公司概况 - 介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩、核心优势及未来发展规划 [2] 投资者问答 竞争优势 - 从事新型半导体显示智能装备等研发、生产、销售及服务，深耕半导体显示设备行业二十余年，掌握和融合多种技术，产品研发设计和制造工艺水平良好，质量性能处于行业前列 [2] - 凭借优异产品质量、核心技术优势和全方位服务树立良好口碑，拥有长期稳定合作客户，与众多知名企业建立紧密合作关系，实现经营规模及业绩稳定增长 [2][3] Mini/Micro LED领域 - Mini/Micro LED是新兴下一代显示技术，处于快速发展阶段，预计未来几年高速增长 [3] - 公司已推出芯片分选设备等多种相关设备 [3] 半导体领域 - 积极布局半导体领域，凭借研发成功的半导体IC封装设备切入半导体封测行业，部分设备已交付客户量产 [3] - 开发了一批国内知名公司为核心客户群体，将关注行业动态和前沿技术趋势，把握发展机遇 [3] 海外市场拓展 - 积累了诸多世界500强客户资源并建立良好合作关系 [3] - 汽车智能座舱系统设备需求壮大，公司布局在订单中变现，设备在欧洲、东南亚、北美落地 [3] 研发情况 - 截至2023年12月31日，研发支出12,093.95万元，占营业收入10.02% [3] - 拥有研发及技术人员835人，占公司总体员工数量的48.26%，产品制造和研发创新能力居国内同行业前列 [3][4] 生产模式 - 实行“以销定产”的生产模式，产品具有定制化特点，根据客户需求定制生产 [4] 未来规划 - 持续加强在半导体显示模组设备等领域的研发 [4] - 开拓相关设备在新兴领域的应用市场，加大新技术、新产品研发力度 [4] - 通过多维度产品布局丰富产品种类，完善产品体系，以内延发展孵化研发技术团队模式形成稳健持续发展平台 [4]

证券代码：300545 证券简称：联得装备 公告编号：2024-029 深圳市联得自动化装备股份有限公司 2023 年年度权益分派实施公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误导 性陈述或重大遗漏。 深圳市联得自动化装备股份有限公司（以下简称"本公司"）2023 年年度权益分派方案 已获 2024 年 5 月 15 日召开的 2023 年度股东大会审议通过，现将权益分派事宜公告如下： 一、股东大会审议通过利润分配情况 1、公司 2023 年度股东大会审议通过的 2023 年度利润分配方案为：公司拟以未来权益 分派登记日的股本总数为基数，向全体股东每 10 股派发现金股利人民币 1.50 元（含税）。 本次分配不送红股，剩余未分配利润结转以后年度分配。若在分配方案实施前公司总股本由 于可转债转股、股份回购、股权激励行权、再融资新增股份上市等原因而发生变化的，分配 总额将按分派比例不变的原则相应调整。 2、本次实施的分配方案与 2023 年度股东大会审议通过的利润分配方案及其调整原则一 致。 3、本次实施分配方案距离股东大会通过利润分配方案时间未超过两个月。 二、权益分派方案 本公 ...

证券代码：300545 证券简称：联得装备 公告编号：2024-030 债券代码：123038 债券简称：联得转债 派发现金股利：P1=P0-D； 深圳市联得自动化装备股份有限公司 关于可转换公司债券转股价格调整的公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误导 性陈述或重大遗漏。 特别提示： 一、 关于可转换公司债券转股价格调整的相关规定 经中国证券监督管理委员会《关于核准深圳市联得自动化装备股份有限公司公开发行可 转换公司债券的批复》（证监许可[2019]2654 号）核准，深圳市联得自动化装备股份有限公 司（以下简称"公司"）于 2019 年 12 月 25 日公开发行可转换公司债券 2,000,000 张。根据《深 圳市联得自动化装备股份有限公司创业板公开发行 A 股可转换公司债券募集说明书》（以 下简称"募集说明书"），在本次发行之后，当公司因送红股、转增股本、增发新股、配股或 派发现金股利等情况（不包括因本次发行的可转债转股增加的股本）使公司股份发生变化时， 将按下述公式进行转股价格的调整（保留小数点后两位，最后一位四舍五入）： 送股或转增股本：P1=P0/（1+n）； ...

