市场表现 - 截至2026年1月5日09:51，中证数字经济主题指数强势上涨2.48% [1] - 指数成分股中微公司上涨11.62%，兆易创新上涨7.24%，柏楚电子上涨6.56%，拓荆科技、澜起科技等个股跟涨 [1] - 跟踪该指数的数字经济ETF(560800)上涨2.44% [1] - 截至2025年12月31日，数字经济ETF近1年日均成交额为2091.96万元 [1] 指数与产品构成 - 中证数字经济主题指数选取涉及数字经济基础设施和数字化程度较高的应用领域上市公司证券作为指数样本 [2] - 截至2025年12月31日，指数前十大权重股分别为东方财富、寒武纪、中芯国际、海光信息、北方华创、兆易创新、汇川技术、澜起科技、中科曙光、中微公司 [3] - 前十大权重股合计占比为52.63% [3] - 数字经济ETF(560800)紧密跟踪中证数字经济主题指数，采用完全复制策略 [2][4] 行业动态与趋势 - AI驱动下，2025年全球半导体市场创历史新高，预计2026年将继续增长9%至7607亿美元 [2] - 国内晶圆厂产能利用率回升，叠加AI带动存储超级周期，先进逻辑与存储扩产有望共振 [2] - HBM和高端存储需求推动3D NAND堆叠与DRAM技术迭代，使刻蚀、薄膜沉积设备使用量和价值量倍增 [2] - ALD技术在前沿制程中由辅助工艺升级为核心环节，国产化替代窗口正在打开 [2] 公司事件与资本运作 - 2026年1月4日，百度集团官宣分拆旗下AI芯片企业昆仑芯赴港独立上市，昆仑芯已于1月1日以保密形式向港交所递交主板上市申请 [1] - 分拆完成后，昆仑芯仍将为百度附属公司 [1] - 中国大模型厂商智谱AI与MiniMax已于2025年12月31日启动港股招股，预计分别于2026年1月8日和9日挂牌上市 [1] - 华创证券认为，大模型企业登陆资本市场标志着“技术—产品—资本”闭环打通，有助于推动国产模型在G/B端的采购落地与产业配套发展 [1]

半导体ETF南方（159325）市场表现 - 1月5日开盘上涨1.00%，报价为1.509元 [1] - 自2024年10月31日成立以来，该ETF总回报率达到49.44% [1] - 近一个月回报率为5.54% [1] 半导体ETF南方（159325）持仓股表现 - 前十大重仓股于1月5日开盘普遍上涨 [1] - 中芯国际开盘涨幅为3.26% [1] - 兆易创新开盘涨幅为3.30% [1] - 北方华创与中微公司开盘涨幅均为1.94% [1] - 寒武纪开盘上涨1.43%，澜起科技开盘上涨1.44% [1] - 海光信息开盘上涨1.38%，长电科技开盘上涨1.14% [1] - 豪威集团开盘微涨0.37% [1] 半导体ETF南方（159325）产品信息 - 该ETF的业绩比较基准为中证半导体行业精选指数收益率 [1] - 基金管理人为南方基金管理股份有限公司 [1] - 基金经理为赵卓雄与何典鸿 [1]

市场回顾与指数表现 - 本周（2025.12.29-2026.1.2）电子行业指数下跌0.19%，其中半导体下跌0.20%，消费电子下跌0.14%，光学光电上涨1.60% [1][2] - 港股市场于1月2日强势反弹，中芯国际港股涨幅5.70%，华虹半导体涨幅13.79% [1][2] - 美股市场1月2日小幅回暖，纳斯达克指数本周下跌1.52%，恒生科技指数本周上涨4.31% [1][2] - 美股存储板块涨幅靠前，SK海力士上涨13.02%，美光上涨10.80%，闪迪上涨10.07% [1][2] 行业动态与终端市场 - 2026年国际消费电子展（CES）将于1月6日至1月9日举行 [3] - 2026年国家补贴首次将智能眼镜纳入，按产品销售价格的15%给予补贴 [3] 算力与AI芯片发展 - 1月1日，DeepSeek发布新论文提出mHC新架构，旨在提升算力效率与训练稳定性 [4] - 国产GPU公司港股上市潮持续，壁仞科技1月2日上市首日最大涨幅超118% [4] - 百度公告显示，昆仑芯已于1月1日以保密形式向香港联交所提交上市申请 [4] - 天数智芯将于1月8日在港股上市 [4] - 1月3日晚，英伟达黄仁勋表示将与联想集团联合发布一款“革命性服务器” [4] 存储市场与产能动态 - 三星表示不会扩产DDR4，推动DDR4现货价格涨幅显著超过DDR5，市场预计2026年DDR4价格将持续走高 [4] - 长鑫科技IPO获受理，拟募资295亿元，公司2025年1-9月营收320.84亿元，净亏损59.80亿元 [4] - 长鑫存储预计2025年全年营收为550亿元至580亿元，净利润为20亿元至35亿元，第四季度有望实现盈利80亿元至95亿元 [4] 半导体制造与产业链 - 2025年12月31日，华虹公司公告计划购买华力微97.4988%股权 [5] - 台积电3纳米以下先进制程产能吃紧，据报已与客户沟通，计划从2026年至2029年连续四年调升先进制程报价，2026年新报价自元旦起生效 [5]

行业表现与指数概况 - 从申万三级行业分类看，2025年芯片设计、半导体设备和材料板块表现居前，涨幅分别为62.38%、60.86%和37.31% [2] - 中证半导体指数聚焦上述三大行业，三者合计权重约92%，2025年录得涨幅62.33% [2] - 自2018年以来，中证半导指数区间最大涨幅超过570%，2025年年内上涨63.92%，在主流半导体指数中位居第一 [6][7] - 中证半导指数中“设备”含量较高，占比近60%，半导体设备、材料、设计三行业合计占比超90% [8] 市场动态与资金流向 - 跟踪中证半导指数的半导体设备ETF（561980）近日持续吸金，连续5个交易日获资金净流入超2.2亿元 [2] - 全球存储行业自2024年起进入新一轮上行周期，9月以来DRAM、NAND价格全面上涨，预计存储价格上涨趋势或将贯穿2026年全年 [5] 产业驱动因素与国产替代 - AI算力投资主线植根于国产替代与自主可控逻辑，国产存储厂商的技术突破与产能扩张正在改变全球存储涨价的周期格局 [4] - 政策推动（如国产存储采购占比设最低限）与大基金三期等资本加持，为国产存储厂商展现了明确的盈利前景提升路径，并同步带动上游半导体设备与材料需求 [4] - 存储芯片为集成电路第二大细分品类，占集成电路比重约30%，是上游半导体设备空间较大的下游领域之一 [5] 公司动态与技术发展 - 国内DRAM厂商长鑫科技申报科创板IPO获受理，拟募资295亿元，公司2025年第四季度利润超预期 [4] - 长鑫科技重点在研的CBA（走向3D的技术）有望释放后续持续扩产动能，使产业链公司充分受益 [4] - 随着DRAM、NAND架构向3D化方向发展，会显著提升刻蚀、薄膜沉积设备需求，3D化驱动DRAM和NAND对应的设备可服务市场大致为原来的1.7倍和1.8倍 [6] - 以北方华创、中微公司为代表的内资半导体设备企业有望逐步做大做强 [6] 指数与产品构成 - 半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导指数，权重股覆盖中微公司、北方华创、寒武纪、中芯国际、海光信息、拓荆科技、南大光电等芯片中/上游领域细分龙头 [6] - 中证半导指数前5大成分股集中度超50%，前十大集中度近80%，龙头含量较高 [6]

