宜兴工厂情况 - 2017年第一季度产量同比提升且实现盈利，是公司PCB业务销售收入增长重要来源，但整体进展未达预期，运营效益未完全显现，毛利率未达预定目标 [1] - 有4000多家优质客户，订单获取无问题，订单价格与市场景气度和产品品种有关 [2] - 内部管控能力不断提升，产能释放顺利，良率稳定 [2] IC载板业务情况 - IC载板代表PCB最高端技术，全球约有80 - 100亿美金市场需求 [2] - 项目2013年4月试运行，2015年第四季度实现量产能力，产品多样，客户群包括芯片设计公司和封测厂，国内客户居多，也有韩台客户 [2] - 产能为10,000平方米/月，与量产企业相比体量小，与台湾差距大，但在人工成本、客户资源方面有优势，国家产业政策扶持力度大 [2] - 未来考虑并购或合作扩展业务规模和提升技术能力，目前产量、产品单价和良率有提升空间，预计2017年同比亏损进一步收窄 [2] 并购外延发展 - 资本支出谨慎，选择符合公司产业发展规划方向、能产生协同效应、细分行业有特色、运营模式匹配且管理团队优秀的产业，不考虑PCB量产企业 [3] 控股子公司Fineline公司情况 - 是以色列贸易公司，以PCB贸易为主，主要市场在欧洲，是欧洲最大的PCB中间贸易商之一 [3] - 有优秀管理团队和供应链管理能力，近两年业务拓展顺利，销售收入增速快，2016年度为公司贡献8.91亿销售收入 [3] - 公司持股比例达75% [3]

公司经营情况 - 自3月初国内疫情好转、公司复工复产全面恢复以来，通信、数据中心、医疗订单需求饱满，产能利用率较高，美国和英国公司生产运营稳定 [2][3] PCB行业情况 - 受疫情和贸易摩擦影响，PCB总体需求下滑，未来行业格局将显著变化，高端产品景气度高，中低端较差 [3] - 2018年Q4至2019年Q2，PCB市场需求下降，2019年Q3开始好转，通讯领域受5G投资拉动维持高景气度，计算机受服务器需求表现较好，工控和医疗一般，汽车行业平淡 [3] - 2020年PCB行业整体需求可能下滑，未来总量增长空间有限，结构分化更明显 [3] - IC封装基板过去几年未扩产，竞争格局良好，2019年台系厂商扩产方向以ABF材料为主，内资厂集中于BT材料 [3] - 受益于5G拉动，载板需求显著提升、规格升级，高价值IC封装基板需求增长，行业需求约80亿美金，国产配套、进口替代空间将打开 [3] IC封装基板业务情况 - 公司与深南电路是国内较早进入IC封装基板领域并量产的企业，业务聚焦存储类芯片封装领域，存储类产品占比70%，薄板加工和精细线路能力领先 [4] - 国内IC封装基板全球占比仅4%，发展空间关键在于自身能力提升，目前竞争良性，无激烈价格竞争 [4] - IC封装基板属标准化生产，自动化程度高，但技术难度高、资金规模大、客户认证周期长，介入上市公司不多，前景较好 [4] - 现阶段IC封装基板产能不大，收入和利润占比不高，战略意义大于经济意义，扩产后将有显著贡献 [4] - 全球IC封装基板行业未扩产，台系和内资厂商扩产方向不同，不会造成产能过剩，增量需求集中于国内，国产配套、进口替代空间将打开 [4] 半导体测试板情况 - 行业前景不错，属高端定制化高附加值业务，国内涉足厂商较少 [4] - 美国Harbor公司2019年度盈利1754.04万元，2020年一季度运营稳定，符合公司预期 [4] - 测试板在晶圆、芯片封装等环节均需用到，随着下游产能释放，未来前景较好 [5] 原材料供应情况 - 公司原材料供应商主要为国内，中国大陆PCB产值占全球50%以上，已形成完善配套产业链，供应链安全可控 [5]

