证券代码：003031 证券简称：中瓷电子 公告编号：2025-051 河北中瓷电子科技股份有限公司 关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的进展公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 河北中瓷电子科技股份有限公司（以下简称"公司"或"中瓷电子"）于 2025 年 4 月 23 日召开第二届董事会第三十二次会议、第二届监事会第二十五次 会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，该议案 经 2025 年 5 月 15 日召开的 2024 年年度股东大会审议通过，同意公司使用不超过 人民币 18.3 亿元的闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好、 满足保本要求、产品投资期限最长不超过 12 个月的由银行发行的保本型约定存 款。上述资金额度在有效期内循环滚动使用。具体内容详见公司在巨潮资讯网 （http://www.cninfo.com.cn）和指定信息披露媒体上刊登的《关于使用部分闲置 募集资金进行现金管理的公告》（公告编号 2025-034）。 现将公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的实施进展情况公告如下： 一、 ...

北京市嘉源律师事务所 关于河北中瓷电子科技股份有限公司 2024 年年度股东大会的 法律意见书 西城区复兴门内大街 158 中国 ·北京 二〇二五年五月 源律师事务所 IA YUAN LAW OFFICES 北京 BEIJING·上海 SHANGHAI·深圳 SHENZHEN·香港 HONGKONG·广州 GUANGZHOU·西安 XI'AN 致:河北中瓷电子科技股份有限公司 北京市嘉源律师事务所 中瓷电子 2024 年年度股东大会 关于河北中瓷电子科技股份有限公司 2024 年年度股东大会的 法律意见书 嘉源(2025)-04-302 北京市嘉源律师事务所(以下简称"本所")接受河北中瓷电子科技股份有限 公司(以下简称"公司")的委托,根据《中华人民共和国公司法》(以下简称"《公 司法》")《上市公司股东会规则》(以下简称"《股东会规则》")等现行有 效的法律、行政法规、部门规章、规范性文件(以下简称"法律法规")以及《河 北中瓷电子科技股份有限公司章程》(以下简称"《公司章程》")的有关规定, 指派本所律师对公司 2024年年度股东大会(以下简称"本次股东大会")进行见 证,并依法出具本法律意见书。 为出 ...

证券代码：003031 证券简称：中瓷电子 公告编号：2025-048 河北中瓷电子科技股份有限公司 2024年年度股东大会决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示： 1. 本次股东大会无增加、变更、否决议案的情形； 2. 本次股东大会不涉及变更前次股东大会决议； 3. 本次股东大会采取现场投票和网络投票相结合的表决方式。 一、会议召开和出席情况 （一）会议召开情况 1. 本次股东大会的召开时间： （1）现场会议召开时间：2025 年5月15 日（星期四）14:30-16:00 （2）网络投票时间：2025年5月15 日（星期四） 其中，通过深圳证券交易所交易系统进行网络投票的具体时间为：2025 年 5月15 日（星期四）上午9:30-11:30，下午13:00-15:00； 3. 召开方式：本次股东大会采取现场投票与网络投票相结合的方式。 4. 召集人：公司董事会 5. 现场会议主持人：董事长卜爱民先生 6. 本次股东大会的召集和召开程序符合《中华人民共和国公司法》等法律、 法规及规范性文件及《公司章程》的规定。 （二）会议出席情 ...

河北中瓷电子科技股份有限公司 关于股东减持股份计划完成的公告 石家庄泉盛盈和企业管理合伙企业（有限合伙）保证向本公司提供的信息 内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 本公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一 致。 公司于 2025 年 1 月 18 日披露了《关于股东减持股份的预披露公告》（公告 编号：2025-006 号）。公司股东石家庄泉盛盈和企业管理合伙企业（有限合伙） （以下简称"泉盛盈和"）计划自前述公告披露之日起 15 个交易日后的三个月 内以集中竞价、大宗交易方式减持不超过 451.0529 万股，即不超过公司当前股 份总数的 1%（如遇送股、资本公积金转增股本等股份变动事项，上述拟减持股 份数量可以进行相应调整）（以下简称"本次减持计划"）。 公司于近日收到泉盛盈和出具的《关于减持河北中瓷电子科技股份有限公司 股份计划实施完毕的告知函》，截至本公告披露日，泉盛盈和本次减持计划已经 完成。根据《上市公司股东减持股份管理暂行办法》《深圳证券交易所上市公司 自律监管指引第 18 号——股东及董事、高级管理人员减持股份》等相关规定， 现将有关情况公告如下： ...