公司概况 - 介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩、核心优势及未来发展规划 [2] 投资者会议问答 研发模式 - 采取自主研发模式，有专业研发队伍，形成完善研发创新体系和知识产权保护体系 [2] - 以技术和产品创新为核心驱动力，以客户需求为导向 [2] - 采用客户需求定制化研发和行业前瞻性研发相结合的方式 [2][3] 折叠屏设备 - 为折叠屏产商提供绑定、贴合、覆膜、检测及组装等屏幕生产制造设备，绑定和贴合技术领先 [3] 子公司产品 - 子公司深圳市联得半导体技术有限公司主要生产半导体后段工序的封装测试设备，如 COF 倒装机等 [3] 汽车电子领域国外市场拓展 - 积累了大陆汽车电子等世界 500 强客户资源并建立良好合作关系 [3] - 汽车智能座舱系统设备需求壮大，公司布局在订单中变现，设备在欧洲、东南亚、北美落地 [3] 2023 年度利润分配方案 - 拟以未来权益分派登记日的股本总数为基数，向全体股东每 10 股派发现金股利人民币 1.5 元（含税），不送红股，剩余未分配利润结转以后年度分配 [3] 未来研发计划 - 持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发 [3][4] - 开拓柔性显示模组设备等在新兴领域的应用市场，加大新技术、新产品研发力度 [4] - 通过多维度产品布局丰富产品种类，完善产品体系，以内延发展孵化研发技术团队模式形成稳健持续发展平台 [4]

公司概况 - 公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务[2][3] - 公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸TV整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/Micro LED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备[2][3] Mini/Micro LED领域 - Mini/Micro LED是近年来新兴的下一代显示技术,目前正处于快速发展阶段,预计未来几年会保持高速增长[3] - 公司在Mini/Micro LED领域已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等[4] 半导体领域 - 公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备,主要产品包括COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI检测机、引线框架贴膜机等[4] - 公司将加快在半导体领域的技术研发和市场开拓,提高综合竞争力,努力实现业务快速增长[4] 锂电设备领域 - 公司持续增加在锂电池包蓝膜、注液机、切叠一体机、电芯装配及Pack段整线自动化设备等设备上的研发投入,并形成销售订单[4] - 公司将加强锂电设备自动化、一体化和智能化研发,力争实现迭代和创新,更好的满足下游客户需求,提升客户的合作粘性和深度,提高产品竞争力[4] 其他 - 公司于2023年4月17日召开股东大会审议并通过了《2023年限制性股票激励计划》,向180名激励对象授予限制性股票246.25万股[4] - 公司将通过多维度的产品布局,丰富产品种类,完善产品体系,通过内延发展孵化研发技术团队模式,形成稳健持续的发展平台[5]

关于深圳市联得自动化装备股份有限公司 申请向特定对象发行股票的审核问询函 有关财务问题的专项说明回复的更新 大信备字[2020]第 5-00049 号 大信会计师事务所(特殊普通合伙) WUYIGE CERTIFIED PUBLIC ACCOUNTANTS LLP. 2-1 关于深圳市联得自动化装备股份有限公司 申请向特定对象发行股票的审核问询函 有关财务问题的专项说明回复的更新 大信备字[2020]第 5-00049 号 深圳证券交易所: 贵所《关于深圳市联得自动化装备股份有限公司申请向特定对象发行股票的 审核问询函》(审核函 [2020]020054号)已收悉。作为深圳市联得自动化装备股 份有限公司(以下简称"发行人"或"公司")的审计机构,大信会计师事务所(特 殊普通合伙)(以下简称"我们")对审核问询函提及的发行人有关财务事项进行 了审慎核查,现将核查情况予以说明,并根据2020年1-6月份情况进行了更新。 说明:1、本回复中简称与《募集说明书(申报稿)》中的简称具有相同含义。 2、本文件中部分表格中单项数据加总数与表格合计数可能存在微小差异,均因计 算过程中的四舍五入所形成。 1、发行人本次募集资金 ...

