股份质押 - 朱双全解除质押515万股，占其所持3.70%，占总股本0.55%[1] - 朱双全质押延期购回240万股，占其所持1.72%，占总股本0.26%[2] 股东持股 - 朱双全持股139,249,514股，占比14.84%[4] - 朱顺全持股138,031,414股，占比14.71%[4] - 朱双全和朱顺全合计持股277,280,928股，占比29.55%[4] 未质押情况 - 朱双全未质押股份占未质押比例76.32%[4] - 朱顺全未质押股份占未质押比例79.41%[4] - 朱双全和朱顺全合计未质押占未质押比例77.82%[4] 其他 - 朱双全及其一致行动人质押比例为3.63%[5] - 部分股份质押延期购回不涉及新增融资[3]

报告公司投资评级 - 鼎龙股份的投资评级为"增持(维持)" [4] 报告的核心观点 - 鼎龙股份在临时键合胶和高端晶圆光刻胶领域均实现订单突破，巩固了其在半导体材料平台企业的地位 [4][5][6] 根据相关目录分别进行总结 基本数据 - 当前股价为27.54元，总市值为258亿元，总股本为938百万股，流通股本为728百万股，52周价格范围为16.36-30.65元，日均成交额为278.99百万元 [2] 公司研究 - 鼎龙股份在2024年11月20日和12月9日公告，临时键合胶产品首次获得国内某主流晶圆厂客户的采购订单；某款浸没式ArF晶圆光刻胶及某款KrF晶圆光刻胶产品于近期首次收到共两家国内主流晶圆厂客户的订单 [4] 投资要点 - 高端晶圆光刻胶订单落地，巩固半导体材料平台企业地位。公司已布局20余款高端晶圆光刻胶，其中2款产品通过客户验证测试并取得采购订单，另外8款产品处于客户测试阶段。潜江工厂一期项目已建成，年产能达到30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶，二期项目年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶的量产线顺利推进 [5] - 临时键合胶突破关键技术，首获百万级订单。公司临时键合胶产品首次获得国内某主流晶圆厂客户的采购订单，突破了耐高温（300℃以上）和低挥发份等关键技术，并实现了该产品上游核心原材料及添加剂的国产供应或自制替代。公司现拥有年产110吨的临时键合胶产能规模，具备量产供货能力 [6] 盈利预测 - 预测公司2024-2026年收入分别为32.73、39.27、46.73亿元，EPS分别为0.54、0.68、0.86元，当前股价对应PE分别为51.2、40.7、32.1倍，维持"增持"评级 [9] - 预测公司2024-2026年主营收入分别为3273、3927、4673百万元，增长率分别为22.7%、20.0%、19.0%；归母净利润分别为505、635、804百万元，增长率分别为127.4%、25.7%、26.7%；摊薄每股收益分别为0.54、0.68、0.86元；ROE分别为9.6%、11.1%、12.7% [11]

