半导体芯片股市场表现 - 11月18日早盘半导体芯片股逆势拉升 龙迅股份触及涨停 明微电子和东芯股份涨幅超过10% [1] - 富满微股价36.60元 涨幅5.45% 北方华创股价421.55元 涨幅5.21% 灿芯股份股价118.93元 涨幅4.77% [2] - 大为股份股价30.28元 涨幅9.99% 龙迅股份股价79.86元 涨幅20.00% [2]

半导体ETF市场表现 - 半导体ETF（159813）11月18日开盘报1.070元，下跌0.19% [1] - 该ETF自2020年4月17日成立以来累计回报率为60.80% [1] - 近一个月回报率为-1.63% [1] 半导体ETF持仓个股表现 - 寒武纪开盘上涨0.22%，豪威集团开盘微涨0.01% [1] - 兆易创新跌幅最大，下跌1.07%，中微公司下跌0.87% [1] - 紫光国微下跌0.46%，海光信息下跌0.35%，澜起科技下跌0.33% [1] - 北方华创下跌0.19%，长电科技下跌0.19%，中芯国际下跌0.11% [1] 半导体ETF产品信息 - 业绩比较基准为国证半导体芯片指数收益率 [1] - 管理人为鹏华基金管理有限公司，基金经理为罗英宇 [1]

基金表现 - 芯片ETF基金（159599）11月18日开盘报1.974元，下跌0.35% [1] - 基金自2024年4月19日成立以来回报率达98.05% [1] - 基金近一个月回报率为-1.19% [1] 重仓股表现 - 重仓股中寒武纪开盘上涨0.22%，豪威集团微涨0.01% [1] - 兆易创新开盘跌幅最大，下跌1.07%，芯原股份下跌1.15% [1] - 中微公司开盘下跌0.87%，海光信息下跌0.35%，澜起科技下跌0.33% [1] - 中芯国际开盘微跌0.11%，北方华创下跌0.19%，长电科技下跌0.19% [1] 基金基本信息 - 基金业绩比较基准为中证芯片产业指数收益率 [1] - 基金管理人为东财基金管理有限公司，基金经理为吴逸 [1]

文章核心观点 - AI算力激增与国产替代共振，推动先进封装设备与材料产业进入黄金发展期 [7][9][78] - 先进封装技术通过高密度集成突破传统芯片的“存储墙”、“面积墙”和“功耗墙”瓶颈，成为提升芯片性能的关键路径 [7] - 全球先进封装市场规模将从2024年的460亿美元增长至2030年的794亿美元，2.5D/3D封装技术以37%的复合年增长率（2023-2029）领跑市场 [7][78] 先进封装设备:后道性能全面升级,前道应用边界拓展 - 中国半导体封装设备市场呈现强劲增长，2024年销售额达282.7亿元，同比增长18.93%，2025年第一季度销售额达74.78亿元 [9][12][78] - 传统封装设备持续升级：贴片机精度提升至2.5-5μm，划片技术从刀片切割转向激光加工，塑封工艺向压塑演进 [12][78] - 前道制程设备（如薄膜沉积、光刻、刻蚀）开始在封装环节应用，支持RDL制作、Bump制作、TSV对准与图案化等先进工艺 [40][44] - 键合技术实现范式革命，混合键合精度从传统的5-10/mm²跃升至10K-1MM/mm²，能量消耗降至每比特不到0.05pJ [14] - 全球半导体键合市场规模2024年达9.6057亿美元，预计2034年增长至14亿美元，2025-2034年复合年增长率为3.84% [14] - 减薄、划片、固晶、塑封、电镀等传统设备在精度和效率上加速迭代，以适配3D堆叠、SiP封装等先进技术需求 [20][24][27][32][34] 先进封装材料:3D堆叠重构格局,高端品类快速迁移 - 2024年全球半导体材料市场规模达674.68亿美元，同比增长3.8%，其中封装材料营收增长4.7%达246亿美元 [47][78] - 前道高端材料（如光刻胶、CMP抛光液/垫、靶材、湿电子化学品）加速向后道封装工艺渗透，支撑RDL、TSV、Bump等先进技术 [46][78] - 封装基板向大尺寸、高密度方向演进，玻璃芯基板成为下一代FCBGA基板的战略方向，目前处于试制打样阶段 [49][51] - 光敏聚酰亚胺（PSPI）通过简化工艺流程（减少2-3道步骤，降低10%以上成本），成为RDL、TSV绝缘层等关键环节的材料选择 [54] - CMP材料需求随制程复杂化而增长，抛光液和抛光垫占据成本核心，3D NAND和FinFET等先进工艺对材料性能要求显著提升 [56][61] - 电镀液市场受互连层数增加驱动，国内企业如上海新阳已在14nm技术节点实现突破，国产替代进程加速 [62][63] - 临时键合胶通过可逆粘接机制保障超薄晶圆加工安全，旋转涂敷黏合剂成为主流选择，支持Fan-in、Fan-out、2.5D/3D等先进封装 [65][66] - 液态环氧塑封料（LEMC）适配先进封装新需求，MR-MUF工艺助力HBM技术突破，实现窄间距填充和高效散热 [69][70][72] 投资建议 - 设备领域建议关注北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科等平台型供应商，其在刻蚀、沉积、键合等核心工艺装备实现批量出货 [74][75][79][84][85][87] - 材料领域建议关注深南电路、兴森科技、安集科技、鼎龙股份等本土企业，其在封装基板、PSPI、CMP材料等关键领域技术突破加速 [78]