报告行业投资评级 - 行业评级：增持（维持）[1] 报告的核心观点 - 看好半导体设备行业的高景气度与国产化率提升的历史性机遇 [1] - 推荐催化加速落地的人形机器人板块 [1] - 看好工程机械板块在Q1开工旺季的确定性机会 [3] - 认为AI算力需求将拉动光模块设备需求，并推动其生产自动化 [4] - 认为美国AI数据中心扩张将带动燃气轮机发电需求，为国内设备商带来机会 [4][8] 根据相关目录分别进行总结 半导体设备 - 长鑫存储科创板IPO申请已受理，募投项目计划总投资345亿元，拟使用募集资金295亿元，用于存储器晶圆制造量产线技术升级等项目 [2] - 报告认为先进制程资本开支持续上行，叠加设备国产化率提升，国产半导体设备迎来历史性机遇，新签订单增速或超过30%，有望达到50%以上 [2] - 投资建议关注前道制程（如刻蚀、薄膜沉积设备）、后道测试及先进封装环节的相关公司 [2] - 预计2026-2027年全球晶圆厂设备支出约8827亿/9471亿元，分别同比增长9%/7% [17] - 预计2026-2027年中国大陆晶圆厂设备销售额将达4414亿/4736亿元，分别同比+21%/+7% [17] - 2024年中国大陆半导体设备销售额达495亿元，占全球42%，预计2025年国产化率提升至22% [18] - 预计2027年中国大陆半导体干法刻蚀设备市场规模达895亿元，薄膜沉积设备市场规模达1089亿元 [19] 人形机器人 - 2026年产业链最大变化在于特斯拉V3机器人发布及量产，26Q1是重要事件窗口 [3] - 随着量产临近，产业链供应商逐步缩圈，看好具备确定性的特斯拉产业链核心标的 [3] - 国内方面，工信部人形机器人标准化委员会已于2025年12月26日成立，国内机器人体系逐步走向正轨 [3] - 头部企业如宇树已完成上市辅导，智元、银河通用等也在积极推进资本市场进程 [3] - 报告建议关注特斯拉产业链确定性标的、谐波减速器、灵巧手以及宇树产业链相关公司 [3] - 报告在年度策略中重申，特斯拉Optimus机器人有望2026年量产，国产零部件厂商有望充分受益 [32] 工程机械 - 工程机械板块存在明显的“春季躁动”，Q1一般为开工和销售旺季，受政策、复工、气候等多因素影响 [3] - 复盘2021-2025年，板块一般在Q1会出现为期两周左右的超额涨幅 [3] - 从销售数据看，2021-2024年国内挖掘机Q1销量占全年比例分别为41%/34%/32%/26% [3] - 认为2026年随着大项目开工、化债改善加速资金到位，有望迎来明显的春季躁动行情 [3] - 2025年1-10月国内挖机累计销量同比+19.6%，行业进入全面复苏阶段；同期挖掘机出口累计销量同比+14.5%，开始温和复苏 [33] - 2025年前三季度，工程机械板块收入端同比增长12%，主要公司销售净利率同比提升 [33] - 预计本轮国内更新周期将呈现斜率较低但周期较长的温和复苏特征；海外需求有望在美联储降息周期下于2026年进入新一轮上行周期，形成国内外共振 [33] 光模块设备 - AI巨头资本开支持续加码，算力服务器出货量预期持续上修，拉动光模块需求 [4] - 光模块过往为劳动密集型产业，以中际旭创和新易盛为例，截至2024年底，二者生产人员占比分别为66%和83% [4] - 报告判断，跟随技术升级、需求快速放量、海外扩产三大趋势，光模块领域引入自动化设备为必然趋势 [4] - 建议关注光模块耦合、AOI检测、贴附、自动化组装等环节的设备公司 [4] 燃气轮机 - 美国AI数据中心建设带来大量用电需求，且对电力可靠性、稳定性要求高 [8] - 由于美国电网老化，科技巨头选择自行投资建设发电设施，燃气轮机发电因建设周期快、输出稳定等特点，有望成为短期最优解决方案 [8] - 全球燃气轮机市场主要由西门子、GE、三菱重工、卡特彼勒等主导，国产替代空间较大 [8] - 建议关注已获得美国头部AI厂商2亿美元以上发电机组订单的杰瑞股份，以及为国际龙头提供核心零部件的豪迈科技、应流股份、联德股份等 [8] 液冷设备 - AI算力需求爆发推动服务器功率密度飙升，液冷方案已成为数据中心散热“必选项” [23][34] - 根据测算，2026年全球服务器液冷市场空间有望达800亿元，其中英伟达相关液冷需求达581亿元，ASIC用液冷系统规模达294亿元 [23][35][53] - 英伟达开放供应商名单，允许代工厂在柜外环节自主选型，为国产供应链切入提供机会 [23][35][53] - 报告建议关注在液冷解决方案、核心部件（如CDU、冷板）具备能力的公司，如英维克、宏盛股份等 [23][29][36] 其他高景气赛道与新技术 - **PCB设备**：AI算力建设带动PCB加工需求激增，高端PCB板厚和钻孔数增加，推动钻针等耗材量价齐升 [29][37][38] - **固态电池设备**：固态电池量产需新设备，干法成膜、等静压等是关键工艺，预计等静压设备在产线中价值量占比约13%，2029年市场空间有望达29亿元 [47][49][65] - **工业叉车/无人叉车**：行业成长性强于周期性，正经历电动化、国际化、智能化转型，2024年全球平衡重叉车锂电化率仅约20%，无人叉车渗透率仅1.66%，成长空间广阔 [27][42][43][69] - **装备出海**：工程机械、油服设备面向“一带一路”及中东市场出海，迎来历史性机遇 [27]

核心观点 报告认为，半导体设备行业正迎来“AI驱动新成长”与“自主可控大时代”的双重机遇[3] 2025年行业呈现高景气，前道设备营收持续高增长，后道设备迎来爆发式增长[3] 展望2026年，AI将继续驱动全球半导体市场创历史新高，预计同比增长9%至7607亿美元[3][36] 同时，国内晶圆厂产能利用率回升、扩产意愿强烈，AI驱动的存储超级周期与国内先进逻辑及存储扩产有望共振，叠加自主可控逻辑下国产化率提升，将共同带动设备需求向上[3][44] 投资上，报告重点推荐四大景气方向，并建议沿四条主线布局龙头公司[4] 2025年行业复盘 - **市场表现与估值**：2025年初至12月8日，半导体设备（申万）指数累计上涨62.3%，跑赢上证指数42.0个百分点[13] 截至同期，行业PE(TTM)为72倍，处于28%的历史分位点，估值处于较低水平[13] - **前道设备业绩**：2025年第三季度，前道设备整体营收同比增长36%，归母净利润同比增长22%[15] 其中，龙头公司北方华创、中微公司营收保持高增速，拓荆科技营收同比大增124%[15] 但行业盈利能力下滑，2025年前三季度整体毛利率为40.4%，同比下降2.8个百分点，整体净利率为11.4%，同比下降0.6个百分点[21] 多数公司毛利率出现下滑[21] - **后道设备业绩**：后道设备迎来爆发式增长，2025年第三季度营收同比增长61%，归母净利润同比增长161%[24] 龙头公司华峰测控、长川科技营收连续三个季度同比持续增长[24] 尽管行业整体毛利率同比下滑1.6个百分点至59.2%，但净利率同比提升5.6个百分点至23.8%，盈利能力显著提升[27] 2026年行业展望 - **全球市场增长**：AI是半导体行业增长的核心引擎，预计2025年全球半导体销售额同比增长11%至7009亿美元，创历史新高，2026年预计将继续增长9%至7607亿美元[36] 全球八大CSP（云服务提供商）资本开支预计在2026年同比增长40%至6000亿美元[36] - **设备市场预测**：2024年全球半导体设备销售额达1171亿美元，同比增长10%[41] 预计2025年同比增长13.7%至1330亿美元，2026年继续增长9%[41] 其中，晶圆制造设备(WFE)预计2025年增长11%至1157亿美元，2026年增长9%；测试设备预计2025年增长48%至112亿美元，2026年增长12%；封装设备预计2025年增长19.6%至64亿美元，2026年增长9.2%[41] - **中国市场地位**：2024年中国大陆半导体设备销售额达496亿美元，同比增长35%，占据全球42%的市场份额[41] - **国内扩产动力**：国内晶圆厂产能利用率持续回升，中芯国际3Q2025产能利用率达95.8%，华虹半导体同期产能利用率高达109.5%[44] 