报告公司投资评级 - 重申买入评级，目标价维持在512元人民币 [1][8] 报告的核心观点 - 公司新订单在2024年同比增长约25%，2025年第一季度保持增长势头，预计地缘政治紧张局势对其无重大影响，新订单今年将以类似速度增长 [1] - 公司通过内部研发和外部收购积极扩大产品覆盖范围，关键集成电路设备类别包括蚀刻、沉积、热处理、清洗和离子注入，还计划收购光刻涂层设备制造商Kingsemi 17.9%的股份 [1] - 公司是中国领先的半导体设备制造商，拥有最全面的产品组合，将受益于中国半导体国产化加速，同时扩大产品广度以巩固一站式设备平台地位 [1] - 预计公司2025年营收将以高于同行平均30%的速度增长至389亿元人民币，基于SEMI预测，意味着市场份额将增加6% [8] 各部分总结 盈利摘要 |指标|FY23A|FY24A|FY25E|FY26E|FY27E| |----|----|----|----|----|----| |营收（百万元人民币）|22,079|29,838|38,909|48,481|58,243| |同比增长（%）|50.3|35.1|30.4|24.6|20.1| |毛利率（%）|41.1|42.9|43.4|44.0|45.0| |净利润（百万元人民币）|3,899.1|5,621.2|7,426.9|9,508.6|12,268.5| |同比增长（%）|65.7|44.2|32.1|28.0|29.0| |每股收益（人民币）|7.36|10.57|13.90|17.80|22.97| |市盈率（倍）|58.9|41.0|31.2|24.4|18.9| |净资产收益率（%）|17.7|20.3|21.6|22.6|23.6| [2] 目标价格与当前价格 - 目标价格为512元人民币，较当前价格有18.1%的上涨空间，当前价格为433.66元人民币 [3] 股票数据 - 市值为229,9553百万元人民币，3个月平均成交量为2,201.9百万元人民币，52周最高价/最低价为486.69/283.86元人民币，总发行股份为530.3百万股 [4] 股权结构 - 北京七星华电科技集团持股33.6%，北京电子控股持股9.4% [5] 股价表现 |时间|绝对表现|相对表现| |----|----|----| |1个月|-4.4%|-10.5%| |3个月|-4.9%|-2.7%| |6个月|-0.1%|1.3%| [6] 行业整合与公司战略 - 行业整合是关键主题，公司拟收购Kingsemi约18%的股份，预计交易在2025年第三季度完成，这将增强公司向综合半导体设备平台的演进 [9] - 公司对国内半导体设备资本支出周期有信心，预计海外产品需求正常化将为本土供应商创造更多空间，国内成熟节点投资未来2 - 3年将稳定，先进逻辑和存储业务将推动未来增长 [9] 盈利预测调整 |指标|FY25E（新）|FY26E（新）|FY27E（新）|FY25E（旧）|FY26E（旧）|FY27E（旧）|差异（%）| |----|----|----|----|----|----|----|----| |营收（百万元人民币）|38,909|48,481|58,243|39,030|48,443|NA|0%| |毛利润（百万元人民币）|16,901|21,353|26,185|17,296|21,956|NA|-2%| |净利润（百万元人民币）|7,427|9,509|12,268|7,547|9,873|NA|-2%| |每股收益（人民币）|13.90|17.80|22.97|14.21|18.59|NA|-2%| |毛利率（%）|43.4|44.0|45.0|44.3|45.3|NA|-0.9个百分点| |净利率（%）|19.1|19.6|21.1|20.3|21.2|NA|-1.2个百分点| [10] 与彭博共识预测对比 |指标|FY25E（CMBIGM）|FY26E（CMBIGM）|FY27E（CMBIGM）|FY25E（BBG Consensus）|FY26E（BBG Consensus）|FY27E（BBG Consensus）|差异（%）| |----|----|----|----|----|----|----|----| |营收（百万元人民币）|38,909|48,481|58,243|38,762|48,201|58,932|0%| |毛利润（百万元人民币）|16,901|21,353|26,185|16,987|21,229|25,818|-1%| |净利润（百万元人民币）|7,427|9,509|12,268|7,709|9,799|12,209|-4%| |每股收益（人民币）|13.90|17.80|22.97|14.40|18.37|23.31|-3%| |毛利率（%）|43.4|44.0|45.0|43.8|44.0|43.8|-0.4个百分点| |净利率（%）|19.1|19.6|21.1|19.9|20.3|20.7|-0.8个百分点| [11] 财务摘要 - 提供了2022A - 2027E的损益表、资产负债表和现金流量表详细数据 [16][17]

