公司概况 - 公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的 IDM 业务体系 [3] - 2019 年公司实现营业收入 67399.71 万元，同比增加 25.40%；归属于上市公司股东的净利润 18963.44 万元，同比增加 14.47%；总资产为 245515.10 万元，同比增加 57.32%；归属于上市公司股东的所有者权益为 224593.72 万元，同比增加 66.33%；股本为 26958.83 万元，同比增加 49.99%；预计非经常性损益对公司净利润的影响金额为 712 万元 [2] 战略合作 - 公司与中芯国际签订战略合作协议，确立战略合作伙伴关系，有助于 MOSFT 和 IGBT 等新业务拓展和提升，目前公司 MOS 相关产品部分业务等同 Fabless 模式 [4] 产能情况 - IPO 募投项目中，功率器件产线 2019 年投产，处于起步阶段；防护器件 2018 年投产，未来 2 - 3 年达满产 [5] - 定增项目已完成基础设施建设和相关配套，部分增厚存量业务产能 2020 年 2 月 13 日复工复产已投产，今年可量产；整个项目建设期约两年，今年要完成新型封测项目约 8000 万元投资，南通子公司承建项目已投 3000 多万，预计年底完成定增项目投资总额约 4 亿 [5][6] 产品毛利率 - 公司晶闸管和防护器件产线通过多年技术积累等形成成熟技术工艺平台与先进制造，保证了核心业务毛利率与现金流相对稳定且较好的水准 [6] 客户群体 - 公司下游客户宽泛，产品结构下游主要是大小家电、工控、通信、安防、照明、电动工具、电表、汽车电子，MOSFET 的客户与晶闸管的客户有重叠 [7] 市场份额与前景 - 公司晶闸管系列产品市场份额约 5% 多一点，国内市场约 30 亿左右，全球不到 10 亿美金；公司占国内市场份额 15%，占国产进口替代部分约 50%，未来几年存量业务预计保持 10% 左右增长；该产品可直接应用于交流电源，具有一定不可替代性 [7] 产品价格 - 受疫情影响，今年半导体产业市场缺货与价格回归理性可能性较大；晶闸管保持现有价格水平，二极管、MOSFET 和防护器件等产品毛利率普遍不高，价格理性回归可能性存在 [8]

财务表现 - 2019年公司实现营业收入67399.71万元，同比增长25.40% [2] - 2019年归属于上市公司股东的净利润为18963.44万元，同比增长14.47% [2] - 2020年第一季度营业总收入153,869,465.95元，同比增长24.61% [3] - 2020年第一季度归属于上市公司股东的净利润41,817,982.84元，同比增长21.37% [3] - 2020年第一季度扣非后净利润39,944,899.94元，同比增长18.23% [3] 资产与权益 - 2019年总资产为245515.10万元，同比增长57.32% [3] - 2019年归属于上市公司股东的所有者权益为224593.72万元，同比增长66.33% [3] - 2019年股本为26958.83万元，同比增长49.99% [3] 业务与市场 - 公司主要从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备IDM业务体系 [3] - IDM营收占比约85% [4] - 公司出口占比10%多一点，中美贸易战对公司直接影响不大 [4] - 公司订单需求稳定，无明显淡旺季之分 [6] - 公司营收增速平稳，每年20%-30%左右 [6] 研发与产能 - 公司研发投入占营收的5%左右，成果转化能力在50%以上 [7] - 公司每年新产品与老产品改进等收入约占总营收的20%以上 [7] - IPO募投项目产能目前处在爬坡期，功率器件产线2019年投产，防护器件产线2018年投产 [7][8] - 定增项目预计到2020年底完成投资总额约4亿元 [8] 未来规划 - 公司快速启动并实施定增项目布局MOSFET、IGBT及第三代半导体器件等新领域 [4] - 公司未来可能投资8寸线，但目前主要通过6英寸与8英寸芯片流片 [9][10] 疫情影响 - 2020年第一季度公司受疫情影响不大，复工率与复产率达到95% [3] - 国外疫情导致部分国外订单受到影响，主要原因是外国工厂停工、国际航班减少、海关通关时间较长 [5]

