板块整体表现 - 装修装饰板块在10月22日整体下跌0.6%，表现弱于上证指数（下跌0.07%）和深证成指（下跌0.62%）[1] - 板块内个股表现分化，10只个股上涨，10只个股下跌，其中中天精装以4.13%的跌幅领跌[1][2] - 板块主力资金净流出1.5亿元，而游资和散户资金分别净流入1019.57万元和1.4亿元，显示资金流向存在分歧[2] 领涨个股分析 - ST柯利达涨幅最大，为4.95%，收盘价5.73元，成交额5476万元[1] - 科新发展上涨2.91%，收盘价12.74元，成交额1.11亿元[1] - *ST东易上涨2.51%，收盘价8.97元，成交额3.34亿元，为领涨股中成交额最高[1] 领跌个股分析 - 中天精装跌幅最大，为4.13%，收盘价26.49元，成交额1.23亿元[2] - 海南发展下跌3.5%，收盘价10.74元，成交额4.74亿元，为领跌股中成交额最高[2] - 江河集团下跌3.18%，收盘价7.62元，成交额5110.62万元[2] 个股资金流向 - 郑中设计主力资金净流入2522.79万元，主力净占比7.6%，游资净流入3400.7万元，游资净占比10.25%，但散户资金净流出5923.48万元[3] - 德才股份主力资金净流入1060.64万元，主力净占比12.22%，但散户资金净流出1485.03万元[3] - 江河集团主力资金净流出95.8万元，游资资金净流出658.49万元，但散户资金净流入754.28万元[3]

板块整体表现 - 装修装饰板块在10月20日整体上涨0.74%，表现优于上证指数（上涨0.63%）和深证成指（上涨0.98%）[1] - 板块内个股表现分化，10只个股上涨，5只个股下跌，另有3只个股涨跌幅近乎持平[1][2] 领涨个股表现 - *ST东易领涨板块，收盘价为8.34元，单日涨幅达5.04%，成交量为18.07万手，成交额为1.51亿元[1] - *ST中装涨幅为4.52%，收盘价3.70元，成交量为23.14万手，成交额为8479.80万元[1] - *ST建艺涨幅为4.11%，收盘价10.13元，成交量为5.52万手，成交额为5613.86万元[1] 领跌个股表现 - 江河集团跌幅最大，为-1.56%，收盘价7.59元，成交量为7.64万手，成交额为5812.33万元[2] - 科新发展下跌-1.30%，收盘价12.11元，成交量为13.17万手，成交额达1.61亿元[2] - *ST创兴下跌-0.70%，收盘价4.24元，成交量为7.68万手，成交额为3274.30万元[2] 板块资金流向 - 装修装饰板块整体呈现主力资金和游资净流出，主力资金净流出7668.51万元，游资资金净流出6138.42万元[2] - 散户资金则呈现净流入状态，净流入金额为1.38亿元[2] 个股资金流向 - *ST中装获得主力资金净流入1455.95万元，主力净占比达17.17%，为板块最高[3] - 金螳螂获得主力资金净流入1020.63万元，主力净占比为12.53%[3] - 亚厦股份获得主力资金净流入450.61万元，主力净占比为11.13%[3] - *ST名家虽股价微跌，但获得主力资金净流入196.02万元，主力净占比高达14.32%[3]

公司参股项目进展 - 参股企业科睿斯半导体科技（东阳）有限公司的FCBGA高端封装基板项目（一期）已于2025年9月27日顺利启动投产 [1] - 投产产品用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装 [1] - 公司将持续关注参股企业经营发展情况 [1] 产品应用领域 - 项目产品定位服务于高算力芯片的封装需求 [1] - 具体应用领域包括CPU、GPU、AI及车载芯片 [1]

公司股权结构 - 公司间接参股合肥鑫丰科技有限公司 [1] - 穿透计算的持股比例较低 [1] - 与合肥鑫丰科技有限公司不是同一控制下的企业 [1] 公司经营影响 - 当前参股对公司经营业绩不构成重大影响 [1] - 公司持续关注参股企业经营发展情况 [1] - 如有重大进展或重大影响事项将及时履行信息披露义务 [1]

