行业整体业绩表现 - 半导体行业整体营业收入同比增长15.54% 归属于上市公司股东的净利润同比增长32.41% [2] - 165家上市公司中120家实现盈利 100家净利润同比增长 [2] - 9家芯片设计企业盈利同比翻倍 [1] 头部企业业绩亮点 - 寒武纪实现营业收入28.81亿元 同比增长4347.82% 归母净利润10.38亿元 同比扭亏为盈 [2] - 海光信息营业收入54.64亿元 同比增长45.21% 归母净利润12.01亿元 同比增长40.78% [3] - 中微公司刻蚀设备销售收入同比增长约四成 占总收入75%以上 [4] 技术突破与产能扩张 - 中微公司刻蚀设备覆盖95%以上刻蚀应用 技术延伸至5纳米及更先进制程 [4] - 盛美上海二季度营收环比增长接近40% 临港A厂满产产能达100亿元 [4][5] - 盛美上海临港B厂计划明年下半年投产 预计年产值200亿元 [5] 并购重组动态 - 北方华创收购芯源微 完善半导体装备产品线布局 [6] - 海光信息与中科曙光披露换股吸收合并预案 [6] - 芯原股份筹划收购芯来智融半导体股权并募集配套资金 [6] 市场驱动因素 - 国产替代与市场回暖推动晶圆制造企业满产运行 [1] - AI技术渗透成为集成电路产业升级关键变量 [1] - 国产高端芯片市场需求持续攀升 [3] 细分领域发展 - 长电科技 生益电子 云天励飞 仕佳光子等在先进封装 AI材料 场景应用 光通信等细分环节抢占先机 [3] - 半导体设备各细分环节研发突破 具备出海可能性 [3] - 逻辑芯片和存储芯片客户需求旺盛 [4][5]

市场表现 - A股三大指数集体下跌 上证指数盘中下跌1.08%[1] - 芯片ETF（159995 SZ）下跌4.21% 成分股寒武纪下跌8.90% 通富微电下跌8.06% 兆易创新下跌7.28%[1] - 电力设备 商贸零售 社会服务板块涨幅靠前 通信 综合板块跌幅居前[1] 行业数据 - 2025年上半年全球半导体市场规模达3460亿美元 同比增长18.9%[1] - 2025年全球半导体市场规模预期上调至7280亿美元 同比增长15.4%[1] - 2025年AI驱动下游增长 政策推动供应链国产替代持续升级[1] 投资机会 - 二季度各环节公司业绩预告亮眼 三季度半导体旺季关注存储/功率/代工/ASIC/SoC业绩弹性[1] - 设备材料 算力芯片国产替代进程加速[1] - 芯片ETF成分股覆盖芯片产业材料 设备 设计 制造 封装测试龙头企业 包括中芯国际 寒武纪 长电科技 北方华创等[2]

股价表现与资金流向 - 9月4日盘中股价下跌2.04%至365.80元/股 总市值2639.63亿元 成交额5.10亿元 换手率0.19% [1] - 主力资金净流出3399.54万元 特大单净卖出1626.90万元（买入2563.40万元占比5.03% 卖出4190.30万元占比8.22%） [1] - 大单净卖出1772.65万元（买入7224.70万元占比14.17% 卖出8997.35万元占比17.65%） [1] - 年内股价累计上涨26.64% 近5日下跌7.84% 近20日上涨9.89% 近60日上涨22.49% [1] 经营业绩与股东结构 - 2025年上半年营业收入161.42亿元 同比增长30.86% 归母净利润32.08亿元 同比增长15.37% [2] - 股东户数6.95万户 较上期增加10.39% 人均流通股10375股 较上期减少9.41% [2] - A股上市后累计分红15.35亿元 近三年累计派现12.17亿元 [3] 机构持仓变动 - 香港中央结算有限公司持股5445.37万股（第二大股东） 较上期增持678.89万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF持股563.80万股（第六大股东） 