财务表现 - 2019年公司实现营业收入67399.71万元，同比增长25.40% [4] - 2019年归属于上市公司股东的净利润18963.44万元，同比增长14.47% [4] - 2020年第一季度营业收入153,869,465.95元，同比增长24.61% [5] - 2020年第一季度归属于上市公司股东的净利润41,817,982.84元，同比增长21.37% [5] 业务结构 - 2019年晶闸管占公司总营收的49%，预计2020年占比降至40% [7] - 2019年MOSFET相关产品占公司总营收的15%，预计2020年超过20% [7] - 2019年防护器件占公司总营收的20%，预计2020年超过25% [7] - 2019年小信号和ESD产品占公司总营收的4%，预计2020年增长至4%左右 [7] - 2019年二极管占公司总营收的7%，预计2020年占比7%左右 [7] 研发与生产 - 公司拥有3个工厂，2个设计团队和2个事业部，1个国家级实验室，3个省级工程技术中心 [5] - IDM（集成器件制造）营收占比85%左右 [5] - 公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发第三代半导体材料（SiC、GaN） [9] - 公司拥有氮化镓相关实用新型专利2件，另有3个发明专利和1个实用新型专利在申请中 [9] 市场与战略 - 晶闸管国产市占率15%-20%，未来3-4年将发挥较好的边际效应 [8] - 晶闸管芯片自封率80%以上，二极体芯片自封率约50% [9] - 半导体CMP抛光液90%依赖进口，国产化率不到10%，市场规模约30亿人民币 [8] - 金刚线冷却液市场规模约5亿人民币 [8] 投资者关系 - 2020年7月9日，公司举行了电话会议，参与机构包括东北证券、交银施罗德、成泉资本等 [2][3] - 公司董事、董事会秘书、财务总监沈欣欣先生，副总经理张家铨先生，董秘办主任沈志鹏先生参与了会议 [3]

公司概况与业务发展 - 公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的IDM业务体系 [4] - 公司在中美贸易战及中国半导体产业亟需国产替代进口和提升国产化率的机遇与挑战下，快速启动并实施定增项目布局MOSFET、IGBT及第三代半导体器件等广阔市场新领域 [4] - 公司围绕主营业务，以内生增长为主，通过募投项目和定增项目的建设，存量与增量并存，并结合定制化生产和个性化服务等实现国产替代进口，提升市场份额与品牌影响力 [5] 业绩与市场表现 - 2019年四季度表现较好，同比、环比均创新高，主要原因包括下游应用领域宽泛、行业回暖以及产品结构变化 [5] - 2019年MOSFET产品营收在8000万以上，超过预期，净利指标转正 [5] - 2020年1月份公司表现良好，增速同比增加，但2月份受春节和疫情影响，短期影响存在，长期影响暂时不好定性 [6] - 公司库存（包括产线的在制品）可以提供两个月的交期，若复工率在二月底左右达到较好情形，疫情影响有限 [7] 客户与市场拓展 - 公司去年通过中兴的审厂，纳入中兴合格供应商名录，已有几个订单在对接中并小批量供货 [7] - 华为目前主要是防护器件的应用（间接应用商），捷捷微电上海团队逐步对接华为 [7] - 上海控股子公司的产品主要是高端MOSFET，今年是起步阶段，预计未来2-3年实现营收和净利 [8] 定增项目与产能建设 - 定增已于去年年底完成，定增项目通过先期投入建设较早，已置换2.7亿出来，预计到今年四月份左右完成基础设施及配套 [9] - 2020年预计完成1亿投资额度，计划在2021年实现产能利用 [9] - 苏通园区捷捷半导体承建的新型片式元器件项目，基础设施及配套基本完成，预计今年完成3000万投资额度 [9] 技术与设备优势 - 公司主要设备都是4寸与6寸兼容的，4寸产线的性价比国际一流 [12] - 公司设备折旧年限大多是5年，这些装备从技术角度和产能表现能力而言，还可以使用8-10年时间 [12] - 公司封测的自动化程度，包括核心装备（基于防护器件和晶闸管系列IDM）在国内领先 [12] 行业趋势与竞争 - 半导体产业主要看产业发展趋势和产品结构，技术和能力凸现产能充分的表现能力是决定竞争优势的关键 [10] - MOS产品市场份额大，进口替代空间大，IDM的模式是其核心优势所在 [10] - 防护器件虽然市场份额不大，但应用领域非常宽泛，并具有一定的不可替代性与不可或缺性 [10] - 2019年随着产业产线建设与产能提升等因素影响，大多数厂商包括二极管器件厂商调价幅度较大，未来几年降价空间不大 [10]