指数表现与成分股 - 中证数字经济主题指数(931582)下跌0 38% [1] - 成分股涨跌互现 均胜电子领涨5 53% 德赛西威上涨3 59% 纳思达上涨2 16% 兆易创新领跌6 21% 鸣志电器下跌1 87% 龙芯中科下跌1 60% [1] - 数字经济ETF(560800)下跌0 26% 最新报价0 76元 [1] - 数字经济ETF盘中换手0 77% 成交588 54万元 [1] 政策动态 - 国家数据局印发《数字中国建设2025年行动方案》 要求各地区结合实际贯彻落实 [1] 行业分析 - 金融开放战略持续推进 跨境支付领域持续发展 [2] - 外部环境复杂严峻 单边主义保护主义加剧 多边贸易体制受阻 关税壁垒增多 冲击全球产业链供应链稳定 [2] - 《行动方案》或加速我国跨境金融系统建设 中国跨境支付企业或受益于新跨境支付体系建立 [2] - 建议关注中国跨境支付产业链相关标的 重点关注跨境支付平台标的 [2] 指数构成 - 中证数字经济主题指数选取涉及数字经济基础设施和数字化程度较高应用领域的上市公司证券作为指数样本 [2] - 前十大权重股合计占比51 5% 包括东方财富(8 12%) 中芯国际(6 58%) 汇川技术(5 49%) 北方华创(4 95%) 海光信息(4 85%) 寒武纪(4 84%) 海康威视(4 23%) 韦尔股份(4 19%) 中科曙光(3 60%) 澜起科技(3 31%) [4][6] ETF表现 - 数字经济ETF近2周规模增长254 76万元 新增规模位居可比基金1/2 [2] - 数字经济ETF近1周份额增长200 00万份 新增份额位居可比基金1/2 [3] - 数字经济ETF最新资金流入流出持平 近10个交易日合计"吸金"2623 93万元 [4] 成分股表现 - 东方财富下跌0 28% 中芯国际下跌0 59% 汇川技术上涨0 63% 北方华创下跌1 33% 海光信息上涨0 03% 寒武纪下跌0 82% 海康威视上涨1 24% 韦尔股份下跌0 75% 中科曙光下跌0 30% 澜起科技下跌0 74% [6]