增持42.93万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF持股493.89万股（第七大股东） 增持13.38万股 [3] - 易方达沪深300ETF新进持股405.81万股（第九大股东） 诺安成长混合退出十大股东 [3] 公司基础信息 - 主营业务为半导体基础产品研发生产销售 电子工艺装备占比94.53% 电子元器件占比5.37% [1] - 所属申万行业为电子-半导体-半导体设备 概念板块包括北京国资/半导体设备/大基金/中芯国际/MLED [1] - 注册于北京经济技术开发区 成立于2001年9月 2010年3月A股上市 [1]

半导体行业 - 半导体概念股短线走低 北方华创等公司股价下挫[1] - 寒武纪股价下跌超过7%[1] 算力行业 - 算力概念股出现下跌走势[1] - 数据港股价接近跌停[1] - 中际旭创股价下跌超过6%[1] 相关公司表现 - 新易盛股价出现下挫[1] - 英维克股价同步走低[1]

行业概述 - 等离子体射频电源系统是半导体制造中极其关键的专用电源系统 主要由等离子体射频电源和匹配器组成 工作频率范围一般处于3KHz至300GHz之间 核心作用是通过产生高频电场在晶圆反应腔体内将特定工艺气体电离 创造并维持高活性、高能量的等离子体 并利用等离子体的特殊性能实现薄膜沉积、刻蚀、离子注入、清洗去胶、键合等复杂半导体工艺 [2] - 等离子体射频电源系统的性能直接影响薄膜沉积、刻蚀等环节中等离子体的成分浓度、均匀性和稳定性等 对于薄膜沉积的厚度、密度、应力、速率 以及刻蚀的选择性、方向性、速率、质量等至关重要 进而影响晶圆制造工艺的能力、良率和效率 在半导体制造核心装备中占据着核心位置 [2] - 行业属于"半导体器件专用设备制造" 行业代码为"C3562" [5] 市场规模 - 2024年全球等离子体射频电源系统行业市场规模达55.0亿美元 同比增长10.22% [10] - 2024年中国等离子体射频电源系统行业市场规模达123.3亿元 同比增长9.50% [1][10] - 未来随着半导体制程的不断演进 薄膜沉积、刻蚀等半导体工艺复杂度与精细度不断提升 对等离子体射频电源系统技术指标要求越来越高 形成新的技术升级驱动力 [10] 行业壁垒 - 半导体设备核心零部件行业技术壁垒很高 等离子体射频电源系统作为薄膜沉积设备、刻蚀设备等半导体设备的核心零部件 技术要求极高 [3] - 半导体设备商及晶圆厂对于零部件的验证、验收有严苛的标准和流程 且在设备定型后不会轻易更换机台上所使用的等离子体射频电源系统 [3] - 半导体设备商及晶圆厂往往会选择长期合作的核心零部件供应商 [3] 政策环境 - 我国高度重视半导体等核心产业发展 相继出台《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》《河套深港科技创新合作区深圳园区发展规划》《产业结构调整指导目录（2024年本）》《关于加快数字经济高质量发展的意见》等一系列政策 大力推动等离子体射频电源系统行业进步 [5] 产业链分析 - 行业上游主要包括电容、MOSFET、芯片及模组等电子件供应商 功率模块等电气件供应商以及结构件等原材料供应商 [5] - 原材料成本占比最大 超70% [7] - 行业下游应用市场涵盖半导体、光伏、显示面板等诸多领域 其中半导体为最大需求市场 占比超50% [5][8] 下游需求 - 2023年我国半导体设备市场规模达366亿美元 占全球半导体设备市场整体规模的34.56% [8] - 2024年我国半导体设备市场规模有望突破450亿美元 市场占比有望突破40% [8] - 等离子体射频电源系统作为半导体设备的电气类核心零部件 随着半导体设备市场的持续繁荣将迎来更广阔的发展空间 [8] 竞争格局 - 等离子体射频电源系统市场呈现高度集中的竞争格局 