证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2023-047 深南电路股份有限公司 关于补选职工代表监事的公告 本公司及监事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。 特此公告。 深南电路股份有限公司 监事会 二〇二三年十一月十四日 崔荣先生，男，1976 年 5 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生。 2003 年 4 月加入公司，历任公司技术工程师、高级工程师，技术部副经理、经理，产 品研发部资深技术专家、经理，采购管理部副总监，现任采购管理部总监。 附：崔荣先生简历 深南电路股份有限公司（以下简称"公司"）于近日收到职工代表监事江万茂先生 提交的书面辞职报告。江万茂先生因达到法定退休年龄，申请辞去公司职工代表监事 职务，辞职后不再担任公司任何职务。截至公告日，江万茂先生未持有公司股份。公 司及监事会对江万茂先生任职期间勤勉尽责、辛勤付出，为公司发展所做出的贡献表 示衷心的感谢！ 为保证公司监事会正常运作，根据《中华人民共和国公司法》《公司章程》等有关 规定，公司于 2023 年 11 月 13 日召开职工代表大会，经与会职工代表讨论和民主表 ...

2023年第三季度经营情况 - 实现营业收入34.28亿元，环比增长5.50% [2] - 归母净利润4.34亿元，环比增长62.33% [2] - 扣非归母净利润3.12亿元，环比增长26.29% [2] PCB业务拓展情况 通信领域 - 长期深耕，覆盖无线侧及有线侧产品 [2] - 2023年前三季度市场需求未明显改善，凭借技术与服务在现有客户中订单份额稳中有升，持续推进新客户开发 [2] 数据中心领域 - 新进入并重点拓展，已对营收有较大贡献，市场份额待拓展 [3] - 配合客户完成EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力，进入中小批量供应阶段 [3] - AI服务器相关PCB产品占比低，对营收贡献有限 [3] - 2023年前三季度因全球经济降温和EGS平台切换推迟，订单同比减少 [3] - 2023年第三季度部分客户项目订单回补，继续拓展客户并关注EGS平台切换机会 [3] 汽车电子领域 - 以新能源和ADAS为聚焦方向，生产高频、HDI等产品，ADAS领域产品比重较高 [3] - 2023年前三季度加大市场开发力度，新客户定点项目需求释放，深度开发现有客户项目贡献增量订单，南通三期工厂产能爬坡提供支撑，营收规模同比增长，占PCB整体营收比重提升 [3] 项目进展情况 南通三期项目 - 2021年第四季度连线投产，2022年底单月盈利，目前产能利用率超五成 [3] 广州封装基板项目 - 面向FC - BGA、RF、FC - CSP封装基板三类产品，分两期建设，一期2023年10月下旬连线试产，处于产线初步调试阶段 [4] 无锡基板二期工厂 - 2022年9月下旬连线投产进入产能爬坡阶段，目前产能利用率达四成 [4] 封装基板业务情况 下游市场拓展 - 产品覆盖模组类、存储类等多种封装基板，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [3] - 2023年第三季度受下游市场需求局部修复影响，订单环比增长 [3] - 凭借BT类封装基板产品覆盖能力导入新项目、开发新客户，在存储类等产品市场取得成果，FC - BGA封装基板技术研发与客户认证有序推进 [3] FC - BGA封装基板进展 - 中阶产品已在客户端完成认证，部分中高阶产品进入送样阶段，高阶产品技术研发进入中后期，初步建成高阶产品样品试产能力 [4] 电子装联业务情况 - 属于PCB制造业务下游环节，聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域 [4] - 以互联为核心，协同PCB业务，发挥技术平台优势，通过一站式解决方案平台为客户提供增值服务，增强客户粘性 [4]

