报告公司投资评级 公司维持"买入"评级。[3] 报告的核心观点 1. 公司抛光液业务快速发展,核心竞争优势显著: - 产品结构丰富,布局开发多种抛光液产品,目前正全面开展全制程CMP抛光液产品的市场推广及验证导入。[10] - 实现抛光液上游核心原材料研磨粒子的自主制备,打破国外研磨粒子供应商对国内CMP抛光液生产商的垄断供应制约。[10] - 积极开发抛光后清洗液,铜制程抛光后清洗液产品持续稳定获得客户订单,自对准清洗液、激光保护胶清洗液等新领域清洗液产品也已经实现销售收入。[10] 2. 仙桃基地抛光液获主流晶圆厂客户订单,新增长极成型: - 仙桃园区生产的多晶硅(Poly-Si)抛光液及氮化硅(SiN)抛光液产品(搭载仙桃自产研磨粒子)首次取得千万元级批量订单。[9] - 公司上述抛光液产品在国内其他主流晶圆厂客户同步验证中,目前进展顺利,铜及阻挡层抛光液、介电层氧化铈抛光液等产品的开发验证预计将在今年下半年取得进一步突破。[9] 财务摘要和估值指标 1. 预计2024-2026年归母净利润为4.42/6.22/8.88亿元,当前股价对应PE为47.0/33.4/23.4倍。[11] 2. 2024-2026年营业收入增速预计为19.7%/18.9%/23.2%,归母净利润增速预计为99.0%/40.9%/42.6%。[11] 3. 2024-2026年毛利率预计为39.8%/42.5%/45.3%,净利率预计为13.8%/16.4%/19.0%。[11]

证券代码：300054 证券简称：鼎龙股份 公告编号：2024-061 湖北鼎龙控股股份有限公司 关于鼎龙（仙桃）半导体材料产业园多晶硅及氮化硅抛光液产品 获得国内主流晶圆厂客户订单的公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没 有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。 目前，公司全制程 CMP 抛光液产品的市场推广持续进行，多款型号抛光液 产品在客户端的订单需求持续上升，铜及阻挡层抛光液、介电层氧化铈抛光液等 产品的开发验证预计也将在今年下半年取得进一步突破。 上述订单的执行对公司的业务独立性不构成影响，公司主要业务不会因订单 的执行而对客户形成依赖。后续公司将及时跟进上述订单的执行情况并履行相应 的信息披露义务，请广大投资者注意投资风险。 特此公告。 湖北鼎龙控股股份有限公司董事会 2024 年 7 月 9 日 湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称"公司"）控股子公司—武汉鼎泽新 材料技术有限公司（以下简称"鼎泽新材料"）位于仙桃园区年产 1 万吨 CMP 抛光液（一期）及年产 1 万吨 CMP 抛光液用配套纳米研磨粒子产线自 2023 年 11 月竣工试生产后，经过公司高效的投料试产、工艺拉 ...

湖北鼎龙控股股份有限公司 关于控股股东部分股份解除质押的公告 本公司及董事会全体人员保证信息披露的内容真实、准确和完 整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。 湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称"公司"）于近日收到本公司控股股 东、共同实际控制人之一--朱顺全先生的函告，获悉朱顺全先生所持有本公司的 部分股份办理了解除质押的业务，具体事项如下： 二、控股股东股份累计质押的情况 截至本公告披露日，公司控股股东朱顺全先生及其一致行动人所持质押股份 情况如下： | | | | | | | | 已质押股份 | | | 未质押股份 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | | | | | 情况 | | | 情况 | | | | | | 本次解 | 本次解 | 占其 | 占公 | 已质押 | | | | | | | 持股 | | 除质押 | 除质押 | | | | | | 未质押 | | | 股东 | 数量 | 持股 | 前质押 | 后质押 | 所持 | 司总 | 股份限 | 占 | 已 | ...

报告公司投资评级 报告给予鼎龙股份"买入-A"评级。[4] 报告的核心观点 1. 公司光电半导体业务占比超40%,打印复印通用耗材业务稳步发展。其中光电半导体业务包括半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务,2024H1实现营业收入约6.4亿元,营收占比从2023年的32%提升至约42%。[1][2] 2. 公司半导体先进封装材料业务验证进展顺利,体系化建设逐步完善。公司布局先进封装材料项目,快速推动先进封装材料项目的产品开发验证,力争在"卡脖子"高端封装材料市场中开拓出新的市场空间。[3] 3. 预计公司2024年至2026年营业收入分别为32.18/38.19/44.61亿元,增速分别为20.7%/18.7%/16.8%;归母净利润分别为4.41/6.11/7.83亿元,增速分别为98.6%/38.6%/28.1%。[10]

报告评级 - 公司投资评级为"优于大市"(维持) [54] 报告核心观点 - 1H24公司归母净利润同比增长110%-130%,扣非后净利润同比增长166%-194% [3][4] - 光电半导体板块业务营收占比由2023年的32%提升至42% [4] - CMP抛光垫业务营收同比增长100.3%,CMP抛光液、清洗液业务营收同比增长190.87% [4] - 半导体显示材料销售收入同比增长234.56%,其他新材料业务在客户端验证持续推进 [4] 财务预测与估值 - 预计公司2024-2026年营收同比增长22.8%/15.4%/13.5%至32.76/37.82/42.92亿元 [4] - 预计公司2024-2026年归母净利润同比增长99.7%/35.6%/22.2%至4.43/6.01/7.34亿元 [4] - 对应2024-2026年PE为46.8/34.5/28.3倍 [4]