主要由美国的MKS、AE等国际巨头主导 [11] - 国产化率较低 是我国半导体设备零部件国产化最难关卡之一 [11] - 国内企业加速追赶 深圳市恒运昌真空技术股份有限公司是国内极少数实现量产半导体级等离子体射频电源系统的企业 其产品能支撑14纳米先进制程 [11] 代表企业 - 四川英杰电气股份有限公司重点攻关半导体刻蚀、薄膜沉积（CVD/PECVD）、离子注入等关键制程电源技术 部分型号射频电源已实现量产 覆盖5nm刻蚀及PECVD等先进制程 2024年营业总收入达17.80亿元 毛利润6.86亿元 毛利率为3.85% [13] - 深圳市恒运昌真空技术股份有限公司是国内领先的半导体设备核心零部件供应商 主要围绕等离子体工艺打造产品矩阵 自研产品包括等离子体射频电源系统、等离子体激发装置、等离子体直流电源等 [13] 发展趋势 - 国内半导体设备厂商对于零部件自主可控的要求愈发紧迫 对国产等离子体射频电源系统导入意愿空前强烈 [15] - 国产供应商已经取得了技术沉淀和产品迭代的成果 并且逐步通过了半导体设备商和晶圆厂的产品与技术验证 [15] - 未来伴随中国大陆半导体市场的快速发展以及国产替代的整体趋势 国产等离子体射频电源系统的市场份额会持续扩大 [15]

会议基本信息 - 股东大会届次为2025年第二次临时股东大会 [2] - 会议召集人为公司董事会 [2] - 会议召开符合《公司法》《上市公司股东会规则》等法律法规及《公司章程》规定 [2] - 现场会议时间为2025年9月19日14:30 [3] - 网络投票通过深交所交易系统进行 时间为2025年9月19日9:15-9:25 9:30-11:30和13:00-15:00 [4] - 互联网投票系统投票时间为2025年9月19日9:15-15:00 [5] - 会议采用现场表决与网络投票相结合方式召开 [6] - 股权登记日为2025年9月12日 [7] - 会议地点位于北京市北京经济技术开发区文昌大道8号公司4V15会议室 [9] 参会人员资格 - 股权登记日下午收市时登记在册的全体普通股股东有权出席 [7] - 股东可委托代理人出席会议 代理人不必是公司股东 [7] - 公司董事 监事和高级管理人员应当出席 [8] - 公司聘请的律师及根据法规应当出席的其他人员也可参会 [8] 会议审议事项 - 提案2采用累积投票方式选举非独立董事3人 [11] - 股东选举票数为持有表决权的股份数量乘以应选人数3人 [11][19] - 所有提案对中小投资者的表决单独计票 [11] - 提案具体内容详见2025年8月29日披露的相关文件 [11] 会议登记安排 - 登记时间为2025年9月15日9:30-11:30和13:00-17:00 [11] - 登记地点为公司6层资本证券部 [11] - 法人股东需提供股东账户卡 持股凭证 营业执照复印件等材料 [12] - 个人股东需提供身份证 持股凭证 证券账户卡等证件 [12] - 异地股东可通过信函或电子邮件方式登记 [12] - 参会股东需携带相关证件原件 [13] 网络投票操作 - 网络投票通过深交所交易系统和互联网投票系统进行 [14] - 投票代码为362371 投票简称为"北方投票" [17] - 非累积投票议案可选择"同意" "反对"或"弃权" [18] - 累积投票议案需填写选举票数 可对候选人投0票 [18] - 互联网投票需办理深交所数字证书或服务密码身份认证 [20] 其他会务安排 - 会议联系人王晓宁 孙铮 联系电话010-57840288 [15] - 电子邮箱wangxiaoning@naura.com sunzheng@naura.com [15] - 现场参会者需配合身份核对及个人信息登记 [15] - 所有参会费用自理 [15] - 备查文件包括第八届董事会第二十七次会议决议 [16]

