,000股，占比9.48%；程剑涛持股7,856,846股，占比3.37%等[41] - 孙洪军为公司控股股东、实际控制人，持股比例41.80%，股份无质押、冻结[43] - 截至报告期末，持有公司5%以上股份的主要股东所持股份无质押、冻结及争议情况[55] 公司架构 - 公司有上海艾为半导体技术有限公司等多家关联公司[14] - 截至法律意见书出具日，公司共有11家境内子公司、2家境外子公司及1家联营的有限合伙企业[67] - 发行人拥有无锡艾为、苏州艾为等全资子公司[69] - 发行人投资春山锐卓有限合伙企业[69] 知识产权 - 截至报告期末，公司及其子公司拥有172项境内注册商标、9项境外注册商标[90] - 截至报告期末，公司及其子公司拥有589项境内专利、33项境外专利[91] - 截至报告期末，公司及其子公司拥有131项计算机软件著作权[92] - 截至报告期末，公司及其子公司拥有6项作品著作权[94] - 截至报告期末，公司及其子公司拥有561项集成电路布图[95] 合规与监管 - 2022 - 2024年度财务报表经立信会计师事务所审计并出具报告[14] - 2025年7月27日召开第四届董事会第十二次会议，审议通过多项发行议案[17] - 2025年8月14日召开2025年第一次临时股东大会，发行获股东会必要批准与授权[18] - 公司本次发行符合《证券法》《管理办法》等相关条件[25][28][30][33][34] - 2022年1月1日至2025年6月30日，公司及境内子公司无市场监管领域行政处罚记录[121] - 公司及子公司报告期内无安全生产方面重大行政处罚[123] - 截至法律意见书出具日，公司及其相关人员无重大诉讼、仲裁及行政处罚案件[126][128]

公司基本信息 - 公司2008年6月18日成立，2021年8月16日上市，注册资本233,128,636元[19] - 公司为上海证券交易所科创板上市公司[72] 股权结构 - 截至2025年6月30日，公司股本总额233,128,636股，有限售条件股份占比41.77%，无限售条件股份占比58.23%[22] - 截至2025年6月30日，公司前十名股东持股合计占比68.83%[23] - 孙洪军持股占比41.80%[23] - 截至2025年9月29日，中信建投证券及子公司持有艾为电子6,561股股票，占比0.00%[24] 项目进展 - 项目2025年6月20日获保荐及并购重组立项委员会审批同意[27] - 2025年9月1 - 3日，投行委质控部对项目现场核查；9月18日，项目组通过底稿验收申请[28] - 2025年9月26日内核委员会召开会议审议并表决通过项目[29] 第三方聘请 - 保荐人在本次保荐业务中无有偿聘请第三方行为[36] - 发行人聘请了和诚创芯、广场律所、英士律师行[37] 利润分配 - 公司每年现金分配利润不少于当年可供分配利润的10%[54] 产品与业绩 - 公司主要产品型号达1500余款，2024年度产品销量超60亿颗[65] - 2022 - 2024年度，公司归母净利润分别为 - 5338.28万元、5100.89万元、25488.02万元[69] - 截至2022 - 2025年6月30日，公司资产负债率分别为25.24%、26.62%、22.90%、19.88%[70] - 2022 - 2025年1 - 6月，公司经营活动现金流量净额分别为 - 38698.08万元、42879.94万元、40248.36万元、7875.21万元[71] 募集资金 - 本次发行可转债募集资金拟用于四个项目，金额不超过190,132.00万元[64][129] 财务性投资 - 截至2025年6月30日，可能涉及财务性投资的会计科目账面价值合计201,150.39万元[81] 可转债条款 - 可转换公司债券期限6年，每张面值100元[99][100] - 公司主体和可转债信用等级均为AA+sti，评级展望稳定[102] - 初始转股价格不低于相关均价且不得向上修正[104] - 满足条件时公司有权赎回，持有人有权回售，董事会有权提出转股价格向下修正方案[108][111][113] - 可转债发行结束6个月后可转股，转股期至到期日止[117] 风险提示 - 公司面临集成电路行业周期性波动等多种风险[122] 存货情况 - 报告期各期末存货账面价值分别为87,943.36万元、67,474.91万元、59,135.72万元和63,152.13万元[131] - 报告期各期末存货跌价准备余额分别为9,681.80万元、11,257.88万元、11,588.96万元和11,120.45万元[131]