半导体行业整体表现 - 自2019年以来半导体行业在A股市场表现持续强劲，呈现"风浪越大半导体越贵"的特征 [1] - 2025年一季度申万半导体板块营收1483.45亿元同比增长16%，归母净利润92.83亿元同比增长35.4%，显著优于A股整体水平（营收降0.38%，净利润增3.47%） [3] - 行业仍存在大量掘金空间和机会 [2] 半导体设备领域 - 2024年及2025Q1十四家半导体设备企业合计营收732.2/177.4亿元同比增长33%/37%，归母净利润119.0/25.8亿元同比增长15%/37% [4] - 北方华创2024年以56.21亿元归母净利润超越中芯国际成为A股半导体"盈利王" [4] - 2025年4月半导体设备板块逆势上涨2.13%，同期上证指数跌1.7% [4] - 行业景气度持续：2024/2025Q1设备企业存货626.9/669.7亿元同比增长34%/27%，合同负债192.1/199.1亿元同比增长14.1%/6.3% [5] - 国产设备商进入平台化发展阶段，如北方华创收购芯源微实现全流程设备供应能力 [5] 行业发展机遇 制造端扩产 - 2025年北美四大云厂商资本开支预计达3450亿美元同比增长37%，中国互联网巨头资本支出预计增长69% [7] - 2025年全球将新建18座晶圆厂，晶圆产能同比增长6.6% [7] - 芯片性能提升带动薄膜、刻蚀工艺需求增长 [7] 国产替代加速 - 2025Q1国产设备在晶圆产线中标比例达82% [8] - 2024年中国大陆半导体设备进口额335.1亿美元，进口依存度67.7% [9] - 中国半导体设备市场规模49.55亿美元（2024年）同比增长35%，增速全球第一 [10] 半导体材料领域 - 2024年中国半导体关键材料市场规模1437.8亿元同比增长26.2%，预计2025年达1740.8亿元 [11] - CMP、掩膜板、靶材等材料需求旺盛，国内企业技术突破明显（如奥普光电2.97亿元光学系统订单） [11] 行业长期前景 - 中国将诞生世界顶级半导体设备公司 [10] - 半导体是经济不确定性中少有的确定性赛道 [11]

指数表现 - 上证指数上涨0 38% 中华交易服务半导体芯片行业指数上涨0 45% 报8565 3点 成交额253 38亿元 [1] - 中华半导体芯片指数近一个月下跌1 63% 近三个月下跌6 31% 年至今上涨1 57% [1] 指数构成 - 中华半导体芯片指数追踪沪深市场半导体芯片行业上市公司 涵盖半导体芯片材料、设备、设计、制造、封装和测试 基日为2011年12月30日 基点为2000 0点 [1] - 十大权重股为中芯国际(9 2%)、寒武纪(7 64%)、北方华创(7 52%)、海光信息(7 03%)、韦尔股份(6 1%)、澜起科技(4 86%)、兆易创新(4 56%)、中微公司(4 22%)、长电科技(2 6%)、三安光电(2 41%) [1] 市场分布 - 指数持仓中上海证券交易所占比77 35% 深圳证券交易所占比22 65% [1] - 行业分布为集成电路(70 29%)、半导体材料与设备(21 03%)、分立器件(4 09%)、光学光电子(2 41%)、电子终端及组件(2 18%) [2] 跟踪基金 - 跟踪该指数的公募基金包括国泰CES半导体芯片行业ETF联接A/C、华安CES半导体芯片行业A/C、西部利得CES半导体芯片行业指数增强A/C、国泰CES半导体芯片ETF [2]

半导体行业进入后摩尔时代 - 芯片制程工艺逼近物理极限 技术创新转向封装领域 先进封装技术成为推动AI、HPC、5G发展的核心引擎 [1] - 先进封装在封装密度、性能、功能等方面显著提升 对设备要求越来越高 [1][4] - CoWoS等先进封装技术需求井喷式增长 尤其受国产AI芯片在大模型训练推理与终端应用加速渗透的拉动 [1][5] 先进封装技术发展历程 - 封装技术从20世纪80年代DIP封装演进至90年代BGA封装 2000年后进入CSP、WLP、SIP、2.5D/3D等先进封装时代 [3] - 先进封装采用高性能多层基板 通过晶圆级封装和系统级封装提高集成度和功能多样化 满足芯片轻薄、低功耗、高性能需求 [4] - 封装技术从2D向3D转型 CoWoS技术通过芯片与晶圆直接结合提升集成度和性能 [4] 先进封装应用场景与市场需求 - 先进封装广泛应用于AI、HPC、5G、AR/VR等领域 占封测市场比重不断提升 [5] - AI芯片对HBM等先进封装存储需求快速攀升 高端手机、AIPC、自动驾驶等对高阶芯片需求量持续增长 [5] - 英伟达H100芯片中先进封装成本达723美元 是晶圆制造成本的3.6倍 [6] 国产设备技术突破 - 国产AI芯片采用CoWoS技术推动键合设备、电镀设备、光刻设备需求增长 前道制程技术为封装设备开发奠定基础 [8] - 华卓精科研发混合键合设备、熔融键合设备等 打破HBM芯片发展瓶颈 [9] - 普莱信智能Loong系列TCB设备实现±1μm贴装精度 效率较国际同行提升25% [9] 国产设备厂商进展 - 北方华创推出12英寸电镀设备Ausip T830 专为TSV铜填充设计 应用于2.5D/3D先进封装 [10] - 盛美上海面板级水平电镀设备提升均匀性和精度 降低交叉污染风险 [10] - 青禾晶元发布全球首台C2W&W2W双模混合键合设备 华封科技推出1.5μm超高精度晶圆级贴片设备 [11]