公司治理安排 - 公司将于2025年9月19日召开2025年第二次临时股东大会 [1] - 股东大会将审议《关于调整2025年度综合授信及有息负债额度的议案》等多项议案 [1]

制造材料 - 文章列举了多家制造材料公司 包括B&C、追光科技、糖加材技、安德科铭ADCHEW、博康信息、宏志气体、德尔气体、绿萝公司、Graded SINEVA、Kr EDIMEN、ZINGSEMI、博纳材料、NGGAS、阜阳欣奕华、金瑞冠、上海新昇、博纯材料、绿菱气体、SAXUIV、Gemch、EMPUR、D D 相框、MEIMAS、威迈芯材、黄成半导仅、基迈克、中部建设、旺明 优良制服王霜、博来纳润、安瑞森、中歐科技、新硅聚合、云德半导体、NOTED、上海新阳、糖見科技、JL化微、KFMI 品 顾 成 款 未 来、南大光电、雅克科技、江化微、江丰电子、金宏气体、华特气体、TRONLY、UPERMASK、PhiChem、ASEM、HUATE GAS、弹力新材、强力新材、清温光电、飞凯材料、艾森股份、E lingrui、Teric、erandil、0 恰连、特别结、ANI、中巨 阅、晶瑞电材、中船特气、中巨芯、怡达股份、格林达、安集科技 [2] - 部分公司已上市 包括南大光电300346 SZ、上海新阳300236 SZ、雅克科技002409 SZ、江化微603078 SH、江丰电子300666 SZ、金宏气体688106 SH、华特气体688268 SH、强力新材300429 SZ、清温光电688138 8889、飞凯材料300398 SZ、艾森股份688720 SH、晶瑞电材300655 SZ、中船特气688146 SH、中巨芯688549 SH、怡达股份300721 SZ、格林达603931 8H、安集科技688019 SH [2] 封装材料 - 文章列举了多家封装材料公司 包括ME RE EN PA BE、科容斯、EPS 伊帕思、华清电子材料、CHC中江科易、新菲新材料、陶陶科技、伊帕恩、华清电子、中江科易、TECHINNO 200 100 100、AMT、十周日记、本诺电子、泰吉诺、胶感半导体、奥芯半导体、德汇电子、海古德、CHACCESS M亚半导体、TL 和美精艺、AaltoSemi、心水丰导体、UCI tea、珠海越亚、和美精艺、芯爱科技、成年子、厦门钜瓷、AKM MEADVIL、USI it WHE 110、RIVERGATE、를 들、以及元、博赢金钻、安捷利美维、礼鼎半导体、浩远科技、立德半导体、玖凌光宇、博志金钻、KINWONG 是旺电子、胜宏科技、BOMIN 博配、兴森科技、中京电子、DHHHCK、景旺电子、博敏电子、华海城科 [2] - 部分公司已上市 包括景旺电子603228 SH、胜宏科技300476 SZ、博敏电子603936 SH、兴森科技002436 SZ、中京电子002579 SZ、华海城科688535 SH、深南电路002916 SZ、康强电子002119 SZ、中瓷电子003031 SZ、国瓷材料300285 SZ、霖股份688720 8H、Darbond 德邦科技 [2] EDA/IP - 文章提及EDA/IP领域 [3] 数字前端EDA - 文章提及数字前端EDA领域 [4] 数字后端EDA - 文章列举了多家数字后端EDA公司 包括PHLEXING、行芯科技、江咸区微纳、鸿芯微纳、WISECHIP、智芯仿真、船立芯、立芯软件 [10] - 文章提及CELLIX、芯愿景 [11] - 文章提及阿拉克、X-TIMES [12] - 文章提及芯行纪、Easy-Logic、奇捷科技 [13] - 文章提及GWX、国微芯、品属楼 Semi-Asia [14] - 文章提及行施 [15] 模拟EDA - 文章提及模拟EDA领域 [16] - 文章列举了多家模拟EDA公司 包括NineCube、Empyrean 华大九天、飞谱电子、九同方、PRIMARIUS、会超速达、比错过 