公司动态 - 鼎龙股份控股子公司潜江鼎龙生产的浸没式ArF晶圆光刻胶和KrF晶圆光刻胶产品通过客户验证，并收到两家国内主流晶圆厂客户的订单，合计采购金额超百万元人民币 [1] - 这是鼎龙股份高端晶圆光刻胶首次获得客户订单，公司已布局20余款高端晶圆光刻胶，其中2款已通过验证并取得订单，8款处于客户测试阶段，剩余款处于研发及内部测试中 [1][2] - 鼎龙股份正在推进向不特定对象发行可转债的计划，募投项目包括年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目 [1][4] - 鼎龙股份将公司所属行业类别从"C26化学原料和化学制品制造业"变更为"C39计算机、通信和其他电子设备制造业——C398电子元件及电子专用材料制造" [4] - 鼎龙股份潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设按计划推进中 [4] - 鼎龙股份申请向不特定对象发行可转债，募资额不超过9.1亿元，其中4.8亿元用于"年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目"，该项目税后内部收益率为19.87%，静态投资回收期为7.91年 [4] 技术优势 - 鼎龙股份在有机合成、高分子合成、OLED面板光刻胶和半导体先进封装光刻胶领域具有技术优势，通过半导体CMP制程工艺材料与主流晶圆制造厂建立紧密合作关系 [2] - 公司针对KrF、ArF光刻胶的技术要求设计单体结构、树脂结构、配方等，提高纯化、过滤、混配等工艺等级，开发出KrF、ArF光刻胶专用树脂及其高纯度单体、光致产酸剂等关键材料以及光刻胶产品，实现从关键材料到光刻胶产品自主可控的全流程国产化 [2] 市场突破 - 鼎龙股份高端晶圆光刻胶订单是继显示面板光刻胶和先进封装光刻胶导入客户端实现销售后的又一重大市场突破，将进一步提升公司在半导体及泛半导体三大光刻胶应用领域的整体创新能力，并拓宽客户服务能力，夯实公司在进口替代类创新材料平台型企业领域的竞争优势 [3] 行业趋势 - 2023年全球半导体光刻胶市场规模为25.47亿美元，预计2030年将达到43.75亿美元，年复合增长率为8.28%，其中ArF和KrF光刻胶占有67.8%的市场份额 [5] - 随着越来越多企业入局半导体光刻胶市场，半导体光刻胶价格处于下行通道，鼎龙股份光刻胶项目按不同产品类型，参考当前进口价格基础上予以一定折扣，且考虑随着工艺的成熟，供应的稳定，测算区间内的测算单价整体呈下降趋势 [5][6]

产品成果 - 两款高端晶圆光刻胶获国内主流晶圆厂订单，采购超百万元[2] - 已布局20余款高端晶圆光刻胶，均为客户委托开发[3] - 2款产品通过验证获订单，8款处于测试阶段[3] 产能建设 - 潜江一期年产30吨产线具备批量化生产及供货能力[4] - 二期年产300吨量产线建设按计划推进[4] - 年产300吨项目投入大、周期长[5]

业绩数据 - 2024年1 - 9月公司显示材料实现销售2.82亿元[55] - 2021年和2022年公司向珠海景锘销售商品分别为1705.85万元和458.28万元[85] - 2019年和2020年公司向南通龙翔采购金额分别约为258万和101万[88] 产品研发 - 截至2024年8月末公司已布局开发20款光刻胶产品，5款已通过中试放大生产[8] - 截至2024年10月末募投项目一合计已完成中试放大生产细分款数为5款，另有15款布局开发[16] - 截至2024年10月末公司已开发完成20款产品，光刻胶C完成6款、光刻胶B完成4款、光刻胶A完成10款[28] - 截至2024年9月底光刻胶项目已有2项获授专利、9项在申请中的相关专利[27][28] - 截至2024年9月底公司拥有两项有关募投项目所涉产品的专利、九项申请中专利以及三项非专利技术[20] - 截至2024年9月底KrF光刻胶树脂合成技术可获得分散度系数在1.2以下的树脂[28] - 截至2024年9月底ArF光刻胶树脂合成技术可获得分散度系数在1.4以下且高分子链序列均一性较好的ArF树脂[28] - 截至2024年9月底高端光刻胶专用单体技术开发的光刻胶可达到极限分辨率37nm[28] - 截至2024年8月用于PSPI材料（BPDL）的丙烯酸系衍生物完成中试放大，INK用丙烯酸系衍生物通过客户验证测试并已销售[59] - 公司LCD光刻胶预计2025年上半年完成研发并向客户送样[57] - 项目二所涉酚醛树脂尚处中试阶段，预计2025年完成中试[8] 募投项目 - 本次募集资金拟投向年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化等项目和补充流动资金[8] - 募投项目一计划总投资80395.30万元，拟使用募集资金投入金额48000.00万元[24] - 募投项目二设备及安装工程总投入15240.75万元，拟使用募集资金15000.00万元，自有资金投入240.75万元[61] 市场情况 - 2022年KrF光刻胶市场东京应化等分别占33.8%、25.5%等份额[42] - 2022年ArF光刻胶市场信越化学等分别占29.3%、22.4%等份额[42] - 2022年我国KrF和ArF光刻胶国产化率约1%[42] - 预计2025年KrF和ArF光刻胶市场规模分别为9.071亿美元和10.72亿美元[44] - 预计2023 - 2028年中国光刻胶市场规模年均复合增长率约10%[44] - 预计2028年中国光刻胶市场规模将达206亿元[44] 合作投资 - 公司及子公司对珠海景锘持股50%，因亏损停止合作[78] - 公司及子公司对南通龙翔持股10.32%，因土地收储暂停合作[78] - 公司及子公司对浙江鼎龙蔚柏等多家公司持股但部分尚未开展合作[79] 其他 - 深交所于2024年11月20日出具《二轮问询函》[3] - 需补充说明“年产30吨KrF/ArF光刻胶”产线与项目一生产产品对应关系等7个问题[9][10] - 律师核查事项包括查阅募投项目可行性分析报告等[11] - 2023年芯屏科技起诉罗铖回购珠海景锘50%股权并支付4642860元股权回购款[97] - 2024年2月18日一审判决罗铖回购股权并支付回购款，珠海景锘承担连带责任[98] - 2024年7月2日二审判决驳回上诉，维持原判[98] - 2024年8月14日芯屏科技申请执行案件获受理，案件尚处执行阶段[98] - 公司拟采取查阅财务运营情况等措施保障业务协同互补[96]

湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称"公司"）于2024年11月20日收到深 圳证券交易所（以下简称"深交所"）出具的《关于湖北鼎龙控股股份有限公司 申请向不特定对象发行可转换公司债券的第二轮审核问询函》（审核函〔2024〕 020031号）（以下简称"二轮审核问询函"）。 公司收到二轮审核问询函后，按照要求会同相关中介机构就二轮审核问询函 提出的问题进行了认真研究和逐项落实，现根据相关要求对二轮审核问询函回复 进 行 公 开 披 露 ， 具 体 内 容 详 见 公 司 于 2024 年 11 月 27 日 在 巨 潮 资 讯 网 （www.cninfo.com.cn）披露的《湖北鼎龙控股股份有限公司和招商证券股份有 限公司关于公司向不特定对象发行可转换公司债券第二轮审核问询函的回复（豁 免版）》等相关文件，公司将按照要求及时将书面回复材料报送深交所。 公司本次向不特定对象发行可转换公司债券事项尚需通过深交所审核，并获 得中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）做出同意注册的决定后 方可实施，最终能否通过深交所审核，并获得中国证监会同意注册的决定及其时 间存在不确定性。公司将根据该事项的进展情况及时履行 ...

产品研发与生产 - 截至2024年8月末，公司布局开发20款光刻胶产品，5款已通过中试放大生产并进入客户测试阶段[7] - 截至2024年10月末，募投项目一合计5款细分产品通过中试放大生产，另有15款布局开发[16][94] - 截至2024年10月末，公司已开发完成20款产品，光刻胶A完成10款、光刻胶B完成4款、光刻胶C完成6款[34] - 公司已建设完成年产30吨KrF/ArF光刻胶项目，产线已完成试运行且状态良好[7][58] - 项目二所涉酚醛树脂尚处中试阶段，预计2025年完成中试，下游LCD光刻胶尚在研发测试中[7] - 用于PSPI材料（BPDL）的丙烯酸系衍生物处于验证阶段，截至2024年8月已完成中试[7][68] 募投项目情况 - 本次募集资金拟投向年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化等项目及补充流动资金[7] - 募投项目一计划总投资80395.30万元，拟使用募集资金投入金额48000.00万元[27] - 项目二总投资额为23458.74万元，拟投入募集资金额为17000.00万元[71] - 募投项目一未完成中试产品预计2024年12月陆续启动中试，2025年12月前全部完成[26] 技术与专利 - 截至2024年9月底，公司拥有两项有关募投项目所涉产品的专利、三项非专利技术以及九项申请中专利[21] - 截至2024年9月底，发行人光刻胶项目已有11项获授专利，9项相关专利正在申请中[32][33] - 公司掌握阴离子活性聚合等多项光刻胶相关技术[33][34] 市场与业绩 - 2022年KrF和ArF光刻胶国产化率约1%，预计2025年市场规模分别为9.071亿和10.72亿美元[49][51] - 2023 - 2028年中国光刻胶市场规模年均复合增长率约10%，预计2028年达206亿元[51][52] - 2024年1 - 9月，公司显示材料实现销售2.82亿元，具备大批量生产能力[62] 合作与投资 - 公司对珠海景锘等多家公司有持股，部分合作停止或未开展[99][100] - 公司拟采取措施保障与相关公司业务协同互补[116] - 公司对珠海景锘股权投资已通过诉讼要求回购，判决生效进入执行阶段[119] - 公司对已停止合作的南通龙翔拟继续持有至其注销[121]