A股市场表现 - 5月20日午后A股三大指数集体上涨 上证指数盘中上涨0 38% [1] - 休闲用品 办公用品 日用化工等板块涨幅靠前 港口 海运跌幅居前 [1] - 芯片科技股震荡走强 芯片ETF（159995）上涨0 41% [1] - 芯片ETF成分股闻泰科技上涨3 35% 韦尔股份上涨2 48% 卓胜微上涨1 68% 澜起科技上涨1 10% 圣邦股份上涨1 01% [1] 美国半导体出口管制政策 - 美国商务部废除拜登政府人工智能扩散规则 加强对全球半导体出口管制 [3] - 规定在世界任何地方使用华为昇腾芯片均违反美国出口管制 [3] - 警告公众允许美国AI芯片用于训练和推理中国AI模型的潜在后果 [3] 国产AI芯片发展前景 - AI芯片是AI技术迭代的基础 独立自主对供应链安全具有重要意义 [3] - 英伟达降低中国定制版AI芯片规格后 国产AI芯片优势和重要性更加突出 [3] - 看好国产AI芯片公司 [3] 芯片ETF相关信息 - 芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数 包含30只A股芯片产业龙头企业 [3] - 成分股覆盖材料 设备 设计 制造 封装和测试等领域 包括中芯国际 寒武纪 长电科技 北方华创等 [3] - 场外联接基金为A类008887 C类008888 [3]

指数表现 - A股三大指数收盘涨跌不一 中证高端装备制造指数下跌0.13% 报5678.24点 成交额1186.7亿元 [1] - 中证高端装备制造指数近一个月上涨4.53% 近三个月下跌6.29% 年至今下跌3.98% [2] 指数构成 - 中证高端装备制造指数选取通信设备、电力设备、机械制造、航空航天与国防、电子、半导体、乘用车及零部件等行业中具有代表性的公司作为样本 [2] - 指数以2004年12月31日为基日 以1000.0点为基点 [2] 权重分布 - 十大权重股分别为宁德时代（8.68%）、比亚迪（4.38%）、中芯国际（2.14%）、立讯精密（2.06%）、汇川技术（1.86%）、京东方A（1.81%）、寒武纪（1.77%）、北方华创（1.75%）、海光信息（1.64%）、三一重工（1.44%） [2] - 按市场板块分布 深圳证券交易所占比54.32% 上海证券交易所占比45.58% 北京证券交易所占比0.10% [2] - 按行业分布 工业占比43.50% 信息技术占比38.26% 可选消费占比12.42% 通信服务占比5.56% 能源占比0.26% [2] 指数调整 - 指数样本每半年调整一次 调整时间为每年6月和12月的第二个星期五的下一交易日 [3] - 权重因子随样本定期调整而调整 调整时间与指数样本定期调整实施时间相同 [3] - 特殊情况下将对指数进行临时调整 样本退市时从指数样本中剔除 [3] 跟踪基金 - 跟踪中证高装的公募基金包括东财中证高端装备制造指数增强A、东财中证高端装备制造指数增强C、天弘中证高端装备制造增强A、天弘中证高端装备制造增强C、东财中证高端装备制造指数增强E [3]

