文章核心观点 公司发布2025年第一季度可转债转股及总股本变化情况公告，介绍可转债基本情况、转股及股份变动情况等信息 [1] 可转换公司债券基本情况 发行情况 - 经核准公司可转换公司债券发行规模46000万元，发行数量460万张，每张面值100元，募集资金总额46000万元，扣除费用后实际募集资金净额经审验 [1] 上市情况 - 经深交所审核同意，46000万元可转换公司债券于2021年上市 [2] 转股期限 - “昌红转债”转股期自可转债发行结束之日起满六个月后的第一个交易日至可转债到期日止 [2] 转股价格调整情况 - 初始转股价格为28.26元/股，经多次调整，截至2024年8月，转股价格调整为26.79元/股，各次调整均有公告披露 [2][3] 转股及股份变动情况 - “昌红转债”因转股减少200元（2张），转股数量为7股，截至2025年3月31日，“昌红转债”剩余4595297张，票面余额对应相关金额，公司总股本因转股增加7股 [3][4] 咨询方式 - 联系人是证券部，联系电话为0755 - 89785568 - 885，联系邮箱为security@sz - changhong.com [4] 备查文件 - 包括“昌红科技”和“昌红转债”股本结构表 [4]

可转债情况 - 昌红转债发行规模46000.00万元，发行460.00万张，净额44773.77万元[2] - 2021年4月1日深交所挂牌，转股期至2027年3月31日[4][5] - 初始转股价28.26元/股，最新26.79元/股[2] - 2025年Q1因转股减少200.00元，转股7股[2][9] - 2025年Q1末剩余可转债4595297张，金额459529700.00元[2][9] 股份情况 - 2024年12月31日，限售股163811713股，占比30.76%[9] - 2024年12月31日，无限售股368696977股，占比69.24%[9] - 2024年12月31日，总股本532508690股[9] - 2025年3月31日，限售股163811713股，占比30.76%[9] - 2025年3月31日，总股本532508697股[9]

可转债付息 - 昌红转债第四年每10张（面值1000元）利息15元（含税），票面利率1.50%[2][10] - 个人投资者和基金债券持有人实际每10张派息12元，QFII和RQFII每10张派息15元[10] - 债权登记日为2025年3月31日，除息日和付息日为4月1日[2][3][11] 可转债情况 - 发行量460万张，金额46000万元，存续期2021年4月1日至2027年3月31日[3][4] - 票面利率第一年至第六年分别为0.40%、0.60%、1.00%、1.50%、2.50%、3.00%[4] - 下一付息期利率2.50%，起息日2025年4月1日[3] 信用评级 - 公司主体和可转债信用级别均为AA - ，评级展望稳定[6][7][8]

授信与借款 - 公司及子公司获批不超8亿元综合授信额度[2] - 公司向中国银行借款3亿元用于项目建设[3] - 借款期限为5年，自实际提款日起算[3] 抵押情况 - 抵押厂房用地面积为23128.77平方米[5] - 抵押厂房建筑面积为19096.44平方米[5]

报告行业投资评级 - 维持电子行业“增持”评级 [1][5] 报告的核心观点 - 中国与新兴市场引领增长，2024年全球可穿戴腕带设备出货同比增长4%，中国及新兴市场的强劲需求成为主要增长动力，弥补了美国、印度等成熟市场的下滑，市场格局进一步演变 [3] - 化合物半导体市场加速成长，预计到2030年有望达到250亿美元，汽车和移动出行等行业推动其加速增长，OEM对用于电力电子应用的GaN表现出更浓厚兴趣 [4] 市场行情回顾 - 过去一周（03.03 - 03.07），SW电子指数上涨2.74%，板块整体跑赢沪深300指数1.35个百分点，光学光电子、电子化学品Ⅱ、半导体、元件、消费电子、其他电子Ⅱ涨跌幅分别为3.51%、3.49%、2.85%、2.50%、1.96%、1.94% [3] 投资建议 - 认为电子半导体2025年或正在迎来全面复苏，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏 [5] - 建议关注半导体设计领域部分超跌且具备真实业绩和较低PE/PEG的个股，AIOT SoC芯片关注中科蓝讯和炬芯科技；模拟芯片关注美芯晟和南芯科技；驱动芯片领域关注峰岹科技和新相微；半导体设备材料关注华海诚科和昌红科技；折叠机产业链关注统联精密及金太阳；军工电子关注紫光国微和复旦微电；华为供货商关注汇创达 [5]