投资评级 - 鼎龙股份的投资评级为"买入(维持)" [1] 核心观点 - 鼎龙股份在半导体先进封装材料领域取得重要进展，临时键合胶首次获得客户订单，进一步巩固了公司在该领域的竞争优势 [8] - 公司持续推进战略转型，打造进口替代类创新材料平台，多款产品进展符合预期 [10] 交易数据 - 总市值为25,436.84百万元 [3] - 流通市值为19,740.81百万元 [4] - 总股本为938.28百万股 [5] - 流通股本为728.17百万股 [6] - 12个月价格区间为29.93/17.04元 [7] 业绩预测 - 2024年至2026年营业收入分别为32.18/38.19/44.61亿元，增速分别为20.7%/18.7%/16.8% [11] - 2024年至2026年归母净利润分别为481/662/821百万元，增速分别为116.8%/37.5%/24.1% [11] - 对应PE分别为52.8/38.4/31.0倍 [9] 财务数据 - 2022年至2026年营业收入分别为2,721/2,667/3,218/3,819/4,461百万元，YoY分别为15.5%/-2.0%/20.7%/18.7%/16.8% [17] - 2022年至2026年归母净利润分别为390/222/481/662/821百万元，YoY分别为82.7%/-43.1%/116.8%/37.5%/24.1% [17] - 2022年至2026年毛利率分别为38.1%/36.9%/43.4%/45.4%/46.8% [17] - 2022年至2026年净利率分别为14.3%/8.3%/15.0%/17.3%/18.4% [17] - 2022年至2026年ROE分别为10.1%/5.9%/10.5%/12.8%/14.0% [17] - 2022年至2026年P/E分别为65.2/114.6/52.8/38.4/31.0倍 [17] - 2022年至2026年P/B分别为6.0/5.7/5.1/4.5/4.0倍 [17]

行业背景 - 潜江依托本地盐卤油气资源优势，延伸发展光电子信息产业，获批国家火炬微电子材料特色产业基地、省创新型产业集群、省战略性新兴产业集群 [1] 公司动态 - 鼎龙股份完成集成电路CMP抛光垫生产和半导体光刻胶自主研发，年产300吨光刻胶项目量产线将于2025年一季度投产 [1] - 北旭电子面板用光刻胶产能达6000吨，投资新建光刻胶核心原材料生产线，将彻底解决集成电路光刻胶核心原材料被国外"卡脖子"的被动局面 [1]

证券代码：300054 证券简称：鼎龙股份 公告编号：2024-088 湖北鼎龙控股股份有限公司 关于公司临时键合胶首获客户订单的自愿性信息披露公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没 有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。 湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称"公司"）先进封装材料-临时键合 胶产品于近期首次收到国内某主流晶圆厂客户的采购订单，此前该产品型号以海 外进口为主。这是继今年 6 月公司半导体封装 PI 产品获得批量订单之后，第二 款半导体先进封装材料在客户端实现销售。本次订单的签署，进一步彰显下游客 户对公司产品创新、体系管理、产业化及客户服务能力等各方面的认可，将持续 巩固公司在半导体先进封装材料行业的产品优势，夯实公司在进口替代类创新材 料平台型企业领域的竞争优势。 临时键合胶是将晶圆和临时载板黏接在一起的中间层材料，是晶圆减薄的关 键材料。临时键合胶可用于需要在减薄晶圆上制造再布线层的晶圆级封装，或需 要在减薄晶圆上进行 CMP 等 TSV 相关工艺的 2.5D/3D 封装。目前，该类产品进 口依赖度极高，国产化需求十分迫切。依托于公司成熟的有机合成和高分子合成 技术经验 ...