预计2026年国内先进逻辑扩产将提速[44] 存储方面，AI驱动存储超级周期，DRAM及NAND价格快速上涨，预计2026年需求分别同比增长26%和21%[44] 国内长江存储和长鑫存储扩产计划明确，预计2026年国内存储扩产将加速[44] - **自主可控进展**：国内半导体设备厂商在重点环节均实现28nm制程突破，部分环节已达先进节点[47] 但ALD、光刻、量测检测、离子注入、涂胶显影等环节国产化率仍极低，约在10%左右，是当前国产化的“卡脖子”环节[50][51] 推荐四大景气方向 - **方向一：AI驱动存储超级周期**：AI驱动的HBM和高端存储需求创造了结构性设备投资机会[4] 3D NAND堆叠与DRAM技术迭代使刻蚀、薄膜沉积设备的使用量和价值量倍增[4] 建议紧跟长鑫、长存等国内龙头扩产步伐，布局存储业务占比高的设备公司[4][58] - **方向二：光刻机国产化破晓**：光刻机是国产化率最低、技术壁垒最高的环节[59] 2026年28nm光刻机有望实现从0到1的量产突破，将带动核心子系统与零部件公司业绩与估值双提升[4][64] - **方向三：前沿技术演进，ALD设备迎来黄金发展期**：在3D NAND、GAA晶体管、3D DRAM等前沿领域，ALD技术从辅助工艺升级为核心工艺，是前道设备中增长最快的环节之一[4][71] 外部管制下，国产厂商正迎来替代窗口期[4] - **方向四：先进封装延续摩尔定律**：面对制程微缩瓶颈，先进封装成为提升性能的主航道[4] AI芯片对CoWoS、HBM的需求爆发，催生了从TSV刻蚀、微凸块电镀到高精度键合、测试的全链条设备需求[4] 该领域技术门槛呈阶梯分布，为国产设备商提供了广阔的切入和替代空间[4][81] 投资建议及重点公司 - **投资主线**：报告建议沿四条主线布局[4][87] 1. **平台型龙头**：北方华创 2. **细分领域龙头**：中微公司（刻蚀）、拓荆科技（薄膜沉积CVD龙头）、微导纳米（ALD龙头） 3. **高弹性与突破标的**：关注芯源微（涂胶显影）、华海清科（CMP）、华峰测控/长川科技（测试），以及光刻机产业链公司 - **重点公司核心逻辑**： - **北方华创**：作为平台型龙头，覆盖刻蚀、薄膜、热处理、清洗等多领域，受益于国产算力发展、先进制程扩产及国产化率提升三重驱动[90][92] - **中微公司**：刻蚀设备领军企业，其CCP、ICP设备在先进逻辑和存储芯片制造中大量量产；同时薄膜设备（如CVD钨、ALD氮化钛等）已实现放量，工艺覆盖度不断提升[94][95] - **拓荆科技**：中国薄膜沉积设备龙头，PECVD、ALD、SACVD等设备工艺覆盖面不断扩大，先进制程设备进入规模化量产；同时键合及配套量检测设备陆续出货，应用于先进存储和逻辑领域[97][98] - **微导纳米**：半导体ALD设备龙头，深度绑定国内存储客户，将受益于存储扩产浪潮；此外，在光伏ALD设备领域保持领先，并正在研发锂电ALD镀膜设备，有望打造第三增长曲线[100][102]

投资评级 - 维持“买入”评级 [1] 核心观点 - 北方华创作为平台化半导体设备龙头，将持续受益于下游晶圆厂资本开支扩张及设备国产化率提升 [1] - 公司通过内生研发与外延并购不断拓展产品线，核心设备工艺覆盖度已超过60%，龙头地位稳固 [7][85] - 考虑到2025-2027年集中进行研发投入及确认股权激励费用，调整盈利预测，但公司平台化布局持续推进，成长前景明确 [7] 行业与市场环境 - **下游资本开支扩张**：预计2026-2027年内资晶圆厂资本开支持续扩张，逻辑端（如中芯国际）产能利用率高（2025Q3达95.8%）且先进制程有望突破，存储端（长江存储、长鑫存储）预计2026年合计新增10–12万片/月产能，投资总额达155–180亿美元 [7][23][26][30] - **全球及中国设备市场增长**：根据SEMI预测，2026-2027年全球晶圆厂设备支出约8827/9471亿元，同比增长9%/7%；预计同期中国大陆晶圆厂设备销售额将达4414/4736亿元，同比增长21%/7% [7][31] - **国产替代诉求迫切**：美日荷持续强化对先进制程设备出口限制，自主可控驱动本土晶圆厂加速国产设备导入；2024年中国大陆半导体设备销售额达495亿美元，占全球市场42%，连续四年为全球第一大市场 [7][16][19] - **国产化率提升空间大**：预计2025年半导体设备整体国产化率提升至22%，但光刻、薄膜沉积、检测、涂胶显影等高端环节国产化率仍低于25%，替代空间广阔 [7][32][35] 公司经营与财务表现 - **营收与利润持续高增长**：2018-2024年营业总收入CAGR达42.5%，归母净利润CAGR达62.8%；2024年营收298.38亿元，归母净利润56.21亿元 [45][46][47] - **盈利预测调整**：预计2025-2027年归母净利润分别为58.43/77.52/102.34亿元，同比增速分别为+4%/+33%/+32%（原预测值为65.1/88.0/110.9亿元），调整主要因集中研发投入及股权激励费用影响 [1][7] - **股权激励费用影响**：2025-2027年股权激励费用预计集中确认，年均超10亿元；若剔除该影响，2025年归母净利润同比增速可由+4%提升至+23% [49][52] - **盈利能力稳步提升**：销售净利率从2018年的8.5%提升至2024年的19.1%；2025Q1-Q3销售净利率为18.2% [68][69] - **新签订单持续增长**：2024年新签订单约385亿元，预计2025年提升至470-490亿元，同比增长25-28% [60][62] - **在手订单充足**：截至2025Q3末，合同负债为47.0亿元，存货为302.0亿元，同比增加30.0% [65][66][67] - **持续高研发投入**：2025Q1-Q3研发费用32.9亿元，同比增长50%；截至2024年末研发人员达4583人 [75][77] 公司业务与产品线布局 - **平台化布局深入**：公司产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理、离子注入、电镀等多种设备，核心设备工艺覆盖度超过60%，对标全球龙头应用材料公司（AMAT） [85][86] - **刻蚀设备**：在ICP领域主导国内市场，并积极布局CCP领域；预计2027年中国大陆干法刻蚀设备市场规模达895亿元，公司市占率持续提升，高深宽比刻蚀取得率先突破 [7][88][92][96] - **薄膜沉积设备**：PVD市场竞争力显著，并持续拓展CVD、ALD等产品系列，已跻身国内第一梯队；预计2027年中国大陆薄膜沉积设备市场规模达1089亿元 [7][32] - **Track（涂胶显影）设备**：通过获得芯源微控股权填补产品空白；预计2025年中国大陆涂胶显影市场规模达143.7亿元，公司有望充分受益于国产替代进程 [7][32] - **热处理设备**：已具备较强市场竞争力，2025年上半年该业务收入10亿元；预计2027年中国大陆热处理设备市场规模约210亿元 [7][32] - **清洗设备**：通过收购Akrion完善产品线，覆盖槽式、单片清洗设备；预计2027年中国大陆清洗设备市场规模约243亿元 [7][32] - **其他新品拓展**：积极拓展离子注入机、电镀设备等新品类，平台化布局持续加速 [7][85] 公司治理与战略 - **股权结构稳定**：最终实控方为北京电子控股有限责任公司，国资主导，股权结构稳定 [38] - **持续推进股权激励**：自2018年以来已实施五轮股权激励，2025年激励覆盖技术人才及管理骨干2299人，考核要求包括营收增长率不低于全球半导体设备前五名企业算术平均增长率 [42][43] - **设立产业投资平台**：通过诺华资本（CVC）围绕“装备+零部件+材料+软件”全产业链进行投资布局，管理基金总规模125亿元，深度布局产业链上下游 [82][84]