公司发展历程 - 公司于1993年在广州经济技术开发区成立，以PCB样板起家 [2] - 1999年在深圳设立工厂，2005年8月完成改制 [2] - 2006年在广州科学城拿地筹建工厂，2009年7月深圳工厂完成搬迁 [2] - 2010年6月公司上市，向PCB小批量板领域延伸 [2] - 2011年开始尝试海外并购，完成英国EXCEPTION、FINELINE及美国HARBOR公司的收购 [2] - 2013年4月宜兴工厂中、高端小批量板项目、广州科技IC载板项目启动试生产 [2] 业务模式与产品线 - PCB业务包括样板和小批量两部分，样板订单交货面积在5平米以内，小批量为5~20平米 [2] - 公司有六条PCB产线，产品广泛应用于通讯设备、安防、工业控制等多个领域 [2] - 产线包括中低端样板产线、中高端样板产线、中低端小批量板产线、中高端小批量产线、刚挠板产线，军品产线，SMT表面贴装产线以及IC载板产线、半导体测试板产线 [2] - PCB订单品种数平均25,000种/月，处于行业领先地位 [3] - 公司与全球超过4,000家高科技研发、制造和服务企业合作 [3] 财务状况与原材料价格 - 近两年公司负债率有所提升，主要由于业务规模扩大和外延式并购业务的拓展 [3] - IC载板业务原材料采购基本为进口，PCB原材料主要为铜箔，2016年下半年开始涨价，2017年价格整体平稳，2018年价格趋势预期相对乐观 [3] 未来发展方向 - 未来公司在PCB业务方面会做精做强，IC载板业务做大做强 [2]

行业情况 - PCB 行业总量需求有所下滑，未来 5 年预计呈现个位数增长 [2] - 2018 年第四季度至 2019 年第二季度，PCB 市场需求下降，2019 年第三季度开始好转 [2] - 通讯领域占主要需求，计算机领域主要是服务器新增和改装需求，工控和医疗一般，汽车行业平淡，5G 订单需求旺盛 [2] - IC 封装基板全球市场需求约为 70～80 亿美元，进口替代空间大 [2] PCB 业务 - 公司 PCB 业务战略明确，专注于样板和小批量板，不涉足大批量生产 [3] - 2019 年 PCB 业务整体符合公司预期，样板产线管理逻辑与大批量工厂不同，强调小量、多品种和快速交付 [3] IC 封装基板业务 - 公司于 2012 年进入 IC 封装基板领域，主攻存储领域，存储类产品占比达 70% [3] - IC 封装基板行业技术难度高，投资回报周期长，门槛较高，客户以国内为主，也有部分韩国和台湾客户 [4] - 近几年 IC 封装基板产能没有扩产，扩充的产能基本都在国内 [4] 半导体测试板业务 - 半导体测试板行业前景良好，属于高附加值业务，同行业企业参与度不高 [4] - 美国公司 2019 年上半年已实现盈利，管理团队调整后运营改善，成本降低，毛利率提升 [4] - 子公司上海泽丰 2019 年上半年销售收入接近 2018 年全年水平，发展势头良好 [4] 合作与融资 - 与大基金的合作仍在积极推进中，将成立专门的项目公司独立运营 [4] - 公司未来会根据经营情况和财务需求合理利用资本市场各类融资方式 [4]

董事长增持股份 - 董事长邱醒亚从2017年2月到2018年1月22日期间，累计增持公司股份44,537,608股，占总股本的2.99% [1] - 增持原因是对公司发展前景有信心，看好未来 [1] IC载板业务 - IC载板产线已实现量产能力，产品良率和成本控制符合预期 [2] - 上半年受上游原材料供应紧缺影响，原有客户订单未达预期 [2] - 公司正在加大市场开拓力度，积极接触芯片设计公司和封测厂目标客户 [2] - IC载板产能为10,000平方米/月，与量产企业相比体量较小 [2] - 预计2017年IC载板业务同比亏损将进一步收窄 [2] 宜兴公司运营 - 宜兴硅谷产品定位为中高端PCB小批量板，达产后月产5万平方米 [2] - 宜兴公司是未来PCB业务销售收入增长的重要来源 [2] - 目前产能释放进度仍处于爬坡阶段，固定摊销较大 [2] - 公司正在积极寻求针对性解决措施 [2] 半导体测试板业务 - 子公司美国HARBOR半导体测试板2016年度实现销售收入2.77亿元 [3] - HARBOR客户资质较好，主要客户为全球一流半导体公司 [3] - 子公司上海泽丰为客户提供半导体测试综合解决方案 [3] - 公司本部的半导体测试板业务未来将会重点培育 [3]