报告行业投资评级 - 行业投资评级为“强于大市” [5] 行业核心观点 - SW电子行业2025年第三季度基金重仓比例创新高，超配比例环比上升 [1][12] - 行业适配比例为12.42%，环比下降0.14个百分点，同比上升3.47个百分点，仍处于历史较高水平 [1][12] - 行业基金重仓比例为22.14%，环比上升4.91个百分点，同比上升8.15个百分点 [1][12] - 行业基金重仓超配比例为9.71%，环比上升1.44个百分点，同比上升3.65个百分点，为近五年第三季度最高水平 [1][12][14] 基金重仓股分析 - 按持股总市值排序，2025年第三季度前十大重仓股为：寒武纪（持股总市值712.98亿元）、中芯国际（551.35亿元）、海光信息（523.51亿元）、澜起科技（451.86亿元）、立讯精密（435.63亿元）、工业富联（425.78亿元）、中微公司（366.68亿元）、胜宏科技（275.06亿元）、北方华创（269.11亿元）、兆易创新（257.21亿元）[17][18] - 前十大重仓股中半导体标的占七成，所有个股在第三季度均实现上涨，其中工业富联、寒武纪、胜宏科技涨幅领先，分别为218.27%、120.28%、112.46% [17][18] - 按持股基金数量排序，前十大重仓股与按市值排序名单重合，立讯精密最受关注（931只基金持有）[18] - 中芯国际、寒武纪、海光信息、北方华创、中微公司、澜起科技和立讯精密连续五个季度位列前十大重仓股，兆易创新连续四个季度位列，工业富联为本季度新晋 [20][21] 基金配置方向与趋势 - 基金机构重点关注AI算力、半导体自主可控及存储方向 [2][22] - AI算力建设方面，加仓标的包括AI服务器龙头工业富联、国产AI芯片龙头寒武纪和海光信息、内存接口芯片龙头澜起科技、PCB龙头沪电股份和深南电路 [2][22][23] - 半导体自主可控方面，加仓标的包括晶圆代工龙头中芯国际、半导体设备龙头中微公司 [2][22][23] - 存储行业关注度提升，存储芯片龙头兆易创新获机构连续四个季度加仓，澜起科技获连续三个季度加仓 [2][22][26] - 基金在第三季度减配模拟芯片（如圣邦股份、纳芯微）和面板（如京东方A、TCL科技）等行业 [27][28] 子板块配置情况 - 以全部A股为分母计算，仅半导体行业处于超配状态，超配比例为6.26%，环比下滑1.60个百分点 [31] - 光学光电子板块低配比例为0.39%，环比收窄0.09个百分点，其余电子子板块均为低配 [31] - 以SW电子行业为分母计算，半导体子板块超配比例达24.30%，环比回升0.64个百分点 [33] - 光学光电子低配比例由第二季度的8.62%收窄至4.60% [33] 基金配置集中度 - 2025年第三季度基金重仓前5、10、20大重仓股的市值占比分别为36.36%、58.02%和74.73% [35] - 前五大重仓股集中度环比下降0.36个百分点，且自2025年第一季度以来连续环比下滑，显示基金配置呈现多元化趋势 [35] 投资建议 - 建议关注AI算力建设方向，AI浪潮推进至大推理时代，算力建设推动AI服务器、PCB等产业链公司业绩转好，同时国内互联网厂商资本开支加速，国产算力需求旺盛 [3][37][40] - 建议关注半导体自主可控方向，在科技摩擦加剧背景下，国内半导体厂商有望加快攻克“卡脖子”技术，推动产业链供应链自主可控，国产替代需求有望提升 [3][37][40] - 建议关注存储景气周期，AI需求拉动下存储行业供需缺口扩大，产品价格持续上涨 [3][40]