关于深圳市联得自动化装备股份有限公司 申请向特定对象发行股票的审核问询函 有关财务问题的专项说明回复 大信备字[2020]第 5-00033 号 大信会计师事务所（特殊普通合伙） WUYIGE CERTIFIED PUBLIC ACCOUNTANTS LLP. 2-1 关于深圳市联得自动化装备股份有限公司 申请向特定对象发行股票的审核问询函 有关财务问题的专项说明回复 大信备字[2020]第 5-00033 号 深圳证券交易所: 贵所《关于深圳市联得自动化装备股份有限公司申请向特定对象发行股票的 审核问询函》(审核函〔2020]020054号)已收悉。作为深圳市联得自动化装备股 份有限公司(以下简称"发行人"或"公司")的审计机构，大信会计师事务所（特 殊普通合伙）(以下简称"我们")对审核问询函提及的发行人有关财务事项进行 了审慎核查,现将核查情况予以说明。 说明:1、本回复中简称与《募集说明书(申报稿)》中的简称具有相同含义。 2、本文件中部分表格中单项数据加总数与表格合计数可能存在微小差异，均因计 算过程中的四舍五入所形成。 第一题 发行人本次拟向特定对象发行股票募集资金不超过 8 亿元,其中 5.6 ...

法律意见书 广东信达律师事务所 关于深圳市联得自动化装备股份有限公司 2023年年度股东大会的 法律意见书 信达会字（2024）第149号 致：深圳市联得自动化装备股份有限公司 广东信达律师事务所（以下称"信达"）接受深圳市联得自动化装备股份有限 公司（以下称"公司"）的委托，指派信达律师出席公司2023年年度股东大会（以 下称"本次股东大会"），对本次股东大会的合法性进行见证。 信达律师根据《中华人民共和国公司法》（以下称"《公司法》"）、《上市 公司股东大会规则》（以下称"《股东大会规则》"）等法律、法规和规范性法律 文件以及《深圳市联得自动化装备股份有限公司章程》（以下称"《公司章程》"） 的规定，就公司本次股东大会的召集、召开程序、出席会议人员的资格、召集人 的资格、表决程序和表决结果等有关事宜出具本法律意见书。 本法律意见书仅供公司本次股东大会相关事项的合法性之目的使用，不得用 作任何其他目的，信达律师同意将本法律意见书随公司本次股东大会决议一起予 1 中国 深圳 福田区 益田路6001号 太平金融大厦11、12楼 邮政编码：518038 11/F、12/F., TAIPING FINANCE TO ...

证券代码：300545 证券简称：联得装备 公告编号：2024-028 深圳市联得自动化装备股份有限公司 2023 年度股东大会决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误 导性陈述或重大遗漏。 特别提示： 1、本次股东大会未出现否决的情况； 2、本次股东大会不涉及变更以往股东大会决议的情况。 一、会议召开和出席情况 1、会议召开的日期、时间 7、出席对象： （1）在股权登记日（2024 年 5 月 9 日）持有公司股份的股东： 股东出席的总体情况： 通过现场和网络投票的股东 10 人，代表股份 88,293,822 股，占上市公司总股份的 49.6735％。 现场会议召开时间为：2024 年 5 月 15 日下午 15:00 网络投票时间为：通过深圳证券交易所交易系统进行网络投票的具体时间为 2024 年 5 月 15 日上午 9：15-9：25，9：30-11：30，下午 13：00-15：00；通过深圳证券交易所互联 网投票系统投票的具体时间为 2024 年 5 月 15 日上午 9:15—2024 年 5 月 15 日下午 15:00 期 间的任意时间。 2、会 ...

关键要点: 1. 公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务[2] 2. 2024年一季度,公司实现营业总收入34,893.27万元,较上年同期增长30.61%;实现归属于上市公司股东净利润4,573.34万元,较上年同期增长11.25%[2][3] 3. 公司在Mini/Micro LED显示领域已推出多种设备,如芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备等,抓住了该领域的发展机遇[3][4] 4. 公司在半导体领域主要生产COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机等高速高精的封装测试设备,并将加快技术研发和市场开拓[4] 5. 公司在汽车电子领域积累了诸多世界500强客户资源,并实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地[4][5] 6. 公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发[5] 7. 公司正在积极推进深圳联得大厦建设项目,以提升生产、研发及营销能力,同时也在持续推进降本增效[5][7] 8. 公司在稳定国内市场领先优势的基础上,积极开拓海外销售市场,并在欧洲设立子公司为当地客户提供服务[5]