光模块业务 - 400G/800G/1.6T电子陶瓷材料封装外壳及基板性能已对标海外厂商，受益于AI需求增长，该业务将持续增加，主要客户为光通信器件头部企业且份额占比较大 [2] - 精密陶瓷零部件领域已开发氧化铝、氮化铝产品，陶瓷加热盘核心技术指标达国际水平并批量应用于国产半导体设备，销售收入同比大幅增长 [3] 第三代半导体业务 - SiC芯片市场竞争压力较小，产品因性能、质量及成品控制优势获市场高认可度，头部客户供货中实现零批次质量事故，新用户认证进展良好 [4] - SiC模块已进入智能电网、感应加热等高压市场并形成小批量订单，新能源车领域通过主驱模块业务布局提升份额 [5] - GaN射频芯片在海外5G建设上升期及射频能量、卫星通信等领域具备长期成长性 [6] 研发与技术布局 - 6G技术储备方面，公司推进5G-A/6G/星链通信相关射频芯片与器件研发，已储备关键技术并开展产品验证 [10] - 技术合作方面，公司与高校、科研机构及产业链上下游建立战略合作，推动协同创新与产业升级 [8] - 研发团队通过多渠道引进高端人才，建立完善激励机制，强化创新能力 [7] 财务与经营表现 - 2025年一季度主营收入6.14亿元（同比+12.01%），归母净利润1.23亿元（同比+48.81%），毛利率35.93%，主因产品结构优化、成本管控及国联万众股权收购 [11] - 机构预测2025-2027年净利润区间为5.14亿-7.08亿、5.55亿-9.07亿、8.72亿-10.46亿元 [14] - 近3个月融资净流入1969.74万元，融券净流出162.22万元 [14] 战略与管理 - 第三代半导体为核心业务，公司将持续投入研发并拓展高毛利应用领域，通过降本增效优化成本结构 [5] - 管理层换届有序推进中，原董事会继续履职 [5] - 公司研究多元化员工激励工具，但暂无股份回购计划 [6]

投资者关系活动基本信息 - 活动时间为 2025 年 5 月 9 日 - 2025 年 5 月 13 日 [3] - 活动地点在河北省石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街 21 号 [3] - 活动类别为特定对象调研和现场参观 [2] - 参与单位包括国新投资有限公司、中国人寿资产管理有限公司等 20 家 [2] - 上市公司接待人员有中国电科产业基础研究院副院长赵瑞华等 6 人 [3] 业务情况 光模块业务 - 400G/800G/1.6T 电子陶瓷材料封装外壳&基板性能对标海外友商，随 AI 需求持续增加，业务会持续增长，主要客户为光通信器件头部客户，份额占比较大 [3] 精密陶瓷零部件业务 - 公司加大研发投入，开发氧化铝、氮化铝精密陶瓷零部件产品，建立制造工艺平台，陶瓷加热盘产品核心指标达国际同类水平并批量应用于国产半导体设备，销售收入同比大幅增长 [3] 国联万众 SiC 芯片业务 - 存在一定市场竞争压力，但 SiC 竞争压力不大，因产品性能、质量和成品控制优势，市场认可度高，头部企业供货零批次质量事故，份额持续增加，新用户拓展向好 [3] 三代半业务 - 是公司核心业务和发展战略重要组成部分，保持研发资源和资金投入，开拓高毛利业务领域应用，对 GaN、SiC 业务分团队并按发展情况投入资源，推动降本增效 [4] SiC 模块业务 - 在智能电网、感应加热等高压市场推广，已形成小批量订单；在新能源车领域布局主驱模块业务，通过合作解决痛点、提升质量、控制成本来提升份额 [4] GaN 射频芯片业务 - 国内 5G 基站建设平稳，海外上升，GaN 器件在射频能量、低空经济、卫星通信等领域有长期成长性 [4] 公司管理与战略 管理层换届 - 公司已发布延期换届公告，换届工作有序推进，原董事会、管理层继续履职，会积极推进并及时披露信息 [3][4] 市值管理 - 重视人才激励，建立薪酬和绩效考核体系，研究多元化激励方式，审慎考虑股权激励计划；截至目前暂无股份回购计划，会综合权衡并及时披露 [4][5] 技术与人才 技术人才团队 - 坚持“以人为本”，通过多种方式引进高端人才，扩大研发中心队伍，建立全流程激励机制，调动研发人员积极性 [5] 技术合作与专利布局 - 坚持合作共赢，与行业内外伙伴建立战略合作关系，促进产业链协同创新，加速科技成果转化与产业升级 [5] 6G 技术储备 - 博威公司推进 5G - A、6G、星链通信等新一代通信系统用射频芯片与器件研发，储备关键技术，按用户需求推进产品开发和验证 [6][7] 财务情况 - 2025 年一季度归母净利润同比大幅增长，原因一是产品结构优化和成本管控增强使毛利增加，二是 2024 年 7 月收购国联万众剩余股权后归母比例由 94.6029% 上升为 100% [6]