芯片ETF景顺市场表现 - 11月17日开盘报1.602元，下跌0.19% [1] - 自2023年11月9日成立以来，累计回报率为59.95% [1] - 近一个月回报率为-3.94% [1] 芯片ETF景顺持仓个股表现 - 中芯国际开盘下跌1.15% [1] - 寒武纪开盘下跌0.61% [1] - 海光信息开盘上涨0.75% [1] - 北方华创开盘下跌0.14% [1] - 澜起科技开盘上涨0.09% [1] - 兆易创新开盘上涨0.99% [1] - 中微公司开盘无涨跌 [1] - 豪威集团开盘上涨0.30% [1] - 芯原股份开盘上涨3.08% [1] - 长电科技开盘下跌0.13% [1] 芯片ETF景顺产品信息 - 业绩比较基准为中证芯片产业指数收益率 [1] - 基金管理人为景顺长城基金管理有限公司 [1] - 基金经理为张晓南 [1]

半导体ETF市场表现 - 半导体ETF（159813）11月17日开盘报1.079元，下跌0.09% [1] - 该ETF自2020年4月17日成立以来累计回报率为61.80% [1] - 近一个月回报率为-3.43% [1] 半导体ETF持仓股表现 - 重仓股中芯国际开盘下跌1.15%，寒武纪下跌0.61% [1] - 重仓股海光信息上涨0.75%，紫光国微上涨0.76%，兆易创新上涨0.99% [1] - 其他重仓股北方华创跌0.14%，澜起科技涨0.09%，中微公司平盘，豪威集团涨0.30%，长电科技跌0.13% [1] 半导体ETF产品信息 - 半导体ETF（159813）业绩比较基准为国证半导体芯片指数收益率 [1] - 基金管理人为鹏华基金管理有限公司，基金经理为罗英宇 [1]

芯片50ETF市场表现 - 11月17日开盘报1.000元，下跌0.10% [1] - 成立以来回报率为-0.08%，近一个月回报率为-4.01% [1] - 业绩比较基准为中证芯片产业指数收益率 [1] 芯片50ETF重仓股表现 - 中芯国际开盘下跌1.15%，寒武纪下跌0.61% [1] - 海光信息上涨0.75%，兆易创新上涨0.99%，芯原股份上涨3.08% [1] - 北方华创下跌0.14%，澜起科技上涨0.09%，中微公司无涨跌，豪威集团上涨0.30%，长电科技下跌0.13% [1] 基金基本信息 - 基金管理人为汇添富基金管理股份有限公司 [1] - 基金经理为何丽竹 [1] - 基金成立于2021年7月27日 [1]