业绩数据 - 2024年半年度，医疗器械及高分子耗材业务营收1.44亿元，同比增18.12%[4] - 2024年前三季度，营收7.82亿元，利润总额8197.01万元，净利润8140.96万元，分别同比增5.84%、51.96%、61.11%[4] - 办公自动化设备领域营收从2011 - 2015年均4.36亿元增至近五年年均5.93亿元，2010 - 2023年营收年复合增长率7.32%[5] - 2023年研发费用投入6022.18万元，同比增2.00%，占营收比重6.47%[8] 企业资质 - 截至2024年6月底，拥有3家国家高新技术企业和1家国家级专精特新“小巨人”企业、2个省级工程技术研发中心，47件注册商标，167件专利授权[8] 分红回购 - 自上市累计现金分红14次，总额51695.82万元[9] - 2019年5月22日至2020年5月31日，累计回购股份数590.90万股，金额5375.21万元[9] 研发进展 - 半导体耗材领域在研产品7个，2个已通过验证获订单，1个在3家大厂进入小批量验证，1个在加速验证[6] - 多腔技术从2011年一模十六穴发展到2019年一模六十四穴[8] 制度管理 - 对《公司章程》《独立董事工作制度》等制度部分条款进行修订[12] 信息披露 - 遵守相关法律法规及《信息披露管理制度》履行信息披露义务[13] - 在《证券时报》和巨潮资讯网等平台客观、真实披露信息，无选择性披露和泄漏未公开重大信息情况[13] 投资者关系 - 按“公平、公正、公开”原则开展投资者关系管理工作，平等对待全体投资者[13] - 设置专岗专人负责投资者专线，及时回复咨询和建议[14] - 投资者可通过指定邮箱咨询及沟通[14] - 在深交所互动易平台与投资者交流互动[14] - 发布年度报告后举行业绩说明会与投资者沟通[14] 未来展望 - 持续优化沟通机制和沟通方式，与投资者保持紧密互动[14] - 贯彻落实会议精神，响应“质量回报双提升”专项行动[14] - 以良好业绩为投资者创造持续回报，增强投资者市场信心[14]

融资情况 - 2021年4月1日发行460万张可转换公司债券，总额4.6亿元[3] - 2023年9月14日向特定对象发行3000万股，价格13.79元/股[6] 可转债信息 - “昌红转债”转股期为2021年10月8日至2027年3月31日[4] - 初始转股价格28.26元/股，现为26.79元/股[5][6] 转股价格调整 - 截至2025年1月24日触发向下修正条款[2][8] - 董事会决定本次及未来六个月不行使修正权利[2][9]