公司基本信息 - 公司名称为江苏捷捷微电子股份有限公司，证券代码 300623，证券简称捷捷微电 [1] - 投资者关系活动类别为特定对象调研，时间是 2018 年 1 月 17 日，地点在江苏省启东科技创业园兴龙路 8 号 2 楼会议室，参与单位有永成资本、光大保德信、民生证券等，上市公司接待人员为董事会秘书沈欣欣 [2] 公司发展战略 - 公司近几年围绕主营业务，以内生增长为主，通过募投项目建设，存量与增量并存，结合定制化生产和个性化服务实现国产替代进口，深耕功率半导体领域 [4] 现场交流问答 毛利率相关 - 公司采用 IDM 一体化运营模式，未来随着产能提升和市场份额增长，可能影响毛利率，将通过技术积累、产品升级等方式保持毛利率稳定且处于较好水平 [5] 产能相关 - 2016 年因 IPO 募投项目先期投入，资产规模和员工数量增加，且半导体行业产能有弹性，受产品结构、作业时间等影响，产能利用率高 [6] - 2018 年随着募投项目防护器件生产线试生产完成并逐步投入生产，预计下半年达产，产能将进一步提升 [7] 客户分类相关 - 公司产品应用于家用电器、工业、防雷击和防静电保护等领域，下游客户大致分为白色家电、小家电等类别 [8] 产品价格相关 - 结合原材料价格上涨因素，公司自 2018 年 2 月 1 日起对可控硅晶圆和成品价格作适当上浮，调价幅度以各系列产品为准 [9] 抗风险能力相关 - 大环境会对公司有影响，但公司产品应用领域广、客户分散、进口替代空间大，且受国家重点扶持，自身巩固发展核心业务，抗风险能力不断提升 [10]

公司概况 - 公司实现营业收入67,399.71万元，同比增加25.40%；实现归属于上市公司股东的净利润18,963.44万元，同比增加14.47% [3][4] - 2020年一季度营业总收入153,869,465.95元，同比增长24.61%；归属于上市公司股东的净利润41,817,982.84元，同比增长21.37% [4] - 公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的IDM业务体系 [4][5] 业务发展 - 公司快速启动并实施定增项目布局MOSFET、IGBT及第三代半导体器件等广阔市场新领域 [5] - 通讯领域表现尤为突出，公司间接进入华为供应链，并通过中兴的审厂，纳入中兴合格供应商名录 [8] - 晶闸管系列产品继续保持较好的综合毛利，MOSFET器件毛利率从去年10%多提升至约14% [8] - 公司MOSFET的客户与晶闸管的客户有重叠，有很好的客户基础 [8][9] - 公司正在推进半导体加工液等新材料业务，以填补国内空白，实现进口替代 [9][10] 财务情况 - 2019年总资产为245,515.10万元，同比增加57.32%；归属于上市公司股东的所有者权益为224,593.72万元，同比增加66.33% [3][4] - 2019年非经常性损益对公司净利润的影响金额为712万元 [3] - 定增项目将形成年折旧约2,000万元，但不会对综合毛利率产生较大影响 [10][11] - 研发费用占收入比例为5.5%，能够支撑20%左右的复合增长 [11] 其他 - 公司不存在财务造假或实控人大规模减持的情况 [5][6] - 2019年现金流量表编制口径变动是为了更好地披露票据背书转让的相关信息 [6][7]