业绩总结 - 2022年度公司确认营业收入208,952.16万元，较上期减少23,747.98万元，下降10.21%[7] - 公司2022年末合并资产总计47.29亿元，较上年末增长6.22%[21] - 公司2022年末合并负债合计11.93亿元，较上年末增长64.74%[23] - 公司2022年末合并所有者权益合计35.35亿元，较上年末下降5.17%[23] - 公司本期净利润为 - 5338.28万元，上期为2.88亿元[30] - 本期营业收入为24.44亿元，上期为23.33亿元，同比增长4.73%[32] - 本期净利润为4321.93万元，上期为2.79亿元，同比下降84.54%[32] 财务数据 - 2022年12月31日存货余额为97,625.16万元，存货跌价准备9,681.80万元，存货净额87,943.36万元，占资产总额比例18.60%[6] - 公司2022年末合并货币资金为16.82亿元，较上年末下降14.82%[21] - 公司2022年末合并存货为8.79亿元，较上年末增长82.62%[21] - 本期经营活动现金流量净额为 - 3.87亿元，上期为2.86亿元，同比下降235.10%[35] - 本期投资活动现金流量净额为 - 1.65亿元，上期为 - 14.76亿元，同比增长88.82%[35] - 本期筹资活动现金流量净额为2.68亿元，上期为29.49亿元，同比下降91.09%[35] 会计政策 - 同一控制下企业合并增加子公司或业务，将子公司或业务合并当期期初至报告期末的经营成果和现金流量纳入合并报表[61] - 非同一控制下企业合并增加子公司或业务，以购买日确定的各项可辨认资产、负债及或有负债的公允价值为基础自购买日起纳入合并报表[63] - 公司对子公司长期股权投资采用成本法核算，按享有被投资单位宣告发放现金股利或利润确认当期投资收益[96] - 公司对联营企业和合营企业长期股权投资采用权益法核算，初始投资成本与应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额差额按规定处理[97] - 公司在客户取得商品或服务控制权时确认收入[135] 资产减值 - 长期资产于资产负债表日有减值迹象进行减值测试，减值损失一经确认以后会计期间不予转回[119][120] - 存货资产负债表日按成本与可变现净值孰低计量，成本高于可变现净值时计提跌价准备[87] 其他 - 公司营业周期为12个月[56] - 公司采用人民币为记账本位币，下属子公司艾唯技术有限公司记账本位币为美元[57] - 2021年8月10日公司向社会公开发行4,180万股A股，每股发行价格76.58元，公开发行后股本总额为16,600.00万股[49] - 公司母公司及上海艾为集成、艾为微电子于2022年12月14日取得高新技术企业证书，有效期3年，2022年度分别适用10%、15%的企业所得税税率[176] - 2022年10月公司以149,999,986.54元认购通富微电子股份有限公司非公开发行股票，约占发行后股份总数的0.68%，截至2022年12月31日，此项权益工具投资公允价值为157,093,693.15元[178]

公司融资活动 - 公司公开发行可转债申请于10月15日获得上海证券交易所受理 [2] - 本次可转债发行预计募集资金总额为19.01亿元 [2] - 本次发行的保荐机构为中信建投证券股份有限公司 [2]