董事会决策 - 公司第六届董事会第十四次会议于2025年1月24日召开[2] - 决定本次不行使“昌红转债”转股价格向下修正权利，未来六个月内若触发亦不提出修正方案[3] 新策略 - 公司制定“质量回报双提升”行动方案[5]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予"买入"评级 [4][104] 报告的核心观点 - 昌红科技是精密模具制造国产先锋，业务横向拓展至医疗及半导体耗材领域，打开成长边界。2023年公司业绩受多因素影响存在阶段性波动，随着医疗领域项目产能逐步释放，及半导体领域大订单逐渐交付，看好未来业绩的恢复性增长 [1] - 公司作为医疗器械上游卖铲人充分受益于市场扩容，新老客户纵深合作加速订单兑现；海外本土化运营持续推进，海外市场未来可期；半导体耗材业务进展顺利，开始步入收获期 [2][3] 根据相关目录分别进行总结 精密模具国产领航者，跨界进入医疗及半导体耗材领域 - 昌红科技成立于2001年，业务涵盖医疗器械及高分子塑料耗材、办公自动化设备、半导体耗材三大领域，提供"一站式"服务。公司发展经历积累沉淀期、横向拓展期、业务边界持续拓宽三个阶段 [13][14] - 董事长李焕昌与其妻子王国红为实际控制人，截至2024Q3合计持股38.11%，旗下20余家子公司分工明确、协同高效 [13] - 2017 - 2020年公司业绩稳健增长，2021 - 2022年收入端稳健、利润端有波动，2023年受多因素影响业绩下滑，2024Q1 - Q3收入和归母净利润同比增长，看好未来业绩稳健增长 [16] - 2020年受疫情影响毛利率提升，此后相对稳定，净利率随之波动；2023年期间费用率增至21.5%致净利率下滑，销售费用率呈下降趋势 [20] - 海外业务是主要收入来源，2017年以来占比超65%，国内收入占比由2018年的17.3%提升至2023年的29.5%；海外业务毛利率较低 [25] - 公司总部在深圳，在多地设有子公司和生产基地，持续升级改造生产基地，包括总部华南基地、越南昌红二厂，计划未来3 - 5年内在欧美建生产基地 [27][31] - 公司与多家行业头部企业战略合作，客户横跨多行业，与罗氏诊断合作深化，客户粘性增强 [29] 精密模具地位领先，布局半导体耗材突破进口垄断 - 模具是"工业之母"，公司主要生产塑料模具，采用注塑成型工艺 [35] - 中国是全球模具产值最大的国家，预计2026年市场规模达4445亿元，2016 - 2021年CAGR为6.19% [36] - 模具按成型方法、材料、精度分类多样，精密注塑件制造有注塑、吸塑、吹塑三种工艺，注塑工艺优势明显 [38][41] - 下游需求增长推动注塑制品行业扩容，2017 - 2021年注塑品在塑料制品中占比由22.76%提升至27.83% [42] - OA覆盖多领域，设备中塑料结构件与外观件比重达55%且呈增大趋势，推动精密塑料模具行业发展 [47] - 中国OA设备及耗材市场增长稳健，2014 - 2021年CAGR为4.32% [50] - 公司精密模具研发设计达行业领先水平，产品矩阵丰富，OA业务是基石业务，2021年以来收入占比在55%以上，毛利率稳定在20.0% - 23.5%之间 [53][56] - 公司与鼎龙股份布局半导体领域，掌握核心制备技术，多个产品进入验证阶段，现有产线投产后年产能达9万个12寸晶圆载具，2024年FOUP获数百万元采购订单，半导体业务有望带来业绩增量 [61] 下游市场空间广阔，医疗器械卖铲人未来可期 - 全球和中国医疗器械市场持续扩容，2016 - 2022年全球CAGR为6.11%，中国CAGR为17.69%，中国药械比有提升空间 [64] - 全球和中国一次性塑料生物实验耗材市场增长，2014 - 2021年全球CAGR为5.10%，中国CAGR为15.18%，中国市场国产替代空间大 [67] - 公司医疗器械及耗材产品涵盖IVD上游领域，为研发企业提供材料，全球体外诊断市场规模达千亿美元，2018 - 2023年CAGR为17.21%，中国2016 - 2023年CAGR为15.58%，行业有望恢复高增 [72][74] - 中国出生人口下滑，辅助生殖需求增大，2023 - 2026年市场规模CAGR预计为19.59% [80] - 中国基因测序市场高速增长，2015 - 2021年CAGR为24.60% [83] - 公司医疗器械耗材业务涵盖四大领域，提供耗材和医疗器械服务，业务收入占比持续提升，2024H1达29.9%，毛利率受多种因素影响波动 [86][89] 盈利预测与估值 盈利预测与关键假设 - OA产品与模具业务：2024年受宏观经济影响，2025年有望恢复增长，预计2024 - 2026年OA业务收入增速分别为5.5%、8.0%、9.4%，毛利率分别为20.5%、20.8%、21.0%；模具业务收入增速分别为 - 15.0%、5.4%、5.3%，毛利率分别为33.6%、34.1%、34.5% [95] - 医疗器械业务：2023年受需求萎缩影响有波动，未来有望稳健增长，预计2024 - 2026年收入增速分别为30.0%、28.0%、26.0%，毛利率分别为40.2%、40.7%、41.3% [95] - 半导体业务：2024年已产生收入增量，订单逐步兑现有望稳步发展，预计2024 - 2026年收入分别为0.20亿元、0.80亿元、1.20亿元，毛利率分别为24.0%、32.0%、37.0% [96] - 其他业务：收入占比低，预计2024 - 2026年收入增速分别为 - 50.0%、 - 30.0%、 - 20.0%，毛利率维持在35.0% [96] - 费用率预测：预计2024 - 2026年销售费用率分别为2.27%、2.25%、2.23%；管理费用率分别为10.60%、10.30%、9.80%；研发费用率分别为5.00%、4.90%、4.80% [99] 可比公司估值与投资评级 - 预计2024 - 2026年公司营业收入分别为10.42、12.43、14.55亿元，对应增速为11.9%、19.3%、17.0%；归母净利润为1.13、1.61、2.17亿元，对应增速为256.3%、42.9%、34.8% [101] - 选取春秋电子、富创精密、洁特生物、拱东医疗作为可比公司，2024 - 2026年可比公司平均PE为35X、25X、19X，昌红科技对应PE分别为78X、54X、40X [101] - 公司是精密模具制造领航者，业务覆盖多领域，未来业绩有望放量；是具备"一站式"服务的医用耗材供应商，医疗器械业务前景好；半导体业务有望打开成长边界，首次覆盖给予"买入"评级 [102][104]

净利润及增长 - 公司2024年度归属于上市公司股东的净利润预计为9000万元至12000万元，同比增长184.31%至279.09%[3] - 扣除非经常性损益后的净利润预计为6700万元至9700万元，同比增长250.99%至408.16%[3] 业务增长及发展 - 毛利率较高的医疗器械及高分子耗材业务持续增长，导致利润增加[5] - 高分子医疗耗材产业园（浙江）投入使用，医疗板块的三大全球战略合作伙伴意向性订单稳步推进[6] - 公司半导体业务在2024年有所突破，浙江鼎龙蔚柏精密技术有限公司的FOUP已获得某国内主流晶圆厂商的数百万元采购订单[6] 非经常性损益 - 报告期内，公司非经常性损益对净利润影响预计为2300万元左右，主要为政府补助收入和理财取得的投资收益[6]