公司概况 - 公司成立于1995年3月，2017年3月在深市挂牌上市 [4] - 公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，形成以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的业务体系 [4] - 主营产品包括晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片、二极管器件和芯片、厚膜组件及功率模块、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、碳化硅器件等 [4] - 产品主要应用于卫浴电器、厨房电器、照明等民用领域，以及工业制造装置、电力模块等工业领域，及通讯电源及基站、安防监控、网络设备、汽车电子等防雷击和防静电保护领域 [5] 市场份额与增长 - 公司晶闸管系列产品市场份额仅次于意法半导体，国内市场约25亿人民币，全球不到10亿美金 [6] - 公司目前占比15%，占国产进口替代部分约50%，未来几年保持10%左右的复合增长 [6] - 产品结构下游主要是大小家电（接近30%）、工控（25%）、通信（5%）、安防（5%）、照明（10%）、电动工具（10%）、电表（5%）、汽车电子（5%） [8] 技术与发展 - 公司通过了IATF16949汽车行业质量体系认证、ISO9001质量体系认证、ISO14001环境体系认证、OHSAS 18001职业健康体系认证、QC080000有害物质过程管理体系认证、UL安全认证、SGS环保标准鉴定认证等 [5] - 公司拥有9台离子注入机，核心装备的成新率不到50%，可使用寿命在8年以上 [8] - 公司目前拥有4寸和6寸兼容的芯片产线，晶闸管工艺相对复杂，制程周期较长，产线装备能兼容 [7] 未来规划 - 公司将继续围绕主营业务，以内生增长为主，通过募投项目建设，存量与增量并存，并结合公司一以贯之的定制化生产和个性化服务等实现国产替代进口，提升市场份额与品牌影响力 [6] - 公司功率器件将在汽车电子、通信、安防、智能制造等领域有一定的提升 [8] - 公司计划将晶闸管做到世界一流品牌，防护器件的芯片自封率刚刚达到50%，MOSFET产品应用端将努力抓住替代进口存量市场，并深入5G、汽车电子、光伏、物联网、工业控制和智能电子化等新需求 [9] 价格与营收 - 晶闸管价格明年不会有大的变动，防护器件2019年价格同比下降7%左右，二极管、MOSFET价格下调约10% [10] - 第四季度营收增速较快，主要原因是通信等领域的影响 [10] 产能与技术 - IPO项目建设实际投入的产能要高于计划产能，基于现有的产品结构可保持一定的复合增长 [11] - 目前晶闸管和部分二极管、防护器件等以4寸线为主流，肖特基二极管和部分MOSFET以6寸线为主流，中高端MOSFET和IGBT以8寸片线为主流 [11]

公司概况 - 公司成立于1995年3月，2017年3月在深市挂牌上市 [4] - 公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，形成以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的业务体系 [4] - 公司主营产品为各类电力电子器件和芯片，包括晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片、二极管器件和芯片、厚膜组件及功率模块、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、碳化硅器件等 [4] - 公司产品主要应用于卫浴电器、厨房电器、照明等民用领域，以及工业制造装置、电力模块等工业领域，及通讯电源及基站、安防监控、网络设备、汽车电子等防雷击和防静电保护领域 [4][5] 经营业绩 - 2019年上半年公司实现营业总收入28,640.56万元，较上年同期增长10.43% [6] - 2019年上半年公司实现利润总额10,206.15万元，较上年同期增长2.05% [6] - 2019年上半年归属于上市公司股东的净利润为8,533.12万元，较上年同期增长2.11% [6] - 2019年上半年非经常性损益对利润的影响约为170.31万元，去年同期为830.78万元 [6] 产品结构 - 截至2019年上半年报告期末，公司营业总收入2.86亿元，晶闸管系列产品约占总营收的52.5%，防护器件系列产品约占总营收的22% [7] - 公司综合毛利率较同期下降3个多点，目前毛利率保持在40-45%区间 [7] - MOSFET产品2018年实现1400万元营收，2019年上半年实现2400多万元营收 [8] 募投项目进展 - 半导体防护器件项目已于2017年完成试生产，2018年投产，目前产能利用率达到50% [7] - 功率半导体生产线项目已于2018年下半年完成试生产，2019年开始投产，目前处在起步的关键阶段 [7] - 工程技术研究中心项目于2018年完成基本建设 [7] - 本次募集资金总额不超过人民币77,013.27万元，用于新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目和电力电子器件生产线建设项目 [10] 发展战略 - 公司长期致力于功率（电力）半导体器件的设计、制造和销售，继续在"方片式"晶闸管芯片及塑封晶闸管器件系列产品这个细分领域内保持国内领先 [9] - 公司着力布局新能源汽车、汽车电子等应用领域电力电子器件（VDMOS等）产线 [9] - 公司定制化（客制化）生产（IDM）和个性化服务是产品替代进口的核心竞争力之一，持续保持占营收5%左右的研发投入 [9] - 公司将借助资本市场推进外延式发展，在充分考虑业务与技术协同效应的基础上，合适的时机和标的会考虑收购或并购 [10]