股东大会基本信息 - 公司将于2025年5月15日召开2024年年度股东大会，现场会议时间为14:30-16:00，网络投票通过深交所交易系统（9:30-11:30及13:00-15:00）和互联网投票系统（9:15-15:00）进行 [1] - 股东大会采用现场投票与网络投票结合方式，同一股份仅能选择一种表决方式，首次有效投票结果为最终结果 [2] - 股权登记日为会议前收市时在册股东，股东可委托代理人出席，代理人无需为公司股东 [2] 会议审议事项 - 主要提案包括《关于公司未来三年（2025—2027年）股东分红回报规划的议案》，该议案已通过第二届董事会第三十二次会议审议 [2][6] - 其他非累积投票提案涉及2024年年报、内部控制评价、募集资金使用、闲置资金现金管理及补充流动资金、银行授信等 [11] - 中小投资者（持股5%以下非董监高股东）表决将单独计票并披露结果 [3] 参会登记与投票流程 - 自然人股东需持身份证、股东账户卡等登记，法人股东需提供营业执照复印件及持股凭证等材料 [3] - 异地股东可通过信函、电子邮件或传真登记，需填写《授权委托书》及《股东参会登记表》 [4] - 网络投票代码为"363031"，简称"中瓷投票"，通过交易系统或互联网系统（需数字证书或服务密码认证）操作 [6][7] 其他事项 - 会议联系人为王丹，登记地址为石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号信息产业园C2厂房 [4] - 备查文件包括网络投票操作流程、授权委托书模板及股东参会登记表 [4][6][11]

股东大会信息 - 公司将于2025年5月15日召开2024年年度股东大会[1] - 现场会议时间为2025年5月15日14:30 - 16:00[3] - 股权登记日为2025年5月9日[4] 投票信息 - 普通股投票代码为“363031”，投票简称为“中瓷投票”[14] - 深交所交易系统投票时间为2025年5月15日上午9:30 - 11:30和下午13:00 - 15:00[15] - 深交所互联网投票系统投票时间为2025年5月15日9:15 - 15:00[17] 登记信息 - 登记时间为2025年5月9日上午9:00 - 11:30、14:00 - 17:00[8] - 登记时间内可用信函或传真方式登记，以公司收到为准[24] 其他信息 - 涉及《关于公司2024年度董事会工作报告的议案》等多项议案[19] - 授权有效期限自签署日至本次股东大会结束[21]

