投资评级 - 报告给予百润股份“买入”评级，并维持该评级 [6] 核心观点 - 百润股份2026年中报显示，酒类业务表现稳健，盈利能力有所提升 [1][4] - 预调酒传统产品动销逐步触底企稳，新品反馈良好，有望保持稳健增长势能 [9] - 下半年威士忌业务有望稳步推进，为公司收入提供增量 [9] 业绩总结 - 2026H1营业总收入16.58亿元，同比增长11.34% [2][4] - 2026H1归母净利润4.79亿元，同比增长23.08% [2][4] - 2026H1扣非归母净利润4.53亿元，同比增长27.29% [2][4] - 2026Q2营业总收入8.58亿元，同比增长14.08% [2][4] - 2026Q2归母净利润2.62亿元，同比增长26.35% [2][4] - 2026Q2扣非归母净利润2.45亿元，同比增长37.13% [2][4] 业务分部分析 - 2026H1酒类产品收入14.30亿元，同比增长10.23% [9] - 2026H1食用香精收入1.95亿元，同比增长15.68% [9] 渠道与区域分析 - 2026H1线下渠道收入14.40亿元，同比增长9.81% [9] - 2026H1数字零售渠道收入1.85亿元，同比增长19.66% [9] - 2026H1华北收入2.35亿元，同比增长1.79% [9] - 2026H1华东收入6.14亿元，同比增长14.95% [9] - 2026H1华南收入5.61亿元，同比增长16.39% [9] - 2026H1华西收入2.15亿元，同比下降1.77% [9] 盈利能力分析 - 2026Q2归母净利率提升2.97个百分点至30.59% [9] - 2026Q2毛利率下降0.01个百分点至70.98% [9] - 2026Q2期间费用率上升0.53个百分点至31.31% [9] - 2026Q2销售费用率上升2.34个百分点 [9] - 2026Q2管理费用率下降1.64个百分点 [9] - 2026Q2研发费用率下降0.09个百分点 [9] - 2026Q2财务费用率下降0.09个百分点 [9] - 2026Q2营业税金及附加下降1.57个百分点 [9] 盈利预测 - 预计2026年EPS为0.73元，对应PE为27倍 [9] - 预计2027年EPS为0.80元，对应PE为25倍 [9]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [2][7] 报告核心观点 - 业绩符合预期，期待后续经营修复 [1][5] - 短期利润有望修复，长期经营质量及利润弹性将显著提升 [2][11] - 公司由零售高增驱动切换至重内功驱动的利润弹性，更为持续且稳健 [2][11] 事件描述 - 2026H1实现营收/归母净利润/扣非净利润28.8/1.0/0.5亿元，同比-0.7%/+30.9%/+269.9% [5] - 2026Q2实现营收/归母净利润/扣非净利润12.2/-0.3/-0.6亿元，同比-0.7%/减亏0.1亿元/减亏0.1亿元 [5] 分品牌与分渠道业绩分析 - 分品牌：2026Q2乐町女装营收承压，多数品牌毛利率下滑 [11] - PB女装/男装/乐町/童装收入分别同比+2.2%/持平/-23%/+1% [11] - PB女装/男装/乐町/童装毛利率分别同比-1.3pct/+1.4pct/-0.3pct/-6.3pct [11] - 主品牌营收表现较具韧性，乐町女装终端零售较承压 [11] - 毛利率除男装外均有所下滑，预计主因线上占比提升及线下折扣加深 [11] - 分渠道：2026Q2直营/加盟/线上营收同比-4.5%/-4.6%/+10.7% [11] - 直营/加盟/线上毛利率同比-1.6pct/-0.5pct/+3.1pct [11] - 2026Q2直营/加盟分别净闭店34/41家，延续净闭店&终端零售偏弱致使线下营收承压 [11] - 电商渠道实现营收增长、毛利率提升，支撑业绩韧性 [11] 盈利能力与费用分析 - 2026Q2毛利率同比-0.2pct维稳略降，线下毛利率承压与线上改善有所抵消 [11] - 2026Q2期间费用率同比-2.6pct有所改善 [11] - 销售/管理/研发/财务费用率分别同比-3pct/+0.7pct/-0.2pct/-0.1pct [11] - 销售费用率下降主因职工薪酬、店铺租金及装修费减少 [11] - Q2资产减值损失同比+1636万元拖累最终利润 [11] - 2026Q2归母净利率同比+0.9pct至-2.9% [11] 未来展望与盈利预测 - 短期，预计伴随公司渠道调整、零售逐步改善以及加盟毛利修复，控费力增强下后续利润有望修复 [2][11] - 长期，伴随公司架构调整，经营质量以及利润弹性将显著提升 [2][11] - 预计2026/2027/2028年公司归母净利润为2.3/2.6/2.9亿元 [2][11] - 预计2026/2027/2028年PE为26/23/21X [2][11] 财务报表关键数据 - 2025A营业总收入6334百万元，预计2026E/2027E/2028E分别为6593/6950/7217百万元 [15] - 2025A归母净利润174百万元，预计2026E/2027E/2028E分别为230/261/286百万元 [15] - 2025A每股收益0.37元，预计2026E/2027E/2028E分别为0.49/0.56/0.61元 [15] - 2025A净资产收益率3.9%，预计2026E/2027E/2028E分别为4.9%/5.2%/5.4% [15] - 2025A净利率2.8%，预计2026E/2027E/2028E分别为3.5%/3.8%/4.0% [15]

报告行业投资评级 - 报告未明确给出行业投资评级 报告的核心观点 - AI服务器及数据中心需求持续增长，全球半导体制造投资进入上行阶段，资本开支向先进逻辑、DRAM、HBM、NAND及先进封装集中[3] - 存储扩产周期下，全球半导体资本开支进入新一轮“军备竞赛”，头部厂商投资总量维持高位[7] - 全球主要半导体项目正由投资规划逐步进入厂房建设、洁净室施工、设备搬入和产能爬坡阶段[8] - 成熟制程及特色工艺晶圆厂单位投资约为5.9—16.7亿美元/万片月产能，平均值约9.3亿美元[9] 根据相关目录分别进行总结 存储扩产周期下，全球半导体资本开支进入新一轮“军备竞赛” - 台积电2026年资本预算为600-640亿美元，约70%—80%用于先进制程，约10%—20%用于先进封装、测试、光罩及其他项目[7][14] - 美光2026财年资本开支指引已从年初预计的180亿美元上调至超过270亿美元，增量主要投向先进DRAM、HBM、先进NAND、制程升级及新增制造设施[7][15] - 三星电子2025年资本开支约52.7万亿韩元，2026年计划在研发及设施领域合计投入超过110万亿韩元，投资方向覆盖HBM在内的高附加值存储、晶圆代工及先进封装[19] - SMIC 2026年资本开支预计与2025年的81亿美元大致相当[7][21] - 华虹半导体2025年全年资本开支合计约18.14亿美元，2026年一季度资本开支进一步提升至9.25亿美元，其中约8.86亿美元用于12英寸业务[25] - 长鑫存储拟使用募集资金295亿元推进量产线、DRAM技术及前瞻研发升级[7][25] - 长鑫科技2023—2025年购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金分别为436.58亿元、712.30亿元和497.39亿元[25] 全球半导体项目密集推进，工程需求逐步兑现 - 台积电计划将美国总投资提升至1650亿美元，在原先650亿美元亚利桑那项目基础上追加1000亿美元，规划包括三座新晶圆厂、两座先进封装设施和一个主要研发中心[30] - 台积电第一座亚利桑那晶圆厂已建成量产，第二座厂房结构已经完成，预计2027年下半年量产，第三座晶圆厂已于2026年5月封顶[30] - 美光计划在爱达荷、纽约和弗吉尼亚投入约2000亿美元用于半导体制造和研发[30] - 美光爱达荷州Boise第一座高端DRAM晶圆厂已开工建设，纽约州Clay