公司经营状况 - 公司经营情况正常 [2] - 公司不存在应披露而未披露的重大事项 [2] 资本市场表现 - 二级市场股票交易情况受到市场情绪、板块效应、资金流动等多种因素影响 [2] - 公司关注资本市场波动、股票及可转债交易情况 [2] - 公司积极维护股东及持有人权益 [2]

公司运营独立性 - 公司及参控股企业不存在依赖国外关键设备的情形 [1]

可转债发行与上市 - 2022年2月22日公开发行577.00万张可转换公司债券，总额57,700.00万元[3] - 2022年3月24日在深圳证券交易所上市交易[4] 可转债转股信息 - 转股期自2022年8月29日起至2028年2月21日止[6] - 初始转股价格23.52元/股，2022年6月21日调为19.10元/股，2023年6月5日调为18.50元/股[7][8] 可转债剩余情况 - 截至2025年6月30日剩余可转债2,139,598张，金额213,959,800元[9] - 截至2025年9月30日剩余可转债2,085,436张，金额208,543,600元[10] 2025年第三季度转股情况 - “精装转债”因转股减少54,162张，金额减少5,416,200元[9] - 转股数量292,740股，总股本增加292,740股[10] 股本与流通股比例 - 2025年6月30日总股本201,300,603股，9月30日为201,593,343股[10] - 2025年6月30日无限售条件流通股比例92.72%，9月30日为92.73%[10]

公司战略转型 - 公司实际控制人变更为东阳市人民政府国有资产监督管理办公室 把握产业发展机遇并依托国资平台资源优势全面推进战略转型 [2] - 公司通过对外投资参股半导体产业链细分领域优质企业 布局ABF载板、先进封装、HBM设计制造等环节以期形成业务协同 [2] - 公司与战略合作伙伴共同出资新设控股子公司微封科技和中天数算 聚焦于半导体封测设备等相关业务 [2] 参股企业动态 - 公司参股企业芯玑半导体拟在浙江省东阳市建设芯片设计封测及模组制造项目 具体建设计划暂未公开 [1] - 芯玑半导体于2025年三季度从上海市迁址至东阳市 此前在2025年7月与赛博格机器人、量子芯云联合推出国产NPU和LPDDR5存算一体芯片及全球首颗移动HBM [1] - 公司参股企业科睿斯半导体FCBGA封装基板项目一期于9月27日投产 致力于成为全球领先的FCBGA智能制造企业 [1] 行业背景与定位 - 公司布局半导体卡脖子领域 旨在助力国产半导体产业突破发展 [1] - 公司转型举措处于国内经济新旧动能接续转换与经济转型升级的新时期 原业务背靠房地产行业 [2]

发行情况 - 公司公开发行A股37850000股，每股发行价24.52元[3] - 募集资金总额9.28082亿元[3] - 发行上市费用总额1.4627622598亿元（不含增值税）[3] - 应承担资本化发行上市费用1.3909500003亿元（不含增值税）[3] - 扣除费用后募集资金净额7.8180577402亿元[3] 账户情况 - 公司开设3个募集资金专项账户[5] - 中国建设银行和招商银行专项账户已注销[6] - 宁波银行深圳分行营业部现金管理专用结算账户注销[6] - 上海浦东发展银行、浙商银行、华商银行账户正常使用[6]

股东参会情况 - 参加股东大会股东及代理人94人，代表股份97,465,591股，占比51.6034%[5] - 出席会议中小股东及代理人89人，代表股份1,465,714股，占比0.7760%[5] 议案表决情况 - 《关于变更注册资本等议案》总体同意97,445,991股，占比99.9799%，中小股东占比98.6628%[7] - 《关于为董监高投保责任险议案》总体同意54,245,314股，占比99.9624%，中小股东占比98.6082%[9] 会议合规情况 - 律师认为公司本次临时股东大会程序合法，决议有效[12]