BTD、概伦电子、超逸达、比昂芯 [17] - 文章提及全芯智造技术自限公司、立创EDA、鸿之微、嘉立创、Semitronix、EEDIC、立微、培风图南、芯和半导体、中科醫师、GWX 国微芯、芯瑞微、XINRUIWEI [17] - 部分公司已上市 包括华大九天301269 SZ、概伦电子688206 SH、芯和半导体301095 SZ [17] - 文章提及中科鉴芯、芯瑞微 [18] 设备 - 文章提及设备领域 [21] - 文章列举了多家设备公司 包括AISC、NIEFIT N、晶盛机电、连城数控、芯源微、amte、LEUVEN、邑文科技、鲁汶仪器、全感微纳、屹唐半导体、微芸科技、ICSEM、AMEC、中微公司、微芸半导体、北方华创、中程半导体、上海新阳、陛通半导体、茂科技、首芯半导体、DAME、Leadmicro 微导、拓荆科技、微导纳米、Intellectual、思锐智能、天芯微、纳设智能、衍梓智能、EiCentury、GISC、芯三代、JUHINGTECH、AELsystem 黑暗落、M [22] - 部分公司已上市 包括晶盛机电300316 SZ、连城数控835368 BJ、芯源微688037 SH、中微公司688012 SH、北方华创002371 SZ、拓荆科技688072 SH、微导纳米688147 SH [22] - 文章提及聚晶科技、亚电科技、芯梦 [23] - 文章提及UVURA、至纯科技、北方华创、盛美半导体、上海微电子、CETC上海微高精密机械工程有限公司、微高精密、邑文科技、KINGSEMI芯源、壓石创新、U KING、优晶科技、BLESS、屹唐半导体、HENGER、桓語 [24][26] - 文章提及JET、稷以科技 [27] - 文章提及博锐恒电子、爵子注入、Semiconductor、KINGSTONE、凯世通、IED、艾恩半导体、高纯工艺系统、韩科科技、国科精密、科益虹源、启尔机电、稳顶聚芯、苏大维格、影速、恒格微电子、PNC至纯科技 [28] - 部分公司已上市 包括至纯科技603690 SH、盛美半导体688082 SH、苏大维格300331 SZ [24][28] - 文章提及CMP、佳科技、SEMIC@RE、烁科精微、特點迪、华海清科、ENGILE、矽行半导体、鲁汶仪器、ZAS、中尊非信仰、ASPIRING、上海睿励、中安半导体、微崇半导体、壬卸微、YUWEITEK、Secote赛腾股份、TZTEK 天准、优睿谱、Semight、纳语非营体、AIRY SEMI、联讯仪器、纳诺半导体、晖装、诚锋科技 直芯悦、博测半导体、狐波科技、PHXELYS、Precision、HANCHI、镭神泰克、蜜起科技、普莱信智能、寒驰科技、Max One、BOPAISEMI、SAUDTEK、ACIVI、强一半导体、博湃半导体、胜达克、ACCOTEST VERENIF、S、HAG TEMBER、FAF 加速科技、华峰测控、长川科技、华兴源创、NZI、NEATEST、WISEETEC、冠中集创GZICTEST、皇虎科技、御渡半导体、芯客科技、冠中集创、ETRON、宏泰科技 MACROTEST、SIVC、TBSTest、扬州奕丞、道格特 宏泰科技、赛迈测控公众锐芯科技 Asia [29] - 部分公司已上市 包括华海清科688120 SH、赛腾股份603283 SH、天准688003 SH、华峰测控688200 SH、长川科技300604 SZ、华兴源创688001 SH [29] - 文章提及PCB设备 [30] - 文章列举了多家PCB设备公司 包括UV KST 科视、JET、HENGER、随格、mcicle、科视光学、恒格微电子、稷以科技、燕麦科技、大旗式培、正亚科技、KSDW 东威科技股份、CFMCC、简高僧奖、HAN *S LASER、东威科技、正业科技、芯素微装、大族数控、EYNU、成川科技、施诺、MEET