财务表现 - 2025年一季度归母净利润同比增长48.81%，主要因产品结构优化、成本管控增强及收购国联万众剩余股权后归母比例升至100% [1][10] - 扣非净利润同比增长68.76%，驱动因素为毛利水平提升 [2][10] - 合并口径营业收入同比增长12.01%，电子陶瓷业务及碳化硅功率模块业务增长较快 [6] - 直销模式毛利率达36.41%，但未披露具体增长策略 [3][5] - 母公司应收账款同比增长45.07%，主要因年末收取客户汇票时间差异及应收子公司账期延长 [12] 业务进展 - 碳化硅主驱产品验证中，芯片良率目标大于80%，已应用于储能、充电桩等领域，但轨道交通暂无客户导入 [4] - 精密陶瓷零部件（如加热盘）实现国产化批量供应半导体设备，技术指标达国际水平 [10][17] - 消费电子陶瓷产线已投产并爬坡，产能释放符合预期 [15] - 氮化镓射频芯片应用于5G/5G-A基站及低空经济场景，产能利用率高，正推进扩产项目 [8] 研发与产能 - 推进四大建设项目：氮化镓微波产品精密制造线、通信功放研发中心、第三代半导体封测平台、碳化硅高压模块研发 [8] - 电子陶瓷技术覆盖光通信/无线通信等领域，具备氧化铝/氮化铝材料及多层共烧工艺能力 [17][19] - 重组后氮化镓/碳化硅业务与电子陶瓷协同整合，优化资源配置 [13] 市场与客户 - 移动通讯市场需求波动导致氮化镓通信基站射频芯片收入下降 [18] - 电子陶瓷外壳产品国内规模领先，客户包括中芯国际、华为等，但未披露批量供货细节 [19] 机构预测 - 2025年净利润预测区间5.14亿-7.08亿元，2026年最高预测达9.07亿元 [21]

财务指标相关 - 2025 年一季度当期净利润同比增长 39.87%，归母净利润同比增长 48.81%，差异原因是 2024 年 7 月收购国联万众剩余股权后归母比例由 94.6029%上升为 100%，且少数股东损益同比下降 [2] - 2025 年一季度扣除非经常性损益的净利润同比增长 68.76%，增长原因是产品结构优化及成本管控增强使毛利水平增加 [2] - 2025 年一季度合并口径营业收入同比增长 12.01%，增长因素是市场开拓良好，电子陶瓷业务及碳化硅功率模块及其应用业务营收增长较快 [3] - 2024 年内部抵消 5.01 亿元，2023 年内部抵消 6.25 亿元，2024 年较 2023 年呈下降趋势，公司按规定管理关联交易 [3] - 2024 年净敞口套期收益为零，-608,529.85 元为汇兑损益金额，系汇率变动影响，公司监控外币交易等降低汇率风险 [8] - 年报母公司利润表中营业收入同比增长 1.23%，期末应收账款较期初同比增长 45.07%，差异原因是年末收取客户汇票时间差异及母公司应收子公司应收账期延长 [7] - 年报母公司利润表中信用减值损失增长，原因是客户账期延长导致应收账款及坏账准备增加 [9][10] - 年度报告利润表中合并口径营业收入下降，原因是受移动通讯市场需求波动影响，氮化镓通信基站射频芯片与器件板块收入下降 [12] 业务模式相关 - 2024 年直销模式实现 36.41%的增长，直销模式毛利率为 36.41% [3][5] 产品业务进展相关 - 碳化硅主驱产品暂未大规模量产，主驱芯片良率大于 80%，国联万众市场推广顺利，储能、充电桩等领域有突破，轨道交通暂无客户导入 [3] - 氧化铝/氮化铝陶瓷加热盘已批量供应半导体设备，静电卡盘处于验证阶段，中瓷电子开发相关核心材料和工艺平台，陶瓷加热盘产品核心技术指标达国际同类水平并批量应用 [5][6] - IPO 募投项目“消费电子陶瓷产品生产线建设项目”2024 年投产，产能正在爬坡中且已达预定目标 [10] 公司战略与规划相关 - 暂无收购大股东其他资产计划 [7] - 若有通过并购补全第三代半导体产业链计划将按规定公告 [10] 技术优势相关 - 电子陶瓷业务技术优势体现在新材料、半导体外壳仿真设计、生产工艺等方面，掌握多种陶瓷体系知识产权，拥有先进设计手段和软件平台，具备全套多层陶瓷外壳制造技术 [10][11][12] 客户合作相关 - 电子陶瓷系列产品广泛应用于多领域，公司是国内规模最大的高端电子陶瓷外壳产品制造商 [12]