公司股价与融资交易 - 10月9日公司股价下跌0.67% 成交额为5.93亿元 [1] - 当日融资买入1.03亿元 融资偿还6955.29万元 融资净买入3299.42万元 [1] - 截至10月9日融资融券余额合计6.03亿元 其中融资余额6.02亿元 占流通市值的4.83% 融资余额超过近一年90%分位水平处于高位 [1] - 10月9日融券偿还2500股 融券卖出800股 卖出金额7.34万元 融券余量1.42万股 融券余额130.44万元 超过近一年70%分位水平处于较高位 [1] 公司股东与股本结构 - 截至6月30日股东户数1.29万 较上期增加19.13% 人均流通股10524股 较上期减少15.77% [2] - 香港中央结算有限公司为新进第七大流通股东 持股309.68万股 [2] - 汇丰晋信动态策略混合A持股267.27万股 较上期减少15.50万股 汇丰晋信低碳先锋股票A持股257.51万股 较上期减少16.06万股 [2] - 嘉实上证科创板芯片ETF持股221.18万股 较上期增加20.60万股 汇丰晋信核心成长混合A退出十大流通股东之列 [2] 公司财务表现 - 2025年1月至6月公司实现营业收入13.70亿元 同比减少13.40% [2] - 2025年上半年归母净利润为1.57亿元 同比增长71.09% [2] - A股上市后累计派现2.21亿元 近三年累计派现8836.55万元 [2] 公司基本情况 - 公司位于上海市闵行区 成立于2008年6月18日 于2021年8月16日上市 [1] - 公司主营业务为集成电路产品的研发和销售 [1] - 主营业务收入构成为高性能数模混合芯片51.64% 电源管理芯片38.34% 信号链芯片9.89% 其他0.14% [1]

募集资金专户余额 - 截至2025年6月30日，中行上海吴中路支行专户余额19740011.13元[2] - 截至2025年6月30日，上海银行闵行支行专户余额68536.57元[2] - 截至2025年6月30日，中信银行上海分行两专户余额分别为26496530.46元、25759353.58元[2] - 截至2025年6月30日，招行上海分行专户余额996517.32元[2] 监管相关 - 2025年9月18日披露变更持续督导保荐机构及代表人公告，由中信建投承接[1] - 公司及中信建投与多家银行重签《募集资金专户存储三方监管协议》[1] - 支取超5000万且达净额20%应通知并提供清单[5] - 丙方至少每半年现场调查，乙方按月出具对账单[5]

指数及ETF表现 - 上证科创板半导体材料设备主题指数上涨0.69% [1] - 科创半导体ETF（588170）上涨0.60%，最新价报1.52元，近1周累计上涨15.52% [1] - 科创半导体ETF最新规模达26.04亿元，最新份额达17.25亿份，均创成立以来新高 [1] - 科创半导体ETF近9天获得连续资金净流入，合计17.21亿元，日均净流入达1.91亿元，最高单日净流入6.32亿元 [1] 成分股表现 - 指数成分股神工股份上涨4.47%，晶升股份上涨3.39%，天岳先进上涨3.28%，中芯国际上涨3.07%，艾森股份上涨2.94% [1] 行业技术进展与市场观点 - 寒武纪、华为昇腾实现适配DeepSeek最新模型DeepSeek-V3.2，day 0适配彰显国产芯片生态建设成果 [2] - DeepSeek-V3.2通过软硬协同设计支持国产算力，其Sparse Attention机制结合国产芯片可大幅降低长序列场景训推成本 [2] - 芯片和算法的联合创新及软硬件协同将进一步加速国内AI产业发展 [2] - 市场分析认为，随着算力基础设施持续投入，国产算力在模型侧和芯片方面或将持续突破，中期有望获得领先于海外算力的增长弹性 [2] 相关ETF产品信息 - 科创半导体ETF（588170）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，聚焦半导体设备（59%）和半导体材料（25%）细分领域 [3] - 半导体设备和材料行业是重要国产替代领域，具备国产化率较低、天花板较高属性，受益于AI需求扩张、科技重组并购及光刻机技术进展 [3] - 半导体材料ETF（562590）同样聚焦半导体上游，指数中半导体设备（59%）和半导体材料（24%）占比靠前 [3]