监管情况 - 2025年2月13日公司收到深圳证监局《警示函》和深交所《监管函》[3] - 2020 - 2023年公司募集资金管理和使用不规范[3] - 时任董事长等三人对信息披露负主要责任[4] 整改措施 - 开立募集资金专用结算账户并公告，培训相关人员[6] - 转回超额使用资金，加强使用管控[6] - 募投项目资金置换事项补充审议通过[6] 未来展望 - 监管措施不影响正常经营，加强法规学习[7] - 按规定及时履行信息披露义务[7]

业绩总结 - 预计2024年归母净利润亏损3.5亿 - 4.5亿元[2] - 预计2024年扣非归母净利润亏损3.4亿 - 4.4亿元[2] 业绩变动原因 - 对相关资产计提减值准备[2] - 主动收缩业务规模[2] - 项目毛利率下降[2] - 管理费用增加[2] 评级情况 - 东方金诚维持主体及“精装转债”信用等级为AA -，展望稳定[1] - 东方金诚将关注进展并披露对信用等级影响[3]

公司信息 - 证券代码002989，简称为中天精装；债券代码127055，简称为精装转债[1] 会议情况 - 2025年1月7日召开第四届董事会第二十次会议[2] - 2025年1月24日召开2025年第二次临时股东大会[2] 经营事项 - 审议通过增加经营范围并修订《公司章程》议案[2] - 完成经营范围及《公司章程》工商备案登记[2]

股东大会信息 - 2025年第二次临时股东大会于1月24日14:30召开[4] - 参加股东大会股东及代理人共112人，代表股份100,096,659股，占比51.3084%[4][5] 议案表决情况 - 《关于增加经营范围及修订＜公司章程＞的议案》同意100,078,039股，占比99.9814%[6] - 《关于修订＜对外投资管理制度＞的议案》同意100,076,339股，占比99.9797%[7] - 《关于公司拟对外出售部分资产的议案》同意100,052,839股，占比99.9562%[9]

会议信息 - 公司董事会于2025年1月8日、14日刊登会议通知[5] - 2025年1月24日14:30股东大会现场会议在深圳召开[5] 参会股东 - 现场会议股东及委托代理人5名，持股98,994,919股，占比50.7436%[6] - 网络投票股东107名，持股1,101,740股，占比0.5647%[6] - 中小投资者及委托代理人107名，持股1,101,740股，占比0.5647%[7] 议案表决 - 《关于增加经营范围及修订＜公司章程＞的议案》同意100,078,039股，占比99.9814%[12] - 《关于修订＜对外投资管理制度＞的议案》同意100,076,339股，占比99.9797%[14] - 《关于公司拟对外出售部分资产的议案》同意100,052,839股，占比99.9562%[15] 其他 - 本次股东大会召集人为公司董事会[10] - 信达律师认为股东大会程序及结果合法有效[16]

2024年业绩数据 - [2024年预计净利润为负值，归属于上市公司股东的净利润亏损3.5亿 - 4.5亿元，上年同期盈利833.53万元][4] - [2024年扣除非经常性损益后的净利润亏损3.4亿 - 4.4亿元，上年同期亏损1230.79万元][4] - [2024年基本每股收益亏损1.5 - 3元/股，上年同期盈利0.05元/股][4] 业绩影响因素 - [公司对存在减值迹象的资产计提了减值准备][6] - [公司加强项目及客户甄选，主动收缩业务规模，营业收入同比下降][7] - [市场竞争激烈及行业下行，项目毛利率下降][7] - [员工离职补偿一次性支出增加，管理费用增加影响经营业绩][7] 业绩预告说明 - [业绩预告未经审计，具体财务数据以《2024年年度报告》为准][8]

公司信息 - 公司为深圳中天精装股份有限公司，证券代码002989，债券代码127055[1] 会议情况 - 第四届董事会第二十二次会议于2025年1月17日召开[3] - 会议通知于2025年1月15日发出[3] - 会议应出席董事9名，实际出席9名[3] 议案审议 - 会议审议通过《关于公司放弃参股公司增资优先认缴权的议案》[4] - 该议案表决结果为赞成9票，反对0票，弃权0票[4]