公司定位与核心业务对比 - 中微公司是专注于刻蚀设备的后来者，其12英寸高端刻蚀设备已应用于5nm及以下工艺的国际知名客户最先进生产线[1] - 中微公司业务高度集中于刻蚀设备，2024年该板块收入72.77亿元，占总营收90.65亿元的80.28%[7] - 北方华创是平台化发展的企业，拥有刻蚀设备与薄膜沉积设备两张“王牌”，2024年后者收入超100亿元，刻蚀设备收入超80亿元，其他板块收入整体约百亿元[7] - 两家公司技术路线不同，中微公司起步于CCP刻蚀，北方华创聚焦ICP刻蚀[5] 研发投入与技术创新 - 中微公司研发投入增长迅猛，研发费用从2020年6.4亿元增至2024年24.52亿元，年复合增长率达39.91%[1] - 截至2025年三季度，中微公司研发人员达1190名，研发费用率为30.07%，均达近期最高点，远高于科创板企业平均约4.64%的水平[1][2] - 中微公司在研项目技术含量高，截至2025年上半年14项在研项目中有9项框定为“国际先进水平”[1] - 中微公司刻蚀技术持续迭代，第五代产品XD-RIE深宽比预计达90:1，接近国际先进水平[16] 财务表现与市场估值 - 中微公司营收和归母净利润持续增长，截至2025年三季度营收80.63亿元已超过2023年全年，归母净利润为12.11亿元[8] - 中微公司客户集中度高，2024年前五名客户销售额63.65亿元，占年度销售总额70.22%，而北方华创该比例为27.88%[7] - 中微公司市值和市盈率表现突出，截至2025年11月6日市盈率达119倍，高于半导体设备板块平均约60倍的水平，但市值与北方华创差距仍超1000亿元[4] - 2025年股价表现分化，截至11月6日中微公司股价上涨62.06%，北方华创仅上涨2.05%[4] 发展战略与成长路径 - 两家公司均选择平台化发展路线，中微公司计划在未来5-10年将设备覆盖从当前半导体高端设备的25%-30%提升至50%-60%[13] - 北方华创平台化覆盖更广，除刻蚀与薄膜沉积外，还拓展至清洗、热处理、湿法、离子注入等环节，其立式炉产品2024年收入超20亿元[12][13] - 中微公司走差异化路线，通过子公司中微惠创开发工业用大型净化设备，并设立超微公司进入光学和电子束量检测市场，避免与北方华创同质化竞争[14] - 半导体设备市场三大关键环节为光刻（24%）、刻蚀（20%）、薄膜沉积（20%），为平台化公司提供广阔空间[11] 市场机遇与运营挑战 - 中国半导体设备市场前景广阔，预计2025年中国芯片制造商产能达1010万片/月，增速14%，占全球总产能33%[16] - 中微公司面临毛利率下行压力，主要由于研发费用高企及规模扩张导致成本增加[19] - 公司营收增速（自2020年以来CAGR为37.24%）低于研发费用增速（CAGR为39.91%），如何将高研发投入有效转化为更高成长动能是关键挑战[17][20]

会议基本信息 - 股东大会届次为2025年第三次临时股东大会 [1] - 股东大会由公司董事会召集 [1] - 会议召开方式为现场表决与网络投票相结合 [4] - 现场会议时间为2025年12月1日14:30 [8] - 会议股权登记日为2025年11月26日 [5] - 会议地点为公司4V15会议室（北京市北京经济技术开发区文昌大道8号） [7] 投票安排 - 通过深圳证券交易所交易系统进行网络投票的时间为2025年12月1日9:15-9:25，9:30-11:30和13:00-15:00 [2] - 通过深圳证券交易所互联网投票系统投票的时间为2025年12月1日9:15-15:00 [3] - 同一表决权出现重复投票时以第一次投票表决结果为准 [4] - 投票代码为362371，投票简称为北方投票 [16] 参会与登记事宜 - 出席对象为截至2025年11月26日下午收市时登记在册的公司全体普通股股东、公司董事、监事、高级管理人员及聘请的律师 [5][6] - 登记时间为2025年11月27日9:30-11:30及13:00-17:00 [10] - 登记地点为公司6层资本证券部（北京市北京经济技术开发区文昌大道8号） [11] - 异地股东可采取信函或电子邮件方式登记，不接受电话登记 [12] 会议审议事项 - 议案1、3、4为特别决议议案需经出席股东大会股东所持有效表决权的三分之二以上通过 [9] - 所有提案均对中小投资者的表决单独计票 [9] - 提案具体内容详见2025年10月31日公司刊登的相关披露文件 [9]