公司员工持股计划 - 公司公布2025年员工持股计划，资金总额不超过1,435万元 [1] - 持股计划以“份”为认购单位，每份1.00元，份额上限为1,435万份 [1] - 资金来源为公司提取的用于特殊人才和新引进人才的奖励金 [1] - 公司不为参与对象提供财务资助或贷款担保，也无第三方提供奖励、资助等安排 [1]

激励计划时间线 - 2025年11月21 - 30日公示拟激励对象名单[3] - 2025年12月8日股东大会通过激励计划议案[3] - 2025年12月31日确定为授予日[5] 激励对象及数量调整 - 激励对象由2306人调为2296人[6] - 授予期权总数由10465975份变为10420375份[6] 部分人员获授情况 - 纪安宽和董博宇各获授10000份[7] - 唐飞等6人各获授8000份[7] - 2289人获授10360375份[7] 影响说明 - 调整符合规定，不产生实质影响[8]

股票期权授予 - 2025 年 12 月 31 日向 2296 名激励对象授予 10420375 份股票期权[3][16][21][23][31] - 股票期权行权价格为 235.74 元/份[4][16][31] - 授予的股票期权约占公司股本总额 724475958 股的 1.4383%[5][22] - 激励对象股票期权行权及个人所得税缴纳资金全部自筹，公司代扣代缴税费[29] 行权安排 - 激励计划授予的股票期权在授权日起满 24 个月后分四期行权，各期行权比例均为 25%[5] - 个人当年实际行权额度=考核系数×个人当年计划行权额度，考核评级 S/A/B/C 对应考核系数分别为 1.0、1.0、1.0、0.5，评级 D 对应考核系数为 0[12][13] 业绩要求 - 2026 - 2029 年各年专利申请量要求均≥500 件[9] - 2024 - 2026 年等各阶段 EOE 算术平均值要求均不低于 16%[9] - 2024 - 2026 年等各阶段利润率算术平均值要求均不低于 8%[9] - 2026 - 2029 年各年营业收入增长率要求均不低于对标企业算术平均增长率[9] - 2026 - 2029 年各年研发投入占营业收入比例要求均不低于对标企业算术平均比例[9] 调整事项 - 因 10 名激励对象离职或个人原因放弃，取消其拟获授的 45600 份股票期权[21] - 调整后激励对象由 2306 名变更为 2296 名，拟授予股票期权总数由 10465975 份变更为 10420375 份[21] 费用摊销 - 以 2025 年 12 月 31 日收盘价测算，10420375 份股票期权需摊销总费用 278067.71 万元，2026 - 2030 年分别摊销 89213.39 万元、89213.39 万元、54454.93 万元、31282.62 万元、13903.39 万元[25] 审批情况 - 2025 年 11 月 21 日，公司第八届董事会第二十九次会议审议通过激励计划相关议案[13] - 2025 年 11 月 21 日至 11 月 30 日，公司公示激励计划拟激励对象名单，未收到异议[13] - 2025 年 12 月 8 日，公司 2025 年第三次临时股东大会审议通过激励计划相关议案[14] 合规意见 - 北京金诚同达律师事务所认为本次激励计划授予事项已取得必要批准和授权，授予条件已成就[33] - 中信建投证券认为截至报告出具日，激励计划授予相关事项已取得必要批准与授权，授予条件已成就[34]