FUTURE、新施诺、弥费科技、一级手、REA、HANCHI、轩田科技、HIMC、冯4 75、华芯智能、轩田、寒驰、氮部件、KYKY、YILAT、CMAGIC STAR、中科科仪、SANSER、寰采星、三贡新材料、宁波云德、SPRINT 先锋、海古德、JUCI fée、樂实科技、槃实科技、厦门钜瓷、靖江先锋、FORTUNE、Procision 华卓精科、SINSUN、系仪装备、新松机器人、京仪装备、富创精密、新莱集团、品质成就未、万业企业、江丰申子、晶感机电、新菜应材、画堂时报、ILLSI、YINGUAN、通嘉宏瑞、恒运昌、隐冠半导体、芯众未、ENERGY、SAILATMC、励兆科技、赛尔科技、欣奕华 [31] - 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证券代码：002371 证券简称：北方华创 公告编号：2025-055 北方华创科技集团股份有限公司 关于召开 2025 年第二次临时股东大会的通知 2．股东大会的召集人：公司董事会。 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或者重大遗漏。 一、召开会议的基本情况 1．股东大会届次：2025 年第二次临时股东大会 （2）网络投票时间： 通过深圳证券交易所交易系统进行网络投票的具体时间为：2025 年 9 月 19 日的交易时间，即 9:15-9:25，9:30-11:30 和 13:00-15:00。 通过深圳证券交易所互联网投票系统投票的时间为：2025 年 9 月 19 日 9:15-15:00 期间的任意时间。 5．会议召开方式：本次股东大会采用现场表决与网络投票相结合的方式召 开。 公司将通过深圳证券交易所交易系统和互联网投票系统（http://wltp.cninfo.c om.cn）向全体股东提供网络形式的投票平台，股东可以在网络投票时间内通过 上述系统行使表决权。 同一表决权只能选择现场投票、网络投票表决方式中的一种方式。如同一表 决权出现重复投票表决的 ...

股价表现与交易数据 - 9月3日盘中股价下跌2.01%至370.90元/股，总市值2676.43亿元，成交额23.97亿元，换手率0.89% [1] - 主力资金净流出1.35亿元，特大单买卖占比分别为11.01%和15.10%，大单买卖占比分别为24.74%和26.30% [1] - 年初至今股价上涨28.41%，近5日/20日/60日分别变动-0.70%/11.86%/20.45% [2] 财务与经营状况 - 2025年上半年营业收入161.42亿元，同比增长30.86%，归母净利润32.08亿元，同比增长15.37% [2] - 电子工艺装备业务占比94.53%，电子元器件占比5.37%，其他业务占比0.10% [2] - A股上市后累计派现15.35亿元，近三年累计派现12.17亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 股东户数6.95万户，较上期增加10.39%，人均流通股10375股，较上期减少9.41% [2] - 香港中央结算有限公司持股5445.37万股（第二大股东），较上期增持678.89万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF增持42.93万股至563.80万股，华夏国证半导体芯片ETF增持13.38万股至493.89万股 [3] - 易方达沪深300ETF新进持股405.81万股，诺安成长混合退出十大股东 [3] 公司基础信息 - 公司位于北京经济技术开发区，成立于2001年9月28日，2010年3月16日上市 [2] - 主营业务为半导体基础产品研发、生产、销售与技术服务 [2] - 行业分类为电子-半导体-半导体设备，概念板块包括北京国资、半导体设备、中芯国际概念等 [2]