会议信息 - 现场会议2025年12月3日14:30召开，网络投票同日9:15 - 15:00[4] 投票情况 - 79人投票代表92,500,769股，占比51.1425%[9] - 提案1.01同意股份92,305,305股，占比99.7887%[12] 人员当选 - 丁雪莲当选第五届董事会非独立董事[14] 合规情况 - 律所认为股东会召集和召开程序合法有效[16]

公司高管减持计划执行情况 - 公司董事、总经理张春的减持计划期限为2025年9月3日至12月2日，现已届满 [1] - 张春在2025年11月27日至12月1日期间，通过大宗交易方式减持公司股份28万股 [1] - 本次减持股份数量占公司总股本的比例为0.15% [1] 减持交易细节 - 本次减持的均价为49元/股 [1] - 减持前，张春持有公司股份1,128,141股，占总股本比例为0.62% [1] - 减持后，张春持有公司股份848,141股，占总股本比例降至0.47% [1] 减持影响与合规性 - 本次减持符合相关法律法规及规定 [1] - 本次减持不会导致公司控制权发生变更 [1]

减持计划 - 董事总经理张春计划2025年9月3日至12月2日减持不超280,000股，占总股本0.1548%[2] 减持情况 - 2025年11月27日至12月1日大宗交易减持280,000股，减持比例0.15%，均价49元/股[3] - 减持前持股1,128,141股占0.62%，后持股848,141股占0.47%[5] 影响说明 - 减持符合规定，不导致控制权变更，不影响经营[6]

大宗交易概况 - 2025年12月1日，宝明科技发生一笔大宗交易，成交12万股，成交金额588万元，占当日总成交额的10.93% [1] - 该笔大宗交易的成交价格为49.00元，较当日市场收盘价49.32元折价0.65% [1] 交易细节 - 该笔交易的买方营业部为中国银河证券股份有限公司潍坊北海路证券营业部 [2] - 该笔交易的卖方营业部为中信证券股份有限公司深圳科技园证券营业部 [2]

公司股价与交易情况 - 11月27日，公司股价收涨1.40%，收盘价为49.13元 [1] - 当日发生1笔大宗交易，成交量为16万股，成交金额为784万元，成交价格为49.00元，较收盘价溢价率为-0.26% [1] - 近3个月内公司累计发生1笔大宗交易，合计成交金额为784万元 [1] 近期市场资金表现 - 公司股价近5个交易日累计下跌0.55% [1] - 近5个交易日主力资金合计净流出1423.75万元 [1]

公司治理更新 - 公司于2025年10月30日召开董事会及2025年11月17日召开临时股东大会，审议通过了关于修订《公司章程》并办理工商变更登记的议案 [2] - 公司近日已完成工商变更登记及公司章程备案手续 [3] 工商登记信息 - 公司注册资本为18,086.8635万元人民币 [4] - 公司注册地址为深圳市龙华区民治街道北站社区汇隆商务中心2号楼3001 [4] - 公司法定代表人为李军 [4] 经营范围 - 公司经营范围包括研发、生产销售背光源、新型平板显示器件 [3] - 新增经营范围涵盖新材料技术研发、新兴能源技术研发、新型膜材料制造与销售 [3] - 新增经营范围包括电子专用材料研发、制造与销售，以及石墨烯材料、石墨及碳素制品的制造与销售 [3]

公司工商变更 - 宝明科技于11月24日晚间发布公告，宣布已完成工商变更登记手续 [2] - 公司同时完成了公司章程的备案手续 [2]

会议相关 - 公司于2025年10月30日召开第五届董事会第十一次会议[3] - 公司于2025年11月17日召开2025年第一次临时股东大会[3] 公司变更 - 会议审议通过修订《公司章程》并办理工商变更登记的议案[3] - 近日公司完成工商变更登记及公司章程备案手续[4] 公司信息 - 公司注册资本为18,086.8635万元人民币[4] - 公司成立日期为2006 - 08 - 10[4] - 公司注册地址为深圳市龙华区民治街道北站社区汇隆商务中心2号楼3001[4] 公告信息 - 公告披露于2025年11月25日[7]

公司财务与资产状况 - 截至2025年9月30日，公司资产总额为84,179.25百万元，较2024年末的81,758.57百万元有所增长 [1] - 截至2025年9月30日，公司净资产为55,403.04百万元，较2024年末的54,035.86百万元有所增长 [1] - 截至2025年9月30日，公司资产负债率为34.18%，较2024年末的33.919%略有上升 [1] 担保事项概述 - 公司及子公司计划向银行等金融机构申请综合授信/贷款额度累计不超过人民币60亿元，并可在额度内相互提供担保 [2] - 公司全资子公司惠州市宝明精工有限公司向中国信托商业银行广州分行申请人民币3,000.00万元综合授信额度 [2] - 公司为宝明精工本次申请的综合授信额度提供连带责任保证担保 [2] - 本次担保额度在公司董事会及股东大会批准的60亿元总授信额度范围之内 [3] 被担保子公司基本情况 - 被担保方惠州市宝明精工有限公司为公司全资子公司，成立于2010年4月15日，注册资本10,000万人民币 [4] - 宝明精工经营范围包括研发、生产、销售新型平板显示材料、背光源、触摸屏、无线移动通信终端等 [4] - 宝明精工不是失信被执行人 [6] 担保合同核心条款 - 担保银行为中国信托商业银行股份有限公司广州分行，主债务人为宝明精工，保证人为深圳市宝明科技股份有限公司 [6] - 担保金额最高不超过人民币叁仟陆佰万元整 [6] - 保证方式为连带责任保证，保证期间为主债务履行期届满之日起二年 [6] 董事会意见与累计担保情况 - 董事会认为本次担保为满足全资子公司生产经营所需，属于正常商业行为，决策程序合法合规，不会对公司财务状况产生不良影响 [7] - 截至公告日，公司为子公司及子公司之间提供的担保借款总余额为人民币41,927.41万元，占公司2024年经审计归属于上市公司股东净资产的57.65% [7] - 子公司为公司提供的担保借款总余额为人民币36,884.29万元，占公司2024年经审计归属于上市公司股东净资产的50.72% [7] - 公司及控股子公司未对合并报表外单位提供担保，无逾期及涉及诉讼的对外担保 [7]

授信与担保 - 公司及子公司计划申请综合授信/贷款额度累计不超60亿元[2] - 宝明精工申请3000万元综合授信额度，公司提供担保[3] - 担保金额主债权限额最高不超3600万元[11] 宝明精工情况 - 公司持有宝明精工100%股权，注册资本1亿元[6] - 2025年9月30日宝明精工资产84179.25万元，负债28776.21万元[10] - 2025年9月30日宝明精工营收35454.77万元，净利润1338.06万元[10] 担保余额 - 截至披露日，公司为子公司担保借款余额41927.41万元，占比57.65%[14] - 截至披露日，子公司为公司担保借款余额36884.29万元，占比50.72%[14]