公司业务情况 - PCB业务是传统业务，2016年度占营业总收入比重超70%，产品为样板和小批量板，宜兴工厂为中高端小批量产线，应用于通讯等多领域，客户多为行业领先或龙头企业 [1][2] - IC载板业务设计产能达产后月产1万平方米，产品以中低端为主，2016年销售收入突破1亿元，产线品质管控能力提升，良率稳定且有提升空间，未来计划扩大产能并已锁定目标客户 [2] - 半导体测试板业务可提供一站式服务，公司期望做大做强，现阶段期望原有业务出业绩，IC载板业务加快市场布局 [2] 广州生产基地产线情况 - 设有7条产线，包括中低端样板产线（正在智能化改造）、中高端样板产线（产品附加值高）、中低端小批量板产线、刚挠板产线（自主研发，订单价格高但产能紧张，是未来重点发展业务模块之一）、军品产线（封闭式管理，有保密要求）、SMT表面贴装产线（为PCB客户提供配套服务）、IC载板产线 [2][3]

公司发展历程 - 1993年在广州经济技术开发区成立，以PCB样板起家 [1] - 2005年8月完成改制，2006年广州科学城开始筹建 [1] - 2009年7月深圳工厂完成搬迁，2010年6月公司上市 [1] - 2011年下半年受欧债危机影响，海外市场需求下滑，开始深度挖掘大客户，国内销售占比提升 [2] - 2013年4月宜兴工厂中、高端小批量板项目、广州科技IC载板项目启动试生产 [2] 产品与市场 - PCB单个订单交货面积5平米以内为样板，5 - 20平米为小批量，20 - 50平米为中批量，50平米以上为大批量 [2] - 产品广泛应用于通讯设备、安防等多个领域 [2] - 近几年PCB行业整体增速平稳，呈个位数增长态势 [2] - 为客户提供定制化服务，产线包括中低端样板产线等多种产线 [2] 各业务情况 军品业务 - 受国家军改政策滞后影响，上半年军品PCB营业收入同比小幅下滑 [2] - 子公司湖南源科2017年上半年经营不及预期，与年初经营目标差距较大 [3] - 军工业务将由元器件配套向模块级和系统级军工产品领域延伸 [3] IC载板业务 - 是新领域，工艺技术、制程管理较难，进展顺利，已实现量产能力，但市场不及预期 [3] - 产能为10,000平方米/月，与量产企业相比体量较小 [3] 半导体测试板业务 - 收入主要来自子公司美国Harbor公司，客户资质好，均为全球一流半导体公司 [3] - 业务特点与公司运营模式相似，产品附加值高，但人工成本高 [3] - 子公司上海泽丰提供半导体测试综合解决方案，三方协同提供一站式服务，属轻资产 [3]

PCB行业情况 - 受疫情和贸易摩擦影响，PCB总体需求有所下滑 [2] - 高端产品维持较高景气度，中低端表现较差 [2] - 2018年第四季度至2019年第二季度，PCB市场需求下降，2019年第三季度开始好转 [2] - 通讯领域受5G投资拉动维持高景气度，计算机领域受服务器新增和改装需求表现较好 [2] - 2020年PCB行业整体需求可能下滑，未来总量增长空间有限，结构分化更明显 [2] IC封装基板业务 - 2019年开始，台系厂商如欣兴电子、景硕科技等开始扩产，方向以ABF材料为主 [2] - 内资厂如深南、兴森、越亚扩产方向集中于BT材料 [2] - 受益于5G、服务器、PC、AI、自动驾驶等行业拉动，载板需求显著提升 [2] - 行业需求约80亿美金，未来国产配套、进口替代空间逐步打开 [2] - 公司IC封装基板业务主要聚焦于存储类芯片封装领域，存储类产品占比达70% [3] - 国内IC封装基板份额占全球比例仅4%，未来发展空间关键在自身能力提升 [3] - IC封装基板技术难度高、资金规模大、客户认证周期长，未来前景较好 [3] 半导体测试板情况 - 行业前景不错，属于高端定制化的高附加值业务，国内涉足厂商较少 [4] - 美国Harbor公司2019年度实现盈利1,754.04万元，2020年一季度运营保持稳定 [4] - 测试板在晶圆、芯片封装等环节均需要用到，未来前景较好 [4] 公司运营情况 - 公司原材料供应商以国内为主，中国大陆PCB产值占全球50%以上 [5] - 公司供应链处于安全可控状态 [5] - 可转债项目已于2020年4月完成证监会反馈意见的回复 [4]