财务表现 - 2023年第三季度营业收入34.28亿元，环比增长5.50% [2] - 归母净利润4.34亿元，环比增长62.33% [2] - 扣非归母净利润3.12亿元，环比增长26.29% [2] - 毛利率环比略有增长，得益于封装基板业务需求恢复及内部精益改善 [2] PCB业务 - 下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子及工控医疗领域 [2] - 通信领域前三季度需求未明显改善，但订单份额稳中有升 [3] - 具备5.5G通信PCB技术储备并配合客户预研 [3] - 数据中心领域营收贡献较大，但AI服务器PCB占比低 [3] - 汽车电子领域前三季度营收同比增长，ADAS产品比重较高 [3] - 南通三期PCB工厂产能利用率达五成以上 [4] 封装基板业务 - 产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等，应用于移动智能终端、服务器/存储领域 [4] - 2023年第三季度订单环比增长，受益于消费电子需求局部修复 [4] - FC-BGA中阶产品完成客户认证，中高阶产品进入送样阶段 [4] - 广州封装基板项目一期2023年10月连线试产，处于调试阶段 [4] - 无锡基板二期工厂产能利用率达四成 [4] 产能与项目进展 - 南通三期PCB工厂2021年第四季度连线，2022年底实现单月盈利 [4] - 广州封装基板项目分两期建设，一期聚焦FC-BGA、RF及FC-CSP产品 [4] 可持续发展 - 1999年通过ISO14000认证，清洁生产指标达行业一级标准 [5] - 碳排放强度优于政府目标，清洁能力行业领先 [5]

活动信息 - 活动形式为网络远程方式 [1] - 活动时间为2023年11月15日15:30-17:00 [1] - 参与方式包括全景路演网站、微信公众号全景财经或全景路演APP [1] 参与主体 - 深南电路股份有限公司将参与该活动 [1] - 公司高管将在线与投资者交流 [1] 活动背景 - 活动由深圳证监局指导 [1] - 活动主办方为深圳上市公司协会与深圳市全景网络有限公司 [1] - 活动名称为"2023年深圳辖区上市公司投资者网上集体接待日" [1]

财务表现 - 2023年前三季度累计实现营业收入94.61亿元，同比下降9.77% [2] - 2023年前三季度归母净利润9.08亿元，同比下降23.18% [2] - 2023年第三季度营业收入环比增长5.50% [2] - 2023年第三季度归母净利润4.34亿元，环比增长62.33% [2] - 2023年第三季度扣非归母净利润环比增长26.29% [2] PCB业务 - PCB业务下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域 [3] - 2023年前三季度通信市场需求未明显改善，但订单份额稳中有升 [3] - 具备5.5G通信PCB技术储备并配合客户进行产品预研 [3] - 数据中心领域PCB订单同比减少，但第三季度部分客户订单回补 [3] - 汽车电子领域营收同比增长，占PCB整体营收比重提升 [3] - 南通三期PCB工厂产能利用率达50%以上 [4] 封装基板业务 - 2023年第三季度封装基板订单环比增长 [4] - FC-BGA中阶产品已完成客户认证，中高阶产品进入送样阶段 [4] - 广州封装基板项目一期已于2023年10月下旬连线试产 [4] - 无锡基板二期工厂产能利用率达40% [5] 市场拓展 - 数据中心领域已配合客户完成EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力 [3] - 汽车电子领域聚焦新能源和ADAS方向，ADAS产品比重较高 [3] - 封装基板业务在存储类、射频模组类、FC-CSP类产品市场取得深耕成果 [4]

整体经营情况 - 2023年前三季度，电子信息产业受经济环境影响，行业需求承压，公司累计实现营业收入94.61亿元，同比下降9.77%，归母净利润9.08亿元，同比下降23.18%，受PCB及封装基板业务下游需求下行、新项目建设和新工厂产能爬坡等因素影响 [2] - 2023年第三季度，公司把握行业需求局部修复机会，盈利能力环比改善，实现营业收入34.28亿元，环比增长5.50%，归母净利润4.34亿元，环比增长62.33%，扣非归母净利润3.12亿元，环比增长26.29%，得益于封装基板业务下游部分需求恢复、内部精益改善和收到政府补助 [2] PCB业务拓展情况 通信领域 - 2023年前三季度，通信市场需求未明显改善，公司凭借技术与服务在现有客户中订单份额稳中有升，并推进新客户开发 [3] - 公司具备5.5G PCB相应技术储备并配合部分客户跟进产品预研 [3] 数据中心领域 - 数据中心是公司重点拓展领域，已对营收有较大贡献，但市场份额待拓展，已具备EGS平台用PCB批量生产能力，AI服务器相关PCB产品占比低 [3] - 2023年前三季度，因全球经济降温和EGS平台切换推迟，数据中心需求承压，订单同比减少；第三季度部分客户项目订单回补，公司将聚焦拓展客户并把握EGS平台切换机会 [3] 汽车电子领域 - 汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域，以新能源和ADAS为聚焦方向，2023年前三季度，公司加大市场开发力度，新客户定点项目需求释放，现有客户项目贡献增量订单，南通三期工厂提供产能支撑，营收规模同比增长，占PCB整体营收比重提升 [3] 项目进展情况 南通三期项目 - 南通三期PCB工厂2021年第四季度连线投产，2022年底单月盈利，目前产能利用率达五成以上 [4] 封装基板业务 - 2023年第三季度，受下游市场需求局部修复影响，公司各类封装基板订单环比增长，凭借BT类封装基板覆盖能力导入新项目、开发新客户，在存储类等产品市场取得成果，FC - BGA封装基板技术研发与客户认证有序推进 [4] - FC - BGA封装基板中阶产品已完成客户端认证，部分中高阶产品进入送样阶段，高阶产品技术研发进入中后期，初步建成样品试产能力 [4] 广州封装基板项目 - 项目主要面向FC - BGA、RF、FC - CSP三类封装基板产品，分两期建设，一期于2023年10月下旬连线试产，处于产线初步调试阶段 [4] 无锡基板二期工厂 - 2022年9月下旬连线投产进入产能爬坡阶段，目前产能利用率达四成 [4]