报告公司投资评级 - 报告给予"鼎龙股份"买入评级(维持) [1] 报告的核心观点 - 公司市占率持续提升,规模效应促进盈利能力高增 [1] - CMP 抛光材料收入实现环比增长,先进封装材料及光刻胶等新业务稳步推进 [6] - 受益于下游稼动率与公司份额提升,公司显示材料销量高增 [6] - 我们调整盈利预测,预计公司 2024~2026 年归母净利润分别为 4.77/6.16/7.26 亿元 [6][7] 根据相关目录分别进行总结 重要财务指标 - 预计公司 2024~2026 年营业收入分别为 32.77/37.52/41.29 亿元,同比增长 22.9%/14.5%/10.1% [7] - 预计公司 2024~2026 年归母净利润分别为 4.77/6.16/7.26 亿元,同比增长 114.7%/29.3%/17.9% [7] - 预计公司 2024~2026 年毛利率分别为 46.3%/48.9%/50.5% [7] - 预计公司 2024~2026 年 ROE 分别为 9.9%/11.4%/11.8% [7] 财务报表与盈利预测 - 公司 2023-2026 年营业收入、归母净利润、毛利率、ROE 等主要财务指标预测 [8] - 公司 2023-2026 年资产负债表、利润表、现金流量表预测 [8]

报告公司投资评级 公司维持"推荐"评级[14] 报告的核心观点 1) 2024年上半年,公司预计实现归属上市公司股东净利润20,133.06万元–22,050.50万元,同比增长110% -130%[8] 2) 公司光电半导体板块业务(含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务)实现营业收入约6.4亿元,营收占比从2023年的32%持续提升至约42%水平[9] 3) CMP抛光垫销售大幅增加,控股子公司鼎汇微电子CMP抛光垫产品销售持续保持增长态势,并于2024年5月首次实现抛光硬垫单月销量破2万片的单月历史新高[10] 4) CMP抛光液、清洗液产品合计销售约0.77亿元,同比增长190.87%[10] 5) YPI、PSPI等半导体显示材料业务合计销售约1.68亿元,同比增长234.56%[10] 6) 公司2024-2026年净利润分别为4.39亿元、6.43亿元、9.31亿元,EPS分别为0.47元、0.69元和0.99元[14] 财务数据总结 1) 2024年上半年,公司预计实现归属上市公司股东净利润20,133.06万元–22,050.50万元,同比增长110% -130%[8] 2) 2024年,公司预计实现营业收入32.68亿元,同比增长22.5%;净利润4.39亿元,同比增长97.9%[11] 3) 2024年,公司毛利率预计为42.8%,净利率为13.4%,ROE为9.0%[11] 4) 2024年,公司每股收益为0.47元,对应PE为46.9倍[11][14]

投资评级和目标价格 - 报告维持"买入"评级,目标价格为26.00元 [3] 公司2024H1业绩预期 - 公司发布2024H1业绩预告,预计实现归母净利润2.01亿元-2.21亿元,同比增长110%-130% [7] - 2024Q2预计实现归母净利润1.20亿元-1.39亿元,同比增长95.87%-127.24%,环比增长46.80%-70.31% [7] 公司光电半导体板块业务表现 - CMP抛光垫产品2024H1实现营收3.00亿元,同比增长100.30%;2024Q2实现营收1.64亿元,同比增长92.77%,环比增长21.93% [8] - CMP抛光液、清洗液产品2024H1合计实现营收0.77亿元,同比增长190.87%;2024Q2合计实现营收0.41亿元,同比增长179.13%,环比增长13.56% [8] - 半导体显示材料如YPI、PSPI等2024H1实现营收1.68亿元,同比增长234.56%;2024Q2实现营收0.98亿元,同比增长163.69%,环比增长39.93% [8] 打印复印通用耗材业务和新材料验证进展 - 2024H1打印复印通用耗材实现营收8.8亿元,同比略有增长,同时通过降本增效等措施提升产品毛利率 [9] - 半导体先进封装材料及晶圆光刻胶等新材料业务在客户端的验证均处于持续推进中,进展符合公司预期 [9]

盈利预测 - 2024年上半年度，鼎龙股份盈利预计为20,133.06万元–22,050.50万元，同比上升110% - 130%[1] 光电半导体板块业务 - 公司光电半导体板块业务实现营业收入约6.4亿元，营收占比持续提升至约42%水平[2] CMP抛光垫销售 - CMP抛光垫销售同比增长100.3%，净利润同比增加[2] 非经常性损益 - 预计本报告期非经常性损益约为2,000万元，主要是政府补助影响[2]

报告公司投资评级 报告给予鼎龙股份"买入-A(维持)"的投资评级。[1] 报告的核心观点 1) 鼎龙股份作为国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫国产供应商,已完成覆盖CMP抛光硬垫、软垫的全系列产品布局,能全方位满足国内下游晶圆客户各制程节点工艺需求。[1][2] 2) 公司实现了CMP抛光硬垫三大核心原材料:预聚体、微球、缓冲垫的全面自产,持续增强供应链自主化管控程度,为客户提供定制化产品解决方案,巩固了CMP抛光垫产品的核心竞争力。[2] 3) 公司具备武汉年产40万片硬垫及潜江年产20万片软垫及抛光垫配套缓冲垫的现有产能条件,产能储备充足,可为后续CMP抛光垫产品销售持续增长提供坚实的产能基础。[2] 4) 预计2024年至2026年公司营业收入和归母净利润将分别实现20.7%/18.7%/16.8%和98.6%/38.6%/28.1%的增长,维持"买入-A"评级。[4]