公司发展基本情况 - 公司成立于1993年，以PCB样板起家，2005年完成改制，2006年筹建广州科学城工厂，2009年深圳工厂搬迁，2010年公司上市 [2] - 2013年宜兴工厂中高端小批量板项目和广州科技IC载板项目启动试生产，但销售收入低于预期，对整体业绩造成负面影响 [2] - 公司产线包括中低端样板、中高端样板、中低端小批量板、中高端小批量板、刚挠板、军品产线、SMT表面贴装产线、IC载板产线和半导体测试板产线 [2] PCB业务情况 - 行业整体增速平稳，呈现个位数增长，通讯、安防、汽车电子、轨道交通、工业控制等细分领域景气度较好 [2] - 公司正在对中低端样板产线进行智能化改造，完成后将优化订单结构，提升中高端样板产线效益 [3] 宜兴工厂运营情况 - 宜兴硅谷产品定位为中高端PCB小批量板，达产后月产5万平方米，但整体进度不达预期，产能释放仍处于爬坡阶段 [3] - 宜兴工厂核心任务是在产能释放过程中保持稳定，做好过程控制和成本控制 [3] IC载板业务情况 - IC载板代表PCB最高端技术，全球市场需求约80～100亿美金 [3] - 公司IC载板项目2012年启动筹建，设计产能达产后月产10,000平方米，2013年4月开始试运行，已实现量产能力 [3] - 市场不及预期，原有客户受上游原材料供应紧缺影响，订单未按计划起量，新客户开发需经历较长的体系认证和产品认证过程 [4] - 公司IC载板产能10,000平方米/月，与量产企业相比体量较小，原材料采购成本较高，目前不具备议价能力 [4]

PCB行业现状 - PCB全球市场空间约为500～600亿美金 [2] - 国内PCB行业整体较为分散，集中度不高 [2] - 通讯、安防、汽车电子、轨道交通、工业控制、医疗等细分领域景气度较好 [2] - 产品更新换代加速，个性化需求增多，利好样板和小批量板市场 [2] 宜兴工厂运营情况 - 宜兴硅谷产品定位为中高端PCB小批量板 [2] - 达产后月产5万平方米 [2] - 产能释放进度处于爬坡阶段，运营效益尚未显现 [2] - 核心任务为保持产能释放过程中的稳定，做好过程控制和成本控制 [2] IC载板业务 - IC载板产线为新领域，工艺技术和制程管理较难 [2] - 已实现量产能力，但市场不及预期 [2] - 原有客户受上游原材料供应紧缺影响，订单未按计划起量 [2] - 新客户开发需经历体系认证及产品认证，周期较长 [2] - 公司IC载板产能为10,000平方米/月，体量较小 [3] 海外收入 - 海外收入占比上升主要由于收购英国公司Exception、Fineline及美国HARBOR公司并表 [3] - 2016年度：美国HARBOR实现销售收入2.77亿元，英国Exception实现1.13亿元，Fineline实现8.91亿元 [3] 欧美PCB产业现状 - 全球PCB产能呈现向中国大陆转移的趋势 [3] - 欧洲PCB生产厂商已不多，产能基本转移至国内 [3] - 美国PCB产业保留部分高端产能，满足本地需求 [3] - 日本部分高端PCB产能保留，批量产能已向国内转移 [3] - 大批量生产厂商主要集中在台湾地区 [3]