文章核心观点 - 中天精装通过子公司认购中经芯玑合伙份额，对三家半导体企业投资，迈出半导体领域发展一步，有望实现技术突破、构建垂直整合能力，为业务转型奠定基础 [1][2] 投资进展 - 1月20日晚间中天精装发布对外投资进展公告，全资子公司中天精艺接到中经芯玑告知函，中经芯玑对三家半导体企业进行投资 [1] - 中天精艺认购中经芯玑17.3762%的合伙份额 [1] 被投资企业情况 芯玑（上海）半导体有限公司 - 专注高端存储芯片封装和测试，其子公司鑫丰科技拥有多层堆叠封装技术和车规级封测能力，是国内首家具备异质整合量产能力企业 [1] - 未来有望在高端DRAM存储芯片封测领域扩大市场份额，为国内存储芯片产业提供支持 [1] 科睿斯半导体科技（东阳）有限公司 - 致力于FCBGA（ABF）高端载板研发和生产，产品广泛应用于CPU、GPU、AI芯片及车载芯片封装 [2] - 此前成功举行FCBGA封装基板项目（一期）封顶仪式，投产有望加速 [2] 深圳远见智存科技有限公司 - 专注超宽带存储芯片HBM开发，核心团队由国际龙头企业资深技术专家组成 [2] - 正在研发HBM3/3e等高端产品，技术符合国际标准，将推动国内高性能计算和人工智能领域发展 [2] 投资意义 - 中天精装积极整合半导体产业链资源，依托中经芯玑及其合伙人行业经验，有望在存储芯片、封装载板及智能存储芯片领域实现技术突破 [2] - 逐步构建从设计到封测的垂直整合能力，为公司提供潜在利润增长点，使半导体产业布局更清晰，为业务转型奠定基础 [2]

投资制度适用范围 - 制度适用于公司及其控股子公司一切对外投资行为[6] 投资类型 - 包括独立兴办企业、合资合作、收购兼并、股票债券基金投资等[9] 投资决策流程 - 经过提出、初审、审核三个阶段[13] 投资实施要求 - 制订实施方案，明确出资时间、金额、方式及责任人员等[13] 投资资金限制 - 不得使用信贷资金、募集资金进行证券投资，购入有价证券记入公司名下[15] 投资检查与审计 - 年度末全面检查投资，定期或专项审计子公司[16] 子公司财务报送 - 子公司每月向公司财务管理部报送财务会计报表[16] 投资转让与回收 - 须经股东大会、董事会或总经理办公会决策并履行审批程序[18] 信息披露义务 - 对外投资严格按规定履行信息披露义务[21] 监督检查制度 - 审计监察部建立监督检查制度，定期或不定期检查[23] 检查重点 - 执行情况查资产投出，收益会计处理等[24] - 处置查授权、资产回收及作价情况[24] - 会计处理查记录真实性和完整性[24] 责任追究 - 未报批等行为及委派人员失当造成损失追责[24][25] 制度相关 - 未尽事宜依法律法规和公司章程执行[27] - 由公司董事会负责解释[27] - 经公司股东大会批准后生效[27]

股东大会信息 - 2025年1月24日14:30召开第二次临时股东大会，预计半天[1][24] - 股权登记日为2025年1月20日[9] - 审议三项议案，议案1需三分之二以上通过，议案2、3需过半数通过[13][14] 登记信息 - 登记方式为现场和邮件，现场2025年1月21日9:00 - 11:30及14:00 - 16:00，邮件16:00前发至ir@ztzs.cn[17][18] - 登记地点为深圳市福田区车公庙泰然八路深业泰然大厦C座8楼[19] 其他信息 - 中天安持股31,940,379股，占总股本16.37%，有提案资格[4] - 会议联系人李丽，电话0755 - 83476663，邮箱ir@ztzs.cn[24] - 网络投票代码362989，简称中天投票[29]