财务表现 - 2023年前三季度累计实现营业收入94.61亿元，同比下降9.77% [2] - 2023年前三季度归母净利润9.08亿元，同比下降23.18% [2] - 2023年第三季度营业收入34.28亿元，环比增长5.50% [2] - 2023年第三季度归母净利润4.34亿元，环比增长62.33% [2] - 2023年第三季度扣非归母净利润3.12亿元，环比增长26.29% [2] 业务板块表现 PCB业务 - 通信领域PCB订单份额稳中有升 [3] - 数据中心领域PCB订单同比减少 [4] - AI服务器相关PCB产品占比较低 [4] - 汽车电子领域营收同比增长，占PCB整体营收比重提升 [4] - 南通三期PCB工厂产能利用率达五成以上 [4] 封装基板业务 - 2023年第三季度订单环比增长 [3] - 存储类、射频模组类、FC-CSP类产品市场取得深耕成果 [3] - FC-BGA中阶产品已完成客户端认证 [3] - FC-BGA中高阶产品进入送样阶段 [3] - FC-BGA高阶产品技术研发进入中后期阶段 [3] 项目建设进展 - 广州封装基板项目一期已于2023年10月下旬连线试产 [3] - 无锡基板二期工厂产能利用率达四成 [3] - 南通三期工厂2022年底实现单月盈利 [4] 市场环境 - 2023年前三季度电子信息产业需求承压 [2] - 消费电子市场需求局部修复 [3] - 数据中心领域需求依旧承压 [4] - EGS平台切换推迟影响数据中心需求 [4]

整体经营情况 - 2023年前三季度，电子信息产业受经济环境影响，行业需求承压，公司累计营收94.61亿元，同比下降9.77%，归母净利润同比下行，主要受PCB及封装基板业务下游需求下降、新项目建设和新工厂产能爬坡影响 [2] - 2023年第三季度，公司把握行业需求局部修复机会，盈利能力环比改善，营收34.28亿元，环比增长5.50%，归母净利润4.34亿元，环比增长62.33%，扣非归母净利润3.12亿元，环比增长26.29%，得益于封装基板业务需求恢复、内部精益改善和政府补助 [2] 封装基板业务 - 产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域，2023年第三季度订单环比增长，在存储类、射频模组类、FC - CSP类产品市场有成果，FC - BGA封装基板技术研发与客户认证有序推进 [3] - FC - BGA封装基板中阶产品已完成客户端认证，部分中高阶产品进入送样阶段，高阶产品技术研发进入中后期，初步建成样品试产能力 [3] - 广州封装基板项目分两期建设，一期于2023年10月下旬连线试产，处于产线初步调试阶段 [3] - 无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产，产能爬坡中，目前产能利用率达四成 [3] PCB业务 - 从事高中端PCB产品相关工作，下游应用以通信设备为核心，布局数据中心、汽车电子等领域，分布较上半年无重大变化 [3] - 通信领域：2023年前三季度市场需求未明显改善，公司凭借技术和服务在现有客户中订单份额稳中有升，推进新客户开发 [4] - 汽车电子领域：以新能源和ADAS为聚焦方向，2023年前三季度加大市场开发力度，新客户定点项目需求释放，现有客户项目贡献增量订单，南通三期工厂产能爬坡提供支撑，营收规模同比增长，占PCB整体营收比重提升 [4] - 南通三期PCB工厂于2021年第四季度连线投产，2022年底单月盈利，目前产能利用率超五成 [4] - 数据中心领域：对营收有较大贡献，市场份额待拓展，已具备EGS平台用PCB批量生产能力，进入中小批量供应阶段，AI服务器相关PCB产品占比低；2023年前三季度需求承压，订单同比减少，第三季度部分客户项目订单回补，关注EGS平台切换机会 [4] 原材料采购 - 2023年以来，公司主要原材料（覆铜板、半固化片等）采购价格整体稳定，持续关注国际市场铜等大宗商品价格变化，与供应商及客户积极沟通 [5]