参会股东情况 - 出席会议股东及代理人711人，代表股份352,661,312股，占比66.0031%[4] - 参加表决中小股东707人，代表股份90,860,913股，占比17.0053％[4] - 现场出席股东及代理人24人，代表股份228,986,554股，占比42.8565％[4] - 网络投票股东687人，代表股份123,674,758股，占比23.1466％[5] 议案表决情况 - 《2024年度董事会工作报告》同意股数352,586,705股，占比99.9788％[6] - 《2024年度监事会工作报告》同意股数352,587,205股，占比99.9790％[8] - 《2024年年度报告及摘要》同意股数352,587,205股，占比99.9790％[10] - 《2024年度利润分配及公积金转增股本预案》同意股数352,644,812股，占比99.9953％[12] - 《关于公司2025年度日常关联交易预计的议案》同意股数124,483,731股，占比99.9606％[14] - 《关于对子公司提供担保的议案》同意股数352,306,290股，占比99.8993％[16] - 续聘2025年度审计机构议案，同意350350504股，占比99.3448%[17] - 续聘2025年度审计机构议案，中小股东同意88550105股，占比97.4568%[17] 独立董事选举情况 - 选举张大成先生为独立董事，同意350527083股，占比99.3948%[18] - 选举张大成先生为独立董事，中小股东同意88726684股，占比97.6511%[18] - 选举王志成先生为独立董事，同意350806804股，占比99.4741%[19] - 选举王志成先生为独立董事，中小股东同意89006405股，占比97.9590%[20]

股东大会信息 - 公司于2025年4月26日公告召开2024年度股东大会通知[6] - 股东大会于2025年5月16日14:00现场召开，网络投票时间为当日9:15 - 15:00[8][9] 出席股东情况 - 出席股东大会股东及授权代表共711人，代表股份352,661,312股，占比66.0031%[12] - 现场出席股东及授权代表24人，代表股份228,986,554股，占比42.8565%[12] - 网络投票股东687人，代表股份123,674,758股，占比23.1466%[12] - 出席中小股东及授权代表707人，代表股份90,860,913股，占比17.0053%[13] 议案表决情况 - 各议案同意股数及占出席会议有表决权股东所持股份总数比例不等，如议案1同意352,586,705股，占比99.9788%[18] - 中小股东对议案同意股数及占出席会议有表决权中小股东所持股份总数比例不等，如对议案同意90,844,413股，占比99.9818%[23] 会议结果 - 本次股东大会审议通过全部议案，表决结果合法有效[30]

半导体材料设备行业表现 - 中证半导体材料设备主题指数截至5月16日11:25上涨0.18%，成分股中科飞测上涨1.75%，江丰电子上涨1.43%，耐科装备上涨1.27%，中晶科技上涨1.15%，安集科技上涨0.94% [1] - 半导体材料ETF（562590）上涨0.09%，最新价报1.07元，今年以来累计上涨1.23% [1] - 半导体材料ETF最新份额达2.98亿份，创近1月新高，近5天获得连续资金净流入合计1518.57万元，日均净流入303.71万元 [1] 半导体设备公司订单动态 - 中微公司、拓荆科技、芯源微2025Q1季末合同负债较2024Q4季末环比增长分别为19%、26%、22%，显示国产晶圆厂积极导入国产设备带动订单增长 [2] - 北方华创2024Q3季末合同负债环比下降13%，主要受客户下单季节性影响 [2] - 长川科技2025Q1季末合同负债环比增长76%，华峰测控环比增长44%，签单动能显著增强，金海通环比下降87%因订单到收入转化周期短 [2] 半导体材料ETF投资价值 - 半导体材料ETF（562590）及其联接基金聚焦半导体设备、材料，合计权重占比超75%，全部为自主可控核心厂商，包括北方华创等A股半导体龙头 [3] - 中证半导体材料设备指数自去年下半年高点震荡回调，截至5月13日市净率4.17倍，低于上市以来73%的时间区间 [3]