Megafab于2026年1月举行奠基仪式，预计2030年开始生产[30] - 三星美国Taylor厂此前规划投资约170亿美元，该项目计划2027年开始量产[33] - 英特尔计划投资超过280亿美元，在俄亥俄州一号园区建设两座新的芯片工厂，Mod1预计于2030年完成建设，Mod 2预计于2031年完成建设[33] - 美光新加坡项目计划未来十年投资约240亿美元，建设先进晶圆制造设施，新增约70万平方英尺洁净室，预计2028年下半年开始出片[37] - 美光新加坡HBM先进封装设施预计于2026年开始运营，并于2027年开始对公司HBM供应形成实质性贡献[37] - 格芯新加坡40亿美元扩建厂已于2023年正式开幕，新增约23,000平方米洁净室和45万片300mm晶圆年产能[42] - 联电Fab12iP3已于2025年4月正式揭幕，第一阶段投资最高50亿美元、目标月产能3万片，预计2026年开始量产[42] - VSMC于2025年10月27日举行首台设备搬入仪式，规划2027年开始初始生产、2029年月产能达到5.5万片300mm晶圆[42] - 台积电JASM熊本项目投资200亿美元，预计月产能达10万片300mm晶圆[46] - Rapidus北海道项目截至2026年2月已落实2676亿日元政府及民间融资，目标2027年量产2nm GAA[48] - 美光广岛1γ DRAM项目未来数年最高投资5000亿日元，导入EUV生产1γ DRAM[48] - 三星平泽P4计划于2026年开始运营，P5 Fab 1已恢复建设并计划于2028年量产[50] - SK海力士M15X项目长期总投资超过20万亿韩元，其中厂房建设约5.3万亿韩元[53] - SK海力士龙仁第一座Fab累计投资约31万亿韩元，首个洁净室提前至2027年2月开放[53] - ESMC德国德累斯顿项目总投资超过100亿欧元，月产能4万片300mm晶圆，目标2027年底开始生产[57][61] - Infineon德累斯顿Smart Power Fab投资约50亿欧元，2026年7月2日开幕并启动生产爬坡[61] - ST与格芯法国Crolles扩建项目整体预计成本约75亿欧元，目标于2026年达到满产[61] - ST意大利Catania SiC园区多年投资约50亿欧元，计划2026年开始生产[63] - SMIC上海临港、北京、天津和深圳等12英寸项目持续分期建设和产能爬坡[63] - 长鑫存储量产线技术升级改造项目计划于2027年底前分批实施厂务改造、机台搬入、机台调试和机台投产，2028年上半年前完成竣工验收[67] - 长江存储三期项目目前处于洁净厂房设备安装阶段，计划于2026年建成投产[67] - 台积电新竹及高雄多期2nm厂房2026年继续推进建设及产能爬坡[73] - 美光铜锣P5及第二座洁净室，既有30万平方英尺洁净室，拟新增约27万平方英尺[77] - 南亚科技新北先进DRAM Fab总投资约3000亿新台币，计划2027年初设备搬入[77] 晶圆厂投资、面积与产能的测算框架 - 成熟制程及特色工艺晶圆厂的单位投资约为5.9—16.7亿美元/万片月产能，平均值约9.3亿美元[9][81] - 中国大陆成熟制程项目单位投资相对较低，主要集中在5.9—8.9亿美元/万片月产能[82] - 新加坡成熟制程及特色工艺项目单位投资约为10.7—16.7亿美元/万片月产能[82] - 台积电亚利桑那Fab 1单位投资约60亿美元/万片月产能，先进工艺及海外建设成本推高项目单位产能所需投资规模[3][81] - 台积电两个先进制程平均单位产能对应投资额约为37.5亿美元，显著高于成熟制程[82] - 12英寸晶圆厂洁净室单位产能所需面积约0.6—1.1万平方米/万片月[84] - 格芯新加坡扩建厂新增洁净室面积约2.3万平方米，规划月产能约3.75万片，对应约0.61万平方米/万片月产能[84] - 联电台南Fab 12A P5/P6洁净室面积约5.3万平方米，规划月产能约5万片，对应约1.06万平方米/万片月产能[84]