财务表现 - 2023年第三季度营业收入34.28亿元，环比增长5.50% [2] - 归母净利润4.34亿元，环比增长62.33% [2] - 扣非归母净利润3.12亿元，环比增长26.29% [2] - 毛利率环比略有增长，部分得益于政府补助款项 [2] 封装基板业务 - 封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [2] - 2023年第三季度封装基板订单环比增长，受消费电子需求局部修复影响 [2] - FC-BGA封装基板中阶产品已完成客户认证，中高阶产品进入送样阶段，高阶产品研发进入中后期 [3] - 广州封装基板项目一期已于2023年10月下旬连线试产，目前处于产线调试阶段 [3] - 无锡基板二期工厂产能利用率达到四成 [3] PCB业务 - PCB产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子及工控医疗领域 [3] - 2023年前三季度通信市场需求未明显改善，但公司在现有客户群中订单份额稳中有升 [3] - 数据中心领域已对公司营收产生较大贡献，但整体市场份额有待进一步拓展 [4] - AI服务器相关PCB产品目前占比较低，对营收贡献有限 [4] - 2023年第三季度数据中心领域部分客户项目订单有所回补 [4] 电子装联业务 - 电子装联业务聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域 [4] - 旨在协同PCB业务，通过一站式解决方案平台增强客户粘性 [4]

公司经营情况 - 2023年前三季度累计营收94.61亿元，同比下降9.77%，归母净利润9.08亿元，同比下降23.18%，受PCB及封装基板业务下游需求下行、新项目建设和新工厂产能爬坡影响 [3] - 2023年第三季度营收34.28亿元，环比增长5.50%，归母净利润4.34亿元，环比增长62.33%，扣非归母净利润3.12亿元，环比增长26.29%，得益于封装基板业务需求恢复、内部精益改善和政府补助 [3] PCB业务情况 下游应用分布 - 以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子领域，长期深耕工控医疗领域，较上半年无重大变化 [3] 各领域拓展情况 - 通信领域：2023年前三季度市场需求未明显改善，凭借技术和服务在现有客户中订单份额稳中有升，持续推进新客户开发 [4] - 5.5G通信：具备相应技术储备，配合部分客户跟进产品预研 [4] - 数据中心领域：已对营收有较大贡献，市场份额待拓展，完成EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力，AI服务器相关产品占比低；2023年前三季度订单同比减少，第三季度部分客户项目订单回补 [4] - 汽车电子领域：以新能源和ADAS为聚焦方向，2023年前三季度加大市场开发力度，新客户定点项目需求释放，现有客户项目贡献增量订单，南通三期工厂提供产能支撑，营收规模同比增长，占PCB整体营收比重提升 [4] 南通三期项目 - 2021年第四季度连线投产，2022年底单月盈利，目前产能利用率达五成以上 [5] 封装基板业务情况 下游市场拓展 - 产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域；2023年第三季度订单环比增长，在存储类、射频模组类、FC - CSP类产品市场取得成果，FC - BGA封装基板技术研发与客户认证有序推进 [5] FC - BGA封装基板进展 - 中阶产品已在客户端完成认证，部分中高阶产品进入送样阶段，高阶产品技术研发进入中后期，初步建成高阶产品样品试产能力 [5] 广州封装基板项目 - 面向FC - BGA、RF、FC - CSP封装基板三类产品，分两期建设，一期于2023年10月下旬连线试产，处于产线初步调试阶段 [5] 无锡基板二期工厂 - 2022年9月下旬连线投产进入产能爬坡阶段，目前产能利用率达四成 [5] 其他情况 - 原材料采购：2023年以来主要原材料采购价格整体稳定，持续关注国际市场铜等大宗商品价格变化并与供应商及客户沟通 [6] - 政府补助：2023年第三季度收到的政府补助用于支持广州封装基板项目 [6]