公司概况 - 江苏捷捷微电子股份有限公司成立于1995年3月，2017年3月14日在深交所上市，股票简称“捷捷微电”，代码“300623” [3] - 主营各类电力电子器件和芯片，产品应用于多个市场领域，通过多项体系认证，累计获授权专利73项，含发明专利17项、实用新型专利55项、外观专利1项 [3][4][5] - 坚持质量至上等发展策略，秉承为客户、股东、员工创造价值理念，恪守核心价值观，目标是建成有国际竞争力的功率半导体器件制造商和品牌运营商 [5][6] 投资者关系活动信息 - 活动类别为特定对象调研，时间是2019年12月5日14:00 - 16:00，地点在江苏省启东市经济开发区钱塘江路3000号行政楼3楼会议室 [2][3] - 参与单位包括上海承周资产管理有限公司等多家，上市公司接待人员有公司董事、董事会秘书、财务总监等 [2][3] 主要交流问题及回复 产能与投资 - IPO募投的半导体防护和功率半导体器件生产线建设项目，计划总投资3.45亿，实际交付使用总投资4.5亿，实际产能高于计划产能，目前产能利用率在爬坡期 [6] - 定增项目募集资金不超过77,013.27万元，新型片式元器件等封测生产线建设项目厂房等基础设施基本完成，电力电子器件生产线建设项目基础建设和配套设施基本完成，预计明年释放部分产能，11月28日收到证监会书面核准文件，按计划进行中 [9] 市场与销售 - 下游客户广泛，白色家电和工业控制领域销售占比约56%，未来通讯、汽车电子、安防等领域份额将提升 [6] - 今年上半年经济环境严峻，受汇率等因素影响，自Q3起有起色，Q4同比与环比均创新高，通信领域尤为突出 [7] 存货与团队 - 产品结构年存货周转率约4次，存货能满足2个月左右订单需求 [7] - 2017年成立MOSFET事业部，研发团队在无锡，今年营收预计超7000万元；在上海临港新片区设立控股子公司，产品有MOSFET 30V等，服务非公开发行“电力电子生产线”建设项目 [7] 子公司设立 - 设立捷捷微电（上海）科技有限公司是为优化产业链、完善战略布局、强化竞争优势，开拓功率半导体器件应用市场，增厚进口替代空间，获得人才竞争优势 [8] - 创始团队来自业界国际知名半导体公司，目标是攻克关键核心技术，助力平台技术和产业创新发展，产品应用端抓住替代进口存量市场，深入新需求领域 [8][9] 人才引进 - 半导体人才要求高，公司基于内生增长推进项目，匹配发展战略等，未来几年在人才培养、引进、平台建设及激励分享机制将进一步完善增厚 [10]

公司概况与战略规划 - 公司依托"十三五"国家战略性新兴产业发展规划和十九大精神，加强公司治理与规范运作，围绕主营业务，以内生增长为主，通过募投项目建设提升产能 [4] - 公司通过定制化生产和个性化服务实现国产替代进口，提升市场份额与品牌影响力 [4] - 公司未来几年规划包括深耕现有产品领域、拓展产品应用领域、提升市场份额、扩大规模，并逐步进行产品结构调整与升级换代 [12] 毛利率与竞争优势 - 公司毛利率较同行业平均水平高，主要由于IDM一体化运营模式、产品售价和成本优势，以及应用领域的特殊性 [6] - 公司通过技术积累、产品升级、定制化生产和替代进口等方式保持毛利率稳定且具备可持续性 [6] - 公司竞争优势包括产品应用具备不可替代性、差异化路线、定制化产品份额提升、个性化服务、技术壁垒和优秀团队 [7][8] 产能与募投项目 - 公司近几年通过募投项目提前投入，实际产能得到提升，防护器件生产线投入使用后产能将进一步增加 [9] - 半导体防护器件生产线项目预计2018年下半年达产，功率半导体器件生产线项目预计2019年年底前达产 [10] 产品价格与市场策略 - 公司结合原材料价格上涨等因素，2018年将对部分产品包括新产品的售价进行调整 [11] - 公司计划进一步拓展产品应用领域与提升市场份额，包括国外市场 [12] 并购与发展 - 公司未来并购思路是找到与公司"共存梦想与共塑未来"的优秀企业与团队，拓宽和优化现有产业链，实现1加1大于2的效果 [13] 参会信息 - 投资者关系活动时间为2017年12月27日，地点为江苏省启东科技创业园兴龙路8号 [2] - 参会机构包括华泰瑞联、平安资产、东方证券，公司出席人员包括董事会秘书沈欣欣等 [4]